CN216387985U - 一种计算机主板及设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型适用于主板技术领域，提供了一种计算机主板及设备，所述计算机主板包括基板以及设置在所述基板上的处理器、双通道4GBIT DDR4内存颗粒、驱动芯片、以太网控制芯片以及桥片；所述双通道4GBIT DDR4内存颗粒、所述驱动芯片、所述以太网控制芯片以及所述桥片均与所述处理器电连接；所述双通道4GBIT DDR4内存颗粒的地址线和控制信号线采用fly‑by的方式布线，所述双通道4GBIT DDR4内存颗粒的数据信号线采用点对点的方式布线。本实用新型不仅可以保证内存颗粒能以最高的速率运行工作，同时还可以使其总运算容量达到8GBIT，以满足高速率运算的需求。
Description
技术领域
本实用新型属于主板技术领域，尤其涉及一种计算机主板及设备。
背景技术
6U板卡由于其运算速率高且能满足日常运算需求，现已得到了广泛的应用，但其集成度较低，成本较高，且小型化应用场景还容易被限制，因此，6U板卡的应用还是受到了一定的限制。
而3U板卡是代表尺寸为160mmX100mm的标准欧式板卡，其完全解决了6U板卡所存在的问题的，但3U板卡的缓冲容量较低，无法满足高速率运算需求的情况。
因此，现急需一种的计算机主板来解决3U板卡无法满足高速率运算需求的问题。
实用新型内容
本实用新型实施例提供了一种计算机主板，旨在解决现有的3U板卡无法满足高速率运算需求的问题。
本实用新型实施例提供了一种计算机主板，包括基板以及设置在所述基板上的处理器、双通道4GBIT DDR4内存颗粒、驱动芯片、以太网控制芯片以及桥片；所述双通道4GBITDDR4内存颗粒、所述驱动芯片、所述以太网控制芯片以及所述桥片均与所述处理器电连接；所述双通道4GBIT DDR4内存颗粒的地址线和控制信号线采用fly-by的方式布线，所述双通道4GBIT DDR4内存颗粒的数据信号线采用点对点的方式布线。
更进一步地，表层所述4GBIT DDR4内存颗粒的线与底层所述4GBIT DDR4内存颗粒的对应线通过中间的一个过孔进行连接，表层所述4GBIT DDR4内存颗粒的线与底层所述4GBIT DDR4内存颗粒的对应线的长度相同。
更进一步地，所述双通道4GBIT DDR4内存颗粒分别布置在所述处理器的两侧。
更进一步地，所述计算机主板还包括与所述桥片电连接的DDR3颗粒。
更进一步地，所述计算机主板还包括多个电源模块，部分所述电源模块以及走线过孔均打在焊盘上。
更进一步地，所述基板的上方覆盖有导热材料，所述基板的相对两侧为导轨区域。
更进一步地，所述基板为印刷电路板。
更进一步地，所述基板是长为158.5mm、宽为100mm的长方形结构。
更进一步地，所述处理器的型号为2000-4。
本实用新型实施例还提供了一种计算机设备，所述计算机设备包括主体以及与所述主体电连接的如上述的计算机主板。
本实用新型所达到的有益效果：通过在基板上集成处理器、双通道4GBIT DDR4内存颗粒、驱动芯片、以太网控制芯片以及桥片，且双通道4GBIT DDR4内存颗粒的地址线和控制信号线采用fly-by的方式布线，双通道4GBIT DDR4内存颗粒的数据信号线采用点对点的方式布线，这样不仅可以保证双通道4GBIT DDR4内存颗粒能以最高的速率运行工作，同时还可以使其总运算容量达到8GBIT，以满足高速率运算的需求，另外，通过器件以及走线的优化布局，还提升了所述计算机主板的集成度。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的一种计算机主板的结构示意图；
图2是本实用新型实施例提供的一种计算机主板的框架示意图；
图3是本实用新型实施例提供的一种计算机主板中基板的结构示意图；
图4是本实用新型实施例提供的一种计算机主板中内存颗粒的布线示意图；
图5是本实用新型实施例提供的一种计算机主板中内存颗粒的布置示意图；
图6是本实用新型实施例提供的一种计算机主板中部分电源以及走线过孔的布置方式。
其中，1、基板；2、处理器；3、4GBIT DDR4内存颗粒；4、驱动芯片；5、以太网控制芯片；6、桥片；7、DDR3颗粒；8、电源模块。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件时，它可以是直接连接到另一个元件，或者通过居中元件连接另一个元件。以下实施例中的“连接”，如果被连接的电路、模块、单元等相互之间具有电信号或数据的传递，则应理解为“电连接”、“通信连接”等。
在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也可以包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应当理解的是，术语“包括/包含”或“具有”等指定所陈述的特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的存在，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的可能性。同时，在本说明书中使用的术语包括相关所列项目的任何及所有组合。
实施例一
本实施例提供了一种计算机主板，结合附图1至附图6所示，包括基板1以及设置在所述基板1上的处理器2、双通道4GBIT DDR4内存颗粒3、驱动芯片4、以太网控制芯片5以及桥片6。
其中，所述双通道4GBIT DDR4内存颗粒3、所述驱动芯片4、所述以太网控制芯片5以及所述桥片6均与所述处理器2电连接。
具体地，所述基板1是长为158.5mm、宽为100mm的长方形结构，且为印刷电路板。当然，根据实际需求，所述基板1的尺寸还可以进行适应性调整。
具体地，所述基板1的上方覆盖有导热材料，所述基板1的相对两侧为导轨区域。这样可以提升散热效果。导热材料可以是铜片、铜块等其它导热金属结构。
具体地，所述处理器2的型号为2000-4(FT-2000/4)，且所述桥片6与之匹配。当然，根据实际需求，其还可以选择其它的型号。
具体地，所述双通道4GBIT DDR4内存颗粒3分别布置在所述处理器2的两侧。以实现高集成度设计。
具体地，所述双通道4GBIT DDR4内存颗粒3的地址线和控制信号线采用fly-by的方式布线，所述双通道4GBIT DDR4内存颗粒3的数据信号线采用点对点的方式布线。这样可以保证所述双通道4GBIT DDR4内存颗粒3能以最高的速率运行工作，且使其速率达到2700MB。
具体地，表层所述4GBIT DDR4内存颗粒3的线与底层所述4GBIT DDR4内存颗粒3的对应线通过中间的一个过孔进行连接，表层所述4GBIT DDR4内存颗粒3的线与底层所述4GBIT DDR4内存颗粒3的对应线的长度相同，即所述4GBIT DDR4内存颗粒3采用正反贴中间T点的方式布置。
具体地，所述驱动芯片4为兆芯的IO驱动芯片4，以太网控制芯片5为网讯的驱动芯片4。
具体地，所述计算机主板还包括与所述桥片6电连接的DDR3颗粒7。通过增设所述DDR3颗粒7可以提升所述计算机主板的缓存空间。
具体的，所述计算机主板还包括多个电源模块8，部分所述电源模块8以及走线过孔均打在焊盘上。以进一步实现高集成度设计。
具体地，电源模块8均采用了集成度较高的电源芯片。以更进一步实现高集成度设计。
本实施例通过在所述基板1上集成所述处理器2、所述双通道4GBIT DDR4内存颗粒3、所述驱动芯片4、所述以太网控制芯片5以及所述桥片6，且所述双通道4GBIT DDR4内存颗粒3的地址线和控制信号线采用fly-by的方式布线，所述双通道4GBIT DDR4内存颗粒3的数据信号线采用点对点的方式布线，这样不仅可以保证所述双通道4GBIT DDR4内存颗粒3能以最高的速率运行工作，同时还可以使其总运算容量达到8GBIT，以满足高速率运算的需求，另外，通过器件以及走线的优化布局，还提升了所述计算机主板的集成度。
实施例二
本实用新型还提供了另一种实施例，本实施例提供的是一种计算机设备，所述计算机设备包括主体以及与所述主体电连接的如实施例一中的计算机主板。
由于本实施例中的计算机设备使用的是实施例一中的计算机主板，因此，其也能实现实施例一中计算机主板所能达到的技术效果，在此不作赘述。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，也都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种计算机主板，其特征在于，包括基板以及设置在所述基板上的处理器、双通道4GBIT DDR4内存颗粒、驱动芯片、以太网控制芯片以及桥片；
所述双通道4GBIT DDR4内存颗粒、所述驱动芯片、所述以太网控制芯片以及所述桥片均与所述处理器电连接；
所述双通道4GBIT DDR4内存颗粒的地址线和控制信号线采用fly-by的方式布线，所述双通道4GBIT DDR4内存颗粒的数据信号线采用点对点的方式布线。
2.如权利要求1所述的计算机主板，其特征在于，表层所述4GBIT DDR4内存颗粒的线与底层所述4GBIT DDR4内存颗粒的对应线通过中间的一个过孔进行连接，表层所述4GBITDDR4内存颗粒的线与底层所述4GBIT DDR4内存颗粒的对应线的长度相同。
3.如权利要求1或2所述的计算机主板，其特征在于，所述双通道4GBIT DDR4内存颗粒分别布置在所述处理器的两侧。
4.如权利要求1所述的计算机主板，其特征在于，所述计算机主板还包括与所述桥片电连接的DDR3颗粒。
5.如权利要求1所述的计算机主板，其特征在于，所述计算机主板还包括多个电源模块，部分所述电源模块以及走线过孔均打在焊盘上。
6.如权利要求1所述的计算机主板，其特征在于，所述基板的上方覆盖有导热材料，所述基板的相对两侧为导轨区域。
7.如权利要求1所述的计算机主板，其特征在于，所述基板为印刷电路板。
8.如权利要求7所述的计算机主板，其特征在于，所述基板是长为158.5mm、宽为100mm的长方形结构。
9.如权利要求1所述的计算机主板，其特征在于，所述处理器的型号为2000-4。
10.一种计算机设备，其特征在于，所述计算机设备包括主体以及与所述主体电连接的如权利要求1至9任意一项所述的计算机主板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202123348065.XU CN216387985U (zh) | 2021-12-28 | 2021-12-28 | 一种计算机主板及设备 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN202123348065.XU CN216387985U (zh) | 2021-12-28 | 2021-12-28 | 一种计算机主板及设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN216387985U true CN216387985U (zh) | 2022-04-26 |
Family
ID=81237416
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN202123348065.XU Active CN216387985U (zh) | 2021-12-28 | 2021-12-28 | 一种计算机主板及设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN216387985U (zh) |
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2021
- 2021-12-28 CN CN202123348065.XU patent/CN216387985U/zh active Active
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