CN215951615U - 一种半导体除湿系统及半导体除湿机 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体除湿机领域，公开了一种半导体除湿系统及半导体除湿机。半导体除湿系统包括分隔安装板、防水罩、风扇和除湿组件；除湿组件包括：半导体制冷器件、冷凝器和散热器；所述散热器设有散热通道，冷凝器设有冷凝通道；散热器和冷凝器分别设置于所述分隔安装板的两侧；所述风扇设置于所述散热器的顶部或底部；所述防水罩将所述风扇的驱动部罩起。所述半导体除湿系统中采用了竖直向下流入和竖直向上流出的空气流动路径，在减小空气流动阻力的同时，在所述风扇的驱动部增设所述防水罩，所述防水罩可避免液体渗入所述风扇部的驱动部，所述风扇工作更加稳定，使得所述半导体除湿机的工作效率更高，使用寿命更长。

Description

一种半导体除湿系统及半导体除湿机

技术领域

本实用新型涉及半导体除湿机领域，特别是一种半导体除湿系统及半导体除湿机。

背景技术

除湿机可根据制冷工作方式，划分为半导体制冷除湿和压缩机制冷除湿，半导体制冷除湿机相比压缩机制冷除湿机具有体积小，重量小及噪音低的优点，方便用于携带，能够应用在客厅、卧室等多个应用场景。半导体制冷除湿方式是：外部空气从进风口进入除湿机内，空气先流经半导体制冷端，空气中的水分子冷凝成水珠，即实现对空气的除湿；除湿后的空气再流经半导体的发热端，吸收热量后，从出风口排出。

传统的半导体制冷除湿方式中，通常风扇的设置方式有两种，一种是将风扇靠近散热器的背面设置，空气流经凝结器的正面绕过底部后，流到风扇的正面，被风扇吸入，并通过散热器可从出风口输出。此种方式的空气流通路径较长，且除湿后的空气向上输出时，风阻很大，降低了散热性能。另一种是将风扇靠近散热器的底部设置，空气流经凝结器的正面绕进底部后，直接从底部的风扇吸入，并通过散热器可从顶部出风口输出。此种方式虽然缩短了空气流通路径，且减小了除湿后的空气向上输出时的风阻，但存在安全隐患；由于风扇是暴露在出风口的正下方的，如用户不小心将液体洒出，导致液体从出风口进入整机内部时，容易造成液体渗入风扇电机内部，导致风扇进水，进而容易引起风扇发生故障。

实用新型内容

针对上述缺陷，本实用新型的目的在于提出一种半导体除湿系统及半导体除湿机，能解决现有技术中液体从出风口渗入风扇易产生故障的问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种半导体除湿系统，其包括：分隔安装板、防水罩、风扇和除湿组件；所述除湿组件包括：半导体制冷器、冷凝器和散热器；所述散热器设有散热通道，所述冷凝器设有冷凝通道；所述散热器和冷凝器分别设置于所述分隔安装板的两侧；所述半导体制冷器件的冷端与所述冷凝器贴合安装，所述半导体制冷器件的热端与所述散热器贴合安装；所述风扇设置于所述散热器的顶部或底部；所述防水罩将所述风扇的驱动部罩起，用于防止液体进入所述风扇的驱动部。

优选地，所述防水罩包括边框和中部罩；所述边框与所述中部罩之间设有镂空部；所述边框与所述风扇组装，所述中部罩用于将所述风扇的驱动部罩起；所述镂空部与所述风扇的出风面的过风区域沿竖直方向对齐设置。

具体的，所述冷凝器包括导冷板和导冷片；多个所述导冷片相互间隔地设置于所述导冷板，所述导冷片之间设有所述冷凝通道；所述导冷片的底部设有引流结构，所述引流结构用于汇集所述导冷片附着的液滴。

优选地，所述分隔安装板的顶部还设有引流挡板；所述引流挡板的一端连接于所述分隔安装板，所述引流挡板的另一端向所述冷凝器的两侧延伸；所述引流挡板用于将空气引流至所述冷凝通道的进风端。

具体的，所述散热器包括散热板和散热片；多个所述散热片相互间隔地设置于所述散热板，所述散热片之间设有所述散热通道。

优选地，所述风扇设置于所述散热器的底部，所述风扇的进风面与所述冷凝通道的出风端连通；所述风扇的出风面与所述散热通道的进风端连通。

优选地，所述风扇设置于所述散热器的顶部，所述风扇的进风面与所述散热通道的出风端连通；所述散热通道的进风端与所述冷凝通道的出风端连通。

优选地，所述半导体除湿系统还包括散热罩；所述散热罩与所述分隔安装板的一侧围合形成散热管腔；所述散热器安装于所述散热管腔内；所述分隔安装板设有窗口部，所述半导体制冷器件安装于所述窗口部内；所述半导体制冷器件的冷端朝向所述散热管腔，并与所述散热器贴合；所述半导体的制冷器件的热端朝向所述分隔安装板的另一侧，并与所述冷凝器贴合；所述窗口部设有避让槽，所述避让槽用于布设所述半导体制冷器件的导线。

优选地，所述除湿组件至少有两个。

一种半导体除湿机，其包括外壳和接水盒；所述外壳内部设有如上所述的半导体除湿系统；所述外壳设有进风口和出风口；所述外壳与所述分隔安装板围合形成冷凝管腔；所述进风口与所述冷凝管腔连通；所述出风口开设于所述散热管腔的顶面；所述接水盒设置于所述冷凝器的下方。

本实用新型的实施例的有益效果：

所述半导体除湿系统中采用了竖直向下流入和竖直向上流出的空气流动路径，在减小空气流动阻力的同时，在所述风扇的驱动部增设所述防水罩，所述防水罩可避免液体渗入所述风扇部的驱动部，所述风扇工作更加稳定，使得所述半导体除湿机的工作效率更高，使用寿命更长。

附图说明

图1是本实用新型的一个实施例中所述半导体除湿系统的结构示意图；

图2是图1所示实施例另一个视角的结构示意图；

图3是图1所示实施例的分解结构示意图；

图4是图1所示实施例的剖视结构示意图；

图5是本实用新型的一个实施例中所述半导体除湿系统的剖视结构示意图；

图6是本实用新型的一个实施例中所述半导体除湿系统的结构示意图；

图7是本实用新型的一个实施例中所述半导体除湿机的结构示意图；

图8是图7所示实施例的分解结构示意图；

图9是图7所示实施例的剖视结构示意图；

图10是本实用新型中一个实施例中所述冷凝器的结构示意图；

图11是本实用新型中一个实施例中所述冷凝器的结构示意图；

图12是本实用新型中一个实施例中所述冷凝器的结构示意图。

其中：分隔安装板110，窗口部111，引流挡板112，防水罩120，边框121，中部罩122，镂空部123，倾斜挡水板130，风扇140，驱动部141，过风区域142，除湿组件150，半导体制冷器件151，冷凝器152，导冷板1521，导冷片1522，凹槽结构1523，斜边结构1524，折边结构1525，散热器153，散热板1531，散热片1532，散热罩160，外壳210，出风口211，进风口212，冷凝管腔221，散热管腔222，接水盒230。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

如图1-4所示，一种半导体除湿系统，其包括：分隔安装板110、防水罩120、风扇140和除湿组件150；所述除湿组件150包括：半导体制冷器件151、冷凝器152和散热器153；所述散热器153设有散热通道，所述冷凝器152设有冷凝通道；所述散热器153和冷凝器152分别设置于所述分隔安装板110的两侧；所述半导体制冷器件151的冷端与所述冷凝器152贴合安装，所述半导体制冷器件151的热端与所述散热器153贴合安装；所述风扇140设置于所述散热器153的顶部或底部；所述防水罩120将所述风扇140的驱动部141罩起，用于防止液体进入所述风扇140的驱动部141。

在所述风扇140的驱动下，外部的空气从所述分隔安装板110的一侧流入，再经过所述分隔安装板110的底部流动至所述分隔安装板110的另一侧，最终流回至外部；在这个循环流动的过程中外部的空气依次经过所述冷凝器152和散热器153，进而实现了除湿的目的。

为了减少外部空气在所述半导体除湿系统中循环流动时的阻力，空气自下而上的经过所述散热器153后最优的流动路径是竖直排出，因此应用所述半导体除湿系统的半导体除湿机优选采用在外壳210的顶面开设出风口211；而出风口211竖直向上又容易造成液体竖直流落至所述风扇140上，容易造成液体渗入所述风扇140的驱动部141造成风扇140损坏。

所述半导体除湿系统中采用了竖直向下流入和竖直向上流出的空气流动路径，在减小空气流动阻力的同时，在所述风扇140的驱动部141增设所述防水罩120，所述防水罩120可避免液体渗入所述风扇140部的驱动部141，所述风扇140工作更加稳定，使得所述半导体除湿机的工作效率更高，使用寿命更长。

所述防水罩120包括边框121和中部罩122；所述边框121与所述中部罩122之间设有镂空部123；所述边框121与所述风扇140组装，所述中部罩122用于将所述风扇140的驱动部141罩起；所述镂空部123与所述风扇140的出风面的过风区域142沿竖直方向对齐设置。

具体的，所述边框121可以通过卡扣或者螺钉等连接方式与所述风扇140安装固定，所述中部罩122可以从上至下地罩设于所述驱动部141的顶面，也可以将所述驱动部141完全包裹。在一些实施例中，当所述风扇140除所述驱动部141以外的位置也设有电路模块时，为了让所述风扇140的防水效果更全面，也可以让所述边框121除罩设在电路模块上起到防水的作用。所述风扇140在工作时，空气流入的端面为所述风扇140的进风面，空气流出的端面为出风面；而各个端面上有空气流动的具体区域即为过风区域142；因为空气是竖直向上流经所述散热器153的，因此所述镂空部123与所述风扇140的出风面的过风区域142沿竖直方向对齐设置，可以消除所述防水罩120对空气的阻碍，使得空气流动更顺畅。

具体的，如图3所示，所述冷凝器152包括导冷板1521和导冷片1522；多个所述导冷片1522相互间隔地设置于所述导冷板1521，所述导冷片1522之间设有所述冷凝通道；所述导冷片1522的底部设有引流结构，所述引流结构用于汇集所述导冷片1522附着的液滴。

具体的，如图10至图12所示，所述引流结构可以是所述导冷片1522上的具有汇集各个液滴的凹槽结构1523或者凸棱结构，亦或者是导冷片1522底端设置的斜边结构1524或折边结构1525。为了进一步地提高冷凝效率，可以在所述导冷片1522上间隔设置引流槽，使得凝结在所述导冷片1522上的液滴汇集在引流槽中集中进行排水，加快了冷凝水的下流速度，提升了除湿效率。

所述分隔安装板110的顶部还设有引流挡板112；所述引流挡板112的一端连接于所述分隔安装板110，所述引流挡板112的另一端向所述冷凝器152的两侧延伸；所述引流挡板112用于将空气引流至所述冷凝通道的进风端。

外部的空气流入至所述冷凝器152的顶部区域时，所述引流挡板112可以对空气起到引导作用，让空气更加集中地向下流通并进入所述冷凝器152中，可以防止进空气从冷凝器152侧边或顶部安装间隙中散发，提高了所述半导体除湿系统的除湿效率，也有利于减小所述半导体除湿系统工作时产生的噪音。

具体的，如图3所示，所述散热器153包括散热板1531和散热片1532；多个所述散热片1532相互间隔地设置于所述散热板1531，所述散热片1531之间设有所述散热通道。

如图1-4所示，所述风扇140设置于所述散热器153的底部，所述风扇140的进风面与所述冷凝通道的出风端连通；所述风扇140的出风面与所述散热通道的进风端连通。此时，所述风扇140与所述冷凝通道的出风端更近，使得空气流经冷凝器152后，直接从所述分隔安装板110的底部被所述风扇140吸入，并通过散热器153可从顶部出风口211输出；缩短了空气流通路径，且减小了除湿后的空气向上输出时的风阻，内部的空气流动的速度更快，提高了所述半导体除湿系统的除湿效率。

在一些实施例中，如图5所示，所述风扇140设置于所述散热器153的顶部，所述风扇140的进风面与所述散热通道的出风端连通；所述散热通道的进风端与所述冷凝通道的出风端连通。此时，所述风扇140距离所述半导体除湿系统的排风口位置更近，排风口处空气流动的速度更快，也有助于提高所述半导体除湿系统的除湿效率。

具体的，所述半导体除湿系统还包括散热罩160；所述散热罩160与所述分隔安装板110的一侧围合形成散热管腔222；所述散热器153安装于所述散热管腔222内；所述分隔安装板110设有窗口部111，所述半导体制冷器件151安装于所述窗口部111内；所述半导体制冷器件151的冷端朝向所述散热管腔222，并与所述散热器153贴合；所述半导体的制冷器件的热端朝向所述分隔安装板110的另一侧，并与所述冷凝器152贴合；所述窗口部111设有避让槽，所述避让槽用于布设所述半导体制冷器件151的导线。

为了进一步提高所述半导体除湿系统的除湿效率，所述半导体除湿系统中所述除湿组件150可以设置多个，如图6所示，在一些实施例中，所述半导体除湿系统中所述除湿组件150有两个。

如图7-9所示，一种半导体除湿机，其包括外壳210和接水盒230；所述外壳210内部设有如上所述的半导体除湿系统；所述外壳210设有进风口212和出风口211；所述外壳210与所述分隔安装板110围合形成冷凝管腔221；所述进风口212与所述冷凝管腔221连通；所述出风口211开设于所述散热管腔222的顶面；所述接水盒230设置于所述冷凝器152的下方。

具体的，如图9所示，所述半导体除湿机工作时，所述风扇140和所述半导体制冷器件151通电开始工作，外部的空气从所述进风口212进入所述冷凝管道内，在所述引流挡板112的引流作用下经过所述冷凝通道降温，在降温过程中，空气中的水分液化成液滴最终汇集并掉落至所述接水盒230内；从所述冷凝通道流出的空气从所述分隔安装板110的底部流动至所述分隔安装板110的另一侧的散热管腔222中，再进入所述散热通道内升温，升温后的空气最终从所述出风口211排出。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种半导体除湿系统，其特征在于，包括：分隔安装板、防水罩、风扇和除湿组件；

所述除湿组件包括：半导体制冷器件、冷凝器和散热器；

所述散热器设有散热通道，所述冷凝器设有冷凝通道；

所述散热器和冷凝器分别设置于所述分隔安装板的两侧；

所述半导体制冷器件的冷端与所述冷凝器贴合安装，所述半导体制冷器件的热端与所述散热器贴合安装；

所述风扇设置于所述散热器的顶部或底部；

所述防水罩将所述风扇的驱动部罩起，用于防止液体进入所述风扇的驱动部。

2.根据权利要求1所述的一种半导体除湿系统，其特征在于，所述防水罩包括边框和中部罩；所述边框与所述中部罩之间设有镂空部；所述边框与所述风扇组装，所述中部罩用于将所述风扇的驱动部罩起；所述镂空部与所述风扇的出风面的过风区域沿竖直方向对齐设置。

3.根据权利要求1所述的一种半导体除湿系统，其特征在于，所述冷凝器包括导冷板和导冷片；

多个所述导冷片相互间隔地设置于所述导冷板，所述导冷片之间设有所述冷凝通道；

所述导冷片的底部设有引流结构，所述引流结构用于汇集所述导冷片附着的液滴。

4.根据权利要求1所述的一种半导体除湿系统，其特征在于，所述分隔安装板的顶部还设有引流挡板；

所述引流挡板的一端连接于所述分隔安装板，所述引流挡板的另一端向所述冷凝器的两侧延伸；

所述引流挡板用于将空气引流至所述冷凝通道的进风端。

5.根据权利要求1所述的一种半导体除湿系统，其特征在于，所述散热器包括散热板和散热片；

多个所述散热片相互间隔地设置于所述散热板，所述散热片之间设有所述散热通道。

6.根据权利要求1所述的一种半导体除湿系统，其特征在于，所述风扇设置于所述散热器的底部，所述风扇的进风面与所述冷凝通道的出风端连通；所述风扇的出风面与所述散热通道的进风端连通。

7.根据权利要求1所述的一种半导体除湿系统，其特征在于，所述风扇设置于所述散热器的顶部，所述风扇的进风面与所述散热通道的出风端连通；所述散热通道的进风端与所述冷凝通道的出风端连通。

8.根据权利要求1所述的一种半导体除湿系统，其特征在于，所述半导体除湿系统还包括散热罩；所述散热罩与所述分隔安装板的一侧围合形成散热管腔；所述散热器安装于所述散热管腔内；

所述分隔安装板设有窗口部，所述半导体制冷器件安装于所述窗口部内；

所述半导体制冷器件的冷端朝向所述散热管腔，并与所述散热器贴合；所述半导体的制冷器件的热端朝向所述分隔安装板的另一侧，并与所述冷凝器贴合；

所述窗口部设有避让槽，所述避让槽用于布设所述半导体制冷器件的导线。

9.根据权利要求1所述的一种半导体除湿系统，其特征在于，所述除湿组件至少有两个。

10.一种半导体除湿机，其特征在于，包括外壳和接水盒；

所述外壳内部设有如权利要求1-9中任意一项所述的半导体除湿系统；

所述外壳设有进风口和出风口；

所述外壳与所述分隔安装板围合形成冷凝管腔；

所述进风口与所述冷凝管腔连通；

所述出风口开设于所述散热管腔的顶面；

所述接水盒设置于所述冷凝器的下方。

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