CN217097927U - 实现切割及表面处理的一体化装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供实现切割及表面处理的一体化装置，包括成型部件和脱模部件，所述成型部件包括多片插片，混合物料填充在成型部件内，通过多片插片将混合物料分割成多片；所述脱模部件用于将切割后的混合物料从成型部件脱模。本实用新型在切割的同时就解决了表面处理问题，实现了稳定产品、保持产品内部结构，并可实现规模化生产。

Description

实现切割及表面处理的一体化装置

技术领域

本实用新型属于物料处理技术领域，具体涉及实现切割及表面处理的一体化装置。

背景技术

目前，对于各向异性导热填料定向排列的导热复合材料，尤其是导热垫片，制备中涉及到定向、固化、切割、表面处理等工艺过程(如专利文献CN113183544A、CN113290958A、CN113147115A、CN113321933A、CN113334731A、CN113337253A)。其中，表面处理，主要是针对切割后导热垫片的表面进行打磨抛光等处理，从而降低表面粗糙度，达到降低界面热阻的效果。然而，对于导热垫片这一软质的材料，对其表面进行打磨难以起到良好的降低粗糙度的效果，不仅增加了复杂工艺过程，而且会造成严重的破损。

针对各向异性导热垫片切割后表面粗糙导致的接触热阻陡升的迫切问题，专利文献CN106796926A1提出了将导热垫片半固化后进行切割，并通过按压切割后的片主体，利用所述片主体渗出的所述粘合剂树脂的未固化成分，被覆盖所述片主体的表面和所述片主体的表面露出的所述碳纤维，达到导热垫片表面处理降低热阻的良好效果。

然而，该方法存在以下问题：

1.半固化难以定向控制，影响产品稳定性；

2.半固化的样品成型性较差，影响切割性；

3.半固化的样品具有一定的流动性，影响导热垫片中的填料分布，尤其影响各向异性导热填料的取向；

4.工艺过程繁琐，规模化生产难度较大。

实用新型内容

针对现有技术存在问题中的一个或多个，本实用新型提供一种实现切割及表面处理的一体化装置，包括成型部件和脱模部件，所述成型部件包括多片插片，混合物料填充在成型部件内，通过多片插片将混合物料分割成多片；所述脱模部件用于将切割后的混合物料从成型部件脱模。

可选地，所述成型部件还包括上压结构、模具框和下压板，所述插片固定在上压结构上，模具框呈两端开口的框架结构，所述下压板可拆卸连接在模具框的底面，优选地，所述插片和上压结构螺栓连接；优选地，所述下压板与模具框抽插式连接。

可选地，所述模具框内表面设置有与多个插片对应的插槽。

可选地，所述成型部件还包括一片或多片卡槽板，所述卡槽板上设置有与多个插片对应的插槽。

可选地，所述下压板上设置有与卡板槽对应的槽。

可选地，所述脱模部件包括脱模框，所述脱模框上设置有放置成膜部件的台阶，所述脱模部件呈一端开口的中空结构。

可选地，所述脱模部件还包括脱模上压板，所述脱模上压板用于将切割后的混合物料从成型部件压入脱模框。

可选地，所述插片的表面粗糙度为0.01-0.50μm，优选为0.01-0.10μm。

本实用新型所述实现切割及表面处理的一体化装置能够实现混合物料的切割-表面处理一体化，采用插片式一体成型固化的方式，一步实现切割与表面处理的难点问题。在切割的同时就解决了表面处理问题，实现了稳定产品、保持产品内部结构，并可实现规模化生产。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型所述实现切割及表面处理的一体化装置一个实施例的示意图；

图2是本实用新型所述上压结构一个实施例的示意图；

图3是本实用新型所述模具框一个实施例的示意图；

图4是本实用新型所述下压板一个实施例的示意图；

图5是本实用新型所述脱模框一个实施例的示意图；

图6是本实用新型所述脱模上压板一个实施例的示意图；

图7是本实用新型所述实现切割及表面处理的一体化装置另一个实施例的示意图；

图8是本实用新型所述卡槽板一个实施例的示意图；

图9是本实用新型所述模具框另一个实施例的示意图；

图10是本实用新型所述下压板另一个实施例的示意图。

具体实施方式

在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本实用新型的不同结构。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本实用新型。此外，本实用新型提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

图1-6是本实用新型所述实现切割及表面处理的一体化装置一个实施例的示意图，如图1-6所示，所述实现切割及表面处理的一体化装置包括成型部件和脱模部件，其中，所述成型部件包括模具框12、上压结构11和下压板13，所述脱模部包括脱模上压板21与脱模框22。

所述上压结构包括板材112以及与板材镶嵌并垂直排列的多个插片111。

所述板材长宽尺寸优选比模具框内部长宽尺寸各小0.5-1mm。

所述插片直接镶嵌于板材中，并紧固连接，优选螺栓紧固方式，所述插片的厚度0.20-0.80mm。

所述模具框优选为长方体或正方体，内壁开插槽，槽深0.5-1mm，槽宽0.25-0.85mm，槽与槽之间的间距优选为0.3-3mm。

所述下压板用于封住模具框底部，使上压结构与模具框形成一个密封容器。下压板与模具框的连接优选抽插式连接方式。在脱模前，取出，以方便脱模工序的进行。

所述脱模上压板用于材料脱模时，从上端将材料压出至脱模框内。其长宽尺寸与成型部的上压结构的板材长宽尺寸一致，即优选比模具框内部长宽尺寸各小0.5-1mm。

所述脱模框内部设置台阶221，用于放置模具框，利用脱模上压板将材料压出至脱模框内。

在一个实施例中，如图2所示为上压结构，板材长宽尺寸比图3内框长宽尺寸各小0.5mm，插片直接镶嵌于板材中，并紧固连接，选用螺栓紧固方式，所述插片的厚度0.4mm。如图3所示为模具框，为长方体，尺寸无特殊限制，内壁开槽，槽深0.5mm，槽宽0.45mm，槽与槽之间的间距为0.4mm，使图2的上压结构镶嵌于图3的模具框中。

如图1和4所示，下压板用于封住图3的模具框底部，使图2的上压结构与图3的模具框和图4的下压板形成一个密封容器。图4的下压板和图3的模具框连接优选抽插式连接方式。在脱模前，取出下压板，以方便脱模工序的进行。

如图5所示为脱模框，内部设置台阶，用于放置图3所示的模具框，利用图6所示的脱模上压板将材料压出至脱模框内。

如图6所示为脱模上压板，用于材料脱模时，从上端将材料压出模具框至脱模框内。其长宽尺寸与图2所示的上压板的板材长宽尺寸一致，即比图2的模具框长宽尺寸各小0.5mm。

上述一体化装置进行切割和表面处理的方法，包括：

将多片插片固定在上压结构；

将下压板连接到模具框的底面；

将混合物料通过堆叠，填充方式放入模具框；

通过压延使上压结构与模具框结合，而且上压结构上的多片插片使放入模具框中的混合物料被分割成多片混合物料，同时混合物料两边夹着两片插片，混合物料的表面接触插片的表面；

通过脱模上压板将切割后的混合物料从成型部件压入脱模框，完成切割的同时降低多片混合物料的粗糙度。

本实用新型解决了切割与表面处理的难点问题。在切割的同时就解决了表面处理问题，实现了稳定产品、保持产品内部结构，并可实现规模化生产的目的。

图7-10是本实用新型所述实现切割及表面处理的一体化装置一个实施例的示意图，如图1-6所示，所述实现切割及表面处理的一体化装置包括成型部件和脱模部件，其中，所述成型部件包括模具框12、上压结构11、下压板13和卡槽板14，所述脱模部包括脱模上压板15与脱模框16。

所述上压结构包括板材以及与板材镶嵌并垂直排列的多个插片111。

所述板材长宽尺寸优选比模具框内部长宽尺寸各小0.5-1mm。

所述插片直接镶嵌于板材中，并紧固连接，优选螺栓紧固方式，所述插片的厚度0.20-0.80mm。

所述模具框优选为长方体或正方体。

所述卡槽板开有多个插槽，槽宽0.25-0.85mm，槽与槽之间的间距优选为0.3-3mm。

所述下压板用于封住模具框底部，两个卡槽板的卡槽141与上压结构的插片的侧面卡扣连接，上压结构插入模具框，使上压结构与模具框形成一个密封容器。下压板与模具框的连接优选抽插式连接方式。在脱模前，取出，以方便脱模工序的进行。

所述脱模上压板用于材料脱模时，从上端将材料压出至脱模框内。其长宽尺寸与成型部的上压结构的板材长宽尺寸一致，即优选比模具框内部长宽尺寸各小0.5-1mm。

所述脱模框内部设置台阶221，用于放置模具框，利用脱模上压板将材料压出至脱模框内。

在一个实施例中，如图2所示为上压结构，插片直接镶嵌于板材中，并紧固连接，选用螺栓紧固方式，所述插片的厚度0.4mm。

如图8所示为卡槽板，槽深0.5mm，槽宽0.45mm，槽与槽之间的间距为0.4mm，镶嵌于图2的上压结构的两侧，再放入图9的模具框中。

如图9所示为模具框，为长方体，尺寸无特殊限制。

如图10所示为下压板，用于封住图9的模具框底部，使图2的上压结构，图8的卡槽板、图9的模具框及图10的下压板形成一个密封容器。图10的下压板与图9的模具框连接优选抽插式连接方式。在脱模前，取出，以方便脱模工序的进行。

如图5所示为脱模框，内部设置台阶，用于放置图9的模具框，利用图6的脱模上压板将材料压出至脱模框内。

如图6所示为脱模上压板，用于材料脱模时，从上端将材料压出至脱模框内。其长宽尺寸与图2的上压结构的板材长宽尺寸一致。

上述一体化装置进行切割和表面处理的方法，包括：

将多片插片固定在上压结构，两块卡槽板镶嵌于上压结构的两侧；

将下压板连接到模具框的底面；

将混合物料通过堆叠，填充方式放入模具框；

通过压延使上压结构与模具框结合，而且上压结构上的多片插片使放入模具框中的混合物料被分割成多片混合物料，同时混合物料两边夹着两片插片，混合物料的表面接触插片的表面；

通过脱模上压板将切割后的混合物料从成型部件压入脱模框。

在上述各实施例中，优选地，混合物料至少包括胶粘剂和各向异性导热材料，所述插片为金属插片(也可以是塑料插片，玻璃插片等其他材质插片)，所述插片的表面粗糙度在0.01-0.50μm，优选0.01-0.10μm，将混合物料(至少包括胶粘剂，各向异性导热材料)通过堆叠，填充方式放入模具框中，通过压延使上压结构与模具框结合到一起，而且上压结构上光滑的金属插片对应于模具框中的插槽，可以使放入模具框中整体混合物料被分割成用插片隔出一片一片混合物料，已达到切割的效果；而被用插片隔出一片一片混合物料，因混合物料两边夹着两片光滑的插片，混合物料的表面接触在光滑插片的表面就可以达到表面处理的效果。

经过多次实验，获得的多片混合物料的表面粗糙度在0.01-0.10μm，甚至可以达到0.01μm以下。

本实用新型切割的同时就解决了表面处理问题，达到导热垫片表面处理降低热阻的良好效果；实现稳定产品、保持产品内部结构，并可实现规模化生产；减少了工艺步骤；解决半固化切割及表面处理等问题。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种实现切割及表面处理的一体化装置，其特征在于，包括成型部件和脱模部件，所述成型部件包括多片插片，混合物料填充在成型部件内，通过多片插片将混合物料分割成多片；所述脱模部件用于将切割后的混合物料从成型部件脱模。

2.根据权利要求1所述的实现切割及表面处理的一体化装置，其特征在于，所述成型部件还包括上压结构、模具框和下压板，所述插片固定在上压结构上，模具框呈两端开口的框架结构，所述下压板可拆卸连接在模具框的底面。

3.根据权利要求2所述的实现切割及表面处理的一体化装置，其特征在于，所述插片和上压结构螺栓连接。

4.根据权利要求2所述的实现切割及表面处理的一体化装置，其特征在于，所述下压板与模具框抽插式连接。

5.根据权利要求2所述的实现切割及表面处理的一体化装置，其特征在于，所述模具框内表面设置有与多个插片对应的插槽。

6.根据权利要求2所述的实现切割及表面处理的一体化装置，其特征在于，所述成型部件还包括一片或多片卡槽板，所述卡槽板上设置有与多个插片对应的插槽。

7.根据权利要求6所述的实现切割及表面处理的一体化装置，其特征在于，所述下压板上设置有与卡板槽对应的槽。

8.根据权利要求1所述的实现切割及表面处理的一体化装置，其特征在于，所述脱模部件包括脱模框，所述脱模框上设置有放置成膜部件的台阶，所述脱模部件呈一端开口的中空结构。

9.根据权利要求8所述的实现切割及表面处理的一体化装置，其特征在于，所述脱模部件还包括脱模上压板，所述脱模上压板用于将切割后的混合物料从成型部件压入脱模框。

10.根据权利要求1-9任一所述的实现切割及表面处理的一体化装置，其特征在于，所述插片的表面粗糙度为0.01-0.50μm。

11.根据权利要求10所述的实现切割及表面处理的一体化装置，其特征在于，所述插片的表面粗糙度为0.01-0.10μm。

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