CN106203392A - 电子装置 - Google Patents

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Abstract

一种电子装置，其包括基板、设置于该基板上的指纹识别结构，该指纹识别结构包括TFT基板、贴合于该TFT基板两侧的信号发送元件和信号接收元件以及连接该信号发送元件和该TFT基板的软性电路板，该信号接收元件与该基板通过第一粘合层粘合在一起，该软性电路板端部与该第一粘合层相互间隔设置。

Description

电子装置
技术领域
本发明涉及一种具有指纹识别功能的电子装置。
背景技术
近年来，指纹识别技术发展迅速，目前已广泛应用于各类型的电子装置中，为用户带来安全且便利的认证机制。如图1所示，现有技术的电子装置200包括基板201、粘合层202及指纹识别结构203。指纹识别结构203包括TFT基板204、信号发送元件205、信号接收元件206及软性电路板207。信号发送元件205和信号接收元件206分别贴合于该TFT基板204的两侧，软性电路板207一部分贴合于该信号发送元件205远离信号接收元件206一侧，另一部分弯折延伸至TFT基板204底部，且邻近信号接收元件206贴合于该TFT基板204。信号接收元件206和软性电路板207端部通过粘合层202与基板201粘结在一起。由于粘合层202的收缩特征，粘合层202会拉扯软性电路板207端部，导致软性电路板207端部容易从TFT基板204脱落，从而影响指纹识别结构203的正常工作。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种有效地防止软性电路板从TFT基板脱落的电子装置。
一种电子装置，其包括基板、设置于该基板上的指纹识别结构，该指纹识别结构包括TFT基板、贴合于该TFT基板两侧的信号发送元件和信号接收元件以及连接该信号发送元件和该TFT基板的软性电路板，该信号接收元件与该基板通过第一粘合层粘合在一起，该软性电路板端部与该第一粘合层相互间隔设置。
本发明的指纹识别结构通过粘合层粘合于基板，且软性电路板端部与该第一粘合层相互间隔设置，以使第一粘合层不会拉扯软性电路板，从而有效地防止软性电路板端部从TFT基板脱落，进而确保电子装置的正常工作。
附图说明
图1为现有技术中的电子装置的结构示意图。
图2为本发明所提供的第一实施方式的电子装置的结构示意图。
图3为图2所示的电子装置的TFT基板的第二表面的结构示意图。
图4为本发明所提供的第二实施方式的电子装置的结构示意图。
图5为图4所示的电子装置的TFT基板的第二表面的结构示意图。
图6为本发明所提供的第三实施方式的电子装置的结构示意图。
图7为图6所示的电子装置的TFT基板的第二表面的结构示意图。
图8为本发明所提供的第四实施方式的电子装置的结构示意图。
主要元件符号说明
电子装置 100、200、300、400、500
基板 10、40、70、501、201
指纹识别结构 20、50、80、502、203
TFT基板 21、51、81、503、204
第一表面 211、511、811
第二表面 213、513、813
第一区域 2131、5131、8131
第二区域 2133、5133、8133
信号发送元件 23、53、83、205
信号接收元件 25、55、85、206
软性电路板 27、57、87、504、207
第一连接部 271、571、871
第二连接部 273、573、873、505
金手指 275、575、875
间隙 576、876、506
粘合层 30、60、90、507、202
第一粘结层 61、91、508
第二粘结层 63、93、509
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
以下通过具体实施例配合附图进行详细说明。
请同时参阅图2及图3，本发明的第一实施方式的电子装置100包括基板10、指纹识别结构20及粘合层30。指纹识别结构20通过粘合层30与基板10贴合于一起。电子装置100可以是手机、手表等具有指纹识别功能的电子装置。
本实施方式中，基板10大致矩形板状，其材质为玻璃。可以理解，其他实施方式中，基板10可以是蓝宝石、金属（例如，铝、不锈钢、铝镁合金等）、塑胶膜（例如，PMMA、PES、 PET、PEN、 PC、 PU等），根据实际需求采用即可。
指纹识别结构20包括TFT基板21、信号发送元件23、信号接收元件25及软性电路板27。TFT基板21包括相对设置的第一表面211和第二表面213。信号发送元件23贴合于TFT基板21的第一表面211，信号接收元件25贴合于TFT基板21的第二表面213。该第二表面213包括第一区域2131和第二区域2133，第一区域2131的面积大于第二区域2133的面积。信号接收元件25覆盖贴合于第一区域2131。
软性电路板27贴合于信号发送元件23表面，并且沿信号发送元件23以及TFT基板21的侧面延伸至TFT基板21的第二表面213的第一区域2131。软性电路板27包括第一连接部271及第二连接部273，第一连接部271覆盖贴合于信号发送元件23背离TFT基板21的表面，第二连接部273从第一连接部271的一端弯折并且沿信号发送元件23以及TFT基板21的侧面延伸至TFT基板21的第二表面213，且贴覆在TFT基板21的第二区域2133。第二连接部273朝向TFT基板21一侧形成有多个金手指275。本实施方式中，软性电路板27的多个金手指275通过异方性导电胶膜（ACF）（图未示）与TFT基板21的第二区域2133连接。第二连接部273与该基板10间隔设置。
粘合层30位于信号接收元件25和基板10之间，且粘合层30的一侧覆盖贴合于信号接收元件25背离TFT基板21的一侧，另一侧与该基板10贴合于一起，以使指纹识别结构20通过粘合层30贴合于该基板10的一侧。本实施方式中，粘合层30材质为聚合物接着剂，例如，Acrylic、Epoxy、Silicone、 PU等聚合物接着剂。
软性电路板27的第二连接部273与基板10间隔设置，且软性电路板27和基板10之间未设有粘合材料。另外，软性电路板27与信号接收元件25和基板10之间的粘合层30间隔设置，且软性电路板27不与该粘合层30粘结。
本发明的电子装置100中，指纹识别结构20通过粘合层30粘合于基板10，且软性电路板27的第二连接部273与该基板10间隔设置，并不与该粘合层30连接，从而使粘合层30在收缩时不会拉扯软性电路板27的第二连接部273，进而有效地防止软性电路板27的第二连接部273从TFT基板21的第二区域2133脱落，且确保电子装置100正常工作。
请同时参阅图4及图5，本发明的第二实施方式的电子装置300的结构与第一实施方式的电子装置100的结构大致相同。电子装置300包括基板40、指纹识别结构50及粘合层60。指纹识别结构50通过粘合层60与基板40贴合于一起。
本实施方式中，基板40大致矩形板状，其材质为玻璃。可以理解，其他实施方式中，基板40可以是蓝宝石、金属（例如，铝、不锈钢、铝镁合金等）、塑胶膜（例如，PMMA、PES、 PET、PEN、 PC、 PU等），根据实际需求采用即可。
指纹识别结构50包括TFT基板51、信号发送元件53、信号接收元件55及软性电路板57。TFT基板51包括相对设置的第一表面511和第二表面513。信号发送元件53贴合于TFT基板51的第一表面511，信号接收元件55贴合于TFT基板51的第二表面513。该第二表面513包括第一区域5131和第二区域5133，第一区域5131的面积大于第二区域5133的面积。信号接收元件55覆盖贴合于第一区域5131。
软性电路板57贴合于信号发送元件53的表面，并且沿信号发送元件53以及TFT基板51的侧面延伸至TFT基板51的第二表面513。软性电路板57包括第一连接部571及第二连接部573，第一连接部571覆盖贴合于信号发送元件53背离TFT基板51的一侧，第二连接部573从第一连接部571的一端弯折并且沿信号发送元件53以及TFT基板51的侧面延伸至TFT基板51的第二表面513，且与TFT基板51的第二区域5133连接。第二连接部573朝向TFT基板51一侧形成有多个金手指575。本实施方式中，软性电路板57的多个金手指575通过异方性导电胶膜（ACF）（图未示）与TFT基板51的第二区域5133连接。第二连接部573与该基板40间隔设置，以使软性电路板57的第二连接部573和基板40之间形成间隙576。
粘合层60位于指纹识别结构50和基板40之间，其包括相互间隔设置的第一粘结层61及第二粘结层63。第一粘结层61位于信号接收元件55和基板40之间，且覆盖信号接收元件55背离TFT基板51的一侧，以将信号接收元件55和基板40粘结在一起。
请同时参阅图4，第二粘结层63位于软性电路板57的第二连接部573端部和该基板40之间，且填充于间隙576内。本实施方式中，第二粘结层63没有完全填满间隙576，而填满间隙576的空间的80%以下。本实施方式中，第二粘结层63仅覆盖第二连接部573端部一侧，并未与基板40连接，以使第二连接部573能够防止水汽等影响第二连接部573端部。
可以理解，第二粘结层63填满间隙576的空间的80%以下，且与基板40和第二连接部573端部连接，此时，第二粘结层63相对第一粘结层61较薄填满间隙576，以使第二粘结层63完全覆盖软性电路板57的第二连接部573端部，且第二粘结层63的厚度小于第一粘结层61的厚度设置，从而第二粘结层63填满间隙576的空间的80%以下。也可以理解，第二粘结层63填满间隙576的空间的80%以下，且与基板40和第二连接部573端部连接，此时，第二粘结层63填满间隙576的一部分，以使第二粘结层63覆盖软性电路板57的第二连接部573端部的一部分，且第二粘结层63的厚度和第一粘结层61的厚度相同，从而第二粘结层63填满间隙576的空间的80%以下。由于第二粘结层63没有完全填满间隙576，从而其收缩时的拉扯力相对于第一粘结层61的拉扯力较小。本实施方式中，第一粘结层61和第二粘结层63材质相同，第一粘结层61和第二粘结层63材质均为聚合物接着剂，例如，Acrylic、Epoxy、Silicone、PU等聚合物接着剂。
软性电路板57与基板40通过第二粘结层63粘合，而软性电路板57和第二粘结层63与信号接收元件55和基板40之间的第一粘结层61间隔设置，软性电路板57不与该第一粘结层61粘结。由于第二粘结层63没有完全填满软性电路板57与基板40之间的间隙576，因此其收缩时的拉扯力相对较小。
本发明的电子装置300中，指纹识别结构50通过相互间隔的第一粘结层61和第二粘结层63粘合于基板40，其中，信号接收元件55和基板40之间通过第一粘结层61粘合，软性电路板57和基板40之间通过第二粘结层63粘合，由于第二粘结层63没有完全填满软性电路板57与基板40之间的间隙576，因此其收缩时的拉扯力相对较小，从而对软性电路板57的第二连接部573的拉扯力较小，进而有效地防止软性电路板57的第二连接部573从TFT基板51的第二区域5133脱落，且确保电子装置300正常工作。另外，软性电路板57的第二连接部573通过独立的第二粘结层63粘结在基板40上，以使第一粘结层61不会拉扯软性电路板57，还有在更换软性电路板57时不会拉扯第一粘结层61，从而软性电路板57拆卸方便。
请同时参阅图6及图7，本发明的第三实施方式的电子装置400的结构与第二实施方式的电子装置300的结构大致相同。电子装置400包括基板70、指纹识别结构80及粘合层90。指纹识别结构80通过粘合层90与基板70贴合于一起。
本实施方式中，基板70大致矩形板状，其材质为玻璃。可以理解，其他实施方式中，基板70可以是蓝宝石、金属（例如，铝、不锈钢、铝镁合金等）、塑胶膜（例如，PMMA、PES、 PET、PEN、 PC、 PU等），根据实际需求采用即可。
指纹识别结构80包括TFT基板81、信号发送元件83、信号接收元件85及软性电路板87。TFT基板81包括相对设置的第一表面811和第二表面813。信号发送元件83贴合于TFT基板81的第一表面811，信号接收元件85贴合于TFT基板81的第二表面813。该第二表面813包括第一区域8131和第二区域8133，第一区域8131的面积大于第二区域8133的面积。信号接收元件85覆盖贴合于第一区域8131。
软性电路板87贴合于信号发送元件83的一侧表面，并且沿信号发送元件83以及TFT基板81的侧面延伸至TFT基板71的第二表面813。软性电路板87包括第一连接部871及第二连接部873，第一连接部871覆盖贴合于信号发送元件83背离TFT基板81的一侧，第二连接部873从第一连接部871的一端弯折并且沿信号发送元件83以及TFT基板81的侧面延伸至TFT基板81的第二表面813，且与TFT基板81的第二区域8133连接。第二连接部873朝向TFT基板81一侧形成有多个金手指875。本实施方式中，软性电路板87的多个金手指875通过异方性导电胶膜（ACF）（图未示）与TFT基板81的第二区域8133连接。第二连接部873与该基板70间隔设置，以使软性电路板87的第二连接部873和基板70之间形成间隙876。
粘合层90位于指纹识别结构80和基板70之间，其包括相互间隔的第一粘结层91及第二粘结层93。第一粘结层91位于信号接收元件85和基板70之间，且覆盖信号接收元件85背离TFT基板81的一侧，以将信号接收元件85和基板70粘结在一起。
第二粘结层93位于软性电路板87的第二连接部873和基板70之间，且填充于间隙876内。第二粘结层93完全填满间隙876，以使第二粘结层93的厚度等于第一粘结层91的厚度。本实施方式中，第一粘结层91和第二粘结层93均材质不同，第二粘结层93的硬度（Hardness）小于第一粘结层91的硬度。本实施方式中，依据ASTMD2240的标准，该第二粘结层93的硬度小于50。
本发明的指纹识别结构80通过第一粘结层91和第二粘结层93粘合于基板70，由于第二粘结层93的硬度小于第一粘结层91的硬度，以使第二粘结层93的拉扯力小于第一粘结层91的拉扯力，从而软性电路板87的第二连接部873的拉扯力较小，进而有效地防止软性电路板87的第二连接部873从TFT基板81的第二区域8133脱落，且确保电子装置400正常工作。另外，软性电路板87的第二连接部873通过独立设置的第二粘结层93粘结在基板70上，以使第一粘结层91不会拉扯软性电路板87，还有在更换软性电路板87时也不会拉扯第一粘结层91，从而软性电路板87拆卸方便。
请同时参阅图8，本发明的第四实施方式的电子装置500的结构与第二实施方式的电子装置300的结构大致相同。电子装置500包括基板501、指纹识别结构502及粘合层507。与第二实施方式的电子装置300不同之处在于，第四实施方式的电子装置500的粘合层507结构。指纹识别结构502的软性电路板504的第二连接部505与该基板501间隔设置，以使软性电路板504的第二连接部505和基板501之间形成间隙506。
粘合层507包括第一粘结层508和第二粘结层509。第二粘结层509位于软性电路板504的第二连接部505和基板501之间，且填充于间隙506内。
请同时参阅图8，本实施方式中，第二粘结层509没有完全填满间隙506，而填满间隙506的空间的80%以下。本实施方式中，第二粘结层509仅覆盖第二连接部505端部一侧，并未与基板501连接，以使第二连接部505能够防止水汽等影响第二连接部505端部。可以理解，第二粘结层509填满间隙506的空间的80%以下，且与基板501和第二连接部505端部连接，此时，第二粘结层509相对第一粘结层508较薄填满间隙506，以使第二粘结层509完全覆盖软性电路板504的第二连接部505端部，且第二粘结层509的厚度小于第一粘结层508的厚度，从而第二粘结层509填满间隙506的空间的80%以下。也可以理解，第二粘结层509填满间隙506的空间的80%以下，且与基板501和第二连接部505端部连接，此时，第二粘结层509相对第一粘结层508填满间隙506的一部分，以使第二粘结层509覆盖软性电路板504的第二连接部505端部的一部分，且第二粘结层509的厚度和第一粘结层508的厚度相同，从而第二粘结层509填满间隙506的空间的80%以下。
由于第二粘结层509没有完全填满间隙506，从而其收缩时的拉扯力相对于第一粘结层508的拉扯力较小。第一粘结层508和第二粘结层509材质不同，且第一粘结层508的硬度和第二粘结层509的硬度也不同。本实施方式中，依据ASTMD2240的标准，该第二粘结层509的硬度小于50。
本发明的指纹识别结构502通过第一粘结层508和第二粘结层509粘合于基板501，由于第二粘结层509的厚度小于第一粘结层508的厚度，且第二粘结层509的硬度小于第一粘结层508的硬度，以使第二粘结层509的拉扯力小于第一粘结层508的拉扯力，从而软性电路板504的第二连接部505的拉扯力较小，进而有效地防止软性电路板504的第二连接部505从TFT基板503脱落，且确保电子装置500正常工作。另外，软性电路板504的第二连接部505通过独立设置的第二粘结层509粘结在基板501，以使第一粘结层508不会拉扯软性电路板504，还有在更换软性电路板504时也不会拉扯第一粘结层508，从而软性电路板504拆卸方便。
当然，本发明并不局限于上述公开的实施例，本发明还可以是对上述实施例进行各种变更。本技术领域人员可以理解，只要在本发明的实质精神范围的内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围的内。

Claims (11)

1.一种电子装置，其包括基板、设置于该基板上的指纹识别结构，该指纹识别结构包括TFT基板、贴合于该TFT基板两侧的信号发送元件和信号接收元件以及连接该信号发送元件和该TFT基板的软性电路板，其特征在于，该信号接收元件与该基板通过第一粘合层粘合在一起，该软性电路板端部与该第一粘合层相互间隔设置。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该TFT基板包括相对设置的第一表面和第二表面，该信号发送元件贴合于该TFT基板的第一表面，该第二表面包括第一区域和第二区域，该信号接收元件通过该第一粘合层贴合于该第一区域，该软性电路板的一部分贴合于该第二区域。
3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该软性电路板包括第一连接部及第二连接部，该第一连接部贴合于该信号发送元件背离该TFT基板的一侧，该第二连接部从该第一连接部的一端弯折延伸贴合至该TFT基板的第二区域，且与该信号接收元件和该第一粘合层间隔设置。
4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，该第二连接部朝向该TFT基板一侧形成有多个金手指，该多个金手指通过异方性导电胶膜与该第二区域连接。
5.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，该软性电路板的第二连接部和该基板之间形成间隙，该电子装置还包括第二粘结层，该第二粘结层连接该软性电路板的第二连接部的端部和该基板之间，且填充于该间隙内。
6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该第二粘结层和该第一粘结层的材质相同，且该第二粘结层的厚度小于该第一粘结层的厚度，以使该第二粘结层能够填满该间隙的空间的80%以下。
7.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该第二粘结层和该第一粘结层的材质相同，且该第二粘结层的厚度和该第一粘结层的厚度相同，并该第二粘结层填满该间隙的一部分，以使该第二粘结层覆盖该第二连接部端部的一部分，且该第二粘结层能够填满该间隙的空间的80%以下。
8.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该第二粘结层和该第一粘结层的材质不同，且该第二粘结层的厚度和该第一粘结层的厚度相同，并该第二粘结层的硬度小于该第一粘结层的硬度。
9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，依据ASTMD2240的标准，该第二粘结层的硬度小于50。
10.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该第二粘结层和该第一粘结层的材质不同，且该第二粘结层的厚度小于该第一粘结层的厚度，以使该第二粘结层能够填满该间隙的空间的80%以下。
11.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该第二粘结层和该第一粘结层的材质不同，且该第二粘结层的厚度和该第一粘结层的厚度相同，并该第二粘结层填满该间隙的一部分，以使该第二粘结层覆盖该第二连接部端部的一部分，且该第二粘结层能够填满该间隙的空间的80%以下。
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