CN219832195U - M.2固态内存零插拔测试座 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了M.2固态内存零插拔测试座，包括主体组件，所述主体组件包括上盖、斜面、弹片一、安装座、装针板一、安装板、弹片二、安装槽、装针板二、滑槽、四个限位柱、四个导柱、四个导向孔和弹簧；所述弹片一均匀安装于所述装针板一的内部。本实用新型通过向下按压上盖，斜面向下按压弹片二，进而可以使弹片二靠近弹片一的一端向上翘起，弹片一与固态内存底面的金手指接触，松开上盖后，弹片二与固态内存表面的金手指接触，进而实现了对固态内存的零插拔，而且弹片与金手指不存在相对摩擦，从而不会对产品金手指造成损伤，弹片采用一体化设计，有相对较大的横截面，测试阻抗小，使用寿命长。

Description

M.2固态内存零插拔测试座

技术领域

本实用新型涉及一种测试座，具体为M.2固态内存零插拔测试座，属于测试装置技术领域。

背景技术

固态内存即固态硬盘，是固态电子存储芯片阵列制成的硬盘，由控制单元和存储单元组成，固态硬盘在接口的规范和定义、功能及使用方法上与普通硬盘的完全相同，在产品外形和尺寸上基本与普通硬盘一致，新兴的U.2，M.2等形式的固态硬盘尺寸和外形与SATA机械硬盘完全不同，固态硬盘在生产出之后，需要使用测试装置对其进行测试。

目前固态内存标准的M.2插槽是由上下两排弹片组成，M.2固态内存测试时插入测试座的插槽内进行测试，插入时固态内存的金手指与测试座内的弹片接触，而弹片压缩时会与金手指产生摩擦，进而在金手指上留下擦痕，而且现有测试座中的插槽弹片寿命短，更换起来麻烦，为此，提出M.2固态内存零插拔测试座。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型希望提供M.2固态内存零插拔测试座，以解决或缓解现有技术中存在的技术问题，至少提供一种有益的选择。

本实用新型实施例的技术方案是这样实现的：M.固态内存零插拔测试座，包括主体组件，所述主体组件包括上盖、斜面、弹片一、安装座、装针板一、安装板、弹片二、安装槽、装针板二、滑槽、四个限位柱、四个导柱、四个导向孔和弹簧；

所述弹片一均匀安装于所述装针板一的内部，所述装针板一和所述安装座均安装于所述安装板的上表面，所述装针板一安装于所述安装座的内部，所述安装槽均匀开设于所述装针板二靠近所述装针板一的一侧，所述弹片二安装于所述安装槽的内部，所述斜面开设于所述上盖的内顶壁，四个所述滑槽对称开设于所述上盖的前表面和后表面，所述限位柱滑动连接于所述滑槽的内侧壁，所述弹簧套接于所述导柱的外侧壁，四个所述导向孔对称开设于所述安装座的上表面。

进一步优选的，所述弹片一的顶端位于所述安装座的上方，所述弹片二顶部靠近所述弹片一的一端与所述弹片一的位置相对应，所述装针板二与所述安装座固定连接。

进一步优选的，所述弹片二顶部远离所述弹片一的一端与所述斜面贴合，所述弹片二的底部与所述安装座卡接。

进一步优选的，四个所述限位柱对称固定连接于所述安装座的前表面和后表面，四个所述导柱对称固定连接于所述上盖的内顶壁。

进一步优选的，所述导柱滑动连接于所述导向孔的内部，所述弹簧的两端对称固定连接于所述上盖的内顶壁和所述安装座的上表面。

进一步优选的，所述安装板的下表面安装有定位组件，所述定位组件包括PCB板、固态内存本体、定位座、卡扣和限位块；

所述安装板的下表面安装于所述PCB板的上表面，所述弹片一和所述弹片二的底端均与所述PCB板连通。

进一步优选的，所述定位座安装于所述PCB板的上表面，所述固态内存本体的一侧通过所述卡扣卡接于所述定位座的上表面。

进一步优选的，所述固态内存本体的另一侧通过所述限位块卡接于所述安装座的上表面。

本实用新型实施例由于采用以上技术方案，其具有以下优点：本实用新型通过向下按压上盖，斜面向下按压弹片二，进而可以使弹片二靠近弹片一的一端向上翘起，弹片一与固态内存底面的金手指接触，松开上盖后，上盖带动斜面复位，弹片二回弹复位，弹片二与固态内存表面的金手指接触，进而实现了对固态内存的零插拔，而且弹片一、弹片二与固态内存的金手指不存在相对摩擦，从而不会对产品金手指造成损伤，弹片一和弹片二均采用一体化设计，有相对较大的横截面，测试阻抗小，使用寿命长。

上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本实用新型进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的结构图；

图2为本实用新型的定位座结构图；

图3为本实用新型的安装座结构图；

图4为本实用新型的装针板一结构图；

图5为本实用新型的主体组件结构图；

图6为本实用新型的上盖结构图。

附图标记：101、主体组件；11、上盖；12、斜面；13、弹片一；14、安装座；15、装针板一；16、安装板；17、弹片二；18、安装槽；19、装针板二；20、滑槽；21、限位柱；22、导柱；23、导向孔；24、弹簧；301、定位组件；31、PCB板；32、固态内存本体；33、定位座；34、卡扣；36、限位块。

具体实施方式

在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。

下面结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。

如图1-6所示，本实用新型实施例提供了M.2固态内存零插拔测试座，包括主体组件101，主体组件101包括上盖11、斜面12、弹片一13、安装座14、装针板一15、安装板16、弹片二17、安装槽18、装针板二19、滑槽20、四个限位柱21、四个导柱22、四个导向孔23和弹簧24；

弹片一13均匀安装于装针板一15的内部，装针板一15和安装座14均安装于安装板16的上表面，装针板一15安装于安装座14的内部，安装槽18均匀开设于装针板二19靠近装针板一15的一侧，弹片二17安装于安装槽18的内部，斜面12开设于上盖11的内顶壁，四个滑槽20对称开设于上盖11的前表面和后表面，限位柱21滑动连接于滑槽20的内侧壁，弹簧24套接于导柱22的外侧壁，四个导向孔23对称开设于安装座14的上表面。

在一个实施例中，弹片一13的顶端位于安装座14的上方，弹片二17顶部靠近弹片一13的一端与弹片一13的位置相对应，装针板二19与安装座14固定连接，弹片二17顶部远离弹片一13的一端与斜面12贴合，弹片二17的底部与安装座14卡接，进而当向下推动上盖11时，上盖11通过斜面12向下按压弹片二17，进而可以使弹片二17靠近弹片一13的一端向上翘起，此时可以对固态内存本体32进行安装。

在一个实施例中，四个限位柱21对称固定连接于安装座14的前表面和后表面，四个导柱22对称固定连接于上盖11的内顶壁，导柱22滑动连接于导向孔23的内部，弹簧24的两端对称固定连接于上盖11的内顶壁和安装座14的上表面，通过导柱22和导向孔23的配合、限位柱21和滑槽20的配合，可以限定上盖11的位置，当按压上盖11时，可以使上盖11垂直向下移动，当松开上盖11时，通过弹簧24向上推动上盖11，可以使上盖11向上移动并复位，此时斜面12远离弹片二17，弹片二17靠近弹片一13的一端复位并与固态内存本体32的金手指接触。

在一个实施例中，安装板16的下表面安装有定位组件301，定位组件301包括PCB板31、固态内存本体32、定位座33、卡扣34和限位块36；

安装板16的下表面安装于PCB板31的上表面，弹片一13和弹片二17的底端均与PCB板31连通，定位座33安装于PCB板31的上表面，固态内存本体32的一侧通过卡扣34卡接于定位座33的上表面，固态内存本体32的另一侧通过限位块36卡接于安装座14的上表面，将固态内存本体32放置于安装座14和定位座33的表面，通过限位块36与固态内存本体32的缺口卡合，在卡扣34的配合下可以限定固态内存本体32的位置。

本实用新型在工作时：向下按压上盖11，上盖11推动导柱22在导向孔23内向下滑动，同时限位柱21在滑槽20内滑动，此时上盖11垂直向下移动，上盖11带动斜面12向下移动，斜面12向下按压弹片二17，进而可以使弹片二17靠近弹片一13的一端向上翘起，此时将待测试的固态内存本体32放置于安装座14和定位座33的表面，使限位块36与固态内存本体32的缺口卡合，然以在卡扣34的配合下可以限定固态内存本体32的位置，此时固态内存本体32底面的金手指与弹片一13的顶端贴合，然后松开上盖11，在弹簧24的推动下，上盖11带动斜面12远离弹片二17，弹片二17靠近弹片一13的一端复位并与固态内存本体32表面的金手指接触，进而此时固态内存本体32底面和表面的金手指均与PCB板31连通，可以对固态内存本体32进行测试。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到其各种变化或替换，这些都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (8)

1.M.2固态内存零插拔测试座，包括主体组件（101），其特征在于：所述主体组件（101）包括上盖（11）、斜面（12）、弹片一（13）、安装座（14）、装针板一（15）、安装板（16）、弹片二（17）、安装槽（18）、装针板二（19）、滑槽（20）、四个限位柱（21）、四个导柱（22）、四个导向孔（23）和弹簧（24）；

所述弹片一（13）均匀安装于所述装针板一（15）的内部，所述装针板一（15）和所述安装座（14）均安装于所述安装板（16）的上表面，所述装针板一（15）安装于所述安装座（14）的内部，所述安装槽（18）均匀开设于所述装针板二（19）靠近所述装针板一（15）的一侧，所述弹片二（17）安装于所述安装槽（18）的内部，所述斜面（12）开设于所述上盖（11）的内顶壁，四个所述滑槽（20）对称开设于所述上盖（11）的前表面和后表面，所述限位柱（21）滑动连接于所述滑槽（20）的内侧壁，所述弹簧（24）套接于所述导柱（22）的外侧壁，四个所述导向孔（23）对称开设于所述安装座（14）的上表面。

2.根据权利要求1所述的M.2固态内存零插拔测试座，其特征在于：所述弹片一（13）的顶端位于所述安装座（14）的上方，所述弹片二（17）顶部靠近所述弹片一（13）的一端与所述弹片一（13）的位置相对应，所述装针板二（19）与所述安装座（14）固定连接。

3.根据权利要求2所述的M.2固态内存零插拔测试座，其特征在于：所述弹片二（17）顶部远离所述弹片一（13）的一端与所述斜面（12）贴合，所述弹片二（17）的底部与所述安装座（14）卡接。

4.根据权利要求1所述的M.2固态内存零插拔测试座，其特征在于：四个所述限位柱（21）对称固定连接于所述安装座（14）的前表面和后表面，四个所述导柱（22）对称固定连接于所述上盖（11）的内顶壁。

5.根据权利要求4所述的M.2固态内存零插拔测试座，其特征在于：所述导柱（22）滑动连接于所述导向孔（23）的内部，所述弹簧（24）的两端对称固定连接于所述上盖（11）的内顶壁和所述安装座（14）的上表面。

6.根据权利要求1所述的M.2固态内存零插拔测试座，其特征在于：所述安装板（16）的下表面安装有定位组件（301），所述定位组件（301）包括PCB板（31）、固态内存本体（32）、定位座（33）、卡扣（34）和限位块（36）；

所述安装板（16）的下表面安装于所述PCB板（31）的上表面，所述弹片一（13）和所述弹片二（17）的底端均与所述PCB板（31）连通。

7.根据权利要求6所述的M.2固态内存零插拔测试座，其特征在于：所述定位座（33）安装于所述PCB板（31）的上表面，所述固态内存本体（32）的一侧通过所述卡扣（34）卡接于所述定位座（33）的上表面。

8.根据权利要求7所述的M.2固态内存零插拔测试座，其特征在于：所述固态内存本体（32）的另一侧通过所述限位块（36）卡接于所述安装座（14）的上表面。