CN209169128U - 一种设有封装结构的半导体芯片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种设有封装结构的半导体芯片，包括电路板，电路板顶端的中心处开设有第一凹槽，第一凹槽的内部固定安装有芯片本体，芯片本体的底端固定安装有两个引脚，两个引脚分别与两个第一圆孔穿插连接，两个第一圆孔均开设于条形板顶端的外壁，第一凹槽一边侧的槽壁开设有两个第二凹槽，电路板顶端的一侧开设有通孔。本实用新型一种设有封装结构的半导体芯片，通过设置的条形板上的两个第一圆孔和两个引脚的配合使用，能够避免引脚发生晃动现象，从而避免使芯片本体发生开裂，通过设置的封装外壳、缓冲垫和芯片本体的配合使用，能够在完成封装的过程避免对芯片本体产生较大的挤压力，从而使芯片本体发生损坏。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种半导体芯片，特别涉及一种设有封装结构的半导体芯片。
背景技术
半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。在半导体芯片制作的过程中需要进行封装。
但是一般的封装结构结构较为复杂，成本较高，封装完成后引脚容易发生晃动，容易使半导体芯片发生开裂现象，从而使芯片发生损坏。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种设有封装结构的半导体芯片，以解决上述背景技术中提出的一般的封装结构结构较为复杂，成本较高，封装完成后引脚容易发生晃动，容易使半导体芯片发生开裂现象，从而使芯片发生损坏的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种设有封装结构的半导体芯片，包括电路板，所述电路板顶端的中心处开设有第一凹槽，所述第一凹槽的内部固定安装有芯片本体，所述芯片本体的底端固定安装有两个引脚，两个所述引脚分别与两个第一圆孔穿插连接，两个所述第一圆孔均开设于条形板顶端的外壁，所述第一凹槽一边侧的槽壁开设有两个第二凹槽，所述电路板顶端的一侧开设有通孔，且所述通孔与两个所述第二凹槽的内部连通，所述电路板的顶端固定安装有封装外壳，所述封装外壳顶端的中部和底端的中部均开设有第二圆孔。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述所述封装外壳顶端的一侧开设有注料口。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述电路板顶端的四个边角处均开设有安装孔，且每个所述安装孔的内部均填充有橡胶塞。
作为本实用新型的一种优选技术方案，两个所述引脚的中部分别置于两个所述第二凹槽的内部。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述芯片本体的中部与两个所述第二圆孔穿插连接，且两个所述第二圆孔的内部均固定安装有缓冲垫。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型一种设有封装结构的半导体芯片，通过设置的条形板上的两个第一圆孔和两个引脚的配合使用，能够避免引脚发生晃动现象，从而避免使芯片本体发生开裂，通过设置的封装外壳、缓冲垫和芯片本体的配合使用，能够在完成封装的过程避免对芯片本体产生较大的挤压力，从而使芯片本体发生损坏。
附图说明
图1为本实用新型正面结构示意图；
图2为本实用新型的内部结构示意图；
图3为本实用新型的芯片本体结构示意图。
图中：1、电路板；2、第一凹槽；3、第二凹槽；4、通孔；5、芯片本体；6、引脚；7、条形板；8、第一圆孔；9、封装外壳；10、第二圆孔；11、注料口。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供了一种设有封装结构的半导体芯片，包括电路板1，电路板1顶端的中心处开设有第一凹槽2，第一凹槽2的内部固定安装有芯片本体5，芯片本体5的底端固定安装有两个引脚6，两个引脚6分别与两个第一圆孔8穿插连接，两个第一圆孔8均开设于条形板7顶端的外壁，第一凹槽2一边侧的槽壁开设有两个第二凹槽3，电路板1顶端的一侧开设有通孔4，且通孔4与两个第二凹槽3的内部连通，电路板1的顶端固定安装有封装外壳9，封装外壳9顶端的中部和底端的中部均开设有第二圆孔10。
优选的，封装外壳9顶端的一侧开设有注料口11，便于将封装物料速输送到封装外壳9的内部。
优选的，电路板1顶端的四个边角处均开设有安装孔，且每个安装孔的内部均填充有橡胶塞，能够避免电路板1发生松动。
优选的，两个引脚6的中部分别置于两个第二凹槽3的内部，便于将两个引脚6进行隔离。
优选的，芯片本体5的中部与两个第二圆孔10穿插连接，且两个第二圆孔10的内部均固定安装有缓冲垫，避免挤压力过大时芯片本体5发生损坏。
具体使用时，本实用新型一种设有封装结构的半导体芯片，通过设置的条形板7上的两个第一圆孔8和两个引脚6的配合使用，能够避免引脚6发生晃动现象，从而避免使芯片本体5发生开裂，通过设置的封装外壳9、缓冲垫和芯片本体5的配合使用，能够在完成封装的过程避免对芯片本体5产生较大的挤压力，从而使芯片本体5发生损坏。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种设有封装结构的半导体芯片，包括电路板(1)，其特征在于，所述电路板(1)顶端的中心处开设有第一凹槽(2)，所述第一凹槽(2)的内部固定安装有芯片本体(5)，所述芯片本体(5)的底端固定安装有两个引脚(6)，两个所述引脚(6)分别与两个第一圆孔(8)穿插连接，两个所述第一圆孔(8)均开设于条形板(7)顶端的外壁，所述第一凹槽(2)一边侧的槽壁开设有两个第二凹槽(3)，所述电路板(1)顶端的一侧开设有通孔(4)，且所述通孔(4)与两个所述第二凹槽(3)的内部连通，所述电路板(1)的顶端固定安装有封装外壳(9)，所述封装外壳(9)顶端的中部和底端的中部均开设有第二圆孔(10)。
2.根据权利要求1所述的一种设有封装结构的半导体芯片，其特征在于：所述封装外壳(9)顶端的一侧开设有注料口(11)。
3.根据权利要求1所述的一种设有封装结构的半导体芯片，其特征在于：所述电路板(1)顶端的四个边角处均开设有安装孔，且每个所述安装孔的内部均填充有橡胶塞。
4.根据权利要求1所述的一种设有封装结构的半导体芯片，其特征在于：两个所述引脚(6)的中部分别置于两个所述第二凹槽(3)的内部。
5.根据权利要求1所述的一种设有封装结构的半导体芯片，其特征在于：所述芯片本体(5)的中部与两个所述第二圆孔(10)穿插连接，且两个所述第二圆孔(10)的内部均固定安装有缓冲垫。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201822135040.3U CN209169128U (zh) | 2018-12-19 | 2018-12-19 | 一种设有封装结构的半导体芯片 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201822135040.3U CN209169128U (zh) | 2018-12-19 | 2018-12-19 | 一种设有封装结构的半导体芯片 |
Publications (1)
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| CN209169128U true CN209169128U (zh) | 2019-07-26 |
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ID=67344370
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| CN201822135040.3U Active CN209169128U (zh) | 2018-12-19 | 2018-12-19 | 一种设有封装结构的半导体芯片 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN209169128U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111092057A (zh) * | 2019-12-12 | 2020-05-01 | 袁晓华 | 一种用于物联网终端的密集排布半导体芯片的封装方法 |
| CN112234043A (zh) * | 2020-09-02 | 2021-01-15 | 江苏盐芯微电子有限公司 | 集成电路封装结构及集成电路封装方法 |
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2018
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| CN111092057A (zh) * | 2019-12-12 | 2020-05-01 | 袁晓华 | 一种用于物联网终端的密集排布半导体芯片的封装方法 |
| CN111092057B (zh) * | 2019-12-12 | 2022-04-29 | 袁晓华 | 一种用于物联网终端的密集排布半导体芯片的封装方法 |
| CN112234043A (zh) * | 2020-09-02 | 2021-01-15 | 江苏盐芯微电子有限公司 | 集成电路封装结构及集成电路封装方法 |
| CN112234043B (zh) * | 2020-09-02 | 2024-06-25 | 江苏盐芯微电子有限公司 | 集成电路封装结构及集成电路封装方法 |
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