CN211742948U - 一种新型凹凸纹金属导电粒 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型凹凸纹金属导电粒，包括由上至下依次设置的第一导电金属层、第一粘合层、硅胶层、第二粘合层、第二导电金属层；第一导电金属层和第二导电金属层均为表面冲压出导电凸粒的导电金属片，导电凸粒凸出于远离第一粘合层和第二粘合层的导电金属片一侧设置；第一导电金属层和第二导电金属层外边缘具有分别伸入第一导电金属层和第二导电金属层的L形折边结构。本实用新型的新型凹凸纹金属导电粒，两面金属导电层均可使用，通过在导电金属层一体导电凸点，降低了阻抗，提高了导电性能，可有效避免传统的平面导电粒碳粉或者金属网层烧焦PCB板的问题，可防止将导电粒装反而影响按键的导电性。

Description

一种新型凹凸纹金属导电粒

技术领域

本实用新型属于导电粒领域，尤其涉及一种新型凹凸纹金属导电粒。

背景技术

电气接触点功能按键需要使用到导电粒来作为导电功能零件。导电粒通常包括基体胶层以及基体胶层连接的金属接触面。

然而，现有的导电粒通常存在以下问题：一、最传统的导电粒材质为碳粉、镍粉或泡沫镍片与硅胶组合而成，其成本略低，但导电的电阻系数高，为了提高导电率，只好降低硅胶比率，增加导电材料比率，或者设置导电凸点并在导电凸点与硅胶层之间设置金属网层，但长期接触摩擦后，容易掉粉或金属网层破损，掉落的碳粉或者金属网层容易烧焦PCB板，而出现寿命短。二、在生产过程中，胶料容易流出溢胶，使不导电的基体胶层高出金属接触面或金属接触面陷入基体胶层内，在按键和PCB板之间形成不导电的异常物，导致导电功能不良。三、平面金粒或镀金的导电粒造价成本高，又大多是单面设置有金属接触面，不能双面导电，当将导电粒装配于电气接触点功能按键时，正反两面需要人工辨认，存在生产效率低及成本高的问题，且易出现导电粒装反的情况，影响了产品良率和使用可靠性。四、金属平面的导电粒其金属接触面表面平整，无凹凸结构，不能与电路形成点接触，当接触面有灰尘、污物时，接触不良易导致电路不能导通。

实用新型内容

为解决现有的平面金属导电粒容易烧焦PCB板、导电不良、易装反的问题的问题，本实用新型提供了一种新型凹凸纹金属导电粒。

本实用新型是这样实现的，本实用新型的新型凹凸纹金属导电粒包括由上至下依次设置的第一导电金属层、第一粘合层、硅胶层、第二粘合层、第二导电金属层；

所述第一导电金属层和第二导电金属层均为表面冲压出导电凸粒的导电金属片，该导电凸粒凸出于远离第一粘合层和第二粘合层的导电金属片一侧设置；

所述第一导电金属层和第二导电金属层外边缘具有分别伸入第一导电金属层和第二导电金属层的L形折边结构。

进一步，所述导电金属片为铜片、镍片或316不锈钢片中的一种。

进一步，所述金属片为圆形，L形折边结构圆周阵列设置于该金属片外边缘。

进一步，相邻两导电凸粒之间的部位与导电凸粒的凸起方向反向凸起。

本实用新型的新型凹凸纹金属导电粒，正反两面均具有金属导电层，两面金属导电层均可使用，通过在导电金属层一体导电凸点，降低了阻抗，提高了导电性能，可有效避免传统的平面导电粒碳粉或者金属网层烧焦PCB板的问题，可防止将导电粒装反而影响按键的导电性。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的新型凹凸纹金属导电粒的结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的新型凹凸纹金属导电粒的剖视图；

图3是本实用新型实施例提供的A处局部放大图；

图中：1、第一导电金属层；2、本体；2-1、第一粘合层；2-2、硅胶层；2-3、第二粘合层；3、第二导电金属层；4、L形折边结构；5、导电凸粒。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的实用新型内容、特点及功效，兹例举以下实施例，并配合附图详细说明如下。

下面结合附图对本实用新型的结构作详细的描述。

本实用新型的新型凹凸纹金属导电粒包括分别设置于本体2上表面和下表面的第一导电金属层1和第二导电金属层3，本体2包括由上至下依次设置的第一粘合层2-1、硅胶层2-2、第二粘合层2-3；

上下两面的第一导电金属层1和第二导电金属层3均可以作为导电接触面，并均设置导电凸粒，与平面金粒相比，可以有效避免尘埃或者异物对导电接触面的影响，可确保导电粒与电路可靠接触，导电性好；同时将导电粒装配于电气接触点功能按键时，正反两面不需要人工辨认，可防止将导电粒装反而影响按键的导电性，从而大大提高了按键的装配效率和产品良率，其生产成本低、使用寿命长、实用性好，导电粒与导电金属层一体设置，可有效避免传统的平面导电粒碳粉或者金属网层烧焦PCB板的问题；

所述第一导电金属层1和第二导电金属3层均为表面冲压出导电凸粒5的导电金属片，该导电凸粒5凸出于远离第一粘合层2-1和第二粘合层2-3的导电金属片一侧设置，相邻两导电凸粒5之间的部位与导电凸粒5的凸起方向反向凸起，可增加导电金属层的刚性，提高了导电凸粒与PCB板的接触可靠性；

导电金属片采用铜片、镍片或316不锈钢片中的一种；

所述第一导电金属层1和第二导电金属层3外边缘具有分别伸入第一导电金属层1和第二导电金属层3的L形折边结构4，金属片为圆形，L形折边结构4圆周阵列设置于该金属片外边缘，使得导电金属层能够更好地抓住粘合层以防止脱落，提高了使用寿命。

本实用新型的新型凹凸纹金属导电粒，正反两面均具有金属导电层，两面金属导电层均可使用，通过在导电金属层一体导电凸点，降低了阻抗，提高了导电性能，可有效避免传统的平面导电粒碳粉或者金属网层烧焦PCB板的问题，可防止将导电粒装反而影响按键的导电性。

以上所述仅是对本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改，等同变化与修饰，均属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (4)

1.一种新型凹凸纹金属导电粒，其特征在于，包括由上至下依次设置的第一导电金属层、第一粘合层、硅胶层、第二粘合层、第二导电金属层；

所述第一导电金属层和第二导电金属层均为表面冲压出导电凸粒的导电金属片，该导电凸粒凸出于远离第一粘合层和第二粘合层的导电金属片一侧设置；

所述第一导电金属层和第二导电金属层外边缘具有分别伸入第一导电金属层和第二导电金属层的L形折边结构。

2.如权利要求1所述新型凹凸纹金属导电粒，其特征在于，所述导电金属片为铜片、镍片或不锈钢片中的一种。

3.如权利要求1所述新型凹凸纹金属导电粒，其特征在于，所述金属片为圆形，L形折边结构圆周阵列设置于该金属片外边缘。

4.如权利要求1至3中任一项所述新型凹凸纹金属导电粒，其特征在于，相邻两导电凸粒之间的部位与导电凸粒的凸起方向反向凸起。

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