CN213934896U - 计算机主板 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种计算机主板，包括基板，以及设置于所述基板的CPU、显卡和多通道8GBITDDR3内存，CPU连接所述显卡和多通道8GBIT DDR3内存，多通道8GBIT DDR3内存分布在CPU的相对两侧，且多通道8GBIT DDR3内存的地址线和控制信号线以fly‑by方式布线，多通道8GBIT DDR3内存的数据信号线以点对点方式布线，以确保DDR3内存以高速率运行工作，实现内存扩展提高计算机主板的总运算速率，CPU芯片可做到自主可控，扩展了计算机主板的应用场景。
Description
技术领域
本申请涉及计算机设备技术领域，特别是涉及一种计算机主板。
背景技术
随着科技的发展和社会的不断进步，人们对计算机的性能要求也越来越高。传统的计算机主板为了对应因特尔至强系列CPU芯片，采用的是1500A CPU(CentralProcessing Unit，中央处理器)+8GBIT DDR3内存颗粒的方案，来实现计算机方案的PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)布局布线设计，而8GBIT方案会导致CPU芯片无法做到自主可控，应用场景受限制。
实用新型内容
基于此，有必要针对上述问题，提供一种可确保CPU芯片自主可控，扩展应用场景的计算机主板。
一种计算机主板，包括基板，以及设置于所述基板的CPU、显卡和多通道8GBITDDR3内存，所述CPU连接所述显卡和所述多通道8GBIT DDR3内存，所述多通道8GBIT DDR3内存分布在所述CPU的相对两侧，且所述多通道8GBIT DDR3内存的地址线和控制信号线以fly-by方式布线，所述多通道8GBIT DDR3内存的数据信号线以点对点方式布线。
在其中一个实施例中，所述CPU为1500A CPU。
在其中一个实施例中，所述显卡为E8860显卡。
在其中一个实施例中，所述多通道8GBIT DDR3内存为4通道8GBIT DDR3内存。
在其中一个实施例中，计算机主板还包括设置于所述基板的交换芯片和网口转换芯片，所述交换芯片连接所述CPU，所述网口转换芯片连接所述交换芯片。
在其中一个实施例中，所述交换芯片为REX8619芯片。
在其中一个实施例中，计算机主板还包括安装于所述CPU和所述显卡的散热器。
在其中一个实施例中，计算机主板还包括设置于所述基板的供电电路和电池接口，所述供电电路连接所述CPU、所述显卡和所述电池接口。
在其中一个实施例中，计算机主板还包括设置于所述基板的数据接口。
在其中一个实施例中，所述基板为PCB基板。
上述计算机主板，将多通道8GBIT DDR3内存分布在CPU的相对两侧，且多通道8GBIT DDR3内存的地址线和控制信号线以fly-by方式布线，数据信号线以点对点方式布线，以确保DDR3内存以高速率运行工作，实现内存扩展提高计算机主板的总运算速率，CPU芯片可做到自主可控，扩展了计算机主板的应用场景。
附图说明
图1为一实施例中计算机主板的结构框图；
图2为一实施例中计算机主板的设计原理图；
图3为另一实施例中计算机主板的设计原理图；
图4为一实施例中8GBIT DDR3的连线设计原理图；
图5为又一实施例中计算机主板的设计原理图；
图6为一实施例中电池接口和数据接口的原理图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件时，它可以是直接连接到另一个元件，或者通过居中元件连接另一个元件。以下实施例中的“连接”，如果被连接的电路、模块、单元等相互之间具有电信号或数据的传递，则应理解为“电连接”、“通信连接”等。
在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也可以包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应当理解的是，术语“包括/包含”或“具有”等指定所陈述的特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的存在，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的可能性。同时，在本说明书中使用的术语包括相关所列项目的任何及所有组合。
在一个实施例中，如图1所示，提供了一种计算机主板，包括基板，以及设置于基板的CPU 110、显卡120和多通道8GBIT DDR3内存130，CPU 110连接显卡120和多通道8GBITDDR3内存130，多通道8GBIT DDR3内存130分布在CPU 110的相对两侧，且多通道8GBIT DDR3内存130的地址线和控制信号线以fly-by方式布线，多通道8GBIT DDR3内存130的数据信号线以点对点方式布线。
其中，基板可以是PCB板。CPU 110和显卡120的类型并不唯一，本实施例中，CPU110为1500ACPU，进一步地，显卡120为E8860显卡。多通道8GBIT DDR3内存130具体可包括四个通道的8GBIT DDR3，也可以包括四个以上通道的8GBIT DDR3。例如，可通过设置偶数通道的8GBIT DDR3，等分成两部分设计在CPU 110的相对两侧。在一个实施例中，如图2所示，多通道8GBIT DDR3内存130为4通道8GBIT DDR3内存。其中两个通道的8GBIT DDR3安装在基板上位于CPU 110上部的区域，另两个通道的8GBIT DDR3安装在基板上位于CPU 110下部的区域，显卡120安装在基板上位于CPU 110左侧的区域。将多通道8GBIT DDR3内存130等分安装在CPU 110的相对两侧，方便与CPU 110进行连线。
具体地，如图3所示，为保证8GBIT DDR3速率达到800MB，各通道的8GBIT DDR3中，地址线和控制信号线均如带箭头的路径X所示，采用fly-by方式布线连接CPU 110，数据信号线如不带箭头的路径Y所示，以点对点方式布线连接CPU 110。8GBIT DDR3的地址、控制信号线采用这种布线方式能够保证DDR3以最高速率运行工作。同样以采用4通道8GBIT DDR3内存颗粒为例，采用以上方式进行布线，CPU 110的总运算速率可达到32GBIT，对应因特尔至强系列CPU芯片同样可做到自主可控。
进一步地，在一个实施例中，为保证1500A CPU实现32GB的速率，DDR3采用正反贴中间T点的方案。如图4所示，标示A的线从表层DDR引出，标示B的线从底层DDR引出来，通过中间一个过孔连接起来并且保证两根线一样长。
此外，在一个实施例中，计算机主板还包括安装于CPU 100和显卡120的散热器。如图2所示，CPU 100和显卡120为计算机主板的主要大功率器件，如附图箭头所示，通过分别在CPU 100和显卡120的四周预留4个散热器安装孔，给两个芯片添加散热器以解决散热问题。
上述计算机主板，将多通道8GBIT DDR3内存130分布在CPU 110的相对两侧，且多通道8GBIT DDR3内存130的地址线和控制信号线以fly-by方式布线，数据信号线以点对点方式布线，以确保DDR3内存以高速率运行工作，实现内存扩展提高计算机主板的总运算速率，CPU芯片可做到自主可控，扩展了计算机主板的应用场景。
在一个实施例中，如图5所示，计算机主板还包括设置于基板的交换芯片140和网口转换芯片150，交换芯片140连接CPU 110，网口转换芯片150连接交换芯片140。其中，交换芯片140具体可选择REX8619芯片，网口转换芯片150可选择千兆网口转换芯片。通过交换芯片140和网口转换芯片150可实现CPU 110与外部设备进行网络通信。
在一个实施例中，计算机主板还包括设置于基板的供电电路和电池接口，供电电路连接CPU 110、显卡120和电池接口。可以理解，供电电路还可连接交换芯片140和网口转换芯片150，供电电路对电池接口接入的外部电源进行处理后给CPU 110、显卡120、交换芯片140和网口转换芯片150供电。具体地，如图5所示，交换芯片140位于显卡120的下侧区域，网口转换芯片150位于交换芯片140的左侧区域。供电电路可包括三个POWER电源电路，分别设置在CPU110的右侧、显卡120的上侧以及交换芯片140的右侧，接入外部电源进行处理后为对应器件提供工作电压。
此外，在一个实施例中，计算机主板还包括设置于基板的数据接口。具体地，如图6所示，数据接口可包括HDMI(High Definition Multimedia Interface，高清多媒体接口)接口、串口和SATA(Serial Advanced Technology Attachment，串行硬件驱动接口)接口，各数据接口可连接CPU 110用于进行数据传输。
为便于更好地理解上述计算机主板，下面结合具体实施例进行详细解释说明。
本申请提供的一种高密度的自主可控计算机主板，包括PCB基板、1500A CPU、E8860显卡、REX8619交换芯片、千兆网口转换芯片以及4通道8GBIT DDR3内存颗粒，总运算速率可达到32GBIT，对应因特尔至强系列CPU芯片可做到自主可控，扩展了因特尔至强系列CPU芯片的应用场景。
具体地，如图2所示，计算机主板中主要的大功率是1500A CPU和E8860显卡，采用散热方案的是给芯片添加散热器，在两个芯片四周预留4个散热器安装孔。如图3所示，为保证DDR3速率达到800MB，DDR3采用如下拓扑方式布线：地址、控制信号如路径X指示，采用fly-by方式布线；数据信号线如路径Y指示，采用点对点方式布线。DDR3的地址、控制信号线采用这种布线方式，能够保证DDR3最高速率运行工作。为保证1500A CPU实现32GB的速率，DDR3采用正反贴中间T点的方案，如图4所示，标示A的线从表层DDR引出来，标示B的线从底层DDR引出来，通过层DDR的中间一个过孔连接起来，并且保证两根线一样长。
上述高密度的自主可控计算机主板，实现了1500A CPU+32GBIT DDR3内存颗粒方案，做到了自主可控，可广泛应用于政府办公,税务等各行业信息化系统之中。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种计算机主板，其特征在于，包括基板，以及设置于所述基板的CPU、显卡和多通道8GBIT DDR3内存，所述CPU连接所述显卡和所述多通道8GBIT DDR3内存，所述多通道8GBITDDR3内存分布在所述CPU的相对两侧，且所述多通道8GBIT DDR3内存的地址线和控制信号线以fly-by方式布线，所述多通道8GBIT DDR3内存的数据信号线以点对点方式布线。
2.根据权利要求1所述的计算机主板，其特征在于，所述CPU为1500A CPU。
3.根据权利要求1所述的计算机主板，其特征在于，所述显卡为E8860显卡。
4.根据权利要求1所述的计算机主板，其特征在于，所述多通道8GBIT DDR3内存为4通道8GBIT DDR3内存。
5.根据权利要求1所述的计算机主板，其特征在于，还包括设置于所述基板的交换芯片和网口转换芯片，所述交换芯片连接所述CPU，所述网口转换芯片连接所述交换芯片。
6.根据权利要求5所述的计算机主板，其特征在于，所述交换芯片为REX8619芯片。
7.根据权利要求1所述的计算机主板，其特征在于，还包括安装于所述CPU和所述显卡的散热器。
8.根据权利要求1所述的计算机主板，其特征在于，还包括设置于所述基板的供电电路和电池接口，所述供电电路连接所述CPU、所述显卡和所述电池接口。
9.根据权利要求1所述的计算机主板，其特征在于，还包括设置于所述基板的数据接口。
10.根据权利要求1-9任意一项所述的计算机主板，其特征在于，所述基板为PCB基板。
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