CN210202170U - 具有网格状工艺边的多层pcb结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种具有网格状工艺边的多层PCB结构，属于PCB领域，其包括若干相互重叠设置的芯板和设置于所述芯板之间的PP片，所述芯板包括若干芯板单体，所述芯板单体的边缘设置有工艺边，所述工艺边上交错设置有其两端延伸出所述工艺边的凹槽，形成若干凸块。本实用新型厚度均匀。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB领域，特别涉及一种具有网格状工艺边的多层PCB结构。
背景技术
多层PCB层与层之间由一张或多张PP片粘结而成，而PP片在压合之前属于半固化状态，PP的成分主要由玻璃纤维布和环氧树脂组成，在压合时温度达到树脂的熔点后，树脂变成液态，在一定压力的情况下，树脂会流动去填充内层芯板上面线路之间的空白位置，而且不能出现空洞，要保持均衡。
PCB的内层线路根据产品设计及介电常数的不同，会出现多层同样的较大的空旷区域这样的设计，而较大的空旷区域需要大量的树脂填充，若填充不好即出现缺胶问题，严重影响了PCB的功能，而各芯板单体之间的全铺铜的工艺边凸起，会阻碍竖直的流动，导致空旷区域出现缺胶的情况。
实用新型内容
基于此，有必要提供一种具有网格状工艺边的多层PCB结构，包括若干相互重叠设置的芯板和设置于所述芯板之间的PP片，所述芯板包括若干芯板单体，所述芯板单体的边缘设置有工艺边，所述工艺边上交错设置有其两端延伸出所述工艺边的凹槽，形成若干凸块。
本实用新型主要针对由包括若干芯板单体的芯板压合而成的多层PCB，且在多层PCB的边缘设置的工作边全铺铜的多层PCB。
本实用新型在压合时，压合的温度达到PP片的熔点后，PP片会进入到熔融状态，然后在压合过程中的压力的作用下熔融状态的PP片会流动去填充各芯板上面的线路之间的空白位置，且在压合过程中，熔融状态的PP片可以通过凸块之间的凹槽进入到相邻的芯片单体上，从而使得熔融状态的PP片可以在芯板上均匀流动，及时快速的填补面积较大的空旷位置所需的大量熔融PP片，使得相互重叠的各芯板单体之间的面积较大的空旷区域填胶饱满，有效改善面积较大的空旷区域缺胶的不良。
优选的，所述凸块呈阵列状分布。
阵列分布的凸块形成相互垂直的凹槽，压合过程中，在压合力的作用下，各个方向的熔融PP片都可以通过凸块之间的间隙即凹槽流动到空旷区域中，因此，对于空旷区域而言，可流入其中的熔融PP片的方向来源增加，则数量亦相应地增加，所以空旷区域能被快速填满，从而改善了具有面积较大的空旷区域的多层PCB的缺胶问题，保证的多层PCB的良率，保证了多层PCB的板厚均匀性。
进一步的，所述凸块为矩形，且所述凸块的长宽均匀1mm，所述凸块之间的间隔为0.5mm。
经大量实验表明，凸块的长宽均为1mm，凸块之间的间隔为0.5mm时，熔融状态的PP片能较快地填充空白区域，且可保证空白区域能被填充满。
进一步的，所述凸块为正方形或长方形或圆形或椭圆形。
优选的，所述位于所述芯板的宽边和长边上的工艺边均设置有导流槽。
下面结合上述技术方案对本实用新型的原理、效果进一步说明：
本实用新型在压合时，压合的温度达到PP片的熔点后，PP片会进入到熔融状态，然后在压合过程中的压力的作用下熔融状态的PP片会流动去填充各芯板上面的线路之间的空白位置，且在压合过程中，熔融状态的PP片可以通过凸块之间的凹槽进入到相邻的芯片单体上，从而使得熔融状态的PP片可以在芯板上均匀流动，及时快速的填补面积较大的空旷位置所需的大量熔融PP片，使得相互重叠的各芯板单体之间的面积较大的空旷区域填胶饱满，有效改善面积较大的空旷区域缺胶的不良。
附图说明
图1为本实用新型实施例所述具有网格状工艺边的多层PCB结构的结构示意图；
图2为本实用新型实施例所述芯板的结构示意图；
图3为本实用新型实施例所述芯板的局部放大结构示意图。
附图标记说明：
1-多层PCB，11-芯板，111-芯板单体，112-工艺边，1121-凸块，1122-凹槽，12-PP片。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本实用新型做进一步详细描述：
如图1-3，一种具有网格状工艺边的多层PCB结构，包括若干相互重叠设置的芯板11和设置于所述芯板11之间的PP片12，所述芯板11包括若干芯板单体111，所述芯板单体111的边缘设置有工艺边112，所述工艺边112上交错设置有其两端延伸出所述工艺边112的凹槽1122，形成若干凸块1121。
本实用新型主要针对由包括若干芯板单体111的芯板11压合而成的多层PCB1，且在多层PCB1的边缘设置的工作边全铺铜的多层PCB1。
本实用新型在压合时，压合的温度达到PP片12的熔点后，PP片12会进入到熔融状态，然后在压合过程中的压力的作用下熔融状态的PP片12会流动去填充各芯板11上面的线路之间的空白位置，且在压合过程中，熔融状态的PP片12可以通过凸块1121之间的凹槽1122进入到相邻的芯片单体上，从而使得熔融状态的PP片12可以在芯板11上均匀流动，及时快速的填补面积较大的空旷位置所需的大量熔融PP片12，使得相互重叠的各芯板单体111之间的面积较大的空旷区域填胶饱满，有效改善面积较大的空旷区域缺胶的不良。
其中一种实施例，所述凸块1121呈阵列状分布。
阵列分布的凸块1121形成相互垂直的凹槽1122，压合过程中，在压合力的作用下，各个方向的熔融PP片12都可以通过凸块1121之间的间隙即凹槽1122流动到空旷区域中，因此，对于空旷区域而言，可流入其中的熔融PP片12的方向来源增加，则数量亦相应地增加，所以空旷区域能被快速填满，从而改善了具有面积较大的空旷区域的多层PCB1的缺胶问题，保证的多层PCB1的良率，保证了多层PCB1的板厚均匀性。
其中一种实施例，所述凸块1121为矩形，且所述凸块1121的长宽均匀1mm，所述凸块1121之间的间隔为0.5mm。
经大量实验表明，凸块1121的长宽均为1mm，凸块1121之间的间隔为0.5mm时，熔融状态的PP片12能较快地填充空白区域，且可保证空白区域能被填充满。
其中一种实施例，所述凸块1121为正方形或长方形或圆形或椭圆形。
其中一种实施例，所述位于所述芯板11的宽边和长边上的工艺边112均设置有导流槽。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (5)
1.一种具有网格状工艺边的多层PCB结构，包括若干相互重叠设置的芯板和设置于所述芯板之间的PP片，所述芯板包括若干芯板单体，所述芯板单体的边缘设置有工艺边，其特征在于，所述工艺边上交错设置有其两端延伸出所述工艺边的凹槽，形成若干凸块。
2.根据权利要求1所述的具有网格状工艺边的多层PCB结构，其特征在于，所述凸块呈阵列状分布。
3.根据权利要求2所述的具有网格状工艺边的多层PCB结构，其特征在于，所述凸块为矩形，且所述凸块的长宽均匀1mm，所述凸块之间的间隔为0.5mm。
4.根据权利要求2所述的具有网格状工艺边的多层PCB结构，其特征在于，所述凸块为正方形或长方形或圆形或椭圆形。
5.根据权利要求1所述的具有网格状工艺边的多层PCB结构，其特征在于，所述位于所述芯板的宽边和长边上的工艺边均设置有导流槽。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201920468419.8U CN210202170U (zh) | 2019-04-09 | 2019-04-09 | 具有网格状工艺边的多层pcb结构 |
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| CN201920468419.8U CN210202170U (zh) | 2019-04-09 | 2019-04-09 | 具有网格状工艺边的多层pcb结构 |
Publications (1)
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| CN210202170U true CN210202170U (zh) | 2020-03-27 |
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ID=69877776
Family Applications (1)
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| CN201920468419.8U Active CN210202170U (zh) | 2019-04-09 | 2019-04-09 | 具有网格状工艺边的多层pcb结构 |
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|---|---|
| CN (1) | CN210202170U (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112291950A (zh) * | 2020-10-20 | 2021-01-29 | 江西强达电路科技有限公司 | 一种多层板的防流胶移位结构 |
| CN114531784A (zh) * | 2022-04-01 | 2022-05-24 | 珠海方正科技多层电路板有限公司 | 芯板的制备方法和印制电路板的制备方法 |
| CN114760755A (zh) * | 2022-04-01 | 2022-07-15 | 珠海方正科技多层电路板有限公司 | 印制电路板和电子设备 |
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2019
- 2019-04-09 CN CN201920468419.8U patent/CN210202170U/zh active Active
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