CN216019132U - 电芯连接结构及电子雾化装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电芯连接结构及电子雾化装置，其中，所述电芯连接结构包括：PCBA板，设置于所述PCBA板上且与所述PCBA板电连接的控制器，设置于所述PCBA板上且用于安装发热体的支架，设置于所述支架上且用于分别与所述PCBA板及发热体电连接的电极，以及位于所述PCBA板上且可与所述PCBA板电连接的电芯，所述PCBA板具有与所述电芯电连接的焊点。本实用新型的技术方案只需将电芯直接焊接于PCBA板上，即可实现电芯的组装，有利于提高焊接效率；另外，该PCBA板为硬质板，且PCBA板具有焊点，能够与电芯稳定连接，提高连接的可靠性，有利于电芯连接结构的自动化生产。

Description

电芯连接结构及电子雾化装置

技术领域

本实用新型涉及一种电子雾化设备，尤其涉及一种电芯连接结构及电子雾化装置。

背景技术

目前电子雾化装置主要包括电芯、控制器及发热体，该控制器能够控制电芯为发热体输出电源以使发热体进行工作。在相关技术中，电芯和控制器之间大多通过焊接OK线，电芯和发热体通过焊接OK线连接。上述方案中，均需采用手动焊接，导致焊接工位工时较长，生产效率较低，难以实现生产的自动化。

有鉴于此，有必要提出对目前的电芯连接结构进行进一步的改进。

实用新型内容

为解决上述至少一技术问题，本实用新型的主要目的是提供一种电芯连接结构及电子雾化装置。

为实现上述目的，本实用新型采用的一个技术方案为：提供一种电芯连接结构，包括：PCBA板，设置于所述PCBA板上且与所述PCBA板电连接的控制器，设置于所述PCBA板上且用于安装发热体的支架，设置于所述支架上且用于分别与所述PCBA板及发热体电连接的电极，以及位于所述PCBA板上且可与所述PCBA板电连接的电芯，所述PCBA板具有与所述电芯电连接的焊点。

其中，所述电芯靠近所述PCBA板的一端具有弯折的焊接触脚，所述焊接触脚可与所述焊点碰焊固定。

其中，所述焊接触脚的数量为两个，所述焊点的数量为两个，两个焊点靠近所述PCBA板的两侧位置设置。

其中，所述控制器固定于所述PCBA板的第一端，所述支架固定于所述PCBA板的第二端，所述电芯位于所述控制器与所述支架之间，所述焊点靠近所述PCBA板的第一端，其中，所述第一端与所述第二端相对设置。

其中，所述控制器及支架均焊接于所述PCBA板上。

其中，所述电芯连接结构还包括具有凹槽的底盖，所述PCBA板的第一端可部分伸入所述凹槽内，以将控制器收纳于所述凹槽内。

其中，所述电芯连接结构还包括位于所述凹槽内的咪头硅胶，所述咪头硅胶具有容纳所述控制器的收纳空间。

其中，所述支架远离所述PCBA板的一侧具有用于装配发热体的收纳槽口。

其中，所述电极的一端焊接于所述PCBA板上。

为实现上述目的，本实用新型采用的另一个技术方案为：提供一种电子雾化装置，包括上述的电芯连接结构。

本实用新型的技术方案主要包括PCBA板、电芯、控制器、支架及电极，该PCBA板具有焊点，电芯可以焊点直接连接，在实际的生产中，控制、支架及电机均预先设置于PCBA板上，不需要增加额外的焊接工序，只需将电芯直接焊接于PCBA板上，即可实现电芯的组装，有利于提高焊接效率。另外，该PCBA板为硬质板，且PCBA板具有焊点，能够与电芯稳定连接，能够提高连接的可靠性，有利于电芯连接结构的自动化生产。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施例电芯连接结构的整体结构示意图；

图2为本实用新型一实施例电芯连接结构一视角的分解结构示意图；

图3为本实用新型一实施例电芯连接结构另一视角的分解结构示意图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

区别于相关技术中电芯连接结构采用电芯与控制器以及电芯与发热体之间采用OK线焊接，导致焊接工位工时较长，焊接效率较低，难以实现自动化生产的问题，本实施例提供了一种电芯连接结构，旨在提高焊接效率，实现自动化生产。该电芯连接结构的具体结构请参照下述的实施例。

请参照图1至图3，图1为本实用新型一实施例电芯连接结构的整体结构示意图；图2为本实用新型一实施例电芯连接结构一视角的分解结构示意图；图3为本实用新型一实施例电芯连接结构另一视角的分解结构示意图。在本实用新型实施例中，该电芯连接结构，包括：PCBA板100，设置于所述PCBA板100上且与所述PCBA板100电连接的控制器500，设置于所述PCBA板100上且用于安装发热体600的支架400，设置于所述支架400上且用于分别与所述PCBA板100及发热体600电连接的电极300，以及位于所述PCBA板100上且可与所述PCBA板100电连接的电芯200，所述PCBA板100具有与所述电芯200电连接的焊点101。

具体的，上述PCBA板100为矩形板，PCBA的宽度与电芯200的宽度相适应。PCBA板100预先固定有控制器500、电极300以及支架400，其中，控制器500与支架400分开设置，该支架400可以装配发热体600。电极300的一端与PCBA板100电连接，电极300的另一端与位于支架400且可与发热体600电连接，以为发热体600供电。由于控制器500、电极300以及支架400均预先固定于PCBA板100上，在电芯200与发热体600连接时，只需电芯200与PCBA板100电连接。本方案中，PCBA板100上具有方便与电芯200焊接的焊点101，因此，本方案只需经过一次焊接即可实现电芯200与发热体600的连接，能够提高焊接效率，实现电芯连接结构的自动化生产。

在一具体的实施例中，所述电芯200靠近所述PCBA板100的一端具有弯折的焊接触脚201，所述焊接触脚201可与所述焊点101碰焊固定。上述焊接触脚201可弯折至焊点101位置，焊接触脚201可与焊点101碰焊，以实现两者焊接。通过上述的碰焊可以提高两者的焊接效率。进一步的，所述焊接触脚201的数量为两个，所述焊点101的数量为两个，两个焊点101靠近所述PCBA板100的两侧位置设置。焊接触脚201有两个，焊接触脚201形式可以采用焊接片、焊接块等结构，PCBA板100上的焊点101对应焊接触脚201设置，且两个焊点101位于PCBA板100的两侧，以方便接线。可以理解的，该焊点101的具体位置还可以根据实际的要求来设置。

在一具体的实施例中，所述控制器500固定于所述PCBA板100的第一端，所述支架400固定于所述PCBA板100的第二端，所述电芯200位于所述控制器500与所述支架400之间，所述焊点101靠近所述PCBA板100的第一端，其中，所述第一端与所述第二端相对设置。于本实施例中，上述控制器500及支架400靠近PCBA板100的两端设置，如此，可以更好地利用PCBA板100空间。可以理解的，在PCBA板100的形状不同时，还可以对电芯200、支架400及控制器500的位置进行其他设计，以提高对PCBA板100的利用率。进一步的，所述控制器500及支架400均焊接于所述PCBA板100上。控制器500及支架400通过焊接直接固定于PCBA板100上，有利于提高控制器500及支架400的稳定性。

在一具体的实施例中，所述电芯连接结构还包括具有凹槽701的底盖700，所述PCBA板100的第一端可部分伸入所述凹槽701内，以将控制器500收纳于所述凹槽701内。通过底盖700可以对控制器500形成保护作用，另外，底盖700还可以方便与其他部件进行连接。进一步的，所述电芯连接结构还包括位于所述凹槽701内的咪头硅胶800，所述咪头硅胶800具有容纳所述控制器500。该咪头硅胶800中形成有收纳空间801，该收纳空间801可以收纳控制器500，咪头硅胶800中形成的出口用于与咪头相通，如此，以方便对控制器的控制。

在一具体的实施例中，所述支架400远离所述PCBA板100的一侧具有用于装配发热体600的收纳槽口。该收纳槽口可方便发热体600的安装和装配。进一步的，所述电极300的一端焊接于所述PCBA板100上。上述电极300焊接于PCBA板100，有利于提高电极300固定的稳定性，保证电气连接的稳定性。另外，电极300装设于支架400上，且电极300的另一端还可与发热体600电连接。在实际的应用中，该电极300可以为整体结构，此时电极300整个呈弯折状设置，该电极300还可以为分体结构，此时电极300的一段固定于PCBA板100，电极300的另一段固定于支架400上，电极300的两段通过连接线电连接。

在本实用新型的实施例中，该电子雾化装置，包括上述的电芯连接结构。电芯连接结构的具体结构请参照上述的实施例，此处不再赘述。由于本方案的电子雾化装置采用了上述的电芯连接结构，故具有电芯连接结构的所有优点和效果。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的技术方案构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种电芯连接结构，其特征在于，所述电芯连接结构包括：PCBA板，设置于所述PCBA板上且与所述PCBA板电连接的控制器，设置于所述PCBA板上且用于安装发热体的支架，设置于所述支架上且用于分别与所述PCBA板及发热体电连接的电极，以及位于所述PCBA板上且可与所述PCBA板电连接的电芯，所述PCBA板具有与所述电芯电连接的焊点。

2.如权利要求1所述的电芯连接结构，其特征在于，所述电芯靠近所述PCBA板的一端具有弯折的焊接触脚，所述焊接触脚可与所述焊点碰焊固定。

3.如权利要求2所述的电芯连接结构，其特征在于，所述焊接触脚的数量为两个，所述焊点的数量为两个，两个焊点靠近所述PCBA板的两侧位置设置。

4.如权利要求2所述的电芯连接结构，其特征在于，所述控制器固定于所述PCBA板的第一端，所述支架固定于所述PCBA板的第二端，所述电芯位于所述控制器与所述支架之间，所述焊点靠近所述PCBA板的第一端，其中，所述第一端与所述第二端相对设置。

5.如权利要求4所述的电芯连接结构，其特征在于，所述控制器及支架均焊接于所述PCBA板上。

6.如权利要求4所述的电芯连接结构，其特征在于，所述电芯连接结构还包括具有凹槽的底盖，所述PCBA板的第一端可部分伸入所述凹槽内，以将控制器收纳于所述凹槽内。

7.如权利要求6所述的电芯连接结构，其特征在于，所述电芯连接结构还包括位于所述凹槽内的咪头硅胶，所述咪头硅胶具有容纳所述控制器的收纳空间。

8.如权利要求1所述的电芯连接结构，其特征在于，所述支架远离所述PCBA板的一侧具有用于装配发热体的收纳槽口。

9.如权利要求1所述的电芯连接结构，其特征在于，所述电极的一端焊接于所述PCBA板上。

10.一种电子雾化装置，其特征在于，所述电子雾化装置包括如权利要求1至9任一项所述的电芯连接结构。

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