CN218473479U - 一种低硬度高导热凝胶 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及导热凝胶技术领域，且公开了一种低硬度高导热凝胶，包括导热空心条，所述导热空心条的内壁固定连接有多个导热弧形条，所述导热空心条的下表面开设有连接槽，所述连接槽的槽壁和其中一个所述导热弧形条的内壁共同涂覆有导热胶水层，所述导热胶水层的下表面固定粘接有多个塑料薄膜套，所述塑料薄膜套的内部填充有高导热凝胶。本实用新型使导热凝胶具有高散热性和低硬度的特点，不仅能够提高导热凝胶的散热效果，还能够保证电子设备使用的可靠性，还能够有效提高低硬度高导热凝胶连接的稳定性。

Description

一种低硬度高导热凝胶

技术领域

本实用新型涉及导热凝胶技术领域，尤其涉及一种低硬度高导热凝胶。

背景技术

高导热凝胶是一款双组份预成型导热硅脂产品，主要满足产品在使用时低应力，高压缩模量的需求，可实现自动化生产，与电子产品组装时与良好的接触，表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。

目前导热凝胶在使用时因受电子元件阻挡作用，导热凝胶的有效散热面积较小，导致导热凝胶的散热效率较差，不仅影响导热凝胶使用的效果，还影响电子设备使用的可靠性。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中导热凝胶在使用时因受电子元件阻挡作用，导热凝胶的有效散热面积较小，导致导热凝胶散热效率较差的问题，而提出的一种低硬度高导热凝胶。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种低硬度高导热凝胶，包括导热空心条，所述导热空心条的内壁固定连接有多个导热弧形条，所述导热空心条的下表面开设有连接槽，所述连接槽的槽壁和其中一个所述导热弧形条的内壁共同涂覆有导热胶水层，所述导热胶水层的下表面固定粘接有多个塑料薄膜套，所述塑料薄膜套的内部填充有高导热凝胶。

优选的，多个所述导热弧形条的外壁共同连接有橡胶条，所述橡胶条的厚度为0.1-0.15毫米。

优选的，所述导热空心条的下表面固定连接有两个连接条，两个所述连接条的下表面粘接有双面胶层。

优选的，所述导热空心条的外壁固定连接有多个导热凸条。

优选的，所述导热空心条、导热弧形条和导热凸条均为导热橡胶。

优选的，所述双面胶层的下表面连接有离型纸片。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种低硬度高导热凝胶，具备以下有益效果：

1、该低硬度高导热凝胶，通过设置有导热空心条、导热弧形条和高导热凝胶，当电路板上需要涂覆导热凝胶时，首先刺破塑料薄膜套，并使高导热凝胶从塑料薄膜套内挤出到电路板上，之后高导热凝胶粘接导热空心条，同时导热空心条通过高导热凝胶盘绕固定在电路板上，而且导热空心条和导热弧形条不仅增加导热凝胶的弹性，还扩大了导热凝胶的散热面积，提高了散热效果，该机构使导热凝胶具有高散热性和低硬度的特点，不仅能够提高导热凝胶的散热效果，还能够保证电子设备使用的可靠性。

2、该低硬度高导热凝胶，通过设置有连接条和双面胶层，当导热凝胶的导热空心条安装的时候，首先撕开离型纸片，之后通过双面胶层与电路板连接，扩大了导热凝胶的连接面积，该机构能够有效提高低硬度高导热凝胶连接的稳定性。

该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本实用新型使导热凝胶具有高散热性和低硬度的特点，不仅能够提高导热凝胶的散热效果，还能够保证电子设备使用的可靠性，还能够有效提高低硬度高导热凝胶连接的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种低硬度高导热凝胶的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种低硬度高导热凝胶局部的结构示意图。

图中：1导热空心条、2导热弧形条、3导热胶水层、4塑料薄膜套、5高导热凝胶、6橡胶条、7连接条、8双面胶层、9导热凸条、10离型纸片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

参照图1-2，一种低硬度高导热凝胶，包括导热空心条1，导热空心条1的内壁固定连接有多个导热弧形条2，导热空心条1的下表面开设有连接槽，连接槽的槽壁和其中一个导热弧形条2的内壁共同涂覆有导热胶水层3，导热胶水层3的下表面固定粘接有多个塑料薄膜套4，塑料薄膜套4的内部填充有高导热凝胶5。

多个导热弧形条2的外壁共同连接有橡胶条6，橡胶条6的厚度为0.13毫米，橡胶条6配合导热空心条1和导热弧形条2不仅增加导热凝胶的弹性，还扩大了导热凝胶的散热面积。

导热空心条1的下表面固定连接有两个连接条7，两个连接条7的下表面粘接有双面胶层8，通过双面胶层8与电路板连接，扩大了导热凝胶的连接面积，该机构能够有效提高低硬度高导热凝胶连接的稳定性。

导热空心条1的外壁固定连接有多个导热凸条9，导热凸条9能够进一步扩大低硬度高导热凝胶的散热面积，提高散热效率和效果。

导热空心条1、导热弧形条2和导热凸条9均为导热橡胶，导热橡胶具有极佳的导热性，可广泛用于电子元器件的热传递介质。

双面胶层8的下表面连接有离型纸片10，离型纸片10能够保证双面胶层8不被灰尘污染，保证双面胶层8使用的可靠性。

本实用新型中，当电路板上需要涂覆导热凝胶时，首先刺破塑料薄膜套4，并使高导热凝胶5从塑料薄膜套4内挤出到电路板上，之后高导热凝胶5粘接导热空心条1，同时导热空心条1通过高导热凝胶5盘绕固定在电路板上，而且导热空心条1和导热弧形条2不仅增加导热凝胶的弹性，还扩大了导热凝胶的散热面积，提高了散热效果，该机构使导热凝胶具有高散热性和低硬度的特点，不仅能够提高导热凝胶的散热效果，还能够保证电子设备使用的可靠性，当导热凝胶的导热空心条1安装的时候，首先撕开离型纸片10，之后通过双面胶层8与电路板连接，扩大了导热凝胶的连接面积，该机构能够有效提高低硬度高导热凝胶连接的稳定性，而且通过长条形“导热凝胶条”设计使导热凝胶具有便捷安装和扩大散热面积的效果。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种低硬度高导热凝胶，包括导热空心条(1)，其特征在于，所述导热空心条(1)的内壁固定连接有多个导热弧形条(2)，所述导热空心条(1)的下表面开设有连接槽，所述连接槽的槽壁和其中一个所述导热弧形条(2)的内壁共同涂覆有导热胶水层(3)，所述导热胶水层(3)的下表面固定粘接有多个塑料薄膜套(4)，所述塑料薄膜套(4)的内部填充有高导热凝胶(5)。

2.根据权利要求1所述的一种低硬度高导热凝胶，其特征在于，多个所述导热弧形条(2)的外壁共同连接有橡胶条(6)，所述橡胶条(6)的厚度为0.1-0.15毫米。

3.根据权利要求1所述的一种低硬度高导热凝胶，其特征在于，所述导热空心条(1)的下表面固定连接有两个连接条(7)，两个所述连接条(7)的下表面粘接有双面胶层(8)。

4.根据权利要求1所述的一种低硬度高导热凝胶，其特征在于，所述导热空心条(1)的外壁固定连接有多个导热凸条(9)。

5.根据权利要求4所述的一种低硬度高导热凝胶，其特征在于，所述导热空心条(1)、导热弧形条(2)和导热凸条(9)均为导热橡胶。

6.根据权利要求3所述的一种低硬度高导热凝胶，其特征在于，所述双面胶层(8)的下表面连接有离型纸片(10)。

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