CN217913312U - 压力传感焊接机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种压力传感焊接机，包括机架，该机架具有承台和机箱，该机架的承台上设有第一滑轨和第二滑轨；治具载座，所述治具载座配合所述第一滑轨安装在所述机架上，所述治具载座设有夹线治具和PCB板治具放置区；升降装置，所述升降装置安装在所述承台上，所述升降装置第一端设有驱动电机和CCD相机，所述升降装置第二端设有压力传感器，所述压力传感器连接HB焊头。本实用新型通过CCD相机拍摄放大治具载座上的待焊接零件，工人可精准快速的校准PCB板与线材，提高生产效率；同时，压力传感器反馈压力值控制HB头高度，可很好的消除待焊接零件高度误差，确保焊接良品率。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子焊接技术领域，具体为一种压力传感焊接机。
背景技术
Hot-Bar工艺是加热熔锡焊接的俗称，是将两个预先上好了助焊剂、镀了锡的零件加热，使锡熔化覆盖两个零件，冷却固化后，两个零件通过固化的焊锡形成一个导电良好的电气机械连接。
现有的Hot-Bar机基本上是采用固定行程控制焊接高度，而固定行程焊接不能解决待焊接零件及工装夹具高度误差问题，零件和工装夹具尺寸误差偏下限时，两个零件会出现没有完全贴合而造成虚焊假焊的情况。零件尺寸或工装夹具误差偏上限时，HB焊头会作用力到 PCB板上，造成PCB板损坏(断裂、形变、焊点脱落等情况)。因此，研发一种新型的压力传感焊接机，成为本领域技术人员亟待解决的问题。
实用新型内容
本实用新型为了解决上述不足，提供了压力传感焊接机。
本实用新型的上述目的通过以下的技术方案来实现：一种压力传感焊接机，包括：机架，该机架具有承台和机箱，该机架的承台上设有第一滑轨和第二滑轨；治具载座，所述治具载座配合所述第一滑轨安装在所述机架上，所述治具载座设有夹线治具和PCB板治具；升降装置，所述升降装置安装在所述承台上，所述升降装置第一端设有驱动电机和CCD相机，所述升降装置第二端设有压力传感器，所述压力传感器连接HB焊头；HB焊头清洗装置，所述HB焊头清洗装置配合所述第二滑轨安装在所述机架上。显示器，所述显示器安装在所述机架的机箱一侧。
作为本实用新型技术方案的进一步改进，所述夹线治具设有可调节其位置的X调节旋钮和Y调节旋钮。
作为本实用新型技术方案的进一步改进，所述治具载座一侧设有握把，所述治具载座可配合所述第一滑轨滑动。
作为本实用新型技术方案的进一步改进，所述CCD相机可拍摄并放大所述PCB板治具上的PCB板传输到所述显示器上。
作为本实用新型技术方案的进一步改进，所述驱动电机可驱动所述HB焊头上升或下降。
作为本实用新型技术方案的进一步改进，所述压力传感器可控制所述驱动电机行程。
作为本实用新型技术方案的进一步改进，其特征在于，所述HB 焊头清洗装置可配合所述第二滑轨滑动。
作为本实用新型技术方案的进一步改进，所述HB焊头清洗装置包括HB焊头刷和HB焊头刷驱动电机。
作为本实用新型技术方案的进一步改进，所述HB焊头刷驱动电机可驱动所述HB焊头刷转动。
作为本实用新型技术方案的进一步改进，所述该机架的承台上设有启动开关。
与相关技术相比较，本实用新型提供的压力传感焊接机具有如下
有益效果：
1、本实用新型通过在PCB板治具上方设置一个CCD相机，可实时的拍摄PCB板治具上的PCB板与线材的位置，并放大传输到显示器上，工人可通过显示器观察PCB板与线材的位置，并通过调节夹线治具上的X调节旋钮和Y调节旋钮，精准快速的校准PCB板与线材，提高生产效率和良品率的同时，还保护工人的视力健康。
2、在实际生产构成中，由于不同的焊接零件器高度也不同，因此需要调节HB焊头的下降位置，本实用新型的HB焊头与升降装置之间设有压力传感器，该压力传感器可以控制驱动电机的启停，驱动电机将HB焊头下压到待焊接零件上，此时压力传感器可感应HB焊头的压力是否达到预期设定大小，进而控制驱动电机的启停，该过程不需要人工干预，大大提高产品的良率和生产速度。
附图说明
以下附图仅旨在于对本实用新型做示意性说明和解释，并不限定本实用新型的范围。其中：
图1是本实用新型压力传感焊接机初始状态的结构示意图。
图2是本实用新型压力传感焊接机的HB焊头清洗状态的结构示意图。
图3是本实用新型压力传感焊接机轴视结构示意图。
图中标号：机架1，启动开关11，机箱12，承台13，治具载座 2，夹线治具21，X调节旋钮211，Y调节旋钮212，握把213，PCB 板治具22，第一滑轨23，升降装置3，驱动电机31，CCD相机32，压力传感器33，HB焊头34，HB焊头清洗装置4，HB焊头刷41，HB 焊头刷驱动电机42，第二滑轨43，显示器5。
具体实施方式
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
请结合参阅图1、图2和图3，其中，一种压力传感焊接机，其特征在于，包括：机架1，该机架1具有承台13和机箱12，该机架 1的承台13上设有第一滑轨23和第二滑轨43；治具载座2，所述治具载座2配合所述第一滑轨23安装在所述机架1上，所述治具载座 2设有夹线治具21和PCB板治具22；升降装置3，所述升降装置3 安装在所述承台13上，所述升降装置3第一端设有驱动电机31和 CCD相机32，所述升降装置3第二端设有压力传感器33，所述压力传感器33连接HB焊头34；HB焊头清洗装置4，所述HB焊头清洗装置4配合所述第二滑轨43安装在所述机架1上。显示器5，所述显示器5安装在所述机架1的机箱12一侧。
作为本实用新型进一步的一种实施方式，所述夹线治具21设有可调节其位置的X调节旋钮211和Y调节旋钮212。
作为本实用新型进一步的一种实施方式，所述治具载座2一侧设有握把213，所述治具载座2可配合所述第一滑轨23滑动。
作为本实用新型进一步的一种实施方式，所述CCD相机32可拍摄并放大所述PCB板治具22上的PCB板传输到所述显示器5上。
作为本实用新型进一步的一种实施方式，所述驱动电机31可驱动所述HB焊头34上升或下降。
作为本实用新型进一步的一种实施方式，所述压力传感器33可控制所述驱动电机31行程。
作为本实用新型进一步的一种实施方式，其特征在于，所述HB 焊头清洗装置4可配合所述第二滑轨43滑动。
作为本实用新型进一步的一种实施方式，所述HB焊头清洗装置4包括HB焊头刷41和HB焊头刷驱动电机42。
作为本实用新型进一步的一种实施方式，所述HB焊头刷驱动电机42可驱动所述HB焊头刷41转动。
作为本实用新型进一步的一种实施方式，所述该机架1的承台 13上设有启动开关11。
本实用新型提供的压力传感焊接机的使用原理：
1、人工将PCB板、夹线治具21依次放入治具载座2，由CCD相机32拍摄放大线材与PCB板相对位置图像，并传输的显示器5上显示图像，人工在通过调节夹线治具21上的X调节旋钮211和Y调节旋钮212，来校对线材与PCB板上焊盘的相对位置。
2、人工握住治具载座2上的握把213将治具载座2推到焊接位置，按下启动开关11，此时驱动电机31将HB焊头34下压到待焊接零件上进行焊接，此时压力传感器33可感应HB焊头34的压力是否达到预期设定大小，进而控制驱动电机31的启停，该过程不需要人工干预(焊接过程中程序匹配压力值控制行程)。
3、焊接完成后，升降装置带动HB焊头34回原位，人工将治具载座2移拉出，人工将焊好的PCB和夹线治具21取出，此时升降装置3驱动HB焊头34到HB焊头清洗装置4(同时加热升温)，HB头刷驱动电机31带动HB头刷对HB焊头34进行清洁动作。
4、升降装置3驱动HB焊头34回到原位，HB焊头清洗装置4 回原位，后续反复此过程。
与相关技术相比较，本实用新型提供的压力传感焊接机具有如下
有益效果：
1、本实用新型通过在PCB板治具22上方设置一个CCD相机32，可实时的拍摄PCB板治具22上的PCB板与线材的位置，并放大传输到显示器5上，工人可通过显示器5观察PCB板与线材的位置，并通过调节夹线治具21上的X调节旋钮211和Y调节旋钮212，精准快速的校准PCB板与线材，提高生产效率和良品率的同时，还保护工人的视力健康。
2、在实际生产构成中，由于不同的焊接零件器高度也不同，因此需要调节HB焊头34的下降位置，本实用新型的HB焊头34与升降装置3之间设有压力传感器33，该压力传感器33可以控制驱动电机 31的启停，驱动电机31将HB焊头34下压到待焊接零件上，此时压力传感器33可感应HB焊头34的压力是否达到预期设定大小，进而控制驱动电机31的启停，该过程不需要人工干预，大大提高产品的良率和生产速度。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种压力传感焊接机，其特征在于，包括：
机架(1)，该机架(1)具有承台(13)和机箱(12)，该机架(1)的承台(13)上设有第一滑轨(23)和第二滑轨(43)；
治具载座(2)，所述治具载座(2)配合所述第一滑轨(23)安装在所述机架(1)上，所述治具载座(2)设有夹线治具(21)和PCB板治具(22)；
升降装置(3)，所述升降装置(3)安装在所述承台(13)上，所述升降装置(3)第一端设有驱动电机(31)和CCD相机(32)，所述升降装置(3)第二端设有压力传感器(33)，所述压力传感器(33)连接HB焊头(34)；
HB焊头清洗装置(4)，所述HB焊头清洗装置(4)配合所述第二滑轨(43)安装在所述机架(1)上；
显示器(5)，所述显示器(5)安装在所述机架(1)的机箱(12)一侧。
2.根据权利要求1所述的压力传感焊接机，其特征在于，所述夹线治具(21)设有可调节其位置的X调节旋钮(211)和Y调节旋钮(212)。
3.根据权利要求1所述的压力传感焊接机，其特征在于，所述治具载座(2)一侧设有握把(213)，所述治具载座(2)可配合所述第一滑轨(23)滑动。
4.根据权利要求1所述的压力传感焊接机，其特征在于，所述CCD相机(32)可拍摄并放大所述PCB板治具(22)上的PCB板传输到所述显示器(5)上。
5.根据权利要求1所述的压力传感焊接机，其特征在于，所述驱动电机(31)可驱动所述HB焊头(34)上升或下降。
6.根据权利要求1所述的压力传感焊接机，其特征在于，所述压力传感器(33)可控制所述驱动电机(31)行程。
7.根据权利要求1所述的压力传感焊接机，其特征在于，所述HB焊头清洗装置(4)可配合所述第二滑轨(43)滑动。
8.根据权利要求1所述的压力传感焊接机，其特征在于，所述HB焊头清洗装置(4)包括HB焊头刷(41)和HB焊头刷驱动电机(42)。
9.根据权利要求8所述的压力传感焊接机，其特征在于，所述HB焊头刷驱动电机(42)可驱动所述HB焊头刷(41)转动。
10.根据权利要求1所述的压力传感焊接机，其特征在于，所述该机架(1)的承台(13)上设有启动开关(11)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202222228299.9U CN217913312U (zh) | 2022-08-23 | 2022-08-23 | 压力传感焊接机 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202222228299.9U CN217913312U (zh) | 2022-08-23 | 2022-08-23 | 压力传感焊接机 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN217913312U true CN217913312U (zh) | 2022-11-29 |
Family
ID=84170700
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202222228299.9U Active CN217913312U (zh) | 2022-08-23 | 2022-08-23 | 压力传感焊接机 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN217913312U (zh) |
-
2022
- 2022-08-23 CN CN202222228299.9U patent/CN217913312U/zh active Active
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