CN215955231U - 一种半导体自动塑封压机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体自动塑封压机，包括主体框架、下模具和切槽，所述主体框架上设置有第一滑槽，且第一滑槽上设置有仓门，所述仓门上安装有滑轮，所述主体框架右侧设置有物料辊，且主体框架上开设有进料口，所述第一齿轮上啮合有第二齿轮，且第二齿轮上安装有电机，所述主体框架上安装有液压顶杆，且液压顶杆下方连接有升降板，所述主体框架内部底面上安装有下模具，且下模具周围设置有切槽。该半导体自动塑封压机，设置有物料辊、收卷辊、转轴、第一齿轮、第二齿轮和电机，可通过电机转动第二齿轮和第一齿轮进行啮合连接从而使转轴上的收卷辊进行旋转将废料进行回收，并且可带动物料辊上的物料自动上料，使装置更加的实用。

Description

一种半导体自动塑封压机

技术领域

本实用新型涉及塑封压机技术领域，具体为一种半导体自动塑封压机。

背景技术

随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。所以半导体用的塑封压机腾空问世，半导体塑封压机是用于封装集成电路芯片和分离器件的专用设备，是集机械、液压、电控为一体的机电产品。

但是目前市面上现有的半导体用的塑封压机已经无法满足人们的需要了，现有的装置在进行上料和下料往往都是通过手工进行，这种方式不仅费时费力，并且还会对物料造成污浊污损，使成品的质量不合格。所以我们提出了一种半导体自动塑封压机，以便于解决上述中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体自动塑封压机，以解决上述背景技术提出的目前市面上现有的半导体用的塑封压机已经无法满足人们的需要了，现有的装置在进行上料和下料往往都是通过手工进行，这种方式不仅费时费力，并且还会对物料造成污浊污损，使成品的质量不合格的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体自动塑封压机，包括主体框架、下模具和切槽，所述主体框架上设置有第一滑槽，且第一滑槽上设置有仓门，所述仓门上安装有滑轮，所述主体框架右侧设置有物料辊，且主体框架上开设有进料口，所述主体框架左侧设置有出料口，且主体框架左侧安装有收卷辊，所述收卷辊上设置有转轴，且转轴上安装有第一齿轮，所述第一齿轮上啮合有第二齿轮，且第二齿轮上安装有电机，所述主体框架上安装有液压顶杆，且液压顶杆下方连接有升降板，所述升降板上安装有滑块，且滑块上贯穿有滑杆，所述升降板下方卡合有上模具，且升降板与上模具之间安装有弹簧，所述升降板上设置有切刀，所述主体框架内部底面上安装有下模具，且下模具周围设置有切槽。

优选的，所述仓门通过第一滑槽和滑轮在主体框架上构成滑动机构，且仓门与第一滑槽之间的连接方式为限位连接。

优选的，所述收卷辊通过转轴、第一齿轮、第二齿轮和电机构成旋转机构，且收卷辊的顶面与物料辊的顶面均在同一水平面上。

优选的，所述升降板通过液压顶杆在主体框架内构成升降机构，且上模具的位置与下模具的位置相对应。

优选的，所述滑杆在主体框架内部设置有四组，且升降板通过滑块在滑杆上构成滑动机构，并且滑杆的中轴线与主体框架的内部底面之间呈垂直关系。

优选的，所述上模具在升降板下方构成伸缩结构，且切刀的位置位于切槽的正上方。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该半导体自动塑封压机：

(1)设置有物料辊、收卷辊、转轴、第一齿轮、第二齿轮和电机，可通过电机转动第二齿轮和第一齿轮进行啮合连接从而使转轴上的收卷辊进行旋转将废料进行回收，并且可带动物料辊上的物料自动上料，使装置更加的实用；

(2)设置有弹簧、切刀和切槽，可通过液压顶杆带动升降板下降，从而使上模具与下模具上的物料进行塑封，并且塑封完成之后继续下降，使切刀对边角进行裁切，能够实现持续上下料，使装置更加的快捷实用。

附图说明

图1为本实用新型主体结构示意图；

图2为本实用新型侧视结构示意图；

图3为本实用新型俯视结构示意图；

图4为本实用新型图2中A处结构示意图；

图5为本实用新型图3中B处结构示意图。

图中：1、主体框架；2、第一滑槽；3、仓门；4、滑轮；5、物料辊；6、进料口；7、出料口；8、收卷辊；9、转轴；10、第一齿轮；11、第二齿轮； 12、电机；13、液压顶杆；14、升降板；15、滑块；16、滑杆；17、上模具； 18、弹簧；19、切刀；20、下模具；21、切槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体自动塑封压机，包括主体框架1、第一滑槽2、仓门3、滑轮4、物料辊5、进料口6、出料口 7、收卷辊8、转轴9、第一齿轮10、第二齿轮11、电机12、液压顶杆13、升降板14、滑块15、滑杆16、上模具17、弹簧18、切刀19、下模具20和切槽21，主体框架1上设置有第一滑槽2，且第一滑槽2上设置有仓门3，仓门3上安装有滑轮4，主体框架1右侧设置有物料辊5，且主体框架1上开设有进料口6，主体框架1左侧设置有出料口7，且主体框架1左侧安装有收卷辊8，收卷辊8上设置有转轴9，且转轴9上安装有第一齿轮10，第一齿轮 10上啮合有第二齿轮11，且第二齿轮11上安装有电机12，主体框架1上安装有液压顶杆13，且液压顶杆13下方连接有升降板14，升降板14上安装有滑块15，且滑块15上贯穿有滑杆16，升降板14下方卡合有上模具17，且升降板14与上模具17之间安装有弹簧18，升降板14上设置有切刀19，主体框架1内部底面上安装有下模具20，且下模具20周围设置有切槽21。

仓门3通过第一滑槽2和滑轮4在主体框架1上构成滑动机构，且仓门3 与第一滑槽2之间的连接方式为限位连接，从而实现仓门3的开启与关闭。

收卷辊8通过转轴9、第一齿轮10、第二齿轮11和电机12构成旋转机构，且收卷辊8的顶面与物料辊5的顶面均在同一水平面上，能够实现对废料的收卷功，并且可以进行持续的自动上料。

升降板14通过液压顶杆13在主体框架1内构成升降机构，且上模具17 的位置与下模具20的位置相对应，从而能够实现升降功能，使装置更加的合理。

滑杆16在主体框架1内部设置有四组，且升降板14通过滑块15在滑杆 16上构成滑动机构，并且滑杆16的中轴线与主体框架1的内部底面之间呈垂直关系，能够保证上升和下降的稳定性，使装置更加的稳定。

上模具17在升降板14下方构成伸缩结构，且切刀19的位置位于切槽21 的正上方，从而实现切割，使装置更加的合理。

工作原理：在使用该半导体自动塑封压机时，首先，将工件放置在下模具20上，之后启动液压顶杆13，使升降板14上的上模具17向下与下模具 20上的工件夹持将物料辊5上的物料进行封压，接着继续下压，此时上模具 17上方的弹簧18收到压缩，并且升降板14下方的切刀19将物料在切槽21 上进行切割，切割完成之后反推液压顶杆13使升降板14上升，之后弹簧18 回弹将上模具17涨紧，这就完成了封压过程。

随后启动电机12带动第二齿轮11啮合第一齿轮10使转轴9上的收卷辊 8进行旋转，此时收卷辊8将裁剪过后的废料进行收卷，并且与此同时物料辊5上的物料进行出料，这样就实现了自动上料的功能，比传统手工更加的省时省力，最后通过向上推动仓门3，使仓门3上的滑轮4在第一滑槽2内部滑动将仓门3打开，这就是整个工作流程。且本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域专业技术人员公知的现有技术。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种半导体自动塑封压机，包括主体框架(1)、下模具(20)和切槽(21)，其特征在于：所述主体框架(1)上设置有第一滑槽(2)，且第一滑槽(2)上设置有仓门(3)，所述仓门(3)上安装有滑轮(4)，所述主体框架(1)右侧设置有物料辊(5)，且主体框架(1)上开设有进料口(6)，所述主体框架(1)左侧设置有出料口(7)，且主体框架(1)左侧安装有收卷辊(8)，所述收卷辊(8)上设置有转轴(9)，且转轴(9)上安装有第一齿轮(10)，所述第一齿轮(10)上啮合有第二齿轮(11)，且第二齿轮(11)上安装有电机(12)，所述主体框架(1)上安装有液压顶杆(13)，且液压顶杆(13)下方连接有升降板(14)，所述升降板(14)上安装有滑块(15)，且滑块(15)上贯穿有滑杆(16)，所述升降板(14)下方卡合有上模具(17)，且升降板(14)与上模具(17)之间安装有弹簧(18)，所述升降板(14)上设置有切刀(19)，所述主体框架(1)内部底面上安装有下模具(20)，且下模具(20)周围设置有切槽(21)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体自动塑封压机，其特征在于：所述仓门(3)通过第一滑槽(2)和滑轮(4)在主体框架(1)上构成滑动机构，且仓门(3)与第一滑槽(2)之间的连接方式为限位连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体自动塑封压机，其特征在于：所述收卷辊(8)通过转轴(9)、第一齿轮(10)、第二齿轮(11)和电机(12)构成旋转机构，且收卷辊(8)的顶面与物料辊(5)的顶面均在同一水平面上。

4.根据权利要求1所述的一种半导体自动塑封压机，其特征在于：所述升降板(14)通过液压顶杆(13)在主体框架(1)内构成升降机构，且上模具(17)的位置与下模具(20)的位置相对应。

5.根据权利要求1所述的一种半导体自动塑封压机，其特征在于：所述滑杆(16)在主体框架(1)内部设置有四组，且升降板(14)通过滑块(15)在滑杆(16)上构成滑动机构，并且滑杆(16)的中轴线与主体框架(1)的内部底面之间呈垂直关系。

6.根据权利要求1所述的一种半导体自动塑封压机，其特征在于：所述上模具(17)在升降板(14)下方构成伸缩结构，且切刀(19)的位置位于切槽(21)的正上方。

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