CN216217714U - 一种导热基板、电路基板、电路板及虚拟数字币挖矿机 - Google Patents

Abstract

本实用新型适用于线路板领域，公开了一种导热基板、电路基板、电路板及虚拟数字币挖矿机。导热基板内设有密封的内腔，将传热介质通过灌注口灌注于内腔内，并用密封件将灌注口密封，导热基板应用于电路基板上，将电路基板的金属基层替换为本实用新型提供的导热基板，电子器件工作时产生的热量通传导至导热基板使腔体内的传热介质吸收热量后蒸发形成气态扩散，扩散过程中碰到低温的内腔表面释放热量并重新凝结成液态从而达到提高散热能力的目的。本实用新型通过将电路基板与散热器结构结合共同使用，一方面提高导热系数，实现更大功率散热及更大布局均温应用，提升产品热稳定性；另一方面腔体的设置也能够减轻基板重量。

Description

一种导热基板、电路基板、电路板及虚拟数字币挖矿机

技术领域

本实用新型涉及线路板领域，尤其涉及一种导热基板、电路基板、电路板及虚拟数字币挖矿机。

背景技术

目前常见的基板一般包括导电层、绝缘层和金属基层，电子器件(发热元器件)与导电层电连接，电子器件工作时产生的热量通过绝缘层传导至金属基层进行散热，相比于普通的PCB板来说，在一定程度上提高了散热效率，但是，当电路板应用于矿机等这类大功率场合时，普通基板的散热能力就达不到要求了，因此，有必要设计一种散热效率高的可以应用于矿机等这类大功率场合的电路基板。

实用新型内容

本实用新型的第一个目的在于提供一种散热效率高的可以应用于大功率场合的电路基板，其旨在解决基板散热效率不高的技术问题。

为达到上述目的，本实用新型提供的方案是：一种导热基板，所述导热基板用于电路基板，所述导热基板包括：

主板体，所述主板体形成有内腔和与所述内腔连通的灌注口；

传热介质，所述传热介质从所述灌注口灌注于所述内腔内；

密封件，所述密封件用于封盖密封所述灌注口。

可选地，所述主板体包括第一板体和第二板体，所述灌注口包括第一灌注口，所述内腔包括第一内腔，所述密封件包括第一密封件，且所述第一板体和所述第二板体围合形成所述第一内腔和所述第一灌注口，所述传热介质通过所述第一灌注口灌注于所述第一内腔内，所述第一密封件用于封堵所述第一灌注口。

可选地，所述第一板体之朝向所述第二板体的一侧形成有第一凹腔，所述第一灌注口与所述第一凹腔连通；所述第二板体封盖所述第一凹腔，并与所述第一凹腔围合形成所述第一内腔。

可选地，所述第一凹腔内设有多个间隔分布且背离所述第二板体凹向设置的第一凹槽。

可选地，所述第二板体之朝向所述第一板体的一侧形成有第二凹腔，所述第一灌注口与所述第二凹腔连通；所述第一板体封盖所述第二凹腔，并与所述第二凹腔围合形成所述第一内腔。

可选地，所述第二凹腔内设有多个间隔分布且背离所述第一板体凹向设置的第二凹槽。

可选地，所述灌注口包括第二灌注口，所述内腔包括第二内腔，所述密封件包括第二密封件，所述导热基板包括第一面板、与所述第一面板相对设置的第二面板、连接于所述第一面板与所述第二面板之间的周向侧部，所述第二内腔设有具有朝向所述周向侧部敞开设置的开口，所述第二内腔内设有至少一个隔板，所述隔板与所述第一面板、所述第二面板中的至少一者连接，且所述隔板将所述第二内腔分隔成至少两个子腔室并将所述开口分隔成至少一个与所述子腔室连通的第二灌注口，所述传热介质通过所述第二灌注口分别填充于各所述子腔室内，所述第二密封件用于封盖所述开口。

可选地，所述隔板包括第一隔板，所述第一隔板的两端分别与所述第一面板和所述第二面板连接；或者，

所述隔板包括第二隔板，所述第二隔板的一端与所述第一面板连接、另一端与所述第二面板存在间距；或者，

所述隔板包括第三隔板，所述第三隔板的一端与所述第二面板连接、另一端与所述第一面板存在间距。

可选地，所述隔板包括第四隔板和第五隔板，所述第四隔板的一端与所述第一面板连接、另一端与所述第二面板存在间距，所述第五隔板的一端与所述第二面板连接、另一端与所述第一面板存在间距。

可选地，所述第四隔板和所述第五隔板呈交替设置。

可选地，所述导热基板还设有排气口和用于封盖密封所述排气口的第三密封件；所述排气口与所述内腔连通。

可选地，所述传热介质包括相变液；且/或，

所述导热基板的厚度为0.1mm～30mm。

本实用新型的第二个目的在于提供一种电路基板，包括依次层叠设置的导电层、中间层和第一导热基层；

所述第一导热基层采用上述的导热基板；

所述导电层用于形成电路并用于与电子元件电连接。

可选地，所述中间层层叠设置于所述导电层和所述第一板体之间；所述第一面板与所述中间层贴合。

可选地，所述中间层包括第一绝缘胶层，所述第一绝缘胶层设于所述导电层与所述第一导热基层之间。

可选地，所述中间层包括依次层叠设置的第二绝缘胶层、第二导热基层和第三绝缘胶层；所述第二绝缘胶层与所述导电层连接，所述第三绝缘胶层与所述第一导热基层连接。

本实用新型的第三个目的在于提供一种电路板，包括上述的电路基板，所述导电层上形成有电路。

可选地，所述导电层上还安装有电子元件。

本实用新型的第四个目的在于提供一种虚拟数字币挖矿机，其特征在于，包括上述的电路板。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型提供的导热基板内设有密封的内腔，将传热介质通过灌注口灌注于内腔内，并用密封件将灌注口密封，导热基板应用于电路基板上，将电路基板的金属基层替换为本实用新型提供的导热基板，电子器件工作时产生的热量通传导至导热基板使腔体内的传热介质吸收热量后蒸发形成气态扩散，扩散过程中碰到低温的内腔表面释放热量并重新凝结成液态从而达到提高散热能力的目的。本实用新型通过将电路基板与散热器结构结合共同使用，一方面提高导热系数，实现更大功率散热及更大布局均温应用，提升产品热稳定性；另一方面腔体的设置也能够减轻基板重量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例一提供的导热基板爆炸视图；

图2是本实用新型实施例一提供的导热基板剖视图；

图3是本实用新型实施例一提供的第一板体的立体视图；

图4是本实用新型实施例一提供的电路基板的平面视图；

图5是本实用新型实施例一提供的电路板的立体视图；

图6是本实用新型实施例二提供的导热基板爆炸视图；

图7是本实用新型实施例二提供的导热基板剖视图；

图8是本实用新型实施例二提供的电路板的立体视图；

图9是本实用新型实施例三提供的导热基板的立体视图；

图10是本实用新型实施例三提供的导热基板剖视图；

图11是本实用新型实施例三提供的电路板的立体视图；

图12是本实用新型实施例四提供的导热基板剖视图；

图13是本实用新型实施例五提供的导热基板剖视图；

图14是本实用新型实施例六提供的导热基板剖视图；

图15是本实用新型实施例七提供的电路板的立体视图。

附图标号说明：

100、导热基板；110、主板体；111、内腔；1111、第一内腔；1112、第二内腔；1101、开口；1102、子腔室；112、灌注口；1121、第一灌注口；1122、第二灌注口；113、第一板体；1131、第一凹腔；1132、第一凹槽；114、第二板体；1141、第二凹腔；1142、第二凹槽；120、密封件；121、第一密封件；122、第二密封件；130、第一面板；140、第二面板；150、周向侧部；160、隔板；161、第一隔板；162、第二隔板；163、第三隔板；164、第四隔板；165、第五隔板；170、排气口；180、第三密封件；

200、电路基板；210、导电层；220、中间层；221、第一绝缘胶层；222、第二绝缘胶层；223、第二导热基层；224、第三绝缘胶层；230、第一导热基层；300、电路板；310、电子元件。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

还需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接另一个元件或者也可以是通过居中元件间接连接另一个元件。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

如图1-5所示，本实用新型实施例一提供的一种导热基板100，导热基板100用于电路基板200，导热基板100包括主板体110、传热介质(图未示)和密封件120。主板体110形成有内腔111和与内腔111连通的灌注口112；传热介质从灌注口112灌注于内腔111内；密封件120用于封盖密封灌注口112。本实施例提供的导热基板100使用的材料是铝，因为铝材有着良好的导热性能，加工相对容易，当然，在具体应用中，导热基板100的材料不限于铝材，例如，作为一种替代方案，也可以是铜，钛合金或陶瓷等材料。

如图1所示，本实用新型提供的导热基板100内设有密封的内腔111，将传热介质通过灌注口112灌注于内腔111内，并用密封件120将灌注口112密封，导热基板100应用于电路基板200上，将电路基板200的金属基层替换为本实用新型提供的导热基板100，电子器件工作时产生的热量通传导至导热基板100使腔体内的传热介质吸收热量后蒸发形成气态扩散，扩散过程中碰到低温的内腔111表面释放热量并重新凝结成液态从而达到提高散热能力的目的。本实用新型通过将电路基板200与散热器结构结合共同使用，一方面提高导热系数，实现更大功率散热及更大布局均温应用，提升产品热稳定性；另一方面腔体的设置也能够减轻基板重量。

如图1-3所示，作为一种实施方式，主板体110包括第一板体113和第二板体114，灌注口112包括第一灌注口1121，内腔111包括第一内腔1111，密封件120包括第一密封件121，且第一板体113和第二板体114围合形成第一内腔1111和第一灌注口1121，传热介质通过第一灌注口1121灌注于第一内腔1111内，第一密封件121用于封堵第一灌注口1121。具体地，第一板体113与第二板体114盖合形成第一内腔1111，第一板体113与第二板体114通过焊接或粘接的方式盖合，保证第一内腔1111的密封性。传热介质为液态，物理性质表现为吸热易挥发。传热介质通过第一灌注口1121灌注入第一内腔1111后，用第一密封件121将第一灌注口1121封堵以实现第一内腔1111的密封，保证传热介质不会外漏。

如图2、图3所示，作为一种实施方式，第一板体113之朝向第二板体114的一侧形成有第一凹腔1131，第一灌注口1121与第一凹腔1131连通；第二板体114封盖第一凹腔1131，并与第一凹腔1131围合形成第一内腔1111。具体地，本实施例提供的第一凹腔1131由吹胀板工艺实现。

如图2、图3所示，作为一种实施方式，第一凹腔1131内设有多个间隔分布且背离第二板体114凹向设置的第一凹槽1132。第一凹槽1132的设置能够使冷凝后的散热介质快速集中于第一凹槽1132内，使冷凝后的散热介质能够迅速滴落回到蒸发面，提高散热效果。

作为一种实施方式，传热介质包括相变液。相变液是一种由多种物质配比而成的复合液体，它的导热性好，稳定性强，在本实施例中采用相变液作为电路基板200的导热介质。当然，在具体应用中，不限于采用相变液作为电路基板200的导热介质，例如，作为一种替代方案，也可以液态导热硅胶或者液态导热硅脂作为电路基板200的导热介质。

如图2所示，作为一种实施方式，导热基板100的厚度为0.1mm～30mm。本实用新型提供的导热基层用于进行散热，此处限制导热基层的厚度是考虑到厚度太薄不容易加工且散热效果不好，过厚会导致电路基板200的体积以及重量过大。

如图4所示，本实用新型的第二个目的在于提供一种电路基板200，包括依次层叠设置的导电层210、中间层220和第一导热基层230；第一导热基层230采用上述的导热基板100；导电层210用于形成电路并用于与电子元件310电连接。本实施例采用的是电路基板200为铝基板，是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，与传统的树脂版相比，铝基板能够将热阻降至最低，使铝基板具有极好的热传导性能，此外，铝基板更适应于SMT工艺。当然，当然，在具体应用中，不限于只采用铝基板，例如，作为一种替代方案，也可以采用铜基板、陶瓷基板或者钛合金基板。

本实用新型将电路基板200与均温板或其他高导热的材料相结合，提升电路基板200平面内均温效果。实际在电路基板200的第一导热基层230设有内腔111，内腔111中填充传热介质，实现均温板的设计，提高电路基板200的均温能力。以本实施例来说，普通电路基板200的导热系数约为180W/mK，而本实施例的电路基板200由于有传热介质的存在，导热系数可达1000W/mK以上。

如图4和图10所示，作为一种实施方式，中间层220层叠设置于导电层210和第一板体113之间；第一面板130与中间层220贴合。具体地，本实用新型的中间层220两个作用，一是起绝缘作用，导电层210上形成有电路，在本实施例中，第一导热基层230采用铝基，为了避免第一导热基层230导电，需要在导电层210和第一导热基层230之间设置中间层220绝缘；避免导电层210的电流传导至第一导热基层230。二是起连接作用，导电层210和第一导热基层230通过中间层220连接。

如图4所示，作为一种实施方式，中间层220包括第一绝缘胶层221，第一绝缘胶层221设于导电层210与第一导热基层230之间。本实施例提供的中间层220为绝缘胶，绝缘胶是一种具有良好电绝缘性能的一种复合胶，绝缘胶的适形性和整体性好，耐热、导热、电气性能优异。

如图5所示，本实用新型的第三个目的在于提供一种电路板300，包括上述的电路基板200，导电层210上形成有电路。具体地，本实用新型提供的电路基板200在生产时时不带电路的，用户在使用时可根据自己的需求在电路基板200的导电层210上蚀刻电路。

如图5所示，作为一种实施方式，导电层210上还安装有电子元件310。在导电层210上安装电子元件310使之成为完整的电路板300。在本实施例中，电子元件310通过焊接的方式固定在电路基板200上。

本实用新型的第四个目的在于提供一种虚拟数字币挖矿机(图未示)，其特征在于，包括上述的电路板300。本实用新型提供的电路板300适用于大功率电子设备，大功率电子设备的发热功率较高，普通基板的散热能力就达不到要求，而本实用新型提供的电路基板200散热效率高，能够应用于矿机等这类的大功率场合。

下面结合图5说明实施例一提供的电路板300的制作过程：

第一步，制作成型至少一面平整的带有内腔111的第一导热基层230，内腔111可以由吹胀板工艺实现如图1所示。或者口琴管工艺实现如下图9所示。

第二步，在第一导热基层230的平整面进行导电绝缘层背胶，即第一绝缘胶层221，在第一绝缘胶层221上连接导电层210，导电层210蚀刻电路。

第三步，在导电层210上焊接电子元件310。

第四步，进行第一导热基层230内腔111的传热介质灌注及密封。

先进行焊接再灌注传热介质的原因是防止第一导热基层230鼓涨，焊接时产生的热量会使的传热介质的体积增大进而导致第一导热基层230鼓涨，采用先进行焊接再灌注传热介质的制作流程就可以避免这个问题。

下面结合图5说明本实用新型提供的电路板300的工作原理：

本实用新型提供的电路板300在第一导热基层230内设有密封的内腔111，将传热介质通过灌注口112灌注于内腔111内，并用密封件120将灌注口112密封，电子元件310工作时产生的热量通过第一绝缘胶层221传导至第一金属基层使腔体内的传热介质吸收热量后蒸发形成气态扩散，扩散过程中碰到低温的内腔111表面释放热量并重新凝结成液态如此往复循环，从而达到提高散热能力的目的。

实施例二：

如图6-8所示，本实施例与实施例一的区别主要在于凹腔设置的位置不同。具体体现在：

如图6和图7所示，作为一种实施方式，第二板体114之朝向第一板体113的一侧形成有第二凹腔1141，第一灌注口1121与第二凹腔1141连通；第一板体113封盖第二凹腔1141，并与第二凹腔1141围合形成第一内腔1111。具体地，本实施例提供的第二凹腔1141由吹胀板工艺实现。

如图6和图7所示，作为一种实施方式，第二凹腔1141内设有多个间隔分布且背离第一板体113凹向设置的第二凹槽1142。第二凹槽1142的设置能够使散热介质快速集中于第二凹槽1142内，使散热介质能够迅速蒸发，提高散热效果。

除了上述不同之外，本实施例提供的导热基板100及其所属部件的结构都可参照实施例一进行优化设计，在此不再详述。

实施例三：

如图9-11所示，本实施例与实施例一的区别主要在于导热基板100的内腔111结构不同。具体体现在：

如图9-11所示，作为一种实施方式，灌注口112包括第二灌注口1122，内腔111包括第二内腔1112，密封件120包括第二密封件122，导热基板100包括第一面板130、与第一面板130相对设置的第二面板140、连接于第一面板130与第二面板140之间的周向侧部150，第二内腔1112设有具有朝向周向侧部150敞开设置的开口1101，第二内腔1112内设有至少一个隔板160，隔板160与第一面板130、第二面板140中的至少一者连接，且隔板160将第二内腔1112分隔成至少两个子腔室1102并将开口1101分隔成至少一个与子腔室1102连通的第二灌注口1122，传热介质通过第二灌注口1122分别填充于各子腔室1102内，第二密封件122用于封盖开口1101。本实施例提供的第二内腔1112内设有多个隔板160，在第二内腔1112内间隔分布排列且将第二内腔1112分隔成多个子腔室1102。传热介质通过第二灌注口1122灌注入第二内腔1112后，用第二密封件122将第二灌注口1122封堵以实现第二内腔1112的密封，保证传热介质不会外漏。

如图9-11所示，作为一种实施方式，隔板160包括第一隔板161，第一隔板161的两端分别与第一面板130和第二面板140连接；具体地，第一隔板161分别与第一面板130和第二面板140抵接，第一隔板161将第二内腔1112分隔成多个子腔室1102和多个独立的第二灌注口1122，且在第二内腔1112内设置第一隔板161能够增强导热基板100的结构强度和稳定性。此外，各个子腔室1102之间可以是相互独立的，在其中一个或多个子腔室1102损坏后，不影响其余子腔室1102的使用。当然，各个子腔室1102之间也可以是连通的，通过在第一隔板161上设置通孔使各个子腔室1102之间连通。

如图9-11所示，作为一种实施方式，导热基板100还设有排气口170和用于封盖密封排气口170的第三密封件180；排气口170与内腔111连通。具体地，设置排气口170的目的其一是为了保证在传热介质灌注的过程中空气的流通，从而使传热介质更容易灌注；其二是减少传热介质灌注的过程中产生气泡；当传热介质灌注完毕后，再通过第三密封件180将排气口170封盖以保证内腔111的密封性，从而保证传热介质不会产生泄露。

除了上述不同之外，本实施例提供的电路基板200及其所属部件的结构都可参照实施例一进行优化设计，在此不再详述。

实施例四：

如图12所示，本实施例与实施例二的区别主要在于导热基板100的内腔111结构不同。具体体现在：

如图12所示，隔板160包括第二隔板162，第二隔板162的一端与第一面板130连接、另一端与第二面板140存在间距；具体地，第二隔板162与第一面板130抵接，与第二面板140不抵接，第二隔板162将第二内腔1112分隔成多个子腔室1102，且在第二内腔1112内设置第二隔板162能够增强导热基板100的结构强度和稳定性。此外，各个子腔室1102之间是连通的，通过第二隔板162与第二面板140非抵接设置使各个子腔室1102之间连通。

除了上述不同之外，本实施例提供的电路基板200及其所属部件的结构都可参照实施例一至实施例三进行优化设计，在此不再详述。

实施例五：

如图13所示，本实施例与实施例一的区别主要在于导热基板100的内腔111结构不同。具体体现在：

如图13所示，隔板160包括第三隔板163，第三隔板163的一端与第二面板140连接、另一端与第一面板130存在间距。具体地，第三隔板163与第二面板140抵接，与第一面板130不抵接，第三隔板163将第二内腔1112分隔成多个子腔室1102，且在第二内腔1112内设置第三隔板163能够增强导热基板100的结构强度和稳定性。此外，各个子腔室1102之间是连通的，通过第三隔板163与第一面板130非抵接设置使各个子腔室1102之间连通。

除了上述不同之外，本实施例提供的电路基板200及其所属部件的结构都可参照实施例一至实施例三进行优化设计，在此不再详述。

实施例六：

如图14所示，本实施例与实施例一的区别主要在于导热基板100的内腔111结构不同。具体体现在：

如图14所示，作为一种实施方式，隔板160包括第四隔板164和第五隔板165，第四隔板164的一端与第一面板130连接、另一端与第二面板140存在间距，第五隔板165的一端与第二面板140连接、另一端与第一面板130存在间距。具体地，第四隔板164与第一面板130抵接，与第二面板140不抵接，第五隔板165与第二面板140抵接，与第一面板130不抵接，第四隔板164和第五隔板165将第二内腔1112分隔成多个子腔室1102，且在第二内腔1112内设置第四隔板164和第五隔板165能够增强导热基板100的结构强度和稳定性。此外，各个子腔室1102之间是连通的，通过第四隔板164与第二面板140非抵接设置和第五隔板165与第一面板130非抵接设置使各个子腔室1102之间连通。

作为一种实施方式，第四隔板164和第五隔板165呈交替设置。本实施例的的交替设置是每隔一个隔板160交替设置，具体地，一个第四隔板164与与第一面板130抵接，接着一个第五隔板165与第二面板140抵接，然后又一个第四隔板164与与第一面板130抵接，依次循环交替设置。当然，交替设置的方式不限于每隔一个隔板160交替设置，例如，作为一种替代方案，也可以是每隔两个隔板160交替设置；具体地，两个第四隔板164与与第一面板130抵接，接着两个第五隔板165与第二面板140抵接，然后又两个第四隔板164与与第一面板130抵接，依次循环交替设置。

除了上述不同之外，本实施例提供的电路基板200及其所属部件的结构都可参照实施例一至实施例三进行优化设计，在此不再详述。

实施例七：

如图15所示，本实施例与实施例一的区别主要在于中间层220的结构不同。具体体现在：

作为一种实施方式，中间层220包括依次层叠设置的第二绝缘胶层222、第二导热基层223和第三绝缘胶层224；第二绝缘胶层222与导电层210连接，第三绝缘胶层224与第一导热基层230连接。本实施例提供的第二绝缘胶层222的主要作用是绝缘，导电层210上形成有电路，有电流流通，而第二导热基层223不导通电流，因此，导电层210与第二导热基层223之间通过第二绝缘胶层222绝缘。第三绝缘胶层224的作用是连接第二导热基层223与第一导热基层230，导电层210产生的热量依次通过第二绝缘胶层222、第二导热基层223和第三绝缘胶层224传导至第一导热基层230进行散热。

另外需要说明的是，本实施例提供的第二导热基层223与第一导热基层230相比，区别在于第二导热基层223不具有内腔111，只是一块普通的平板。第二导热基层223与第一导热基层230使用的材料是相同的，在本实施例中使用的是铝材，当然，在具体应用中，第二导热基层223与第一导热基层230使用的材料也可以是不相同的。例如，作为一种替代方案，也可以是铜，钛合金或陶瓷等材料。

下面结合图15说明实施例三提供的电路板300的制作过程：

第一步，制作成型至少一面平整的带有内腔111的第一导热基层230，内腔111可以由吹胀板工艺实现如下图1。或者口琴管工艺实现如下图9。

第二步，进行第一导热基层230内腔111的传热介质灌注及密封。

第三步，依次层叠设置并连接导电层210、第二绝缘胶层222和第二导热基层223，导电层210蚀刻电路。

第四步，在导电层210上焊接电子元件310。

第五步，在第一导热基层230的平整面进行导电绝缘层背胶，即第三绝缘胶层224，第三绝缘胶层224与第二导热基层223连接。

本实施例提供的电路板300增加了第二导热基层223，即可以先成型普通基板，焊接电子元件310，再把第一导热基层230与这个普通基板连接，即构成了本实施例提供的电路板300，也即是说，普通基板与第一导热基层230先是独立的，焊接电子元件310和灌注传热介质的顺序就不影响到第一导热基层230的鼓胀。

除了上述不同之外，本实施例提供的电路基板200及其所属部件的结构都可参照实施例一至实施例六进行优化设计，在此不再详述。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (19)

1.一种导热基板，所述导热基板用于电路基板，其特征在于，所述导热基板包括：

主板体，所述主板体形成有内腔和与所述内腔连通的灌注口；

传热介质，所述传热介质从所述灌注口灌注于所述内腔内；

密封件，所述密封件用于封盖密封所述灌注口。

2.如权利要求1所述的导热基板，其特征在于，所述主板体包括第一板体和第二板体，所述灌注口包括第一灌注口，所述内腔包括第一内腔，所述密封件包括第一密封件，且所述第一板体和所述第二板体围合形成所述第一内腔和所述第一灌注口，所述传热介质通过所述第一灌注口灌注于所述第一内腔内，所述第一密封件用于封堵所述第一灌注口。

3.如权利要求2所述的导热基板，其特征在于，所述第一板体之朝向所述第二板体的一侧形成有第一凹腔，所述第一灌注口与所述第一凹腔连通；所述第二板体封盖所述第一凹腔，并与所述第一凹腔围合形成所述第一内腔。

4.如权利要求3所述的导热基板，其特征在于，所述第一凹腔内设有多个间隔分布且背离所述第二板体凹向设置的第一凹槽。

5.如权利要求2所述的导热基板，其特征在于，所述第二板体之朝向所述第一板体的一侧形成有第二凹腔，所述第一灌注口与所述第二凹腔连通；所述第一板体封盖所述第二凹腔，并与所述第二凹腔围合形成所述第一内腔。

6.如权利要求5所述的导热基板，其特征在于，所述第二凹腔内设有多个间隔分布且背离所述第一板体凹向设置的第二凹槽。

7.如权利要求1所述的导热基板，其特征在于，所述灌注口包括第二灌注口，所述内腔包括第二内腔，所述密封件包括第二密封件，所述导热基板包括第一面板、与所述第一面板相对设置的第二面板、连接于所述第一面板与所述第二面板之间的周向侧部，所述第二内腔设有具有朝向所述周向侧部敞开设置的开口，所述第二内腔内设有至少一个隔板，所述隔板与所述第一面板、所述第二面板中的至少一者连接，且所述隔板将所述第二内腔分隔成至少两个子腔室并将所述开口分隔成至少一个与所述子腔室连通的第二灌注口，所述传热介质通过所述第二灌注口分别填充于各所述子腔室内，所述第二密封件用于封盖所述开口。

8.如权利要求7所述的导热基板，其特征在于，所述隔板包括第一隔板，所述第一隔板的两端分别与所述第一面板和所述第二面板连接；或者，

所述隔板包括第二隔板，所述第二隔板的一端与所述第一面板连接、另一端与所述第二面板存在间距；或者，

所述隔板包括第三隔板，所述第三隔板的一端与所述第二面板连接、另一端与所述第一面板存在间距。

9.如权利要求7所述的导热基板，其特征在于，所述隔板包括第四隔板和第五隔板，所述第四隔板的一端与所述第一面板连接、另一端与所述第二面板存在间距，所述第五隔板的一端与所述第二面板连接、另一端与所述第一面板存在间距。

10.如权利要求9所述的导热基板，其特征在于，所述第四隔板和所述第五隔板呈交替设置。

11.如权利要求1-10任一项所述的导热基板，其特征在于，所述导热基板还设有排气口和用于封盖密封所述排气口的第三密封件；所述排气口与所述内腔连通。

12.如权利要求1-10任一项所述的导热基板，其特征在于，所述传热介质包括相变液；且/或，

所述导热基板的厚度为0.1mm～30mm。

13.一种电路基板，其特征在于，包括依次层叠设置的导电层、中间层和第一导热基层；

所述第一导热基层采用权利要求1-12任一项所述的导热基板；

所述导电层用于形成电路并用于与电子元件电连接。

14.如权利要求13所述的电路基板，其特征在于，所述中间层层叠设置于所述导电层和所述第一板体之间；所述第一面板与所述中间层贴合。

15.如权利要求13或14所述的电路基板，其特征在于，所述中间层包括第一绝缘胶层，所述第一绝缘胶层设于所述导电层与所述第一导热基层之间。

16.如权利要求13或14所述的电路基板，其特征在于，所述中间层包括依次层叠设置的第二绝缘胶层、第二导热基层和第三绝缘胶层；所述第二绝缘胶层与所述导电层连接，所述第三绝缘胶层与所述第一导热基层连接。

17.一种电路板，其特征在于，包括如权利要求13-16任一项所述的电路基板，所述导电层上形成有电路。

18.如权利要求17所述的电路板，其特征在于，所述导电层上还安装有电子元件。

19.一种虚拟数字币挖矿机，其特征在于，包括如权利要求17或18所述的电路板。

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