CN216291661U - 一种用于电子元器件印刷锡膏上料装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及印刷锡膏上料技术领域，具体涉及一种用于电子元器件印刷锡膏上料装置，包括工作台，工作台上侧设有传送带，传送带内部呈线性等间距结构啮合连接有多个传动辊，传送带前后两端均设有支架，工作台前端右端通过安装座安装有步进电机。本实用新型通过电机A，使转轴旋转并带动搅拌杆及倾斜块同步旋转，通过皮带摩擦传动至位于下端的带轮使往复丝杆旋转并带动固定块前后移动使刮板盒同步移动，刮刀与钢网摩擦接触将刮板盒内部的锡膏进行刮动，锡膏穿过开模后的钢网脱模接触锡膏而印置于锡垫上，实现了对印刷用锡膏无需反复添加上料，减少了操作人员的工作量，上料方便快捷无需停机操作，显著提高了生产效率，使用效果更佳。

Description

一种用于电子元器件印刷锡膏上料装置

技术领域

本实用新型涉及印刷锡膏上料技术领域，具体涉及一种用于电子元器件印刷锡膏上料装置。

背景技术

锡膏也叫焊锡膏，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

锡膏印刷是将锡膏通过钢板之孔脱模接触锡膏而印置于基板之锡垫(PCB板焊盘)上。

现有技术中的印刷锡膏通常采用人工手动上料，将回温后的印刷用锡膏搅拌后放置在钢网上，通过刮刀将锡膏透过开模的钢网精确印刷在锡垫上，上料不便且需停机操作，影响生产效率使用不便。

实用新型内容

针对上述存在的问题，本实用新型提出了一种用于电子元器件印刷锡膏上料装置。

为了实现上述的目的，本实用新型采用以下的技术方案：

一种用于电子元器件印刷锡膏上料装置，包括工作台，工作台上侧设有传送带，传送带内部呈线性等间距结构啮合连接有多个传动辊，传送带前后两端均设有支架，工作台前端右端通过安装座安装有步进电机，工作台顶面中部设有C型块，工作台后壁中部固设有限位块，限位块前壁上端固设有支撑块，支撑块中部套接有上料筒，上料筒顶面右壁设有进料斗。

优选的，传动辊套设于支架上并与其转动连接，支架底面与工作台顶面连接固定，步进电机输出轴与位于最右端的传动辊前端同轴连接，进料斗与上料筒相连通。

优选的，C型块中部滑动连接有钢网，钢网上端摩擦接触有刮板盒，刮板盒底面呈前后对称结构安装有两个刮刀，刮板盒顶面左端固设有固定块，固定块中部通过螺纹孔螺纹连接有往复丝杆，往复丝杆后端与支撑块转动连接，往复丝杆前端转动连接有定位块，定位块底面与C型块顶面连接固定。

优选的，上料筒内部设有转轴，转轴中部呈中心对称机构固设有多个搅拌杆，转轴下端外壁套接有圆管，圆管上呈左右对称结构固设有两个倾斜块，上料筒下端连通有伸缩管，转轴上端穿过上料筒内壁延伸至外部并套接有锥齿轮A，锥齿轮A左端啮合连接有锥齿轮B，锥齿轮B中部套接有转杆。

优选的，支撑块后壁上端通过安装座安装有电机A，电机A输出轴与转杆同轴连接，转杆中部及往复丝杆后端均套接有带轮，位于上端的带轮通过皮带与位于下端的带轮摩擦传动，伸缩管下端穿过刮板盒外壁延伸至内部并与其相连通。

由于采用上述的技术方案，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型通过外部设备将需要进行印刷的锡垫输送至传送带左侧上壁，使锡垫垂直于C型块下方，通过电机A旋转并带动转杆旋转使锥齿轮B啮合传动至锥齿轮A旋转，使转轴旋转并带动搅拌杆及倾斜块同步旋转，搅拌杆对上料筒内部的锡膏进行搅拌，倾斜块挤压并推动锡膏通过伸缩管输送至刮板盒内部，通过转杆旋转带动位于上端的带轮旋转并通过皮带摩擦传动至位于下端的带轮同步旋转，使往复丝杆旋转并带动固定块前后移动，固定块移动的同时带动刮板盒同步移动，刮刀与钢网摩擦接触将刮板盒内部的锡膏进行刮动，此时锡膏穿过开模后的钢网脱模接触锡膏而印置于锡垫上，完成印刷后的锡垫通过步进电机输送至右端，重复上述操作完成多个锡垫的锡膏印刷。解决了将回温后的印刷用锡膏搅拌后放置在钢网上，通过刮刀将锡膏透过开模的钢网精确印刷在锡垫上，上料不便且需停机操作，影响生产效率使用不便的问题，实现了对印刷用锡膏无需反复添加上料，减少了操作人员的工作量，上料方便快捷无需停机操作，显著提高了生产效率，使用效果更佳。

2.本实用新型通过转轴旋转带动搅拌杆对上料筒内部的锡膏进行搅拌的同时，带动倾斜块挤压并推动锡膏通过伸缩管输送至刮板盒内部，方便了锡膏的上料，转轴旋转的同时往复丝杆同步旋转，并带动固定块及刮板盒前后移动，刮刀对锡膏进行刮动，方便了锡膏的印刷，有效降低了生产成本，提高了印刷效率，结构简单操作方便。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的，保护一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的步进电机结构示意图；

图3为本实用新型的刮板盒结构剖视图；

图4为本实用新型的上料筒结构示意图。

图中标号说明：1、工作台；2、传送带；3、传动辊；4、支架；5、步进电机；6、C型块；7、限位块；8、支撑块；9、上料筒；10、进料斗；11、钢网；12、刮板盒；13、刮刀；14、固定块；15、往复丝杆；16、定位块；17、转轴；18、搅拌杆；19、圆管；20、倾斜块；21、锥齿轮A；22、锥齿轮B；23、转杆；24、电机A；25、带轮；26、皮带；27、伸缩管。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-4所示，一种用于电子元器件印刷锡膏上料装置，包括工作台1，工作台1上侧设有传送带2，传送带2内部呈线性等间距结构啮合连接有多个传动辊3，传送带2前后两端均设有支架4，工作台1前端右端通过安装座安装有步进电机5，工作台1顶面中部设有C型块6，工作台1后壁中部固设有限位块7，限位块7前壁上端固设有支撑块8，支撑块8中部套接有上料筒9，上料筒9顶面右壁设有进料斗10。

传动辊3套设于支架4上并与其转动连接，支架4底面与工作台1顶面连接固定，步进电机5输出轴与位于最右端的传动辊3前端同轴连接，进料斗10与上料筒9相连通。

C型块6中部滑动连接有钢网11，钢网11上端摩擦接触有刮板盒12，刮板盒12底面呈前后对称结构安装有两个刮刀13，刮板盒12顶面左端固设有固定块14，固定块14中部通过螺纹孔螺纹连接有往复丝杆15，往复丝杆15后端与支撑块8转动连接，往复丝杆15前端转动连接有定位块16，定位块16底面与C型块6顶面连接固定。

上料筒9内部设有转轴17，转轴17中部呈中心对称机构固设有多个搅拌杆18，转轴17下端外壁套接有圆管19，圆管19上呈左右对称结构固设有两个倾斜块20，上料筒9下端连通有伸缩管27，转轴17上端穿过上料筒9内壁延伸至外部并套接有锥齿轮A21，锥齿轮A21左端啮合连接有锥齿轮B22，锥齿轮B22中部套接有转杆23。

支撑块8后壁上端通过安装座安装有电机A24，电机A24输出轴与转杆23同轴连接，转杆23中部及往复丝杆15后端均套接有带轮25，位于上端的带轮25通过皮带26与位于下端的带轮25摩擦传动，伸缩管27下端穿过刮板盒12外壁延伸至内部并与其相连通。

本实用新型的工作原理为，在使用本实用新型时，首先通过外部设备将需要进行印刷的锡垫输送至传送带2左侧上壁，通过步进电机5带动位于最右端的传动辊3旋转，使传送带2顺时针旋转，当传送带2停顿时，锡垫垂直于C型块下方，然后通过进料斗10将回温后的印刷锡膏输送至上料筒9内部，此时电机A24旋转并带动转杆23旋转使锥齿轮B22旋转，锥齿轮B22啮合传动至锥齿轮A21使转轴17旋转并带动搅拌杆18及倾斜块20同步旋转，搅拌杆18对上料筒9内部的锡膏进行搅拌，倾斜块20挤压并推动锡膏通过伸缩管27输送至刮板盒12内部，通过转杆23旋转带动位于上端的带轮25旋转并通过皮带26摩擦传动至位于下端的带轮25同步旋转，使往复丝杆15旋转并带动固定块14前后移动，固定块14移动的同时带动刮板盒12同步移动，刮刀13与钢网11摩擦接触将刮板盒12内部的锡膏进行刮动，此时锡膏穿过开模后的钢网11脱模接触锡膏而印置于锡垫上，完成印刷后的锡垫通过步进电机5输送至右端，重复上述操作完成多个锡垫的锡膏印刷。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料过着特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (5)

1.一种用于电子元器件印刷锡膏上料装置，其特征在于：包括工作台(1)，所述工作台(1)上侧设有传送带(2)，所述传送带(2)内部呈线性等间距结构啮合连接有多个传动辊(3)，所述传送带(2)前后两端均设有支架(4)，所述工作台(1)前端右端通过安装座安装有步进电机(5)，所述工作台(1)顶面中部设有C型块(6)，所述工作台(1)后壁中部固设有限位块(7)，所述限位块(7)前壁上端固设有支撑块(8)，所述支撑块(8)中部套接有上料筒(9)，所述上料筒(9)顶面右壁设有进料斗(10)。

2.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件印刷锡膏上料装置，其特征在于：所述传动辊(3)套设于支架(4)上并与其转动连接，所述支架(4)底面与工作台(1)顶面连接固定，所述步进电机(5)输出轴与位于最右端的传动辊(3)前端同轴连接，所述进料斗(10)与上料筒(9)相连通。

3.根据权利要求2所述的一种用于电子元器件印刷锡膏上料装置，其特征在于：所述C型块(6)中部滑动连接有钢网(11)，所述钢网(11)上端摩擦接触有刮板盒(12)，所述刮板盒(12)底面呈前后对称结构安装有两个刮刀(13)，所述刮板盒(12)顶面左端固设有固定块(14)，所述固定块(14)中部通过螺纹孔螺纹连接有往复丝杆(15)，所述往复丝杆(15)后端与支撑块(8)转动连接，所述往复丝杆(15)前端转动连接有定位块(16)，所述定位块(16)底面与C型块(6)顶面连接固定，所述刮刀(13)底面与钢网(11)顶面摩擦接触。

4.根据权利要求3所述的一种用于电子元器件印刷锡膏上料装置，其特征在于：所述上料筒(9)内部设有转轴(17)，所述转轴(17)中部呈中心对称机构固设有多个搅拌杆(18)，所述转轴(17)下端外壁套接有圆管(19)，所述圆管(19)上呈左右对称结构固设有两个倾斜块(20)，所述上料筒(9)下端连通有伸缩管(27)，所述转轴(17)上端穿过上料筒(9)内壁延伸至外部并套接有锥齿轮A(21)，所述锥齿轮A(21)左端啮合连接有锥齿轮B(22)，所述锥齿轮B(22)中部套接有转杆(23)。

5.根据权利要求4所述的一种用于电子元器件印刷锡膏上料装置，其特征在于：所述支撑块(8)后壁上端通过安装座安装有电机A(24)，所述电机A(24)输出轴与转杆(23)同轴连接，所述转杆(23)中部及往复丝杆(15)后端均套接有带轮(25)，位于上端的所述带轮(25)通过皮带(26)与位于下端的带轮(25)摩擦传动，所述伸缩管(27)下端穿过刮板盒(12)外壁延伸至内部并与其相连通。

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