CN215680686U - 一种大功率二极管的封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种大功率二极管的封装结构，包括两个相对设置的安装片，两个所述安装片相对的一侧分别固定安装有第一二极管芯片和第二二极管芯片，所述安装片外表面设置有散热机构，用于芯片散热，所述第一二极管芯片和第二二极管芯片相对的一侧固定安装有对接电路，所述对接电路右侧固定安装有延伸至散热机构外部的阴极引脚片，所述对接电路左侧固定安装有延伸至散热机构外部的阳极引脚片。该大功率二极管的封装结构，通过将第一二极管芯片和第二二极管芯片串联，在提升了两倍功率的情况下，将第一二极管芯片和第二二极管芯片通过对接电路折叠式安装在两个安装片之间，缩小了传统串联芯片所占用的面积，实现了小型化。

Description

一种大功率二极管的封装结构

技术领域

本实用新型涉及二极管封装技术领域，具体为一种大功率二极管的封装结构。

背景技术

二极管是用半导体材料(硅、硒、锗等)制成的一种电子器件，它具有单向导电性能，即给二极管阳极和阴极加上正向电压时，二极管导通，当给阳极和阴极加上反向电压时，二极管截止，因此，二极管的导通和截止，则相当于开关的接通与断开，二极管是最早诞生的半导体器件之一，其应用非常广泛，特别是在各种电子电路中，利用二极管和电阻、电容、电感等元器件进行合理的连接，构成不同功能的电路，可以实现对交流电整流、对调制信号检波、限幅和钳位以及对电源电压的稳压等多种功能。

目前所有二极管封装结构中只有一个芯片，芯片的功率受到限制，如果需要提高二极管的功率，通常需要将多个二极管串联起来使用，这样在PCB板上需要占据很多空间，无法实现电子设备的小型化，同时现有的二极管在芯片封装后散热效果较差，长时间使用会缩短使用寿命，故此本实用新型提出了一种大功率二极管的封装结构。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种大功率二极管的封装结构，具备大功率体积小，散热效果好等优点，解决了现有二极管存在的问题。

为实现上述大功率体积小，散热效果好的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种大功率二极管的封装结构，包括两个相对设置的安装片，两个所述安装片相对的一侧分别固定安装有第一二极管芯片和第二二极管芯片，所述安装片外表面设置有散热机构，用于芯片散热，所述第一二极管芯片和第二二极管芯片相对的一侧固定安装有对接电路，所述对接电路右侧固定安装有延伸至散热机构外部的阴极引脚片，所述对接电路左侧固定安装有延伸至散热机构外部的阳极引脚片。

进一步，所述散热机构包括固定安装在两个所述安装片相背一侧的第一散热块和第二散热块，第一散热块和第二散热块的正面均开设与纵向贯穿第一散热块或第二散热块的通风散热腔。

进一步，两个所述安装片相背的一侧分别固定安装有延伸至第一散热块和第二散热块内部的导热片，导热片的一端延伸至通风散热腔的内部，导热片另一端与第一二极管芯片或第二二极管芯片接触。

进一步，所述两个所述安装片相对的一侧开设有与第一二极管芯片和第二二极管芯片对应的安置槽，两个所述安装片的正面与背面均通过加固钉固定连接。

进一步，所述第二散热块的顶部固定安装有与阴极引脚片固定连接的阴极板，第一散热块底部的中心固定安装有与阳极引脚片固定连接的阳极板。

进一步，两个所述安装片的正面通过粘胶粘接有防护贴片，防护贴片为有机玻璃，防护贴片的长度大于第一二极管芯片的长度，防护贴片的宽度大于第一二极管芯片、第二二极管芯片以及对接电路的总厚度。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种大功率二极管的封装结构，具备以下有益效果：

该大功率二极管的封装结构，通过将第一二极管芯片和第二二极管芯片串联，在提升了两倍功率的情况下，将第一二极管芯片和第二二极管芯片通过对接电路折叠式安装在两个安装片之间，缩小了传统串联芯片所占用的面积，实现了小型化，另外，在两个安装片外表面分别安装了第一散热块和第二散热块，并在第一散热块和第二散热块中开设了通风散热腔，然后通过导热片将芯片和通风散热腔连通，通过导热片能将芯片产生的热量快速导向通风散热腔中，从而完成散热，并且由于通风散热腔属于贯穿第一散热块或第二散热块的，因此与外界的空气能够很好的流通，既保护了导热片不被触碰又提升了导热片的散热速度，从而提升了芯片的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型剖视示意图；

图2为本实用新型主视示意图。

图中：10安装片、101加固钉、11第一二极管芯片、12第二二极管芯片、13对接电路、14阴极引脚片、15阴极板、16阳极引脚片、17阳极板、18防护贴片、20第一散热块、21第二散热块、22通风散热腔、23导热片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，一种大功率二极管的封装结构，包括两个相对设置的安装片10，两个安装片10相对的一侧分别固定安装有第一二极管芯片11和第二二极管芯片12，安装片10外表面设置有散热机构，用于芯片散热，第一二极管芯片11和第二二极管芯片12相对的一侧固定安装有对接电路13，利用对接电路13使得第一二极管芯片11和第二二极管芯片12以折叠形式安装，缩小占用面积，从而实现小型化，述对接电路13右侧固定安装有延伸至散热机构外部的阴极引脚片14，对接电路13左侧固定安装有延伸至散热机构外部的阳极引脚片16，阴极引脚片14和阳极引脚片16均与散热机构固定连接，从而避免了阴极引脚片14或阳极引脚片16被拉断的情况。

本实施例中，散热机构包括固定安装在两个安装片10相背一侧的第一散热块20和第二散热块21，第一散热块20和第二散热块21的正面均开设与纵向贯穿第一散热块20或第二散热块21的通风散热腔22，两个安装片10相背的一侧分别固定安装有延伸至第一散热块20和第二散热块21内部的导热片23，导热片23的一端延伸至通风散热腔22的内部，导热片23另一端与第一二极管芯片11或第二二极管芯片12接触，通过导热片23将第一二极管芯片11或第二二极管芯片12产生的热量传递至通风散热腔22中，利用通风散热腔22的贯穿性与外界空气流动从而快速实现降温，导热片23为铜条，导热片23的厚度不超过0.1厘米，单边的导热片23的数量不低于30个。

本实施例中，两个安装片10相对的一侧开设有与第一二极管芯片11和第二二极管芯片12对应的安置槽，两个安装片10的正面与背面均通过加固钉101固定连接，利用加固钉101使得两个安装片10能够牢牢连接在一起。

本实施例中，第二散热块21的顶部固定安装有与阴极引脚片14固定连接的阴极板15，第一散热块20底部的中心固定安装有与阳极引脚片16固定连接的阳极板17，阴极板15与阳极板17作为通电媒介，比阴极引脚片14或阳极引脚片16的接触面更大，通电更加流畅更加稳定，且阴极板15与阳极板17均与第一散热块20或第二散热块21固定连接，能够确保其稳固性。

本实施例中，两个安装片10的正面通过粘胶粘接有防护贴片18，防护贴片18为有机玻璃，防护贴片18的长度大于第一二极管芯片11的长度，防护贴片18的宽度大于第一二极管芯片11、第二二极管芯片12以及对接电路13的总厚度，通过防护贴片18能直接观察到两个芯片的状态，方便检修。

本实施例在使用时，由于两个安装片10外表面分别安装了第一散热块20和第二散热块21，并在第一散热块20和第二散热块21中开设了通风散热腔22，然后通过导热片23将芯片和通风散热腔22连通，通过导热片23能将芯片产生的热量快速导向通风散热腔22中，从而完成散热，并且由于通风散热腔22属于贯穿第一散热块20或第二散热块21的，因此与外界的空气能够很好的流通，既保护了导热片23不被触碰又提升了导热片23的散热速度。

上述实施例的有益效果为：该大功率二极管的封装结构，通过将第一二极管芯片11和第二二极管芯片12串联，在提升了两倍功率的情况下，将第一二极管芯片11和第二二极管芯片12通过对接电路13折叠式安装在两个安装片10之间，缩小了传统串联芯片所占用的面积，实现了小型化，另外，在两个安装片10外表面分别安装了第一散热块20和第二散热块21，并在第一散热块20和第二散热块21中开设了通风散热腔22，然后通过导热片23将芯片和通风散热腔22连通，通过导热片23能将芯片产生的热量快速导向通风散热腔22中，从而完成散热，并且由于通风散热腔22属于贯穿第一散热块20或第二散热块21的，因此与外界的空气能够很好的流通，既保护了导热片23不被触碰又提升了导热片23的散热速度，从而提升了芯片的使用寿命。

文中出现的电器元件均与主控器及电源电连接，主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备，且现有公开的电力连接技术，不在文中赘述。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种大功率二极管的封装结构，包括两个相对设置的安装片(10)，其特征在于：两个所述安装片(10)相对的一侧分别固定安装有第一二极管芯片(11)和第二二极管芯片(12)，所述安装片(10)外表面设置有散热机构，用于芯片散热；

所述第一二极管芯片(11)和第二二极管芯片(12)相对的一侧固定安装有对接电路(13)，所述对接电路(13)右侧固定安装有延伸至散热机构外部的阴极引脚片(14)，所述对接电路(13)左侧固定安装有延伸至散热机构外部的阳极引脚片(16)。

2.根据权利要求1所述的一种大功率二极管的封装结构，其特征在于：所述散热机构包括固定安装在两个所述安装片(10)相背一侧的第一散热块(20)和第二散热块(21)，第一散热块(20)和第二散热块(21)的正面均开设与纵向贯穿第一散热块(20)或第二散热块(21)的通风散热腔(22)。

3.根据权利要求2所述的一种大功率二极管的封装结构，其特征在于：两个所述安装片(10)相背的一侧分别固定安装有延伸至第一散热块(20)和第二散热块(21)内部的导热片(23)，导热片(23)的一端延伸至通风散热腔(22)的内部，导热片(23)另一端与第一二极管芯片(11)或第二二极管芯片(12)接触。

4.根据权利要求3所述的一种大功率二极管的封装结构，其特征在于：所述两个所述安装片(10)相对的一侧开设有与第一二极管芯片(11)和第二二极管芯片(12)对应的安置槽，两个所述安装片(10)的正面与背面均通过加固钉(101)固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种大功率二极管的封装结构，其特征在于：所述第二散热块(21)的顶部固定安装有与阴极引脚片(14)固定连接的阴极板(15)，第一散热块(20)底部的中心固定安装有与阳极引脚片(16)固定连接的阳极板(17)。

6.根据权利要求5所述的一种大功率二极管的封装结构，其特征在于：两个所述安装片(10)的正面通过粘胶粘接有防护贴片(18)，防护贴片(18)为有机玻璃，防护贴片(18)的长度大于第一二极管芯片(11)的长度，防护贴片(18)的宽度大于第一二极管芯片(11)、第二二极管芯片(12)以及对接电路(13)的总厚度。

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