CN216213542U - 压电陶瓷片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种压电陶瓷片，包括金属基片，所述金属基片上具有陶瓷片，所述陶瓷片上具有银层，所述银层设有接触部，所述接触部与所述银层连接，所述接触部能够导电。本实用新型所述的压电陶瓷片，金属基片上具有陶瓷片，陶瓷片上具有银层，银层设有接触部，接触部与银层连接，在与镀金的结构接触通电后，由于接触部将镀金结构与银层间隔，镀金结构不与银层直接接触，故不会产生置换反应，从而能够避免离子迁移情况的出现。
Description
技术领域
本实用新型涉及压电陶瓷片技术领域，尤其是指一种压电陶瓷片。
背景技术
随着生活水平的进步，各类电子产品逐渐趋向高应用性能化，压电陶瓷片作为电子产品的内部零部件，应用要求也逐步增高，然而现有技术中的压电陶瓷片表面通常刷银层，在接触探针时，探针的接触端为镀金结构，通电后容易产生置换反应，出现离子迁移的情况，影响产品特性和使用。
实用新型内容
为此，本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术中由于压电陶瓷片表面通常刷银层，在接触探针时，探针的接触端为镀金结构，通电后容易产生置换反应，出现离子迁移的技术问题，提供一种在银层和镀金结构之间设置间隔结构的压电陶瓷片。
为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种压电陶瓷片，包括金属基片，所述金属基片上具有陶瓷片，所述陶瓷片上具有银层，所述银层设有接触部，所述接触部与所述银层连接，所述接触部能够导电。
在本实用新型的一个实施例中，所述接触部为导电胶。
在本实用新型的一个实施例中，所述接触部为导电布，所述导电布与所述银层通过导电胶粘接。
在本实用新型的一个实施例中，所述接触部为金属片，所述金属片与所述银层通过导电胶粘接。
在本实用新型的一个实施例中，所述金属片为铜、铝、钨、镍、铁中的至少一种。
在本实用新型的一个实施例中，所述金属片为铜片。
在本实用新型的一个实施例中，所述接触部的形状为圆形、矩形、三角形、梯形、菱形中的一种。
在本实用新型的一个实施例中，所述接触部的形状为圆形。
在本实用新型的一个实施例中，所述接触部的面积占所述银层的面积的1/9～1/6。
在本实用新型的一个实施例中，所述接触部的面积占所述银层的面积的1/8。
本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
本实用新型所述的压电陶瓷片，金属基片上具有陶瓷片，陶瓷片上具有银层，银层设有接触部，接触部与银层连接，在与镀金的结构接触通电后，由于接触部将镀金结构与银层间隔，镀金结构不与银层直接接触，故不会产生置换反应，从而能够避免离子迁移情况的出现。
附图说明
为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面根据本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中
图1是本实用新型中压电陶瓷片的结构示意图。
说明书附图标记说明：1、金属基片；2、陶瓷片；3、银层；4、接触部。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。
参照图1所示，本实用新型的一种压电陶瓷片，包括金属基片1，所述金属基片1上具有陶瓷片2，所述陶瓷片2上具有银层3，所述银层3具有接触部4，所述接触部4与所述银层3连接。在与镀金的结构接触通电后，由于接触部4将镀金结构与所述银层3间隔，镀金结构不与银层3直接接触，故不会产生置换反应，从而能够避免离子迁移情况的出现。
具体地，本实施例中，所述接触部4为导电胶，在能够粘接在所述银层3上的同时，能够间隔所述银层3和镀金结构。本实施例中，所述接触部4还可为导电布，所述导电布与所述银层3通过导电胶粘接，通过在导电胶上增设一层导电布，间隔效果更好，且不会对镀金结构造成粘连，影响使用。本实施例中，所述接触部4还可为金属片，所述金属片与所述银层3同样可通过导电胶粘接，具体地，金属导电的性能相对导电布更好，在保证间隔银层3的同时，能够确保导电效率，具体地，本实施例中，所述金属片为铜、铝、钨、镍、铁中的至少一种，避免使用金或银的金属片仍然出现离子迁移的现象，优选地，所述金属片为铜片，铜片的导电效率更高，能够保证产品的使用效果。
具体地，本实施例中，所述接触部4的形状为圆形、矩形、三角形、梯形、菱形中的一种，优选地，由于压电陶瓷片本身通常为圆形，故本实施例中，所述接触部4的形状为圆形，从而能够更适配于压电陶瓷片。需要说明的是，由于镀金结构的接接触端可能存在不规则形状，本实施例中，所述接触部4的形状也可为除圆形、矩形、三角形、梯形、菱形之外的异形图片。
具体地，本实施例中，所述接触部4的面积占所述银层3的面积的1/9～1/6，优选地，所述接触部4的面积占所述银层3的面积的1/8，从而使得镀金结构与所述银层3接触时，在能够使用较少的材料的情况，保证能够间隔镀金结构与所述银层3的效果较好。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。
Claims (9)
1.一种压电陶瓷片，其特征在于：包括金属基片，所述金属基片上具有陶瓷片，所述陶瓷片上具有银层，所述银层设有接触部，所述接触部与所述银层连接，所述接触部能够导电，所述接触部的形状为圆形、矩形、三角形、梯形、菱形中的一种。
2.根据权利要求1所述的一种压电陶瓷片，其特征在于：所述接触部为导电胶。
3.根据权利要求1所述的一种压电陶瓷片，其特征在于：所述接触部为导电布，所述导电布与所述银层通过导电胶粘接。
4.根据权利要求1所述的一种压电陶瓷片，其特征在于：所述接触部为金属片，所述金属片与所述银层通过导电胶粘接。
5.根据权利要求4所述的一种压电陶瓷片，其特征在于：所述金属片为铜、铝、钨、镍、铁中的至少一种。
6.根据权利要求5所述的一种压电陶瓷片，其特征在于：所述金属片为铜片。
7.根据权利要求1所述的一种压电陶瓷片，其特征在于：所述接触部的形状为圆形。
8.根据权利要求1-7任意一项所述的一种压电陶瓷片，其特征在于：所述接触部的面积占所述银层的面积的1/9～1/6。
9.根据权利要求8所述的一种压电陶瓷片，其特征在于：所述接触部的面积占所述银层的面积的1/8。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202122241985.5U CN216213542U (zh) | 2021-09-15 | 2021-09-15 | 压电陶瓷片 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN216213542U true CN216213542U (zh) | 2022-04-05 |
Family
ID=80919979
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202122241985.5U Active CN216213542U (zh) | 2021-09-15 | 2021-09-15 | 压电陶瓷片 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN216213542U (zh) |
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2021
- 2021-09-15 CN CN202122241985.5U patent/CN216213542U/zh active Active
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