CN216389283U - 一种电子封装陶瓷层压型芯制作工装 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种电子封装陶瓷层压型芯制作工装，属于电子封装陶瓷生产技术领域，包括底座、孔板、陶瓷模具、盖板和锁紧组件，孔板置于底座上端，孔板上具有至少一个透孔，陶瓷模具可适配卡紧在透孔内部，具有至少一个适于容纳并可填充至瓷件空腔内部的型芯的容置部，盖板置于孔板上端；锁紧组件设于底座上且适于拉紧盖板朝向底座压动，待压型的型芯置于容置部内被盖板压制成型。本实用新型提供的一种电子封装陶瓷层压型芯制作工装，通过锁紧组件的锁紧，使陶瓷模具上的型芯被压制成型，制作成本低，陶瓷模具更换方便，成型后可配合加热器实现硅胶固化成型，可配置不同规格型芯，实现快速制作的技术效果。

Description

一种电子封装陶瓷层压型芯制作工装

技术领域

本实用新型属于电子封装陶瓷生产技术领域，更具体地说，是涉及一种电子封装陶瓷层压型芯制作工装。

背景技术

在基于流延成型工艺的电子封装陶瓷器件生产过程中，主要有流延、裁片、冲孔、金属化印刷、填孔、组料、层压、热切、烧结等前道工序。层压是借助于外部压力，将组装在一起的多层料片压成紧密结合的整体的过程，在层压操作时，需要对整版的生瓷空腔填充支撑物(型芯)，以避免瓷件外壁在大压力下发生变形乃至塌陷。目前生产中主要采用低硬度硅胶一类的弹性体材料作为填充物，要求制作的型芯完美匹配空腔形状。部分瓷件空腔为简单四面体形状，可先制成一定厚度胶片再裁切成长宽合适的型芯。然而，多数瓷件空腔呈阶梯型，需要人工将数个四方体硅胶芯依次填入才能完全填充空腔，作业效率明显下降。理论上讲，采用金属模具通过真空注胶、加热固化成型的方法制作特定尺寸形状硅胶型芯并非难事，但硅胶型芯尺寸小、硬度低，成型后脱模困难。另外，整套金属模具制作成本高，小批瓷件生产完成后模具即废弃，不利于降低生产成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子封装陶瓷层压型芯制作工装，旨在解决电子封装陶瓷层压硅胶芯成型制作效率低的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种电子封装陶瓷层压型芯制作工装，包括底座、孔板、陶瓷模具、盖板和锁紧组件；孔板置于所述底座上端，所述孔板上具有至少一个透孔；陶瓷模具可适配卡紧在所述透孔内部，具有至少一个适于容纳并可填充至瓷件空腔内部的型芯的容置部；盖板置于所述孔板上端；锁紧组件设于所述底座上且适于拉紧所述盖板朝向所述底座压动，待压型的型芯置于所述容置部内被所述盖板压制成型。

在一种可能的实现方式中，在所述底座与所述孔板之间设有适于支撑所述陶瓷模具的下隔板，所述下隔板上端面与所述陶瓷模具下端面接触。

在一种可能的实现方式中，在所述孔板与所述盖板之间设有适于压动所述陶瓷模具的上隔板，所述上隔板下端面与所述陶瓷模具上端面接触。

在一种可能的实现方式中，在所述下隔板与所述孔板之间设有适于支撑所述陶瓷模具的下柔性板，所述下柔性板上端面与所述陶瓷模具下端面接触，所述下柔性板可随所述陶瓷模具的压动而发生弹性变形。

在一种可能的实现方式中，在所述上隔板与所述孔板之间设有适于压动所述陶瓷模具的上柔性板，所述上柔性板下端面与所述陶瓷模具上端面接触，所述上柔性板可随所述陶瓷模具的压动而发生弹性变形。

在一种可能的实现方式中，所述容置部包括可容纳待压型的型芯的腔室、槽体、通孔中的一种或多种形式，型芯压型后可配合填充至瓷件空腔。

在一种可能的实现方式中，所述锁紧组件包括设置在所述底座上端面的槽口、设置在所述底座侧部且与所述槽口在所述底座内部相互连通的螺孔以及设于所述槽口内部且可被螺接在所述螺孔内的限位螺栓限位的锁紧螺栓，所述盖板和所述孔板侧部均设有适于避让所述锁紧螺栓的避让槽，所述锁紧螺栓置于所述槽口和所述避让槽内后，所述锁紧螺栓上的螺母锁紧在所述盖板上端，向靠近所述底座方向旋拧所述螺母以压动所述盖板。

在一种可能的实现方式中，所述槽口为长条形槽口，所述螺母解除对所述盖板锁紧后，所述锁紧螺栓在所述槽口内移动并可脱离所述避让槽。

在一种可能的实现方式中，所述孔板上至少一侧设有适于避让所述锁紧组件的豁口。

在一种可能的实现方式中，所述底座上至少设有一组适于手部握持的把手。

本实用新型提供的一种电子封装陶瓷层压型芯制作工装的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型一种电子封装陶瓷层压型芯制作工装包括底座、孔板、陶瓷模具、盖板和锁紧组件，孔板置于底座上端，孔板上具有至少一个透孔，陶瓷模具可适配卡紧在透孔内部，具有至少一个适于容纳并可填充至瓷件空腔内部的型芯的容置部，盖板置于孔板上端；锁紧组件设于底座上且适于拉紧盖板朝向底座压动，待压型的型芯置于容置部内被盖板压制成型，解决了电子封装陶瓷层压硅胶芯成型制作效率低的技术问题，将型芯放置在陶瓷模具的容置部内，通过锁紧组件的锁紧，使陶瓷模具上的型芯被压制成型，制作成本低，陶瓷模具更换方便，成型后可配合加热器实现硅胶固化成型，可配置不同规格型芯，实现快速制作的技术效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种电子封装陶瓷层压型芯制作工装去除盖板、上隔板和上柔性板后的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种电子封装陶瓷层压型芯制作工装的结构侧视图；

图3为本实用新型实施例提供的一种电子封装陶瓷层压型芯制作工装的底座结构示意图。

附图标记说明：

1、底座；2、孔板；21、透孔；3、陶瓷模具；31、容置部；4、盖板；5、锁紧组件；51、槽口；52、螺孔；53、限位螺栓；54、锁紧螺栓；55、避让槽；6、下隔板；7、上隔板；8、下柔性板；9、上柔性板；10、豁口；11、把手。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请一并参阅图1至图3，现对本实用新型提供的一种电子封装陶瓷层压型芯制作工装进行说明。所述一种电子封装陶瓷层压型芯制作工装，包括底座1、孔板2、陶瓷模具3、盖板4和锁紧组件5；孔板2置于底座1上端，孔板2上具有至少一个透孔21；陶瓷模具3可适配卡紧在透孔21内部，具有至少一个适于容纳并可填充至瓷件空腔内部的型芯的容置部31；盖板4置于孔板2上端；锁紧组件5设于底座1上且适于拉紧盖板4朝向底座1压动，待压型的型芯置于容置部31内被盖板4压制成型。

本实用新型提供的一种电子封装陶瓷层压型芯制作工装，与现有技术相比，本实用新型一种电子封装陶瓷层压型芯制作工装包括底座1、孔板2、陶瓷模具3、盖板4和锁紧组件5，孔板2置于底座1上端，孔板2上具有至少一个透孔21，陶瓷模具3可适配卡紧在透孔21内部，具有至少一个适于容纳并可填充至瓷件空腔内部的型芯的容置部31，盖板4置于孔板2上端；锁紧组件5设于底座1上且适于拉紧盖板4朝向底座1压动，待压型的型芯置于容置部31内被盖板4压制成型，解决了电子封装陶瓷层压硅胶芯成型制作效率低的技术问题，将型芯放置在陶瓷模具3的容置部31内，通过锁紧组件5的锁紧，使陶瓷模具3上的型芯被压制成型，制作成本低，陶瓷模具3更换方便，成型后可配合加热器实现硅胶固化成型，可配置不同规格型芯，实现快速制作的技术效果。

在本实施例中，在底座1的底端设有多个支腿，使底座1底端与底座1的放置台之间不接触，这样便于拿取、搬移底座1至其他位置，具体的底座1的材质在本实用新型中不限制。底座1为立方体板状结构，锁紧组件5为四组，且分别设置在靠近底座1的四个端角处，通过四组锁紧组件5的锁紧，可驱动盖板4向下移动，以便挤压型芯成型，在实际操作中，四组锁紧组件5要尽量同时操作，这样压制成型的型芯受力均匀，成型效果较好。

孔板2上带有多个透孔21，透孔21的作用是放置陶瓷模具3的，在本实施例中，陶瓷模具3为四方体结构或立方体结构，恰好可以卡紧在透孔21内，则透孔21也为方形孔或长方形孔，透孔21与陶瓷模具3之间能相互适配安装，在本实施例中，透孔21为六个，且均布在孔板2上，在具体使用中，透孔21的数量不作限制。

为了实现底座1不直接与陶瓷模具3接触，避免使底座1上的杂质、灰尘等进入到陶瓷模具3内或型芯内，则在一些实施例中，请参阅图1至图3，在底座1与孔板2之间设有适于支撑陶瓷模具3的下隔板6，下隔板6上端面与陶瓷模具3下端面接触。

在本实施例中，制作下隔板6时使用的材料相对于制作底座1时使用的材料的柔性低或强度低，这样能够充分避免陶瓷模具3在被压型过程中产生刚性或硬性变形，即通过使用下隔板6，能容许陶瓷模具3在被压型中有一定的变形量，该部分的变形量可被下隔板6的微变形吸收。

为了实现盖板4不直接与陶瓷模具3接触，避免使盖板4上的杂质、灰尘等进入到陶瓷模具3内或型芯内，则在一些实施例中，请参阅图1至图3，在孔板2与盖板4之间设有适于压动陶瓷模具3的上隔板7，上隔板7下端面与陶瓷模具3上端面接触。

在本实施例中，制作上隔板7时使用的材料相对于制作盖板4时使用的材料的柔性低或强度低，这样能够充分避免陶瓷模具3在被压型过程中产生刚性或硬性变形，即通过使用上隔板7，能容许陶瓷模具3在被压型中有一定的变形量，该部分的变形量可被上隔板7的微变形吸收。

为了避免底座1或下隔板6直接对陶瓷模具3产生硬性或刚性接触，则在一些实施例中，请参阅图1至图3，在下隔板6与孔板2之间设有适于支撑陶瓷模具3的下柔性板8，下柔性板8上端面与陶瓷模具3下端面接触，下柔性板8可随陶瓷模具3的压动而发生弹性变形。陶瓷模具3或型芯被压制过程中，逐渐的发生变形，其变形量中有一部分可被下柔性板8的被压变形部分吸收。当盖板4解除压制后，则柔性板可自由恢复原形，则陶瓷模具3内的型芯被压型成功。

在本实施例中，下柔性板8相对于底座1和下隔板6有一定的柔性，可以适应陶瓷模具3或型芯的变形，但是允许的变形量也是有限的，是在满足对型芯的压型成型效果的条件下，可容纳的变形量。

为了避免盖板4或上隔板7直接对陶瓷模具3产生硬性或刚性接触，则在一些实施例中，请参阅图1至图3，在上隔板7与孔板2之间设有适于压动陶瓷模具3的上柔性板9，上柔性板9下端面与陶瓷模具3上端面接触，上柔性板9可随陶瓷模具3的压动而发生弹性变形。陶瓷模具3或型芯被压制过程中，逐渐的发生变形，其变形量中有一部分可被下柔性板8的被压变形部分吸收。当盖板4解除压制后，则柔性板可自由恢复原形，则陶瓷模具3内的型芯被压型成功。

在本实施例中，上柔性板9相对于盖板4和上隔板7有一定的柔性，可以适应陶瓷模具3或型芯的变形，但是允许的变形量也是有限的，是在满足对型芯的压型成型效果的条件下，可容纳的变形量。可理解为，型芯在受变形过程中，陶瓷模具3也可能有一定变形量。

为了实现容置部31可以容纳不同规格、形式的待压型的型芯，则在一些实施例中，请参阅图1至图3，容置部31包括可容纳待压型的型芯的腔室、槽体、通孔中的一种或多种形式，型芯压型后可配合填充至瓷件空腔。在实际操作中，可根据型芯的不同形状，选择使用不同类型的容置部31的结构，这样压制成型的型芯，才能配合瓷件空腔使用，满足填充或制作的要求。

以上的容置部31的结构形式在本实用新型中不局限于此，另外，孔板2上的多个透孔21内安装的陶瓷模具3的类型、样式均可不相同，优点是可使用多套相同或不同的陶瓷模具3，一并被压制成型，可实现多种样式或规格的型芯被同时压制成型，降低制作成本，提高制作效率和速度。

以上的上柔性板9和下柔性板8在压型过程中，可在变形中有一部分位于陶瓷模具3容置部31内，并与型芯接触，驱动型芯变形并使型芯压制成型。

在一些实施例中，请参阅图1至图3，锁紧组件5包括设置在底座1上端面的槽口51、设置在底座1侧部且与槽口51在底座1内部相互连通的螺孔52以及设于槽口51内部且可被螺接在螺孔52内的限位螺栓53限位的锁紧螺栓54，盖板4和孔板2侧部均设有适于避让锁紧螺栓54的避让槽55，锁紧螺栓54置于槽口51和避让槽55内后，锁紧螺栓54上的螺母锁紧在盖板4上端，向靠近底座1方向旋拧螺母以压动盖板4。旋拧限位螺栓53，其内端可以抵靠到锁紧螺栓54上，从而限制锁紧螺栓54的移动，通过手动或使用工具旋拧锁紧螺栓54上的螺母，螺母下压盖板4，盖板4上的压力逐渐传递给上隔板7、上柔性板9、孔板2、下柔性板8、下隔板6和底座1上，最终将型芯压制成型。

具体的，螺母的外径大于避让槽55的宽度，这样螺母在锁紧螺栓54上旋拧时，始终置于盖板4的上端面，螺母的旋拧可推顶盖板4下压移动。盖板4和孔板2上的避让槽55均为四个。

锁紧组件5对盖板4的锁紧形式可有多种，不局限于该中形式或结构。

在一些实施例中，请参阅图1至图3，槽口51为直槽口51或长条形槽口51，螺母解除对盖板4锁紧后，锁紧螺栓54在槽口51内移动并可脱离避让槽55。锁紧螺栓54向远离避让槽55的方向移动，并脱出避让槽55，此时盖板4可移动，可将型芯取出。

在一些实施例中，请参阅图1至图3，孔板2上至少一侧设有适于避让锁紧组件5的豁口10。豁口10的作用是使人工手部接触底座1时，便于与孔板2之间的接触，则相当于豁口是避开人工手部接触的作用。在实际使用中可不设置豁口10。

在一些实施例中，请参阅图1至图3，底座1上至少设有一组适于手部握持的把手11。通常情况下，在底座1上相对的两侧各设有一组把手11，这样便于双手握持。把手11可拆卸连接在底座1侧部。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电子封装陶瓷层压型芯制作工装，其特征在于，包括：

底座；

孔板，置于所述底座上端，所述孔板上具有至少一个透孔；

陶瓷模具，可适配卡紧在所述透孔内部，具有至少一个适于容纳并可填充至瓷件空腔内部的型芯的容置部；

盖板，置于所述孔板上端；以及

锁紧组件，设于所述底座上且适于拉紧所述盖板朝向所述底座压动，待压型的型芯置于所述容置部内被所述盖板压制成型。

2.如权利要求1所述的一种电子封装陶瓷层压型芯制作工装，其特征在于，在所述底座与所述孔板之间设有适于支撑所述陶瓷模具的下隔板，所述下隔板上端面与所述陶瓷模具下端面接触。

3.如权利要求1所述的一种电子封装陶瓷层压型芯制作工装，其特征在于，在所述孔板与所述盖板之间设有适于压动所述陶瓷模具的上隔板，所述上隔板下端面与所述陶瓷模具上端面接触。

4.如权利要求2所述的一种电子封装陶瓷层压型芯制作工装，其特征在于，在所述下隔板与所述孔板之间设有适于支撑所述陶瓷模具的下柔性板，所述下柔性板上端面与所述陶瓷模具下端面接触，所述下柔性板可随所述陶瓷模具的压动而弹性变形。

5.如权利要求3所述的一种电子封装陶瓷层压型芯制作工装，其特征在于，在所述上隔板与所述孔板之间设有适于压动所述陶瓷模具的上柔性板，所述上柔性板下端面与所述陶瓷模具上端面接触，所述上柔性板可随所述陶瓷模具的压动而弹性变形。

6.如权利要求1-5中任一项所述的一种电子封装陶瓷层压型芯制作工装，其特征在于，所述容置部包括可容纳待压型的型芯的腔室、槽体、通孔中的一种或多种形式，型芯压型后可配合填充至瓷件空腔。

7.如权利要求1-5中任一项所述的一种电子封装陶瓷层压型芯制作工装，其特征在于，所述锁紧组件包括设置在所述底座上端面的槽口、设置在所述底座侧部且与所述槽口在所述底座内部相互连通的螺孔以及设于所述槽口内部且可被螺接在所述螺孔内的限位螺栓限位的锁紧螺栓，所述盖板和所述孔板侧部均设有适于避让所述锁紧螺栓的避让槽，所述锁紧螺栓置于所述槽口和所述避让槽内后，所述锁紧螺栓上的螺母锁紧在所述盖板上端，向靠近所述底座方向旋拧所述螺母以压动所述盖板。

8.如权利要求7所述的一种电子封装陶瓷层压型芯制作工装，其特征在于，所述槽口为长条形槽口，所述螺母解除对所述盖板锁紧后，所述锁紧螺栓在所述槽口内移动并可脱离所述避让槽。

9.如权利要求1所述的一种电子封装陶瓷层压型芯制作工装，其特征在于，所述孔板上至少一侧设有适于避让所述锁紧组件的豁口。

10.如权利要求1-5中任一项所述的一种电子封装陶瓷层压型芯制作工装，其特征在于，所述底座上至少设有一组适于手部握持的把手。

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