CN216083007U - 手机芯片快捷检测装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种手机芯片快捷检测装置，包括：检测盒体，所述检测盒体内用于放置主板；设置在检测盒体表面用于放置芯片的放置座，所述放置座上贯穿设有多个转接针，所述转接针的底端与手机主板接触，所述转接针的顶端与芯片接触；设置在检测盒体上的手机显示屏，所述主板与显示屏电连接。本申请具有结构简单，检测方便，降低芯片不良率的效果。

Description

手机芯片快捷检测装置

技术领域

本申请涉及手机芯片检测的技术领域，尤其是涉及一种手机芯片快捷检测装置。

背景技术

手机芯片属于芯片的其中一种，是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块，也是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。

手机芯片在组装时是胶粘固定在主板上的，芯片出现了问题，就会导致手机显示、触摸等功能出现异常，目前，手机芯片都是安装在主板上之后才能得知芯片的功能是否正常，如果手机芯片没经过检测就安装到手机上，在芯片出现问题后再拆卸时比较费劲，导致手机的不良率升高。

针对上述中的相关技术，发明人认为目前需要一种手机芯片快捷检测装置，其结构简单，可以方便快捷的进行手机芯片的检测，从而有效降低手机的不良率。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本申请提供一种手机芯片快捷检测装置，其结构简单，采用可拆式接触模仿芯片与手机主板固定连接的使用状态，检测方便。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种手机芯片快捷检测装置，包括：

检测盒体，所述检测盒体内用于放置主板；

设置在检测盒体表面用于放置芯片的放置座，所述放置座上贯穿设有多个转接针，所述转接针的底端与手机主板接触，所述转接针的顶端与芯片接触；

设置在检测盒体上的手机显示屏，所述主板与显示屏电连接。

实现上述技术方案，在使用该检测装置检测时，将芯片放置在放置座上，使得转接针的底端与手机主板接触，转接针的顶端与芯片接触，即可模仿芯片固定胶粘在主板时的使用状态，此时操作手机显示屏，测试显示屏的触摸、音量、显示等功能是否正常，如果正常则代表芯片没问题。

作为本申请的其中一个优选方案，所述放置座内设有凹腔，所述凹腔内设有针模，所述凹腔内水平设有浮动板，所述浮动板上设有用于放置芯片的放置槽。

实现上述技术方案，针模进一步对转接针进行固定，保证转接针测试的稳定性。

作为本申请的其中一个优选方案，所述针模与浮动板之间竖直设有弹簧，所述检测盒体上设有用于按压芯片的按压组件。

实现上述技术方案，芯片需要与转接针压合才能准确稳定地接触到信号，设置弹簧是保证将芯片放置在放置槽内时，浮动板浮起，芯片与转接针不接触，需要检测时则操作按压组件向下按压芯片，保证芯片稳定与转接针接触，实现方便快捷准确的检测工作。

作为本申请的其中一个优选方案，按压组件包括：

设置在放置座表面的底座，所述底座上开设有按压槽；

铰接设置在底座一侧的按压座，所述按压座底面设有用于按压的压合块；

所述按压座上背离铰接座的一侧设有卡扣勾，所述底座上设有用于卡扣勾卡扣的凸沿。

实现上述技术方案，公开了一种按压组件的具体结构，使用时，将芯片放置在放置槽内，旋转按压座，将卡扣勾卡扣在凸沿上，即可使得压合块对芯片进行下压。

作为本申请的其中一个优选方案，所述按压座上螺纹贯穿连接有调节块，所述压合块设置在调节块底面。

实现上述技术方案，旋转调节块可带动调节块竖直方向升降，从而带动压合块升降，从而可以适应不同厚度规格的芯片的检测，进一步提高了检测的方便性。

作为本申请的其中一个优选方案，所述检测盒体上设有多个检测按键，所述检测按键分别与手机主板的功能区电连接。

实现上述技术方案，在芯片与主板通过转接针连接之后，通过按压检测按键可方便检测出手机各项功能的完整程度，进一步提高检测的方便性。

作为本申请的其中一个优选方案，所述检测盒体内设有多个限位柱，所述主板上贯穿设有用于限位柱穿过的限位孔。

作为本申请的其中一个优选方案，所述检测盒体的外侧壁开设有多个散热孔。

实现上述技术方案，保证循环检测过程中的主板散热，保证检测的顺畅进行。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.在检测盒体内设置主板，在检测盒体表面设置芯片，芯片与主板通过转接针接触，模拟出芯片安装在主板上的使用状态，然后操作手机各个功能，从而可以比较方便直接地检测出芯片的性能；

2.通过在放置座上方设有按压组件，在放置座内部设有可上下移动的浮动板，在使用时更加地方便和稳定。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是检测装置的整体结构示意图；

图2是主要用于表示主板安装的结构剖面示意图；

图3是主要用于表示放置座、浮动板以及针模结构的剖爆炸结构示意图；

图4是图3中A部分的局部放大图；

图5是主要用于表示按压组件的剖面示意图。

附图标记：1、检测盒体；2、主板；3、放置座；4、放置槽；5、显示屏；6、凹腔；7、针模；8、浮动板；9、弹簧；10、按压组件；101、底座；1011、按压槽；102、按压座；103、卡扣勾；104、凸沿；11、调节块；12、压合块；13、检测按键；14、限位柱；15、散热孔；16、嵌合槽。

具体实施方式

以下结合附图1-5对本申请作进一步详细说明。

参照图1和图2，为本申请实施例公开的一种手机芯片快捷检测装置。该检测装置包括矩形状的检测盒体1，在检测盒体1内部竖直设有多根限位柱14，在限位柱14上面设有用于检测的主板2，主板2上开设有多个用于限位柱14插接配合的限位孔。在检测盒体1上方设有匹配显示屏5的嵌合槽16，手机的显示屏5卡嵌在嵌合槽16内，显示屏5与主板2电连接，在检测盒体1上还设有放置座3，放置座3用于放置芯片。

参照图3和图4，放置座3内设有凹腔6，在凹腔6的底面设有针模7，在针模7上方水平设有浮动板8，浮动板8上设有用于放置芯片的放置槽4，放置座3上贯穿设有多个转接针，转接针同时贯穿针模7以及浮动板8设置，转接针的底端与手机的主板2接触，转接针的顶端与芯片接触。检测盒体1的外侧壁开设有多个散热孔15，用于检测过程中的散热。

在使用时，转接针的底端与手机主板2接触，转接针的顶端与芯片接触，从而模仿芯片固定胶粘在主板2时的使用状态，此时操作手机显示屏5，即可测试显示屏5的触摸、音量、显示等功能是否正常，从而判断芯片的功能是否完整。并且为了进一步方便调试手机的显示屏5的功能，在检测盒体1上设有多个检测按键13，检测按键13分别与手机主板2的功能区电连接。

参照图4和图5，在针模7与浮动板8之间竖直设有弹簧9，在针模7上表面四个边角上设有凹坑，用于安装弹簧9，检测盒体1上设有用于按压芯片的按压组件10检测盒体1上设有用于按压芯片的按压组件10。芯片放置在放置槽4内时，转接针的顶端位于放置槽4底面以下，放置好芯片之后即可利用按压组件10进行下压，使得芯片与转接针之间接触更加稳定。

参照图1和图5，按压组件10包括设置在放置座3表面的矩形状的底座101，底座101可采用螺丝连接在放置座3表面，也可以选择焊接，在底座101上贯通开设有按压槽1011；还包括铰接设置在底座101一侧的按压座102，按压座102上螺纹贯穿连接有调节块11，在调节块11的底面一体连接有压合块12，旋动调节块11即可带动压合块12上下移动，从而可对不同厚度的芯片进行压合；按压座102上背离铰接座的一侧设有卡扣勾103，底座101上设有用于卡扣勾103卡扣的凸沿104，用于固定按压座102的位置。

本申请实施例一种手机芯片快捷检测装置的实施原理为：在使用该检测装置检测时，将芯片放置在放置座3上，然后翻转按压座102，使得压合块12将芯片向下压合，使得转接针的底端与手机主板2接触，转接针的顶端与芯片接触，即可模仿芯片固定胶粘在主板2时的使用状态，此时操作多个检测按键13，观察显示屏5的各个功能，测试显示屏5的触摸、音量、显示等功能是否正常，如果正常则代表芯片没问题。反之则芯片存在一定的问题，打开按压座102将芯片取出即可。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种手机芯片快捷检测装置，其特征在于，包括：

检测盒体(1)，所述检测盒体(1)内用于放置主板(2)；

设置在检测盒体(1)表面用于放置芯片的放置座(3)，所述放置座(3)上贯穿设有多个转接针，所述转接针的底端与手机主板(2)接触，所述转接针的顶端与芯片接触；

设置在检测盒体(1)上的手机显示屏(5)，所述主板(2)与显示屏(5)电连接。

2.根据权利要求1所述的手机芯片快捷检测装置，其特征在于：所述放置座(3)内设有凹腔(6)，所述凹腔(6)内设有针模(7)，所述凹腔(6)内水平设有浮动板(8)，所述浮动板(8)上设有用于放置芯片的放置槽(4)。

3.根据权利要求2所述的手机芯片快捷检测装置，其特征在于：所述针模(7)与浮动板(8)之间竖直设有弹簧(9)，所述检测盒体(1)上设有用于按压芯片的按压组件(10)。

4.根据权利要求3所述的手机芯片快捷检测装置，其特征在于：按压组件(10)包括：

设置在放置座(3)表面的底座(101)，所述底座(101)上开设有按压槽(1011)；

铰接设置在底座(101)一侧的按压座(102)，所述按压座(102)底面设有用于按压的压合块(12)；

所述按压座(102)上背离铰接座的一侧设有卡扣勾(103)，所述底座(101)上设有用于卡扣勾(103)卡扣的凸沿(104)。

5.根据权利要求4所述的手机芯片快捷检测装置，其特征在于：所述按压座(102)上螺纹贯穿连接有调节块(11)，所述压合块(12)设置在调节块(11)底面。

6.根据权利要求1所述的手机芯片快捷检测装置，其特征在于：所述检测盒体(1)上设有多个检测按键(13)，所述检测按键(13)分别与手机主板(2)的功能区电连接。

7.根据权利要求1所述的手机芯片快捷检测装置，其特征在于：所述检测盒体(1)内设有多个限位柱(14)，所述主板(2)上贯穿设有用于限位柱(14)穿过的限位孔。

8.根据权利要求1所述的手机芯片快捷检测装置，其特征在于：所述检测盒体(1)的外侧壁开设有多个散热孔(15)。

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