CN216096868U - 自动压焊焊接装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种自动压焊焊接装置,包括焊接台、焊接头、驱动机构、以及控制机构;焊接台上设有待焊接的两电子器件分别放置的第一定位部、第二定位部,且放置后两电子器件的待焊接位置搭接;焊接头设置在焊接台上侧,与待焊接位置相对;驱动机构带动焊接头升降,以让焊接头对待焊接位置的焊料加热后焊接;控制机构控制驱动机构的启停,带动焊接头升降。焊接头下降压到焊接位置实现自动焊接,采用自动压焊焊接装置,实现机器作业,可提高焊接效率,减少一半的焊接操作工;焊接一致性好;无短路、虚焊现象,无浮起的焊接;多个焊点一次完成,效率高、一致性好、焊接强度高、焊点美观、操作简单。
Description
技术领域
本实用新型涉及焊接领域,更具体地说,涉及一种自动压焊焊接装置。
背景技术
在工厂焊接站位,通常是通过手动焊接LCM FPC和摄像头FPC,由于员工流动性大,大部分员工焊接的熟练度不高,生产效率低,还会导致在产线会生产出很多焊接不良品,增加了成本。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述效率低、良率低、成本高的缺陷,提供一种自动压焊焊接装置。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种自动压焊焊接装置,包括焊接台、焊接头、驱动机构、以及控制机构;
所述焊接台上设有待焊接的两电子器件分别放置的第一定位部、第二定位部,且放置后两所述电子器件的待焊接位置搭接;
所述焊接头设置在所述焊接台上侧,与待焊接位置相对;
所述驱动机构带动所述焊接头升降,以让所述焊接头对所述待焊接位置的焊料加热后焊接;
所述控制机构控制所述驱动机构的启停,带动所述焊接头升降。
优选地,其中一所述电子器件为带有焊接位置的主板,另一所述电子器件为带有焊线或焊盘的待焊接件,以焊接到所述主板的焊接位置。
优选地,所述驱动机构包括带动所述焊接头向下移动的活塞杆。
优选地,所述焊接头安装在所述活塞杆上,所述自动压焊焊接装置还包括用于限定所述活塞杆向下和向上移动后的位置的限位开关。
优选地,所述控制机构包括两个用于启动所述驱动机构带动所述焊接头向下移动的同步开关。
优选地,所述自动压焊焊接装置还包括用于监测并判断焊接后焊接位置的状态的检测机构。
优选地,所述检测机构包括监控探头、以及与所述监控探头通信连接的处理器,所述监控探头朝向所述焊接位置,以获取所述焊接位置的图像,所述处理器将获取的所述焊接位置的图像与预存的标准焊接图像比对,判断所述焊接位置的状态。
优选地,所述监控探头的朝向可调。
优选地,所述检测机构还包括与所述监控探头通信连接的显示模块,以实时显示所述焊接位置。
优选地,所述自动压焊焊接装置还包括用于向待焊接位置照射的照明组件。
实施本实用新型的自动压焊焊接装置,具有以下有益效果:焊接头下降压到焊接位置实现自动焊接,采用自动压焊焊接装置,实现机器作业,可提高焊接效率,减少一半的焊接操作工;焊接一致性好;无短路、虚焊现象,无浮起的焊接;多个焊点一次完成,效率高、一致性好、焊接强度高、焊点美观、操作简单。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明,附图中:
图1是本实用新型实施例中的自动压焊焊接装置结构示意图。
具体实施方式
为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解,现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。
如图1所示,本实用新型一个优选实施例中的自动压焊焊接装置包括基座 1、支架2、焊接台3、焊接头4、驱动机构5、以及控制机构6。
焊接台3可拆卸地安装在基座1上,焊接台3上设有待焊接的两电子器件分别放置的第一定位部31、第二定位部32,且放置后两电子器件的待焊接位置搭接,便于采用压焊的方式焊接。
支架2安装在基座1上,驱动机构5安装在支架2上,驱动机构5带动焊接头4升降。
焊接头4设置在焊接台3上侧,与待焊接位置相对,焊接头4通电后变热,以在焊接头4下降后以让焊接头4对待焊接位置的焊料加热后焊接。
控制机构6控制驱动机构5的启停,带动焊接头4升降。
优选地,其中一电子器件为带有焊接位置的主板7,另一电子器件为带有焊线或焊盘81的待焊接件8,以焊接到主板7的焊接位置。
在焊接作业时,员工将焊接主板7放在焊接台3的第一定位部31,再将焊接的物料放在第二定位部32,让焊线、焊盘搭接到需要焊接的PCBA主板7 焊接位置,在焊接位置刷上锡膏。
员工通过控制控制机构6,启动驱动机构5,让焊接头4下降压到焊接位置实现自动焊接。在其他实施例中,两电子器件也可为能搭接后焊接的其他器件。
采用自动压焊焊接装置具有以下优点:
1.机器作业,可提高焊接效率,减少一半的焊接操作工;
2.焊接一致性好;
3.无短路、虚焊现象,无浮起的焊接
4.多个焊点一次完成,效率高、一致性好、焊接强度高、焊点美观、操作简单。
5.导入自动压焊可以提高生产良率和提高效率。
支架2上还可设有触屏21,可以设置焊接的参数,如温度、速度、压合时间等。
控制机构6包括两个用于启动驱动机构5带动焊接头4向下移动的同步开关61,同时按下两个同步开关61,启动驱动机构5开始自动焊接。当然,控制机构6也包括急停按钮62,在异常情况下,按下急停按钮62,让驱动机构5带动焊接头4上升。
在一些实施例中,驱动机构5包括带动焊接头4向下移动的活塞杆52。焊接头4安装在活塞杆52上,自动压焊焊接装置还包括用于限定活塞杆52 向下和向上移动后的位置的限位开关53,限定焊接头4的上下移动范围,从而能保证对焊接位置施加适当的压力焊接。
优选地,自动压焊焊接装置还包括用于监测并判断焊接后焊接位置的状态的检测机构9,让焊接后的品质管控更加的智能。
进一步地,检测机构9包括监控探头91、以及与监控探头91通信连接的处理器,监控探头91朝向焊接位置,以获取焊接位置的图像,处理器将获取的焊接位置的图像与预存的标准焊接图像比对,判断焊接位置的状态,以确定是否合格。
检测机构9还包括与监控探头91通信连接的显示模块92,以实时显示焊接位置。焊接完成,可以从显示模块92上检查到焊接的质量,如有焊接不良如虚焊,空焊等不良的放在不良品区域,良品放在拉线上流入下一工位。
优选地,监控探头91的朝向可调,通常可以摆动,可以在焊接不同的电子器件时,根据焊接位置调整监控位置。
进一步地,自动压焊焊接装置还包括用于向待焊接位置照射的照明组件 93,为监控探头91拍摄图像补光,保证清晰。
可以理解地,上述各技术特征可以任意组合使用而不受限制。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种自动压焊焊接装置,其特征在于,包括焊接台(3)、焊接头(4)、驱动机构(5)、以及控制机构(6);
所述焊接台(3)上设有待焊接的两电子器件分别放置的第一定位部(31)、第二定位部(32),且放置后两所述电子器件的待焊接位置搭接;
所述焊接头(4)设置在所述焊接台(3)上侧,与待焊接位置相对;
所述驱动机构(5)带动所述焊接头(4)升降,以让所述焊接头(4)对所述待焊接位置的焊料加热后焊接;
所述控制机构(6)控制所述驱动机构(5)的启停,带动所述焊接头(4)升降。
2.根据权利要求1所述的自动压焊焊接装置,其特征在于,其中一所述电子器件为带有焊接位置的主板(7),另一所述电子器件为带有焊线或焊盘的待焊接件(8),以焊接到所述主板(7)的焊接位置。
3.根据权利要求1所述的自动压焊焊接装置,其特征在于,所述驱动机构(5)包括带动所述焊接头(4)向下移动的活塞杆(52)。
4.根据权利要求3所述的自动压焊焊接装置,其特征在于,所述焊接头(4)安装在所述活塞杆(52)上,所述自动压焊焊接装置还包括用于限定所述活塞杆(52)向下和向上移动后的位置的限位开关(53)。
5.根据权利要求1所述的自动压焊焊接装置,其特征在于,所述控制机构(6)包括两个用于启动所述驱动机构(5)带动所述焊接头(4)向下移动的同步开关(61)。
6.根据权利要求1至5任一项所述的自动压焊焊接装置,其特征在于,所述自动压焊焊接装置还包括用于监测并判断焊接后焊接位置的状态的检测机构(9)。
7.根据权利要求6所述的自动压焊焊接装置,其特征在于,所述检测机构(9)包括监控探头(91)、以及与所述监控探头(91)通信连接的处理器,所述监控探头(91)朝向所述焊接位置,以获取所述焊接位置的图像,所述处理器将获取的所述焊接位置的图像与预存的标准焊接图像比对,判断所述焊接位置的状态。
8.根据权利要求7所述的自动压焊焊接装置,其特征在于,所述监控探头(91)的朝向可调。
9.根据权利要求7所述的自动压焊焊接装置,其特征在于,所述检测机构(9)还包括与所述监控探头(91)通信连接的显示模块(92),以实时显示所述焊接位置。
10.根据权利要求1至5任一项所述的自动压焊焊接装置,其特征在于,所述自动压焊焊接装置还包括用于向待焊接位置照射的照明组件(93)。
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