TW201804884A - 電子裝置 - Google Patents

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TW201804884A
TW201804884A TW105123811A TW105123811A TW201804884A TW 201804884 A TW201804884 A TW 201804884A TW 105123811 A TW105123811 A TW 105123811A TW 105123811 A TW105123811 A TW 105123811A TW 201804884 A TW201804884 A TW 201804884A
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王娟
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麥克思商務咨詢(深圳)有限公司
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    • G06V40/1365—Matching; Classification

Abstract

一種電子裝置，其包括基板、設置於該基板上之指紋識別結構，該指紋識別結構包括TFT基板、貼合於該TFT基板兩側之信號發送組件和信號接收組件以及連接該信號發送組件和該TFT基板之軟性電路板，該信號接收組件與該基板通過第一黏合層黏合於一起，該軟性電路板端部與該第一黏合層相互間隔設置。

Description

電子裝置
本發明涉及一種具有指紋識別功能之電子裝置。
近年來，指紋識別技術發展迅速，目前已廣泛應用於各類型之電子裝置中，為使用者帶來安全且便利之認證機制。如圖1所示，現有技術之電子裝置200包括基板201、黏合層202及指紋識別結構203。指紋識別結構203包括TFT基板204、信號發送組件205、信號接收組件206及軟性電路板207。信號發送組件205和信號接收組件206分別貼合於該TFT基板204之二側，軟性電路板207一部分貼合於該信號發送組件205遠離信號接收組件206一側，另一部分彎折延伸至TFT基板204底部，且鄰近信號接收組件206貼合於該TFT基板204。信號接收組件206和軟性電路板207端部借由黏合層202與基板201黏結於一起。由於黏合層202之收縮特徵，黏合層202會拉扯軟性電路板207端部，導致軟性電路板207端部容易從TFT基板204脫落，從而影響指紋識別結構203之正常工作。
鑑於此，有必要提供一種有效地防止軟性電路板從TFT基板脫落之電子裝置。
一種電子裝置，其包括基板、設置於該基板上之指紋識別結構，該指紋識別結構包括TFT基板、貼合於該TFT基板兩側之信號發送組件和信號接收組件以及連接該信號發送組件和該TFT基板之軟性電路板，該信號接收組件與該基板借由第一黏合層黏合於一起，該軟性電路板端部與該第一黏合層相互間隔設置。
本發明之指紋識別結構借由黏合層黏合於基板，且軟性電路板端部與該第一黏合層相互間隔設置，以使第一黏合層不會拉扯軟性電路板，從而有效地防止軟性電路板端部從TFT基板脫落，進而確保電子裝置之正常工作。
圖1為現有技術中之電子裝置之結構示意圖。
圖2為本發明所提供之第一實施方式之電子裝置之結構示意圖。
圖3為圖2所示之電子裝置之TFT基板之第二表面之結構示意圖。
圖4為本發明所提供之第二實施方式之電子裝置之結構示意圖。
圖5為圖4所示之電子裝置之TFT基板之第二表面之結構示意圖。
圖6為本發明所提供之第三實施方式之電子裝置之結構示意圖。
圖7為圖6所示之電子裝置之TFT基板之第二表面之結構示意圖。
圖8為本發明所提供之第四實施方式之電子裝置之結構示意圖。
下面結合附圖將對本發明實施方式作進一步之詳細說明。
請同時參閱圖2及圖3，本發明之第一實施方式之電子裝置100包括基板10、指紋識別結構20及黏合層30。指紋識別結構20借由黏合層30與基板10貼合於一起。電子裝置100可是手機、手錶等具有指紋識別功能之電子裝置。
本實施方式中，基板10大致矩形板狀，其材質為玻璃。可理解，其他實施方式中，基板10可是藍寶石、金屬（例如，鋁、不銹鋼、鋁鎂合金等）、塑膠膜（例如，PMMA、PES、 PET、PEN、 PC、 PU等），根據實際需求採用即可。
指紋識別結構20包括TFT基板21、信號發送組件23、信號接收組件25及軟性電路板27。TFT基板21包括相對設置之第一表面211和第二表面213。信號發送組件23貼合於TFT基板21之第一表面211，信號接收組件25貼合於TFT基板21之第二表面213。該第二表面213包括第一區域2131和第二區域2133，第一區域2131之面積大於第二區域2133之面積。信號接收組件25覆蓋貼合於第一區域2131。
軟性電路板27貼合於信號發送組件23表面，並且沿信號發送組件23以及TFT基板21之側面延伸至TFT基板21之第二表面213之第一區域2131。軟性電路板27包括第一連接部271及第二連接部273，第一連接部271覆蓋貼合於信號發送組件23背離TFT基板21之表面，第二連接部273從第一連接部271之一端彎折並且沿信號發送組件23以及TFT基板21之側面延伸至TFT基板21之第二表面213，且貼覆於TFT基板21之第二區域2133。第二連接部273朝向TFT基板21一側形成有複數金手指275。本實施方式中，軟性電路板27之複數金手指275借由異方性導電膠膜（ACF）（圖未示）與TFT基板21之第二區域2133連接。第二連接部273與該基板10間隔設置。
黏合層30位於信號接收組件25和基板10之間，且黏合層30之一側覆蓋貼合於信號接收組件25背離TFT基板21之一側，另一側與該基板10貼合於一起，以使指紋識別結構20借由黏合層30貼合於該基板10之一側。本實施方式中，黏合層30材質為聚合物接著劑，例如，Acrylic、Epoxy、Silicone、 PU等聚合物接著劑。
軟性電路板27之第二連接部273與基板10間隔設置，且軟性電路板27和基板10之間未設有黏合材料。另外，軟性電路板27與信號接收組件25和基板10之間之黏合層30間隔設置，且軟性電路板27不與該黏合層30黏結。
本發明之電子裝置100中，指紋識別結構20借由黏合層30黏合於基板10，且軟性電路板27之第二連接部273與該基板10間隔設置，並不與該黏合層30連接，從而使黏合層30於收縮時不會拉扯軟性電路板27之第二連接部273，進而有效地防止軟性電路板27之第二連接部273從TFT基板21之第二區域2133脫落，且確保電子裝置100正常工作。
請同時參閱圖4及圖5，本發明之第二實施方式之電子裝置300之結構與第一實施方式之電子裝置100之結構大致相同。電子裝置300包括基板40、指紋識別結構50及黏合層60。指紋識別結構50借由黏合層60與基板40貼合於一起。
本實施方式中，基板40大致矩形板狀，其材質為玻璃。可理解，其他實施方式中，基板40可是藍寶石、金屬（例如，鋁、不銹鋼、鋁鎂合金等）、塑膠膜（例如，PMMA、PES、 PET、PEN、 PC、 PU等），根據實際需求採用即可。
指紋識別結構50包括TFT基板51、信號發送組件53、信號接收組件55及軟性電路板57。TFT基板51包括相對設置之第一表面511和第二表面513。信號發送組件53貼合於TFT基板51之第一表面511，信號接收組件55貼合於TFT基板51之第二表面513。該第二表面513包括第一區域5131和第二區域5133，第一區域5131之面積大於第二區域5133之面積。信號接收組件55覆蓋貼合於第一區域5131。
軟性電路板57貼合於信號發送組件53之表面，並且沿信號發送組件53以及TFT基板51之側面延伸至TFT基板51之第二表面513。軟性電路板57包括第一連接部571及第二連接部573，第一連接部571覆蓋貼合於信號發送組件53背離TFT基板51之一側，第二連接部573從第一連接部571之一端彎折並且沿信號發送組件53以及TFT基板51之側面延伸至TFT基板51之第二表面513，且與TFT基板51之第二區域5133連接。第二連接部573朝向TFT基板51一側形成有複數金手指575。本實施方式中，軟性電路板57之複數金手指575借由異方性導電膠膜（ACF）（圖未示）與TFT基板51之第二區域5133連接。第二連接部573與該基板40間隔設置，以使軟性電路板57之第二連接部573和基板40之間形成間隙576。
黏合層60位於指紋識別結構50和基板40之間，其包括相互間隔設置之第一黏結層61及第二黏結層63。第一黏結層61位於信號接收組件55和基板40之間，且覆蓋信號接收組件55背離TFT基板51之一側，以將信號接收組件55和基板40黏結於一起。
請同時參閱圖4，第二黏結層63位於軟性電路板57之第二連接部573端部和該基板40之間，且填充於間隙576內。本實施方式中，第二黏結層63沒有完全填滿間隙576，而填滿間隙576之空間之80%以下。本實施方式中，第二黏結層63僅覆蓋第二連接部573端部一側，並未與基板40連接，以使第二連接部573能夠防止水汽等影響第二連接部573端部。
可理解，第二黏結層63填滿間隙576之空間之80%以下，且與基板40和第二連接部573端部連接，此時，第二黏結層63相對第一黏結層61較薄填滿間隙576，以使第二黏結層63完全覆蓋軟性電路板57之第二連接部573端部，且第二黏結層63之厚度小於第一黏結層61之厚度設置，從而第二黏結層63填滿間隙576之空間之80%以下。亦可理解，第二黏結層63填滿間隙576之空間之80%以下，且與基板40和第二連接部573端部連接，此時，第二黏結層63填滿間隙576之一部分，以使第二黏結層63覆蓋軟性電路板57之第二連接部573端部之一部分，且第二黏結層63之厚度和第一黏結層61之厚度相同，從而第二黏結層63填滿間隙576之空間之80%以下。由於第二黏結層63沒有完全填滿間隙576，從而其收縮時之拉扯力相對於第一黏結層61之拉扯力較小。本實施方式中，第一黏結層61和第二黏結層63材質相同，第一黏結層61和第二黏結層63材質均為聚合物接著劑，例如，Acrylic、Epoxy、Silicone、 PU等聚合物接著劑。
軟性電路板57與基板40借由第二黏結層63黏合，而軟性電路板57和第二黏結層63與信號接收組件55和基板40之間之第一黏結層61間隔設置，軟性電路板57不與該第一黏結層61黏結。由於第二黏結層63沒有完全填滿軟性電路板57與基板40之間之間隙576，因此其收縮時之拉扯力相對較小。
本發明之電子裝置300中，指紋識別結構50借由相互間隔之第一黏結層61和第二黏結層63黏合於基板40，其中，信號接收組件55和基板40之間借由第一黏結層61黏合，軟性電路板57和基板40之間借由第二黏結層63黏合，由於第二黏結層63沒有完全填滿軟性電路板57與基板40之間之間隙576，因此其收縮時之拉扯力相對較小，從而對軟性電路板57之第二連接部573之拉扯力較小，進而有效地防止軟性電路板57之第二連接部573從TFT基板51之第二區域5133脫落，且確保電子裝置300正常工作。另外，軟性電路板57之第二連接部573借由獨立之第二黏結層63黏結於基板40上，以使第一黏結層61不會拉扯軟性電路板57，還有於更換軟性電路板57時不會拉扯第一黏結層61，從而軟性電路板57拆卸方便。
請同時參閱圖6及圖7，本發明之第三實施方式之電子裝置400之結構與第二實施方式之電子裝置300之結構大致相同。電子裝置400包括基板70、指紋識別結構80及黏合層90。指紋識別結構80借由黏合層90與基板70貼合於一起。
本實施方式中，基板70大致矩形板狀，其材質為玻璃。可理解，其他實施方式中，基板70可是藍寶石、金屬（例如，鋁、不銹鋼、鋁鎂合金等）、塑膠膜（例如，PMMA、PES、 PET、PEN、 PC、 PU等），根據實際需求採用即可。
指紋識別結構80包括TFT基板81、信號發送組件83、信號接收組件85及軟性電路板87。TFT基板81包括相對設置之第一表面811和第二表面813。信號發送組件83貼合於TFT基板81之第一表面811，信號接收組件85貼合於TFT基板81之第二表面813。該第二表面813包括第一區域8131和第二區域8133，第一區域8131之面積大於第二區域8133之面積。信號接收組件85覆蓋貼合於第一區域8131。
軟性電路板87貼合於信號發送組件83之一側表面，並且沿信號發送組件83以及TFT基板81之側面延伸至TFT基板71之第二表面813。軟性電路板87包括第一連接部871及第二連接部873，第一連接部871覆蓋貼合於信號發送組件83背離TFT基板81之一側，第二連接部873從第一連接部871之一端彎折並且沿信號發送組件83以及TFT基板81之側面延伸至TFT基板81之第二表面813，且與TFT基板81之第二區域8133連接。第二連接部873朝向TFT基板81一側形成有複數金手指875。本實施方式中，軟性電路板87之複數金手指875借由異方性導電膠膜（ACF）（圖未示）與TFT基板81之第二區域8133連接。第二連接部873與該基板70間隔設置，以使軟性電路板87之第二連接部873和基板70之間形成間隙876。
黏合層90位於指紋識別結構80和基板70之間，其包括相互間隔之第一黏結層91及第二黏結層93。第一黏結層91位於信號接收組件85和基板70之間，且覆蓋信號接收組件85背離TFT基板81之一側，以將信號接收組件85和基板70黏結於一起。
第二黏結層93位於軟性電路板87之第二連接部873和基板70之間，且填充於間隙876內。第二黏結層93完全填滿間隙876，以使第二黏結層93之厚度等於第一黏結層91之厚度。本實施方式中，第一黏結層91和第二黏結層93均材質不同，第二黏結層93之硬度（Hardness）小於第一黏結層91之硬度。本實施方式中，依據ASTMD2240之標準，該第二黏結層93之硬度小於50。
本發明之指紋識別結構80借由第一黏結層91和第二黏結層93黏合於基板70，由於第二黏結層93之硬度小於第一黏結層91之硬度，以使第二黏結層93之拉扯力小於第一黏結層91之拉扯力，從而軟性電路板87之第二連接部873之拉扯力較小，進而有效地防止軟性電路板87之第二連接部873從TFT基板81之第二區域8133脫落，且確保電子裝置400正常工作。另外，軟性電路板87之第二連接部873借由獨立設置之第二黏結層93黏結於基板70上，以使第一黏結層91不會拉扯軟性電路板87，還有於更換軟性電路板87時亦不會拉扯第一黏結層91，從而軟性電路板87拆卸方便。
請同時參閱圖8，本發明之第四實施方式之電子裝置500之結構與第二實施方式之電子裝置300之結構大致相同。電子裝置500包括基板501、指紋識別結構502及黏合層507。與第二實施方式之電子裝置300不同之處於於，第四實施方式之電子裝置500之黏合層507結構。指紋識別結構502之軟性電路板504之第二連接部505與該基板501間隔設置，以使軟性電路板504之第二連接部505和基板501之間形成間隙506。
黏合層507包括第一黏結層508和第二黏結層509。第二黏結層509位於軟性電路板504之第二連接部505和基板501之間，且填充於間隙506內。
請同時參閱圖8，本實施方式中，第二黏結層509沒有完全填滿間隙506，而填滿間隙506之空間之80%以下。本實施方式中，第二黏結層509僅覆蓋第二連接部505端部一側，並未與基板501連接，以使第二連接部505能夠防止水汽等影響第二連接部505端部。可理解，第二黏結層509填滿間隙506之空間之80%以下，且與基板501和第二連接部505端部連接，此時，第二黏結層509相對第一黏結層508較薄填滿間隙506，以使第二黏結層509完全覆蓋軟性電路板504之第二連接部505端部，且第二黏結層509之厚度小於第一黏結層508之厚度，從而第二黏結層509填滿間隙506之空間之80%以下。亦可理解，第二黏結層509填滿間隙506之空間之80%以下，且與基板501和第二連接部505端部連接，此時，第二黏結層509相對第一黏結層508填滿間隙506之一部分，以使第二黏結層509覆蓋軟性電路板504之第二連接部505端部之一部分，且第二黏結層509之厚度和第一黏結層508之厚度相同，從而第二黏結層509填滿間隙506之空間之80%以下。
由於第二黏結層509沒有完全填滿間隙506，從而其收縮時之拉扯力相對於第一黏結層508之拉扯力較小。第一黏結層508和第二黏結層509材質不同，且第一黏結層508之硬度和第二黏結層509之硬度亦不同。本實施方式中，依據ASTMD2240之標準，該第二黏結層509之硬度小於50。
本發明之指紋識別結構502借由第一黏結層508和第二黏結層509黏合於基板501，由於第二黏結層509之厚度小於第一黏結層508之厚度，且第二黏結層509之硬度小於第一黏結層508之硬度，以使第二黏結層509之拉扯力小於第一黏結層508之拉扯力，從而軟性電路板504之第二連接部505之拉扯力較小，進而有效地防止軟性電路板504之第二連接部505從TFT基板503脫落，且確保電子裝置500正常工作。另外，軟性電路板504之第二連接部505借由獨立設置之第二黏結層509黏結於基板501，以使第一黏結層508不會拉扯軟性電路板504，還有於更換軟性電路板504時亦不會拉扯第一黏結層508，從而軟性電路板504拆卸方便。
綜上所述，本創作符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本創作之較佳實施例，本創作之範圍並不以上述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士爰依本創作之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100、200、300、400、500‧‧‧電子裝置
10、40、70、501、201‧‧‧基板
20、50、80、502、203‧‧‧指紋識別結構
21、51、81、503、204‧‧‧TFT基板
211、511、811‧‧‧第一表面
213、513、813‧‧‧第二表面
2131、5131、8131‧‧‧第一區域
2133、5133、8133‧‧‧第二區域
23、53、83、205‧‧‧信號發送組件
25、55、85、206‧‧‧信號接收組件
27、57、87、504、207‧‧‧軟性電路板
271、571、871‧‧‧第一連接部
273、573、873、505‧‧‧第二連接部
275、575、875‧‧‧金手指
576、876、506‧‧‧間隙
30、60、90、507、202‧‧‧黏合層
61、91、508‧‧‧第一黏結層
63、93、509‧‧‧第二黏結層
無
100‧‧‧電子裝置
10‧‧‧基板
20‧‧‧指紋識別結構
21‧‧‧TFT基板
211‧‧‧第一表面
213‧‧‧第二表面
2131‧‧‧第一區域
2133‧‧‧第二區域
23‧‧‧信號發送組件
25‧‧‧信號接收組件
27‧‧‧軟性電路板
271‧‧‧第一連接部
273‧‧‧第二連接部
275‧‧‧金手指
30‧‧‧黏合層

Claims (11)

  1. 一種電子裝置，其包括基板、設置於該基板上之指紋識別結構，該指紋識別結構包括TFT基板、貼合於該TFT基板二側之信號發送組件和信號接收組件以及連接該信號發送組件和該TFT基板之軟性電路板，改良在於，該信號接收組件與該基板借由第一黏合層黏合於一起，該軟性電路板端部與該第一黏合層相互間隔設置。
  2. 如請求項1所述之電子裝置，其中，該TFT基板包括相對設置之第一表面和第二表面，該信號發送組件貼合於該TFT基板之第一表面，該第二表面包括第一區域和第二區域，該信號接收組件借由該第一黏合層貼合於該第一區域，該軟性電路板之一部分貼合於該第二區域。
  3. 如請求項2所述之電子裝置，其中，該軟性電路板包括第一連接部及第二連接部，該第一連接部貼合於該信號發送組件背離該TFT基板之一側，該第二連接部從該第一連接部之一端彎折延伸貼合至該TFT基板之第二區域，且與該信號接收組件和該第一黏合層間隔設置。
  4. 如請求項3所述之電子裝置，其中，該第二連接部朝向該TFT基板一側形成有複數金手指，該複數金手指借由異方性導電膠膜與該第二區域連接。
  5. 如請求項3所述之電子裝置，其中，該軟性電路板之第二連接部和該基板之間形成間隙，該電子裝置還包括第二黏結層，該第二黏結層連接該軟性電路板之第二連接部之端部和該基板之間，且填充於該間隙內。
  6. 如請求項5所述之電子裝置，其中，該第二黏結層和該第一黏結層之材質相同，且該第二黏結層之厚度小於該第一黏結層之厚度，以使該第二黏結層能夠填滿該間隙之空間之80%以下。
  7. 如請求項5所述之電子裝置，其中，該第二黏結層和該第一黏結層之材質相同，且該第二黏結層之厚度和該第一黏結層之厚度相同，並該第二黏結層填滿該間隙之一部分，以使該第二黏結層覆蓋該第二連接部端部之一部分，且該第二黏結層能夠填滿該間隙之空間之80%以下。
  8. 如請求項5所述之電子裝置，其中，該第二黏結層和該第一黏結層之材質不同，且該第二黏結層之厚度和該第一黏結層之厚度相同，並該第二黏結層之硬度小於該第一黏結層之硬度。
  9. 如請求項8所述之電子裝置，其中，依據ASTMD2240之標準，該第二黏結層之硬度小於50。
  10. 如請求項5所述之電子裝置，其中，該第二黏結層和該第一黏結層之材質不同，且該第二黏結層之厚度小於該第一黏結層之厚度，以使該第二黏結層能夠填滿該間隙之空間之80%以下。
  11. 如請求項5所述之電子裝置，其中，該第二黏結層和該第一黏結層之材質不同，且該第二黏結層之厚度和該第一黏結層之厚度相同，並該第二黏結層填滿該間隙之一部分，以使該第二黏結層覆蓋該第二連接部端部之一部分，且該第二黏結層能夠填滿該間隙之空間之80%以下。
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