CN215815846U - 一种集成电路芯片的叠层封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种集成电路芯片的叠层封装结构，包括封装装置，所述封装装置的内腔前后两侧壁体的顶部开设有第一滑槽，所述封装装置的内腔左侧壁体的顶部开设有卡槽，所述封装装置的内腔底部设置有固定板，所述固定板的顶部固定连接有橡胶板，所述固定板的底部固定连接有第一弹簧，所述封装装置的右侧前后两侧对称开设有第二滑槽，所述第二滑槽的内腔相背一侧对称开设有限位槽，所述限位槽的内腔中部设置有限位块。该集成电路芯片的叠层封装结构，通过设置的固定板与橡胶板、第一弹簧、橡胶条的配合，可以防止封装时对芯片产生摩擦，造成损坏，起到保护的作用，同时防止芯片在封装装置的内部产生晃动造成损坏。

Description

一种集成电路芯片的叠层封装结构

技术领域

本实用新型涉及集成电路芯片的叠层封装结构领域，特别涉及一种集成电路芯片的叠层封装结构。

背景技术

集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件，随着半导体行业的快速发展，电子产品微型化越来越薄以满足用户的需求以及产品性能与内存越来越高，因此出现一种集成电路芯片的叠层封装结构。

在中国实用新型专利申请号：CN202020831020.4中公开了一种集成电路芯片的叠层封装结构，涉及到集成电路封装技术领域，包括基板，所述基板顶部粘接设置有块状焊盘，所述块状焊盘顶部自下而上均匀焊接设置有多个封装层，所述封装层内侧设置有封装槽，所述封装槽内部设置有第一集成电路芯片与第二集成电路芯片，所述第二集成电路芯片位于第一集成电路芯片一侧，可以有效降低对第一集成电路芯片与第二集成电路芯片的磨损，进而降低对第一集成电路芯片与第二集成电路芯片性能的影响以及第一集成电路芯片与第二集成电路芯片故障的几率，该装置存在不能很好的起到封装的作用，容易因碰撞导致芯片散落。

因此，提出一种集成电路芯片的叠层封装结构来解决上述问题很有必要。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种集成电路芯片的叠层封装结构，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种集成电路芯片的叠层封装结构，包括封装装置，所述封装装置的内腔前后两侧壁体的顶部开设有第一滑槽，所述封装装置的内腔左侧壁体的顶部开设有卡槽，所述封装装置的内腔底部设置有固定板，所述固定板的顶部固定连接有橡胶板，所述固定板的底部固定连接有第一弹簧，所述封装装置的右侧前后两侧对称开设有第二滑槽，所述第二滑槽的内腔相背一侧对称开设有限位槽，所述限位槽的内腔中部设置有限位块，所述限位块靠近第二滑槽的一端固定连接有顶块，所述限位块远离顶块的一端固定连接有第二弹簧，所述封装装置的顶部插设有滑板，所述滑板的左端上下两侧对称固定连接有橡胶条，所述滑板的底部右侧固定连接有顶板，所述顶板的右侧前后两侧对称开设有第三滑槽，所述第三滑槽的中部插设有滑杆，所述滑杆的中部插设有固定轴，所述固定轴的中部套设有第三弹簧，两个所述滑杆的左端固定连接有滑块，两个所述滑块的相背一侧对称开设有固定槽。

优选的，所述固定板的大小与封装装置的内腔大小相适配，所述第一弹簧的数量若干，所述第一弹簧均匀分布在固定板的底部，所述第一弹簧远离固定板的一端与封装装置的内腔底部壁体固定连接。

优选的，所述第一滑槽的内腔右侧与外界相连通，所述滑板的厚度与第一滑槽的内腔高度相适配，所述滑板的位置与第一滑槽的位置在同一水平线上，所述滑板的前后两侧壁体插入第一滑槽的内部，所述橡胶条的截面形状设置为弧状，所述橡胶条的形状与卡槽的形状相适配，所述橡胶条的位置与卡槽的位置相对应。

优选的，所述滑块的位置与第二滑槽的位置相对应，所述滑块的大小与第二滑槽的内腔大小相适配，所述第二滑槽的内腔宽度等于两个滑块的宽度，所述滑杆在第三滑槽内部滑动的距离等于滑块在第二滑槽内部滑动的距离。

优选的，所述固定槽的位置与限位槽的位置相对应，所述固定槽的大小与顶块的大小相适配，所述顶块远离限位块的一端延伸至第二滑槽的内部，所述顶块远离限位块的一端设置为斜面，所述第二弹簧设置在限位槽的内部。

优选的，所述固定轴设置在第三滑槽的中部，所述固定轴的前后两端与第三滑槽内腔的前后两侧壁体固定连接，两个所述第三弹簧设置在两个滑杆的相对一侧。

有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种集成电路芯片的叠层封装结构，具备以下有益效果：

1、该集成电路芯片的叠层封装结构，通过设置的固定板与橡胶板、第一弹簧、橡胶条的配合，可以防止封装时对芯片产生摩擦，造成损坏，起到保护的作用，同时防止芯片在封装装置的内部产生晃动造成损坏。

2、该集成电路芯片的叠层封装结构，通过设置的第一滑槽与卡槽、橡胶条、滑板的配合，可以通过滑动滑板将封装装置的顶部闭合，从而起到密封封装的效果。

3、该集成电路芯片的叠层封装结构，通过设置的限位槽、限位块、第二弹簧、第二滑槽、固定槽、滑块、第三滑槽、滑杆、固定轴、第三弹簧的配合，可以通过滑动滑杆进而带动滑块在第二滑槽的内部滑动，进而方便将滑板打开，方便将芯片取出，同时也方便对滑板的位置进行固定，从而使滑板闭合后对滑板起到固定的作用。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型滑块在第二滑槽内部的顶视剖面结构示意图；

图3是本实用新型滑块在第二滑槽内部的结构示意图。

图中：1、封装装置；2、第一滑槽；3、卡槽；4、固定板；5、橡胶板；6、第一弹簧；7、第二滑槽；8、限位槽；9、限位块；10、第二弹簧；11、顶块；12、滑板；13、橡胶条；14、顶板；15、第三滑槽；16、滑杆；17、固定轴；18、第三弹簧；19、滑块；20、固定槽。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

如图1-3所示，一种集成电路芯片的叠层封装结构，包括封装装置1，封装装置1的内腔前后两侧壁体的顶部开设有第一滑槽2，第一滑槽2的内腔右侧与外界相连通，封装装置1的内腔左侧壁体的顶部开设有卡槽3，封装装置1的内腔底部设置有固定板4，固定板4的大小与封装装置1的内腔大小相适配，固定板4的顶部固定连接有橡胶板5，固定板4的底部固定连接有第一弹簧6，第一弹簧6的数量若干，第一弹簧6均匀分布在固定板4的底部，第一弹簧6远离固定板4的一端与封装装置1的内腔底部壁体固定连接，封装装置1的右侧前后两侧对称开设有第二滑槽7，第二滑槽7的内腔宽度等于两个滑块19的宽度，第二滑槽7的内腔相背一侧对称开设有限位槽8，限位槽8的内腔中部设置有限位块9，限位块9靠近第二滑槽7的一端固定连接有顶块11，顶块11远离限位块9的一端延伸至第二滑槽7的内部，顶块11远离限位块9的一端设置为斜面，限位块9远离顶块11的一端固定连接有第二弹簧10，第二弹簧10设置在限位槽8的内部，封装装置1的顶部插设有滑板12，滑板12的厚度与第一滑槽2的内腔高度相适配，滑板12的位置与第一滑槽2的位置在同一水平线上，滑板12的前后两侧壁体插入第一滑槽2的内部，滑板12的左端上下两侧对称固定连接有橡胶条13，橡胶条13的截面形状设置为弧状，橡胶条13的形状与卡槽3的形状相适配，橡胶条13的位置与卡槽3的位置相对应，通过设置的固定板4与橡胶板5、第一弹簧6、橡胶条13的配合，可以防止封装时对芯片产生摩擦，造成损坏，起到保护的作用，同时防止芯片在封装装置1的内部产生晃动造成损坏，通过设置的第一滑槽2与卡槽3、橡胶条13、滑板12的配合，可以通过滑动滑板12将封装装置1的顶部闭合，从而起到密封封装的效果，滑板12的底部右侧固定连接有顶板14，顶板14的右侧前后两侧对称开设有第三滑槽15，第三滑槽15的中部插设有滑杆16，滑杆16在第三滑槽15内部滑动的距离等于滑块19在第二滑槽7内部滑动的距离，滑杆16的中部插设有固定轴17，固定轴17设置在第三滑槽15的中部，固定轴17的前后两端与第三滑槽15内腔的前后两侧壁体固定连接，固定轴17的中部套设有第三弹簧18，两个第三弹簧18设置在两个滑杆16的相对一侧，两个滑杆16的左端固定连接有滑块19，滑块19的位置与第二滑槽7的位置相对应，滑块19的大小与第二滑槽7的内腔大小相适配，两个滑块19的相背一侧对称开设有固定槽20，固定槽20的位置与限位槽8的位置相对应，固定槽20的大小与顶块11的大小相适配，通过设置的限位槽8、限位块9、第二弹簧10、第二滑槽7、固定槽20、滑块19、第三滑槽15、滑杆16、固定轴17、第三弹簧18的配合，可以通过滑动滑杆16进而带动滑块19在第二滑槽7的内部滑动，进而方便将滑板12打开，方便将芯片取出，同时也方便对滑板12的位置进行固定，从而使滑板12闭合后对滑板12起到固定的作用。

具体实施例一：封装装置1的后侧设置有把手，方便对封装装置1进行拿取。

具体实施例二：封装装置1的底部四周设置有支撑块，支撑块底部设置有防滑垫，防止封装装置1掉落，起到稳固的作用。

需要说明的是，本实用新型为一种集成电路芯片的叠层封装结构，使用时，只需将芯片放置在封装装置1的内部，然后将顶板14向左侧推动，使滑板12在第一滑槽2的内部向左侧滑动，直至橡胶条13进入卡槽3的内部即可完成，此时滑块19会挤压顶块11，将顶块11顶入限位槽8的内部，使滑块19进入第二滑槽7的内部，同时固定槽20与限位槽8相对应，顶块11会因为第二弹簧10对限位块9的推力，滑入固定槽20的内部，对滑块19完成固定，进而完成对滑板12位置的固定，进而完成对集成电路芯片的叠层封装。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种集成电路芯片的叠层封装结构，包括封装装置（1），其特征在于：所述封装装置（1）的内腔前后两侧壁体的顶部开设有第一滑槽（2），所述封装装置（1）的内腔左侧壁体的顶部开设有卡槽（3），所述封装装置（1）的内腔底部设置有固定板（4），所述固定板（4）的顶部固定连接有橡胶板（5），所述固定板（4）的底部固定连接有第一弹簧（6），所述封装装置（1）的右侧前后两侧对称开设有第二滑槽（7），所述第二滑槽（7）的内腔相背一侧对称开设有限位槽（8），所述限位槽（8）的内腔中部设置有限位块（9），所述限位块（9）靠近第二滑槽（7）的一端固定连接有顶块（11），所述限位块（9）远离顶块（11）的一端固定连接有第二弹簧（10），所述封装装置（1）的顶部插设有滑板（12），所述滑板（12）的左端上下两侧对称固定连接有橡胶条（13），所述滑板（12）的底部右侧固定连接有顶板（14），所述顶板（14）的右侧前后两侧对称开设有第三滑槽（15），所述第三滑槽（15）的中部插设有滑杆（16），所述滑杆（16）的中部插设有固定轴（17），所述固定轴（17）的中部套设有第三弹簧（18），两个所述滑杆（16）的左端固定连接有滑块（19），两个所述滑块（19）的相背一侧对称开设有固定槽（20）。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的叠层封装结构，其特征在于：所述固定板（4）的大小与封装装置（1）的内腔大小相适配，所述第一弹簧（6）的数量若干，所述第一弹簧（6）均匀分布在固定板（4）的底部，所述第一弹簧（6）远离固定板（4）的一端与封装装置（1）的内腔底部壁体固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片的叠层封装结构，其特征在于：所述第一滑槽（2）的内腔右侧与外界相连通，所述滑板（12）的厚度与第一滑槽（2）的内腔高度相适配，所述滑板（12）的位置与第一滑槽（2）的位置在同一水平线上，所述滑板（12）的前后两侧壁体插入第一滑槽（2）的内部，所述橡胶条（13）的截面形状设置为弧状，所述橡胶条（13）的形状与卡槽（3）的形状相适配，所述橡胶条（13）的位置与卡槽（3）的位置相对应。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路芯片的叠层封装结构，其特征在于：所述滑块（19）的位置与第二滑槽（7）的位置相对应，所述滑块（19）的大小与第二滑槽（7）的内腔大小相适配，所述第二滑槽（7）的内腔宽度等于两个滑块（19）的宽度，所述滑杆（16）在第三滑槽（15）内部滑动的距离等于滑块（19）在第二滑槽（7）内部滑动的距离。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路芯片的叠层封装结构，其特征在于：所述固定槽（20）的位置与限位槽（8）的位置相对应，所述固定槽（20）的大小与顶块（11）的大小相适配，所述顶块（11）远离限位块（9）的一端延伸至第二滑槽（7）的内部，所述顶块（11）远离限位块（9）的一端设置为斜面，所述第二弹簧（10）设置在限位槽（8）的内部。

6.根据权利要求5所述的一种集成电路芯片的叠层封装结构，其特征在于：所述固定轴（17）设置在第三滑槽（15）的中部，所述固定轴（17）的前后两端与第三滑槽（15）内腔的前后两侧壁体固定连接，两个所述第三弹簧（18）设置在两个滑杆（16）的相对一侧。

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