CN216120225U - 一种双摇盘芯片贴合装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种双摇盘芯片贴合装置，属于芯片贴合设备技术领域；所述双摇盘芯片贴合装置包括支架、用于放置待贴合芯片的左摇盘和右摇盘、用于取放芯片的机械臂、以及用于放置电子组件的放置台，所述左摇盘和右摇盘安装在两上直线导轨模组上，且两上直线导轨模组分别安装在下直线导轨模组的左右两端，下直线导轨模组安装在底座上；本实用新型通过将用于放置待贴合芯片的左摇盘和右摇盘安装在上直线导轨模组上，将两上直线导轨模组分别安装在下直线导轨模组的左右两端，从而达到当一个摇盘上的芯片被使用完后，可快速将另一个摇盘移动到机械臂下方的目的，减少了更换芯片的时间，从而提高了芯片贴合效率，降低了生产成本。

Description

一种双摇盘芯片贴合装置

技术领域

本实用新型涉及一种双摇盘芯片贴合装置，属于芯片贴合设备技术领域。

背景技术

在电子信息技术快速发展的今天，芯片已被广泛应用在手机、电脑、电视等产品的电子组件中，芯片需求量也在日益增加，自动化生产技术的应用对整个芯片生产线上各个环节生产效率的要求越来越高，对于芯片贴合而言，传统的摇盘芯片贴合设备采用单摇盘结构，当摇盘上的芯片被使用完后，设备必须停下来重新放置新的芯片，造成时间浪费，这就导致了芯片贴合效率较低，当芯片贴合量难以满足需求时，只有通过增加芯片贴合设备数量的方式来提高芯片贴合量，但这就极大的增加了生产成本。

实用新型内容

为了克服背景技术中存在的问题，本实用新型提出了一种双摇盘芯片贴合装置，通过将用于放置待贴合芯片的左摇盘和右摇盘安装在上直线导轨模组上，将两上直线导轨模组分别安装在下直线导轨模组的左右两端，从而达到当一个摇盘上的芯片被使用完后，可快速将另一个摇盘移动到机械臂下方的目的，减少了更换芯片的时间，从而提高了芯片贴合效率，降低了生产成本，并通过右扫描相机控制水平滚珠丝杠模组和竖直滚珠丝杠模组来控制机械臂吸取芯片，通过左扫描相机控制水平直线导轨模组来调整放置台的位置，以便于芯片贴合，定位精准、贴合效率高。

为解决上述问题，本实用新型通过如下技术方案实现：

所述双摇盘芯片贴合装置包括底座、支架、用于放置待贴合芯片的左摇盘和右摇盘、用于取放芯片的机械臂、以及用于放置电子组件的放置台，所述左摇盘和右摇盘安装在两上直线导轨模组上，且两上直线导轨模组分别安装在下直线导轨模组的左右两端，下直线导轨模组安装在底座上，所述支架安装在底座上，且支架上安装有左固定杆和右固定杆，且左固定杆上安装有用于指示机械臂贴合芯片的左扫描相机，右固定杆上安装有用于指示机械臂吸取芯片的右扫描相机，所述右固定杆上还安装有水平滚珠丝杠模组和竖直滚珠丝杠模组，所述机械臂安装在水平滚珠丝杠模组和竖直滚珠丝杠模组上，所述放置台通过连架安装在左扫描相机下方，连架与安装在支架前侧的水平直线导轨模组相连接。

优选地，所述竖直滚珠丝杠模组上安装有水平滑轨，水平滚珠丝杠模组上安装有竖直滑轨，所述机械臂的上部和中部分别与水平滑轨和竖直滑轨滑动连接。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型通过将用于放置待贴合芯片的左摇盘和右摇盘安装在上直线导轨模组上，将两上直线导轨模组分别安装在下直线导轨模组的左右两端，从而达到当一个摇盘上的芯片被使用完后，可快速将另一个摇盘移动到机械臂下方的目的，减少了更换芯片的时间，从而提高了芯片贴合效率，降低了生产成本，并通过右扫描相机控制水平滚珠丝杠模组和竖直滚珠丝杠模组来控制机械臂吸取芯片，通过左扫描相机控制水平直线导轨模组来调整放置台的位置，以便于芯片贴合，定位精准、贴合效率高。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的机械臂的安装位置示意图。

附图标记说明：1-底座，2-支架，3-左摇盘，4-右摇盘，5-机械臂，6-放置台，7-上直线导轨模组，8-下直线导轨模组，9-左固定杆，10-右固定杆，11-左扫描相机，12-右扫描相机，13-水平滚珠丝杠模组，14-竖直滚珠丝杠模组，15-连架，16-水平直线导轨模组，17-水平滑轨，18-竖直滑轨。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案、达成目的与效果明显易懂，下面将结合附图，对本实用新型的优选实施例进行详细的说明，以便技术人员理解。

需要说明的是，在本实用新型的描述中，若无明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“相连接”等应做广义理解，即可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。

在本实用新型中，如图1-2所示，所述双摇盘芯片贴合装置包括底座1、支架2、用于放置待贴合芯片的左摇盘3和右摇盘4、用于取放芯片的机械臂5、以及用于放置电子组件的放置台6，所述左摇盘3和右摇盘4安装在两上直线导轨模组7上，且两上直线导轨模组7分别安装在下直线导轨模组8的左右两端，下直线导轨模组8安装在底座1上，所述支架2安装在底座1上，且支架2上安装有左固定杆9和右固定杆10，且左固定杆9上安装有用于指示机械臂5贴合芯片的左扫描相机11，右固定杆10上安装有用于指示机械臂5吸取芯片的右扫描相机12，所述右固定杆10上还安装有水平滚珠丝杠模组13和竖直滚珠丝杠模组14，所述机械臂5安装在水平滚珠丝杠模组13和竖直滚珠丝杠模组14上，所述放置台6通过连架15安装在左扫描相机11下方，连架15与安装在支架2前侧的水平直线导轨模组16相连接。将用于放置待贴合芯片的左摇盘3和右摇盘4安装在两个上直线导轨模组7上，并将两上直线导轨模组7分别安装在下直线导轨模组8的左右两端，下直线导轨模组8安装在底座1上，左摇盘3和右摇盘4可在上直线导轨模组7上前后往复运动，在下直线导轨模组8是往复运动，从而便于移动和更换。在支架2上安装左固定杆9和右固定杆10，将水平滚珠丝杠模组13和竖直滚珠丝杠模组14相互垂直安装在右固定杆10上，将用于取放芯片的机械臂5安装在机械臂5安装在水平滚珠丝杠模组13和竖直滚珠丝杠模组14上，机械臂5可在水平滚珠丝杠模组13的驱动下作前后往复运动，以调整机械臂5的水平位置，在竖直滚珠丝杠模组14的驱动下作上下往复运动，以进行芯片吸取、贴合；其中，机械臂5对芯片的吸取和贴合过程为现有常规技术，因此在本实施例中不做赘述。在右固定杆10上安装右扫描相机12，将右扫描相机12通过控制器与控制两上直线导轨模组7、下直线导轨模组8的电机相连接，从而调整左摇盘3和右摇盘4的位置，达到使机械臂5从左摇盘3或右摇盘4上精准吸取芯片的目的；并在左固定杆9上安装左扫描相机11，将左扫描相机11通过控制器与控制水平直线导轨模组16的电机相连接，从而使水平直线导轨模组16通过连架15带动放置台6运动，以调整放置台6上电子组件的位置，达到使机械臂5将芯片精准贴合到电子组件上的目的。本实用新型通过使用双摇盘来放置待贴合芯片，从而达到当一个摇盘上的芯片被使用完后，可快速将另一个摇盘移动到机械臂5下方的目的，减少了更换摇盘上的芯片期间设备停止运转的时间，从而提高了芯片贴合效率，降低了生产成本；并通过右扫描相机12控制水平滚珠丝杠模组13和竖直滚珠丝杠模组14来控制机械臂5吸取芯片，通过左扫描相机11控制水平直线导轨模组16来调整放置台6的位置，以便于芯片贴合，定位精准、贴合效率高。

在本实用新型中，如图1-2所示，所述竖直滚珠丝杠模组14上安装有水平滑轨17，水平滚珠丝杠模组13上安装有竖直滑轨18，所述机械臂5的上部和中部分别与水平滑轨17和竖直滑轨18滑动连接。在竖直滚珠丝杠模组14上安装水平滑轨17，在水平滚珠丝杠模组13上安装有竖直滑轨18，并将机械臂5的上部和中部分别与水平滑轨17和竖直滑轨18滑动连接，从而使机械臂5可在竖直滚珠丝杠模组14和水平滚珠丝杠模组13的驱动下同时在水平方向和竖直方向上滑动，进行芯片的吸取和贴合。

本实用新型的工作过程：

将待贴合芯片放置在左摇盘3和右摇盘4上，并通过上直线导轨模组7和下直线导轨模组8将左摇盘3或右摇盘4移动到机械臂5下方，机械臂5在水平滚珠丝杠模组13和竖直滚珠丝杠模组14的驱动下沿着水平滑轨17和竖直滑轨18在水平方向和竖直方向上滑动，进行芯片吸取、贴合，同时，水平直线导轨模组16通过连架15带动放置台6在水平方向上移动，从而调整放置台6上电子组件的位置，使机械臂5将芯片精准贴合到电子组件上，当电子组件上芯片贴合完毕后，通过控制水平直线导轨模组16即可将放置台6上的电子组件移出并进行更换；当左摇盘3上的芯片被使用完后，通过控制上直线导轨模组7和下直线导轨模组8将左摇盘3从机械臂5下方移出，将右摇盘4移动至机械臂5下方，便可进行下一轮的芯片贴合作业，如此反复。

本实用新型通过将用于放置待贴合芯片的左摇盘和右摇盘安装在上直线导轨模组上，将两上直线导轨模组分别安装在下直线导轨模组的左右两端，从而达到当一个摇盘上的芯片被使用完后，可快速将另一个摇盘移动到机械臂下方的目的，减少了更换芯片的时间，从而提高了芯片贴合效率，降低了生产成本，并通过右扫描相机控制水平滚珠丝杠模组和竖直滚珠丝杠模组来控制机械臂吸取芯片，通过左扫描相机控制水平直线导轨模组来调整放置台的位置，以便于芯片贴合，定位精准、贴合效率高。

最后说明的是，以上优选实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管通过上述优选实施例已经对本实用新型进行了详细的描述，但本领域技术人员应当理解，可以在形式上和细节上对其做出各种改变，而不偏离本实用新型权利要求书所限定的范围。

Claims (2)

1.一种双摇盘芯片贴合装置，其特征在于：所述双摇盘芯片贴合装置包括底座（1）、支架（2）、用于放置待贴合芯片的左摇盘（3）和右摇盘（4）、用于取放芯片的机械臂（5）、以及用于放置电子组件的放置台（6），所述左摇盘（3）和右摇盘（4）安装在两上直线导轨模组（7）上，且两上直线导轨模组（7）分别安装在下直线导轨模组（8）的左右两端，下直线导轨模组（8）安装在底座（1）上，所述支架（2）安装在底座（1）上，且支架（2）上安装有左固定杆（9）和右固定杆（10），且左固定杆（9）上安装有用于指示机械臂（5）贴合芯片的左扫描相机（11），右固定杆（10）上安装有用于指示机械臂（5）吸取芯片的右扫描相机（12），所述右固定杆（10）上还安装有水平滚珠丝杠模组（13）和竖直滚珠丝杠模组（14），所述机械臂（5）安装在水平滚珠丝杠模组（13）和竖直滚珠丝杠模组（14）上，所述放置台（6）通过连架（15）安装在左扫描相机（11）下方，连架（15）与安装在支架（2）前侧的水平直线导轨模组（16）相连接。

2.根据权利要求1所述的一种双摇盘芯片贴合装置，其特征在于：所述竖直滚珠丝杠模组（14）上安装有水平滑轨（17），水平滚珠丝杠模组（13）上安装有竖直滑轨（18），所述机械臂（5）的上部和中部分别与水平滑轨（17）和竖直滑轨（18）滑动连接。

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