CN215735003U - 一种高密度多层电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高密度多层电路板，包括多层电路板本体，所述多层电路板本体的每一层电路板包括两条对称的第一工艺边和两条对称的第二工艺边，每一所述第一工艺边上设置有多组热熔位和多组第一阻流块，所述第一阻流块包围设置于每一组热熔位的四周，每一所述第二工艺边上设置有多组第二阻流块。本实用新型实施例通过在板件的工艺边上设置多组阻流块，不仅起到阻止树脂流失和排出多余树脂的作用，还改善了树脂空洞、缺胶等问题，并且提高了压合厚度的均匀性。同时，本实用新型实施例还通过在板件的工艺边上设置多组热熔位，不仅提高了多张半固化片与内层芯板压合的对准度和稳定性，而且还改善了多层板压合滑板的问题。

Description

一种高密度多层电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板制造技术领域，具体涉及高密度多层电路板。

背景技术

高密度多层板的层与层之间是由一张或多张半固化片粘结而成，半固化片主要是由玻璃纤维布和环氧树脂组成，在压合时，温度达到树脂的熔点后，半固化片中的树脂变成液态，在高温、高压的作用下，树脂流入到线路间的基材空白区域，从而填充线路间的基材位置。

为了提高内层线路间的填胶饱满度，确保压合板厚均匀，现有技术是把板边设计为铺铜、树脂排气槽结构，在一定程度上起到阻止树脂流失和排出多余树脂的作用，但是对于一些高密度多层板、厚铜箔多层板等树脂填充量大的高密度多层板，压合时容易产生滑板、树脂空洞、缺胶、板厚不均匀等问题，因此无法满足高密度多层板的树脂填充要求和品质稳定性。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种高密度多层电路板，旨在提高压合稳定性以及改善压合滑板等问题，从而满足高密度多层电路板的树脂填充要求和品质稳定性。

本实用新型实施例提供了一种高密度多层电路板，包括多层电路板本体，所述多层电路板本体的每一层电路板包括两条对称的第一工艺边和两条对称的第二工艺边，每一所述第一工艺边上设置有多组热熔位和多组第一阻流块，所述第一阻流块包围设置于每一组热熔位的四周，每一所述第二工艺边上设置有多组第二阻流块。

进一步的，所述热熔位设置有两组，且每组热熔位包括两个热熔位。

进一步的，两组热熔位之间的距离为146mm～150mm，每组热熔位所包含的两个热熔位之间的距离为85mm～95mm。

进一步的，所述第一阻流块设置有4组，每组第一阻流块设置于每一热熔位的四周；

所述第二阻流块设置有6组，6组第二阻流块均匀设置于所述第二工艺边上；

相交的第一阻流块和第二阻流块重叠设置。

进一步的，所述第一阻流块和第二阻流块均由多个阻流条组成，每一阻流条的宽度为40mm～50mm。

进一步的，所述第一阻流块或者第二阻流块中的多个阻流条相互之间平行设置，且相邻的阻流条之间的间距为2mm～3mm。

进一步的，所述第一阻流块和第二阻流块均呈梯形状设置，且所述第一阻流块或者第二阻流块的腰线与水平方向之间的夹角为40°～60°。

进一步的，所述多层电路板本体包括第一铜厚内层电路板和第二铜厚内层电路板，所述第一铜厚内层电路板的铜厚小于所述第二铜厚内层电路板的铜厚；

所述第一铜厚内层电路板上的多层靶位图形错位设置，错位角度为40°～50°；所述第二铜厚内层电路板上的热熔位上设置有多个流胶块。

进一步的，所述第一铜厚内层电路板的铜厚小于2盎司，所述第二铜厚内层电路板的铜厚大于或者等于2盎司。

进一步的，所述第一工艺边和第二工艺边的宽度均为12mm～20mm。

本实用新型实施例提供了一种高密度多层电路板，包括多层电路板本体，所述多层电路板本体的每一层电路板包括两条对称的第一工艺边和两条对称的第二工艺边，每一所述第一工艺边上设置有多组热熔位和多组第一阻流块，所述第一阻流块包围设置于每一组热熔位的四周，每一所述第二工艺边上设置有多组第二阻流块。本实用新型实施例通过在板件的工艺边上设置多组阻流块，不仅起到阻止树脂流失和排出多余树脂的作用，还改善了树脂空洞、缺胶等问题，并且提高了压合厚度的均匀性。同时，本实用新型实施例还通过在板件的工艺边上设置多组热熔位，不仅提高了多张半固化片与内层芯板压合的对准度和稳定性，而且还改善了多层板压合滑板的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种高密度多层板的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种高密度多层板的靶位图形错位示意图；

图3为本实用新型实施例提供的一种高密度多层板的第二铜厚内层电路板上的热熔位的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在此本实用新型说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本实用新型。如在本实用新型说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。

还应当进一步理解，在本实用新型说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

下面请参见图1，图1为本实用新型实施例提供的一种高密度多层电路板的结构示意图，所述高密度多层电路板包括多层电路板本体，所述多层电路板本体的每一层电路板包括两条对称的第一工艺边1和两条对称的第二工艺边2，每一所述第一工艺边1上设置有多组热熔位11和多组第一阻流块12，所述第一阻流块12包围设置于每一组热熔位11的四周，每一所述第二工艺边2上设置有多组第二阻流块21。

本实施例中，所述高密度多层电路板中的每一层电路板上均设置有多组热熔位11和多组阻流块(如第一阻流块12和第二阻流块21)，通过所述多组热熔位11可以对相邻电路板进行热熔连接(经过加热升温至液态熔点后的一种连接方式)，通过所述多组阻流块可以防止压合过程中变成液态的树脂流失。并且所述多组阻流块遍布所述高密度多层电路板的板边，如此可以使树脂在板边均匀流动，解决树脂空洞、缺胶等问题。

本实施例通过在板件的工艺边上设置多组阻流块，不仅起到阻止树脂流失和排出多余树脂的作用，还改善了树脂空洞、缺胶等问题，并且提高了压合厚度的均匀性。同时，本实施例还通过在板件的工艺边上设置多组热熔位11，不仅提高了多张半固化片与内层芯板压合的对准度和稳定性，而且还改善了多层板压合滑板的问题。

在一实施例中，所述热熔位11设置有两组，且每组热熔位11包括两个热熔位11。

本实施例中，在所述第一工艺边1上设置两组热熔位11，且每一组包括两个热熔位11，即第一工艺边上共设置4个热熔位11。当然，所述第一工艺边1共有两条，故每一第一工艺边1上各自设置有4个热熔位11，每一层电路板上便设置有8个热熔位11，如此可以保证相邻层电路板能够稳定进行热熔连接。

进一步的，在一实施例中，两组热熔位11之间的距离为146mm～150mm，每组热熔位11所包含的两个热熔位之间的距离为85mm～95mm。

本实施例中，每一侧的第一工艺边上1的两组热熔位11间距146mm～150mm，而每一组的两个热熔位11间距85mm～95mm。在具体应用场景中，每一侧的第一工艺边1上的两组热熔位11间距为148mm，每一组的两个热熔位11间距90mm。

在一实施例中，所述第一阻流块12设置有4组，每组第一阻流块12设置于每一热熔位11的四周；

所述第二阻流块21设置有6组，6组第二阻流块21均匀设置于所述第二工艺边2上；

相交的第一阻流块12和第二阻流块21重叠设置。

本实施例中，在所述第一工艺边1上设置4组第一阻流块12，并且使4组第一阻流块12分别设置在4个热熔位11的四周，以便每个热熔位11进行热熔连接时，阻止树脂流失。同时，在所述第二工艺边2上设置6组第二阻流块21，保障树脂在第一工艺边1和第二工艺边2上顺畅流通。可以理解的是，第一工艺边1与第二工艺边2相交，那么设置在第一工艺边1上的第一阻流块12与设置在第二工艺边2上的第二阻流块21自然存在相交的可能，故本实施例对相交的第一阻流块12和第二阻流块21采用重叠设置。

在一实施例中，所述第一阻流块12和第二阻流块21均由多个阻流条组成，每一阻流条的宽度为40mm～50mm。

本实施例中，不论是第一阻流块12，还是第二阻流块21，其均由多个阻流条(如图1中的121和211)组成，其中，每一阻流条的宽度均相同，但是由于所述第一阻流块12设置于所述热熔位11的四周，因此势必会存在长度各不相同的阻流条，以适应第一工艺边的整体结构设计。

需要说明的是，相邻的阻流条与阻流条之间的间隔(基材)区域，即形成半固化的树脂流胶槽(又称排气槽)。半固化片在压合时温度达到树脂的熔点后，半固化片中的树脂变成液态，在高温、高压的作用下，树脂流入到线路基材区域，从而填充线路的基材空白位置，然后树脂再流入到阻流块的流胶槽区域，最终完成整个工作板件的树脂填胶和流胶过程。

进一步的，在一实施例中，所述第一阻流块12或者第二阻流块21中的多个阻流条相互之间平行设置，且相邻的阻流条之间的间距为2mm～3mm。

本实施例中，每一阻流块(即所述第一阻流块12、第二阻流块21)内的阻流条平行设置，从而在阻流条之间留出间距，形成半固化的树脂流胶槽，该树脂流胶槽的宽度为2mm～3mm，即平行且相邻的阻流条之间的间距为2mm～3mm。

在其他实施例中，由于阻流条的长短不一，因此也可能存在多条长度较短的阻流条设置在同一高度的场景，当然，在此种场景中，相邻的阻流条之间同样留有间距，也就是说，每一阻流块的所有阻流条之间相互不重叠，从而确保可以形成树脂流胶槽。

在一实施例中，所述第一阻流块12和第二阻流块21均呈梯形状设置，且所述第一阻流块12或者第二阻流块21的腰线与水平方向之间的夹角为40°～60°。

本实施例中，将梯形状的第一阻流块12和第二阻流块21的腰线设置为与水平方向之间的夹角为40°～60°，也就是说，阻流块中与其他阻流块相邻的阻流条的腰线与水平方向之间的夹角为40°～60°。具体的，梯形状的第一阻流块12和第二阻流块21的腰线与水平方向之间的夹角为50°。

在一实施例中，所述多层电路板本体包括第一铜厚内层电路板和第二铜厚内层电路板，所述第一铜厚内层电路板的铜厚小于所述第二铜厚内层电路板的铜厚；

所述第一铜厚内层电路板上的多层靶位图形错位设置，错位角度为40°～50°；所述第二铜厚内层电路板上的热熔位11上设置有多个流胶块。

本实施例中，根据电路板的铜厚将多层电路板本体的内层电路板划分为第一铜厚内层电路板和第二铜厚内层电路板。其中，结合图2，在所述第一铜厚内层电路板上设置多层靶位图形，并使多层靶位图形错位设置，从而可以提高相邻层间电路板的熔合对位精度，防止图形偏移。如图2所述，外层靶位图形直径为8mm，内层靶位图形直径为3mm。结合图3，对于所述第二铜厚内层电流板，考虑到铜箔铜厚，半固化片与内层芯板熔合时，难以熔合在一起，粘结力不够强，因此通过改进热熔位设计，在热熔位上设计多个流胶块，如图3中，流胶块的长度和宽度分别为10mm和8mm，热熔位的长度和宽度均为14mm，使半固化片与内层芯板熔合紧密，粘结力更强。

进一步的，在一实施例中，所述第一铜厚内层电路板的铜厚小于2盎司，所述第二铜厚内层电路板的铜厚大于或者等于2盎司。

本实施例中，以2盎司为基准，将铜厚小于2盎司的内层电路板设置为第一铜厚内层电路板，以及将铜厚大于或者等于2盎司的内层电路板设置为第二铜厚内层电路板。在具体应用场景中，所述第一铜厚内层电路板又可以称之为常规内层芯板；所述第二铜厚内层电路板又可以称之为内层厚铜芯板。

在一实施例中，所述第一工艺边1和第二工艺边2的宽度均为12mm～20mm。

本实施例中，设置所述多层电路板本体的板边(即所述第一工艺边1和第二工艺边2)宽度为12mm～20mm，例如16mm等，以便于设置所述热熔位11和第一阻流块12、第二阻流块21。

说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的系统而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以对本申请进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本申请权利要求的保护范围内。

还需要说明的是，在本说明书中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的状况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

Claims (10)

1.一种高密度多层电路板，其特征在于，包括多层电路板本体，所述多层电路板本体的每一层电路板包括两条对称的第一工艺边和两条对称的第二工艺边，每一所述第一工艺边上设置有多组热熔位和多组第一阻流块，所述第一阻流块包围设置于每一组热熔位的四周，每一所述第二工艺边上设置有多组第二阻流块。

2.根据权利要求1所述的高密度多层电路板，其特征在于，所述热熔位设置有两组，且每组热熔位包括两个热熔位。

3.根据权利要求2所述的高密度多层电路板，其特征在于，两组热熔位之间的距离为146mm～150mm，每组热熔位所包含的两个热熔位之间的距离为85mm～95mm。

4.根据权利要求2所述的高密度多层电路板，其特征在于，所述第一阻流块设置有4组，每组第一阻流块设置于每一热熔位的四周；

所述第二阻流块设置有6组，6组第二阻流块均匀设置于所述第二工艺边上；

相交的第一阻流块和第二阻流块重叠设置。

5.根据权利要求1所述的高密度多层电路板，其特征在于，所述第一阻流块和第二阻流块均由多个阻流条组成，每一阻流条的宽度为40mm～50mm。

6.根据权利要求5所述的高密度多层电路板，其特征在于，所述第一阻流块或者第二阻流块中的多个阻流条相互之间平行设置，且相邻的阻流条之间的间距为2mm～3mm。

7.根据权利要求1所述的高密度多层电路板，其特征在于，所述第一阻流块和第二阻流块均呈梯形状设置，且所述第一阻流块或者第二阻流块的腰线与水平方向之间的夹角为40°～60°。

8.根据权利要求1所述的高密度多层电路板，其特征在于，所述多层电路板本体包括第一铜厚内层电路板和第二铜厚内层电路板，所述第一铜厚内层电路板的铜厚小于所述第二铜厚内层电路板的铜厚；

所述第一铜厚内层电路板上的多层靶位图形错位设置，错位角度为40°～50°；所述第二铜厚内层电路板上的热熔位上设置有多个流胶块。

9.根据权利要求8所述的高密度多层电路板，其特征在于，所述第一铜厚内层电路板的铜厚小于2盎司，所述第二铜厚内层电路板的铜厚大于或者等于2盎司。

10.根据权利要求1所述的高密度多层电路板，其特征在于，所述第一工艺边和第二工艺边的宽度均为12mm～20mm。

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