CN215644417U - 一种集成电路板用封装装置 - Google Patents

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连珍娇
谢宝珠
樊武华
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Fuzhou Zuohai Electronic Technology Co ltd
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Abstract

本实用新型提供的一种集成电路板用封装装置,包括底座,底座顶部设置有Y轴移动机构,Y轴移动机构的移动端上安装有Z轴移动机构,Z轴移动机构的移动端上固定安装有连接板,连接板上设置有旋转机构;采用上述技术方案,Y轴移动机构和Z轴移动机构分别提供前后和上下方向上的自由度,便于将旋转机构移动至封装工位处,第一电机驱动匚型架旋转,能够调整固定夹具在Z轴平面的角度,第二电机驱动矩形架旋转,能够调整固定夹具在Y轴平面的角度,第三电机驱动固定夹具旋转,能够调整固定夹具在X轴平面的角度,使得固定夹具能够实现多角度旋转,能够对集成电路封装进行精确定位,以确保集成电路封装在点胶、检测过程中的灵活和稳定。

Description

一种集成电路板用封装装置
技术领域
本实用新型涉及集成电路板用封装领域,特别涉及一种集成电路板用封装装置。
背景技术
集成电路是一种微型电子器件或部件,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
在集成电路的生产过程中,需要将集成电路板封装起来。封装就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便于其它器件连接。而封装过程中,需要对集成电路板封装进行定位,以避免其发生移动,现有的定位装置自动化程度低,定位效果差。
2016年12月07日公告的,公告号为CN106206393A的中国实用新型专利,公开了一种集成电路板封装的定位装置,该装置的固定夹具能够实现空间内的三维运动以及旋转运动,但是,该装置只能满足水平方向的旋转,转动方向不够灵活,使用过程受到一定的限制。
实用新型内容
(一)要解决的技术问题
为了解决现有技术的上述问题,本实用新型提供一种集成电路板用封装装置。
(二)技术方案
为了达到上述目的,本实用新型采用的主要技术方案包括:
一种集成电路板用封装装置,包括底座,所述底座顶部设置有Y轴移动机构,所述Y轴移动机构的移动端上安装有Z轴移动机构,所述Z 轴移动机构的移动端上固定安装有连接板,所述连接板上设置有旋转机构;所述旋转机构包括与所述连接板固定连接的支撑杆,所述支撑杆的背部设置有第一电机,所述第一电机的输出端固定安装有匚型安装架,所述匚型架内壁两侧通过转轴连接有矩形架,其中一个所述转轴连接电机二的输出端,所述矩形架的顶部设置有第三电机,所述第三电机的输出端固定安装有用于固定电路板的固定夹具。
优选的,所述固定夹具包括矩形夹座,所述矩形夹座上开设有用于安装电路板的封装槽,所述封装槽内壁顶部开设有第一滑槽,所述第一滑槽内安装有驱动杆,所述封装槽剩余的三侧内壁上均滑动安装有连接杆,所述矩形夹座内设置有与所述连接杆相适配的活动槽,三根所述连接杆首尾相接合围成凵型,位于起始端的所述连接杆与所述驱动杆相抵接,所述驱动杆和所述连接杆上均设置有限位块,所述封装槽内壁设置有与所述限位块相适配的限位槽,位于末端的连接杆通过弹簧连接对应的活动槽内壁。
优选的,三根所述连接杆的连接处均为45°的斜面,所述驱动杆与所述连接杆的连接处也设置有45°的斜面。
优选的,所述连接杆和所述驱动杆上的限位块分别位于所述封装槽的四个顶角内壁。
优选的,所述Y轴移动机构和Z轴移动机构均包括有起移动作用的移动台和用于引导移动台移动的导轨。
(三)有益效果
本实用新型的有益效果在于:采用上述技术方案,将电路板安装至固定夹具内,Y轴移动机构和Z轴移动机构分别提供前后和上下方向上的自由度,便于将旋转机构移动至封装工位处,第一电机驱动匚型架旋转,能够调整固定夹具在Z轴平面的角度,第二电机驱动矩形架旋转,能够调整固定夹具在Y轴平面的角度,第三电机驱动固定夹具旋转,能够调整固定夹具在X轴平面的角度,使得固定夹具能够实现多角度旋转,能够对集成电路封装进行精确定位,以确保集成电路封装在点胶、检测过程中的灵活和稳定。
附图说明
图1为一种集成电路板用封装装置的结构示意图;
图2为旋转机构的俯视图;
图3为旋转机构的左视图;
图4为固定夹具的纵剖结构示意图。
【附图标记说明】
1-底座;2-Y轴移动机构;3-Z轴移动机构;4-连接板;5-旋转机构; 51-第一电机;52-支撑杆;53-匚型安装架;54-矩形架;55-固定夹具;56- 第三电机;57-第二电机;551-矩形夹座;552-限位槽;553-第一滑槽;554- 驱动杆;555-弹簧;556-封装槽;557-限位块。
具体实施方式
为了更好的解释本实用新型,以便于理解,下面结合附图,通过具体实施方式,对本实用新型作详细描述。
请参照图1至图3,本实用新型提供一种集成电路板用封装装置,包括底座1,底座1顶部设置有Y轴移动机构2,Y轴移动机构2的移动端上安装有Z轴移动机构3,Z轴移动机构3的移动端上固定安装有连接板 4,连接板4上设置有旋转机构5;旋转机构5包括与连接板4固定连接的支撑杆52,支撑杆52的背部设置有第一电机51,第一电机51的输出端固定安装有匚型安装架53,匚型安装架53内壁两侧通过转轴连接有矩形架54,其中一个转轴连接电机二的输出端,矩形架54的顶部设置有第三电机56,第三电机56的输出端固定安装有用于固定电路板的固定夹具 55;使用时,将电路板安装至固定夹具55内,Y轴移动机构2和Z轴移动机构3分别提供前后和上下方向上的自由度,便于将旋转机构5移动至封装工位处,第一电机51驱动匚型安装架53旋旋转,能够调整固定夹具55在Z轴平面的角度,第二电机57驱动矩形架54旋转,能够调整固定夹具55在Y轴平面的角度,第三电机56驱动固定夹具55旋转,能够调整固定夹具55在X轴平面的角度,使得固定夹具55能够实现多角度旋转,能够对集成电路封装进行精确定位,以确保集成电路封装在点胶、检测过程中的灵活和稳定。
参考图4,本实施例中,固定夹具55包括矩形夹座551,矩形夹座 551上开设有用于安装电路板的封装槽556,封装槽556内壁顶部开设有第一滑槽553,第一滑槽553内安装有驱动杆554,封装槽556剩余的三侧内壁上均滑动安装有连接杆,矩形夹座551内设置有与连接杆相适配的活动槽,三根连接杆首尾相接合围成凵型,位于起始端的连接杆与驱动杆554相抵接,驱动杆554和连接杆上均设置有限位块557,封装槽 556内壁设置有与限位块557相适配的限位槽552,位于末端的连接杆通过弹簧555连接对应的活动槽内壁;将驱动杆554上的限位块557向对应的限位槽552内移动,从而带动驱动杆554滑动,在驱动杆554的连锁驱动下,三根连接杆上的限位块557均进入对应的限位槽552内,这是,将电路板放入封装槽556内,松开驱动杆554,在弹簧555的作用下,限位块557脱离限位槽552后复位,利用限位块557固定住电路板。
本实施例中,三根连接杆的连接处均为45°的斜面,驱动杆554与连接杆的连接处也设置有45°的斜面。
本实施例中,连接杆和驱动杆554上的限位块557分别位于封装槽 556的四个顶角内壁。
本实施例中,Y轴移动机构2和Z轴移动机构3均包括有起移动作用的移动台和用于引导移动台移动的导轨
本实用新型的工作原理如下:将电路板安装至固定夹具55内,Y轴移动机构2和Z轴移动机构3分别提供前后和上下方向上的自由度,便于将旋转机构5移动至封装工位处,第一电机51驱动匚型安装架53旋转,能够调整固定夹具55在Z轴平面的角度,第二电机57驱动矩形架 54旋转,能够调整固定夹具55在Y轴平面的角度,第三电机56驱动固定夹具55旋转,能够调整固定夹具55在X轴平面的角度,使得固定夹具55能够实现多角度旋转,能够对集成电路封装进行精确定位,以确保集成电路封装在点胶、检测过程中的灵活和稳定。
涉及到电路和电子元器件和模块均为现有技术,本领域技术人员完全可以实现,无需赘言,本实用新型保护的内容也不涉及对于软件和方法的改进。
以上仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换,或直接或间接运用在相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (5)

1.一种集成电路板用封装装置,包括底座,其特征在于,所述底座顶部设置有Y轴移动机构,所述Y轴移动机构的移动端上安装有Z轴移动机构,所述Z轴移动机构的移动端上固定安装有连接板,所述连接板上设置有旋转机构;所述旋转机构包括与所述连接板固定连接的支撑杆,所述支撑杆的背部设置有第一电机,所述第一电机的输出端固定安装有匚型安装架,所述匚型架内壁两侧通过转轴连接有矩形架,其中一个所述转轴连接电机二的输出端,所述矩形架的顶部设置有第三电机,所述第三电机的输出端固定安装有用于固定电路板的固定夹具。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路板用封装装置,其特征在于,所述固定夹具包括矩形夹座,所述矩形夹座上开设有用于安装电路板的封装槽,所述封装槽内壁顶部开设有第一滑槽,所述第一滑槽内安装有驱动杆,所述封装槽剩余的三侧内壁上均滑动安装有连接杆,所述矩形夹座内设置有与所述连接杆相适配的活动槽,三根所述连接杆首尾相接合围成凵型,位于起始端的所述连接杆与所述驱动杆相抵接,所述驱动杆和所述连接杆上均设置有限位块,所述封装槽内壁设置有与所述限位块相适配的限位槽,位于末端的连接杆通过弹簧连接对应的活动槽内壁。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路板用封装装置,其特征在于,三根所述连接杆的连接处均为45°的斜面,所述驱动杆与所述连接杆的连接处也设置有45°的斜面。
4.根据权利要求2所述的一种集成电路板用封装装置,其特征在于,所述连接杆和所述驱动杆上的限位块分别位于所述封装槽的四个顶角内壁。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路板用封装装置,其特征在于,所述Y轴移动机构和Z轴移动机构均包括有起移动作用的移动台和用于引导移动台移动的导轨。
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