CN215818762U - 背光模组结构及其电子产品 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种背光模组结构及其电子产品，其中，背光模组结构，包括：基板层和膜片层；所述基板层上设置有芯片，所述膜片层贴合所述基板层设置有所述芯片的一面，所述膜片层用于固定所述基板层上的所述芯片。本实用新型的有益效果：通过膜片层与基板层之间的贴合，可以将芯片在基板层上的位置进行固定，另外膜片层也可以防止外界的力直接作用于芯片上，使芯片可以在基板层上进行固定，从而降低了产品的不良率。

Description

背光模组结构及其电子产品

技术领域

本实用新型涉及光电领域，特别涉及一种背光模组结构及其电子产品。

背景技术

目前，芯片是直接焊接在PCB基板上，因为芯片与PCB基板接触面积小，在转运或生产过程中，即使在极小的力作用下，也很容易脱落，造成不良比例比较高。因此，亟需一种固定芯片的结构。

实用新型内容

本实用新型的主要目的为提供一种背光模组结构，旨在解决，在转运或生产过程中，芯片容易从PCB基板上脱落的问题。

本实用新型提供了一种背光模组结构，包括：基板层和膜片层；所述基板层上设置有芯片，所述膜片层贴合所述基板层设置有所述芯片的一面，所述膜片层用于固定所述基板层上的所述芯片。

本实用新型还提供了一种电子产品，包括上述所述的背光模组结构。

本实用新型的有益效果：通过膜片层与基板层之间的贴合，可以将芯片在基板层上的位置进行固定，另外膜片层也可以防止外界的力直接作用于芯片上，使芯片可以在基板层上进行固定，从而降低了产品的不良率。

附图说明

图1是本实用新型背光模组结构一实施例的结构示意图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后等)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变，所述的连接可以是直接连接，也可以是间接连接。

本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

参照图1，本实用新型提出一种背光模组结构，包括：基板层300和膜片层200；所述基板层300上设置有芯片300，所述膜片层200贴合所述基板层300设置有所述芯片100的一面，所述膜片层200用于固定所述基板层300上的所述芯片100。

本实施例中，通过膜片层200与基板层300之间的贴合，其中贴合的方式可以是通过在膜片层200与基板层300之间涂胶，也可以是通过膜片层200本身的粘性与基板层300连接，将膜片层200贴合基板层300设置后，可以将芯片100在基板层300上的位置进行固定，另外膜片层200也可以防止外界的力直接作用于芯片100上，使芯片100可以在基板层300上进行固定，从而降低了产品的不良率。其中，基板层300上可能包括多个芯片100，因此，可以是通过对应的多个膜片层200，每个膜片层200对芯片100一一对应进行防护；也可以是一个膜片层200对应多个芯片100，即膜片层200直接贴在基板层300上，芯片100之间的基板层300也与膜片层200连接，即芯片100之间的区域可以采取按压的方式，使基板层300与膜片层500连接。

在一个实施例中，所述膜片层200的硬度为1HB～6HB。其中，硬度为常温时的硬度，由于需要对基板层300进行组装以及进一步加工，在此过程中，若膜片层200的硬度没有达到要求，而是比较软，则无法对内部的芯片100进行防护，因此，优选膜片层200的硬度为1HB～6HB。在一个具体地实施例中，例如膜片层200包括胶粘层、基材层以及硬化层，则只需要硬化层的硬度达到1HB～6HB即可。

在一个实施例中，所述膜片层200包括胶粘层、基材层，所述胶粘层与所述基板层连接，所述基材层与所述胶粘层连接，且所述基材层设置在所述胶粘层远离所述基板层300的一面。

本实施例中，通过胶粘层与基板层300进行连接，保证膜片层200与基板层300的连接强度，外部则不需要比较粘的材料，而需要硬度较强的材料，以便于更好的对芯片100进行防护，因此可以将膜片层200分为两层，一层为胶粘层，一层为基材层。从而保证了胶粘层与基板层300连接的同时，也能对芯片100进行更好的防护。

在一个实施例中，所述胶粘层包括胶粘剂，所述胶粘剂为3M胶、热固化胶、PET类胶、UV胶中的一种或者多种。

本实施例中，通过上述胶粘剂可以使基板层300与膜片层200之间进行胶合，胶体干燥后不易发生位置的偏移，可以保持基板层300与膜片层200之间的稳定。

在一个实施例中，所述胶粘层的厚度为0.01mm～0.25mm。通过此范围的胶粘层可以保证膜片层200与基板层300之间的连接强度，另外，也不会影响膜片层200的保护效果。

在一个实施例中，所述基材层的厚度为0.1mm～0.5mm。其中，基材层可以为PET材料，PET材料具有一定的硬度，可以对内部的芯片100进行防护，因此设置上述范围厚度的基材层，以对芯片100进行更好的防护。

在一个实施例中，所述膜片层200还包括硬化层，所述硬化层与所述基材层连接，设置在所述基材层远离所述胶粘层的一面。其中，硬化层的厚度应当优选小于0.02mm，从而不会对膜片层200造成较大的其他影响，例如，硬度过高对基板层300造成损伤，不易看清楚膜片层200内部的芯片100等，甚至影响膜片层200的其他物理性质，导致膜片层200无法与基板层300连接，因此，优选将硬化层设置较薄一点。另外硬化层为聚合物涂层、金属氧化物涂层、非金属氧化物涂层、溶剂涂层、丙烯酸单体涂层或其混合物涂层，使其可以附在基材层上。

在一个实施例中，所述膜片层200为热固膜材料。其中，热固膜材料具体可以为TPU热熔胶膜、PES热熔胶膜、PA热熔胶膜、PO热熔胶膜、EVA热熔胶膜和EAA热熔胶膜中的任意一种，其经过烘烤后可以粘合其他物体。

在一个实施例中，所述热固膜材料的耐热度大于等于250℃。考虑到基板层300的加工环境，其热固膜材料的耐热度优选大于250℃，否则，耐热度过低，容易导致热固膜在加工过程中脱落。

本实用新型还提供了一种电子产品，包括上述任一项所述的背光模组结构。

本实用新型的有益效果：通过膜片层与基板层之间的贴合，可以将芯片在基板层上的位置进行固定，另外膜片层也可以防止外界的力直接作用于芯片上，使芯片可以在基板层上进行固定，从而降低了产品的不良率。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种背光模组结构，其特征在于，包括：基板层和膜片层；

所述基板层上设置有芯片，所述膜片层贴合所述基板层设置有所述芯片的一面，所述膜片层用于固定所述基板层上的所述芯片。

2.如权利要求1所述的背光模组结构，其特征在于，所述膜片层的硬度为1HB～6HB。

3.如权利要求1所述的背光模组结构，其特征在于，所述膜片层包括胶粘层、基材层，所述胶粘层与所述基板层连接，所述基材层与所述胶粘层连接，且所述基材层设置在所述胶粘层远离所述基板层的一面。

4.如权利要求3所述的背光模组结构，其特征在于，所述胶粘层包括胶粘剂，所述胶粘剂为3M胶、热固化胶、PET类胶、UV胶中的一种或者多种。

5.如权利要求3所述的背光模组结构，其特征在于，所述胶粘层的厚度为0.01mm～0.25mm。

6.如权利要求3所述的背光模组结构，其特征在于，所述基材层的厚度为0.1mm～0.5mm。

7.如权利要求3所述的背光模组结构，其特征在于，所述膜片层还包括硬化层，所述硬化层与所述基材层连接，设置在所述基材层远离所述胶粘层的一面。

8.如权利要求1所述的背光模组结构，其特征在于，所述膜片层为热固膜材料。

9.如权利要求8所述的背光模组结构，其特征在于，所述热固膜材料的耐热度大于等于250℃。

10.一种电子产品，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的背光模组结构。

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