CN208478286U - 一种电子芯片的限位装置 - Google Patents

一种电子芯片的限位装置 Download PDF

Info

Publication number
CN208478286U
CN208478286U CN201820529362.3U CN201820529362U CN208478286U CN 208478286 U CN208478286 U CN 208478286U CN 201820529362 U CN201820529362 U CN 201820529362U CN 208478286 U CN208478286 U CN 208478286U
Authority
CN
China
Prior art keywords
main body
limit
shell main
fixed
limit shell
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201820529362.3U
Other languages
English (en)
Inventor
吴玉和
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shishi Concord Electric Appliance Co Ltd
Original Assignee
Shishi Concord Electric Appliance Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shishi Concord Electric Appliance Co Ltd filed Critical Shishi Concord Electric Appliance Co Ltd
Priority to CN201820529362.3U priority Critical patent/CN208478286U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN208478286U publication Critical patent/CN208478286U/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种电子芯片的限位装置,包括限位壳主体和固定框,限位壳主体的内部设有限位放置槽,限位放置槽与限位壳主体嵌入连接,限位放置槽的四角设有限位块,限位块与限位放置槽固定连接,限位壳主体的底部设有减震软层,减震软层与限位壳主体通过胶水粘合,本新型电子芯片的限位装置将限位装置分成两部分,分别为内部固定和外部固定,内部固定主要通过限位放置槽和限位块对芯片进行固定限位,且限位放置槽内部能够放置较多的芯片,能够满足人们对多块芯片进行固定限位的需求,减震软层能够在限位壳主体摔落时,能够有效的减少摔落带来的冲击力,提高了限位壳主体的安全性,给人们带来较大的帮助。

Description

一种电子芯片的限位装置
技术领域
本实用新型涉及洗衣机的技术领域,具体为一种电子芯片的限位装置。
背景技术
C芯片是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上,做成一块芯片,而今几乎所有看到的芯片,都可以叫做IC 芯片,集成电路是一种微型电子器件或部件,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步,它在电路中用字母“IC”表示。
现有电子芯片的限位装置结构比较简单,且固定装置只能对少量的芯片进行固定,如果芯片较多时不能满足人们的要求,现有的电子芯片限位装置,功能较为单一,一般的芯片都较为脆弱或者体积较小,装入限位装置后,如果不能对限位装置进行有效的固定,那限位装置就没有任何作用了,将芯片装入限位装置后,难免不会受到外部的挤压或者摔落在地,现有的芯片限位装置对芯片的保护措施还不够,对于上述情况无法对芯片起到较好的保护作用。
所以,如何设计一种电子芯片的限位装置,成为我们当前要解决的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电子芯片的限位装置,以解决上述背景技术中提出的安全性较差、功能较为单一和无法固定安装等问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种电子芯片的限位装置,包括限位壳主体和固定框,所述固定框的后侧设有转轴,所述转轴与固定框固定连接,且所述限位壳主体与所述固定框通过转轴活动连接,所述限位壳主体的内部设有限位放置槽,所述限位放置槽与限位壳主体嵌入连接,所述限位放置槽的四角设有限位块,所述限位块与限位放置槽固定连接,所述限位壳主体的正面设有固定卡钩,所述固定卡钩与限位壳主体固定连接,所述固定框的正面设有固定卡环,所述固定卡环与固定框固定连接,所述固定框顶部的右侧设有透气孔,所述透气孔与固定框固定连接。
进一步的,所述限位壳主体的四周设有固定支架,所述固定支架与限位壳主体固定连接。
进一步的,所述限位壳主体的底部设有减震软层,所述减震软层与限位壳主体通过胶水粘合。
进一步的,所述限位壳主体右侧设有接线孔,所述接线孔与限位壳主体嵌入连接。
进一步的,所述固定框的中间部位设有透明罩,所述透明罩与所述固定框嵌入连接。
进一步的,所述限位壳主体有合成塑料制成。
进一步的,所述透气孔设置有多个,且多个透气孔均匀排列。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该种电子芯片的限位装置,改进了原有产品安全性较差、功能较为单一和无法固定安装的缺点,相比于原有产品,本新型电子芯片的限位装置将限位装置分成两部分,分别为内部固定和外部固定,内部固定主要通过限位放置槽和限位块对芯片进行固定限位,且限位放置槽内部能够放置较多的芯片,能够满足人们对多块芯片进行固定限位的需求,芯片放置在限位放置槽内部的同时,限位块能够将芯片进行固定,外部固定主要通过固定框将内部的芯片进行绑定,通过设有的固定卡钩和固定卡环的配合使用,将固定框与限位壳主体相互固定,在限位壳主体右侧设有的接线孔能够与其他电子芯片进行连接,固定支架还能够将限位壳主体进行固定,防止限位壳主体摔落,实现了功能较多的特点,设有的减震软层能够在限位壳主体摔落时,能够有效的减少摔落带来的冲击力,提高了限位壳主体的安全性,给人们带来较大的帮助。
附图说明
图1是本实用新型的整体结构示意图;
图2是本实用新型的限位壳主体剖面示意图;
图3是本实用新型的限位壳主体局部示意图。
图中1、限位壳主体;101-固定支架;102-接线孔;103-限位块;104-限位放置槽;105-固定卡钩;106-减震软层;107-固定卡环;2-固定框;201-透明罩;202-透气孔;203-转轴;。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3,本实用新型提供一种技术方案:一种电子芯片的限位装置,包括限位壳主体1和固定框2,固定框2的后侧设有转轴203,转轴203与固定框2固定连接,且限位壳主体1与固定框2通过转轴203活动连接,限位壳主体1的内部设有限位放置槽104,限位放置槽104与限位壳主体1嵌入连接,限位放置槽104的四角设有限位块103,限位块103与限位放置槽104固定连接,限位壳主体1的正面设有固定卡钩105,固定卡钩105与限位壳主体1固定连接,固定框2的正面设有固定卡环107,固定卡环107与固定框2固定连接,固定框2顶部的右侧设有透气孔202,透气孔202与固定框2固定连接。
进一步的,限位壳主体1的四周设有固定支架101,固定支架101与限位壳主体1固定连接,固定支架101能够将限位壳主体1进行固定,防止摔落或丢失,提高了装置的安全性。
进一步的,限位壳主体1的底部设有减震软层106,减震软层106与限位壳主体1通过胶水粘合,减震软层106能够在限位壳主体摔落时,能够有效的减少摔落带来的冲击力,提高了限位壳主体的安全性。
进一步的,限位壳主体1右侧设有接线孔102,接线孔102与限位壳主体1 嵌入连接,接线孔102可以使得芯片与其他电子元件进行连接,使得限位装置不光能对芯片进行固定,同时能作为芯片的承载装置,实现了功能较多的特点。
进一步的,固定框2的中间部位设有透明罩201,透明罩201与固定框2 嵌入连接,通过透明罩201观察到内部芯片限位是否恰当,防止出现限位不恰当对芯片造成损坏。
进一步的,限位壳主体1有合成塑料制成,使得限位壳主体1拥有较好的韧性,同时还具有绝缘性,减少静电对芯片的干扰和破坏。
进一步的,透气孔202设置有多个,且多个透气孔202均匀排列,能够有效的对限位壳主体1内部进行散热透气,防止内部温度过高或有残留水份对内部芯片造成损坏,提高了产品的安全保护性。
工作原理:首先,人们需要检查限位壳主体1是否出现破损或故障,接着将该种限位装置的限位壳主体1和固定框2通过转轴203进行活动连接,在使用时,人们可以将电子芯片放置到限位放置槽104中,如果芯片大小合适在内部可以通过限位块103对芯片进行固定,如果芯片较小时,还能够通过固定框 2将芯片固定在限位壳主体1中,通过固定卡钩105和固定卡环107将固定框2 和限位壳主体1进行固定,然后在通过固定支架101将限位壳主体1进行固定,防止摔落或丢失,可以通过透明罩201观察到内部芯片限位是否恰当,防止出现限位不恰当对芯片造成损坏,通过接线孔102可以使得芯片与其他电子元件进行连接,透气孔202还能对限位壳主体1内部进行散热透气,这就是种电子芯片的限位装置的工作原理。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种电子芯片的限位装置,包括限位壳主体(1)和固定框(2),其特征在于:所述固定框(2)的后侧设有转轴(203),所述转轴(203)与固定框(2)固定连接,且所述限位壳主体(1)与所述固定框(2)通过转轴(203)活动连接,所述限位壳主体(1)的内部设有限位放置槽(104),所述限位放置槽(104)与限位壳主体(1)嵌入连接,所述限位放置槽(104)的四角设有限位块(103),所述限位块(103)与限位放置槽(104)固定连接,所述限位壳主体(1)的正面设有固定卡钩(105),所述固定卡钩(105)与限位壳主体(1)固定连接,所述固定框(2)的正面设有固定卡环(107),所述固定卡环(107)与固定框(2)固定连接,所述固定框(2)顶部的右侧设有透气孔(202),所述透气孔(202)与固定框(2)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种电子芯片的限位装置,其特征在于:所述限位壳主体(1)的四周设有固定支架(101),所述固定支架(101)与限位壳主体(1)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种电子芯片的限位装置,其特征在于:所述限位壳主体(1)的底部设有减震软层(106),所述减震软层(106)与限位壳主体(1)通过胶水粘合。
4.根据权利要求1所述的一种电子芯片的限位装置,其特征在于:所述限位壳主体(1)右侧设有接线孔(102),所述接线孔(102)与限位壳主体(1)嵌入连接。
5.根据权利要求1所述的一种电子芯片的限位装置,其特征在于:所述固定框(2)的中间部位设有透明罩(201),所述透明罩(201)与所述固定框(2)嵌入连接。
6.根据权利要求1所述的一种电子芯片的限位装置,其特征在于:所述限位壳主体(1)有合成塑料制成。
7.根据权利要求1所述的一种电子芯片的限位装置,其特征在于:所述透气孔(202)设置有多个,且多个透气孔(202)均匀排列。
CN201820529362.3U 2018-04-15 2018-04-15 一种电子芯片的限位装置 Expired - Fee Related CN208478286U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201820529362.3U CN208478286U (zh) 2018-04-15 2018-04-15 一种电子芯片的限位装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201820529362.3U CN208478286U (zh) 2018-04-15 2018-04-15 一种电子芯片的限位装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN208478286U true CN208478286U (zh) 2019-02-05

Family

ID=65207422

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201820529362.3U Expired - Fee Related CN208478286U (zh) 2018-04-15 2018-04-15 一种电子芯片的限位装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN208478286U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW200633163A (en) Semiconductor device and capsule type semiconductor package
CN102237342B (zh) 一种无线通讯模块产品
TW200721424A (en) Semiconductor device
WO2009140244A3 (en) Packaged electronic devices with face-up die having through substrate via connection to leads and die pad
GB2488496A (en) Through mold via polymer block package
WO2007100642A3 (en) No lead package with heat spreader
TW200710867A (en) Semiconductor memory card and manufacturing method thereof
WO2005122249A3 (en) Semiconductor device module with flip chip devices on a common lead frame
WO2007117819A3 (en) Molded semiconductor package with integrated through hole heat spreader pin(s)
WO2003041158A3 (en) Semiconductor package device and method of formation and testing
US20040087191A1 (en) Semiconductor package with connector
CN201000636Y (zh) 模塑方式封装多芯片集成sim卡
CN208478286U (zh) 一种电子芯片的限位装置
SG131886A1 (en) Method of making semiconductor package with reduced moisture sensitivity
CN207719197U (zh) 一种hsip14封装引线框架
CN201222264Y (zh) 包含高粘合强度多芯片集成模块的智能卡
CN201392828Y (zh) 控制芯片封装结构
CN201000885Y (zh) 一种无引线集成电路芯片封装
TW563895U (en) Thin type ball grid array package
CN207719196U (zh) 一种hzip25封装引线框架
CN208544571U (zh) 一种集成电路包装结构
CN208173576U (zh) 一种基于bga系统级封装的固态硬盘
CN209298116U (zh) 基岛分离式的太阳能旁路核心组件框架
WO2003061005A3 (en) Lower profile package for an integrated circuit with power supply in package
CN205050832U (zh) 一种音频功放电路封装

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20190205

Termination date: 20210415

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee