CN215731734U - 一种可多方向焊接的贴片二极管 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种可多方向焊接的贴片二极管，包括塑封外壳、二极管晶片、阴极引脚、阳极引脚；所述阴极引脚包括第一焊接部、第一导电部、第二导电部、第二焊接部；所述阳极引脚包括第三焊接部、第三导电部、第四导电部、第四焊接部。本实用新型的贴片二极管，能够多方向焊接，适用范围更广。
Description
技术领域
本实用新型涉及二极管技术领域，具体涉及一种可多方向焊接的贴片二极管。
背景技术
二极管又称晶体二极管，简称二极管。电子元件当中，一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能。二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过称为顺向偏压，反向时阻断称为逆向偏压。因此，二极管可以想成电子版的逆止阀。在半导体硅或锗中一部分区域掺入微量的三价元素硼使之成为P型，另一部分区域掺入微量的五价元素磷使之成为N型半导体。在P型和N型半导体的交界处就形成一个PN结。一个PN结就是一个二极管，P区的引线称为阳极，N区的引线称为阴极。现有技术的贴片二极管，通常将贴片二极管的两个焊接脚设置在贴片二极管的两端，只能焊接在同一电路板上，适用范围窄。
实用新型内容
针对以上问题，本实用新型提供一种可多方向焊接的贴片二极管，能够多方向焊接，适用范围更广。
为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：
一种可多方向焊接的贴片二极管，包括塑封外壳、二极管晶片、阴极引脚、阳极引脚；所述阴极引脚包括位于所述塑封外壳下端的第一焊接部、连接在所述第一焊接部上端的第一导电部、连接在所述第一导电部上端的第二导电部、连接在所述第二导电部一端的第二焊接部，所述第二导电部位于所述塑封外壳上端，所述塑封外壳左侧设有用于供所述第二焊接部容置的第一避让槽，所述第一导电部与所述二极管晶片一端相抵触；
所述阳极引脚包括位于所述塑封外壳下端的第三焊接部、连接在所述第三焊接部上端的第三导电部、连接在所述第三导电部上端的第四导电部、连接在所述第四导电部一端的第四焊接部，所述第四导电部位于所述塑封外壳上端，所述塑封外壳右侧设有用于供所述第四焊接部容置的第二避让槽，所述第三导电部与所述二极管晶片另一端相抵触。
具体的，所述第一导电部上形成有第一凹槽，所述二极管晶片一端固定在所述第一凹槽内侧。
具体的，所述第三导电部上形成有第二凹槽，所述二极管晶片另一端固定在所述第二凹槽内侧。
具体的，所述第二导电部通过第一螺钉与所述塑封外壳固定连接，所述第四导电部通过第二螺钉与所述塑封外壳固定连接。
具体的，所述塑封外壳左右两端均设有镂空槽，所述镂空槽内设有陶瓷散热板，所述陶瓷散热板端面设有环氧树脂防护层。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型的贴片式二极管，将阴极引脚、阳极引脚设计成上下方向均可焊接的结构，其中第二焊接部、第四焊接部均可弯折，使其与塑封外壳上端面水平，因此能够同时焊接在两个电路板之间，能够适用于不同场景的焊接。
附图说明
图1为本实用新型的一种可多方向焊接的贴片二极管的结构示意图。
图2为本实用新型的贴片二极管焊接在第一电路板上的结构示意图。
图3为本实用新型的贴片二极管焊接在第二电路板、第三电路板之间的结构示意图。
附图标记为：塑封外壳1、第一避让槽11、第二避让槽12、二极管晶片2、阴极引脚3、第一焊接部31、第一导电部32、第二导电部33、第二焊接部34、第一螺钉301、阳极引脚4、第三焊接部41、第三导电部42、第四导电部43、第四焊接部44、第二螺钉401、陶瓷散热板5、环氧树脂防护层6、第一电路板71、第二电路板72、第三电路板73。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
如图1-3所示：
一种可多方向焊接的贴片二极管，包括塑封外壳1、二极管晶片2、阴极引脚3、阳极引脚4；阴极引脚3包括位于塑封外壳1下端的第一焊接部31、连接在第一焊接部31上端的第一导电部32、连接在第一导电部32上端的第二导电部33、连接在第二导电部33一端的第二焊接部34，第二导电部33位于塑封外壳1上端，塑封外壳1左侧设有用于供第二焊接部34容置的第一避让槽11，第一导电部32与二极管晶片2一端相抵触；
阳极引脚4包括位于塑封外壳1下端的第三焊接部41、连接在第三焊接部41上端的第三导电部42、连接在第三导电部42上端的第四导电部43、连接在第四导电部43一端的第四焊接部44，第四导电部43位于塑封外壳1上端，塑封外壳1右侧设有用于供第四焊接部44容置的第二避让槽12，第三导电部42与二极管晶片2另一端相抵触。
优选的，第一导电部32上形成有第一凹槽，二极管晶片2一端固定在第一凹槽内侧。
优选的，第三导电部42上形成有第二凹槽，二极管晶片2另一端固定在第二凹槽内侧。
优选的，为了防止第二导电部33、第四导电部43松动，第二导电部33通过第一螺钉301与塑封外壳1固定连接，第四导电部43通过第二螺钉401与塑封外壳1固定连接。
优选的，为了提高贴片二极管的散热能力，塑封外壳1左右两端均设有镂空槽，镂空槽内设有陶瓷散热板5，陶瓷散热板5端面设有环氧树脂防护层6。
应用如下：
应用一：将第一焊接部31、第三焊接部41分别焊接在第一电路板71的阴极焊盘、阳极焊盘上。
应用二：先将第四焊接部44弯折，使其与塑封外壳1上端面平齐，将第一焊接部31焊接在第二电路板72的阴极焊盘，将第四焊接部44焊接在第三电路板73的阳极焊盘上。
以上实施例仅表达了本实用新型的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (5)
1.一种可多方向焊接的贴片二极管，包括塑封外壳(1)、二极管晶片(2)、阴极引脚(3)、阳极引脚(4)，其特征在于：
所述阴极引脚(3)包括位于所述塑封外壳(1)下端的第一焊接部(31)、连接在所述第一焊接部(31)上端的第一导电部(32)、连接在所述第一导电部(32)上端的第二导电部(33)、连接在所述第二导电部(33)一端的第二焊接部(34)，所述第二导电部(33)位于所述塑封外壳(1)上端，所述塑封外壳(1)左侧设有用于供所述第二焊接部(34)容置的第一避让槽(11)，所述第一导电部(32)与所述二极管晶片(2)一端相抵触；
所述阳极引脚(4)包括位于所述塑封外壳(1)下端的第三焊接部(41)、连接在所述第三焊接部(41)上端的第三导电部(42)、连接在所述第三导电部(42)上端的第四导电部(43)、连接在所述第四导电部(43)一端的第四焊接部(44)，所述第四导电部(43)位于所述塑封外壳(1)上端，所述塑封外壳(1)右侧设有用于供所述第四焊接部(44)容置的第二避让槽(12)，所述第三导电部(42)与所述二极管晶片(2)另一端相抵触。
2.根据权利要求1所述的一种可多方向焊接的贴片二极管，其特征在于，所述第一导电部(32)上形成有第一凹槽，所述二极管晶片(2)一端固定在所述第一凹槽内侧。
3.根据权利要求1所述的一种可多方向焊接的贴片二极管，其特征在于，所述第三导电部(42)上形成有第二凹槽，所述二极管晶片(2)另一端固定在所述第二凹槽内侧。
4.根据权利要求1所述的一种可多方向焊接的贴片二极管，其特征在于，所述第二导电部(33)通过第一螺钉(301)与所述塑封外壳(1)固定连接，所述第四导电部(43)通过第二螺钉(401)与所述塑封外壳(1)固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种可多方向焊接的贴片二极管，其特征在于，所述塑封外壳(1)左右两端均设有镂空槽，所述镂空槽内设有陶瓷散热板(5)，所述陶瓷散热板(5)端面设有环氧树脂防护层(6)。
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