CN215642480U - 基于龙芯处理器的电路主板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种基于龙芯处理器的电路主板，包括绝缘基板、上导电图形层、第一中导电图形层、第二中导电图形层和下导电图形层，绝缘基板边缘处延伸有一具有螺孔的外延部，一螺栓旋入所述外延部的螺孔内；电路主板上安装有与导电图形层电连接的龙芯2K芯片、视频总线转换模块、格式转换模块、CAN收发器、电平转化模块、音频转换模块和网络芯片；通孔组由若干个间隔分布的依次穿过第一介质层、绝缘基板、第二介质层的通孔组成；第一盲孔组、第二盲孔组与通孔组在电路板平面方向上交替间隔分布。本实用新型基于龙芯处理器的电路主板提高了器件的密度，既缩小了电路板的体积，也有效防止了内部信号之间的相互干扰。

Description

基于龙芯处理器的电路主板

技术领域

本实用新型涉及一种电路主板，属于电子信息技术领域。

背景技术

龙芯是中国科学院计算所自主研发的通用CPU，采用自主LoongISA指令系统，兼容MIPS指令。随着我国数字科技的崛起，越来越多的自主研发元件开始逐渐取替进口元件，为了给国产芯片营造合理的市场环境，各厂商开始生产用于龙芯的主板。但是目前基于龙芯的主板仍然有有待克服的技术缺陷。

发明内容

本实用新型目的是提供一种基于龙芯处理器的电路主板，该基于龙芯处理器的电路主板提高了器件的密度，既缩小了电路板的体积，也有效防止了内部信号之间的相互干扰。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种基于龙芯处理器的电路主板，包括绝缘基板、上导电图形层、第一中导电图形层、第二中导电图形层和下导电图形层，所述第一中导电图形层、第二中导电图形层分别位于绝缘基板的上表面和下表面；所述第一中导电图形层与上导电图形层之间设置有第一介质层，所述第二中导电图形层与下导电图形层之间设置有第二介质层，所述绝缘基板边缘处延伸有一具有螺孔的外延部，一螺栓旋入所述外延部的螺孔内；

所述电路主板上安装有与导电图形层电连接的龙芯2K芯片、视频总线转换模块、格式转换模块、CAN收发器、电平转化模块、音频转换模块和网络芯片；

所述上导电图形层通过至少2个第一盲孔组与第一中导电图形层电连接，所述下导电图形层通过至少2个第二盲孔组与第二中导电图形层电连接，所述上导电图形层通过至少2个通孔组与下导电图形层电连接；

所述第一盲孔组由若干个间隔分布的穿过第一介质层的第一盲孔组成，所述第二盲孔组由若干个间隔分布的穿过第二介质层的第二盲孔组成，所述通孔组由若干个间隔分布的依次穿过第一介质层、绝缘基板、第二介质层的通孔组成；相邻的所述第一盲孔组之间设置有一个通孔组，相邻的所述第二盲孔组之间设置有一个通孔组，从而使得所述第一盲孔组、第二盲孔组与通孔组在电路板平面方向上交替间隔分布。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述电路主板上还安装有与导电图形层电连接的LVDS接口、micro HDMI接口、CAN接口、串口接口、音频接口和网络接口。

2. 上述方案中，所述通孔位于第一介质层、绝缘基板之间区域为第一梯形孔，此第一梯形孔与上导电图形层接触的开口为广口。

3. 上述方案中，所述通孔位于第二介质层、绝缘基板之间区域为第二梯形孔，此第二梯形孔与下导电图形层接触的开口为广口。

4. 上述方案中，所述上导电图形层、第一中导电图形层、第二中导电图形层和下导电图形层的厚度均为10~50微米。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果：

1、本实用新型基于龙芯处理器的电路主板，其位于绝缘基板两侧分别具有上导电图形层、第一中导电图形层和第二中导电图形层、下导电图形层，从而在上表面和下表面均可以连接电子器件，进一步提高了器件的密度，缩小了电路板的体积，有利于电子产品小型化；还有，其绝缘基板边缘处延伸有一具有螺孔的外延部，一螺栓旋入所述外延部的螺孔内，避免了电路板的晃动，也提高了装卸效率，方便人员操作。

2、本实用新型基于龙芯处理器的电路主板，其第一盲孔组由若干个间隔分布的穿过第一介质层的第一盲孔组成，第二盲孔组由若干个间隔分布的穿过第二介质层的第二盲孔组成，通孔组由若干个间隔分布的依次穿过第一介质层、绝缘基板、第二介质层的通孔组成，第一盲孔组、第二盲孔组与通孔组在电路板平面方向上交替间隔分布，有效改善由于电路板的线路密度和层数增加，带来的相互干扰问题，从而有效防止了内部信号之间的相互干扰，提高了电路板传输信号的准确性、可靠性及稳定性。

附图说明

附图1为本实用新型基于龙芯处理器的电路主板结构示意图；

附图2为本实用新型基于龙芯处理器的电路主板的电气原理示意图。

以上附图中：1、绝缘基板；2、上导电图形层；3、第一中导电图形层；4、下导电图形层；5、第一介质层；6、第二介质层；7、第一盲孔组；71、第一盲孔；8、第二盲孔组；81、第二盲孔；9、第二中导电图形层；10、通孔组；101、通孔；102、第一梯形孔；103、第二梯形孔；11、龙芯2K芯片；12、视频总线转换模块；121、LVDS接口；13、格式转换模块；131、micro HDMI接口；14、CAN收发器；141、CAN接口；15、电平转化模块；151、串口接口；15、CAN收发器；151、CAN接口；16、音频转换模块；161、音频接口；17、网络芯片；171、网络接口；18、外延部；181、螺孔；19、螺栓。

具体实施方式

在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。

实施例1：一种基于龙芯处理器的电路主板，包括绝缘基板1、上导电图形层2、第一中导电图形层3、第二中导电图形层9和下导电图形层4，所述第一中导电图形层3、第二中导电图形层9分别位于绝缘基板1的上表面和下表面；所述第一中导电图形层3与上导电图形层2之间设置有第一介质层5，所述第二中导电图形层9与下导电图形层4之间设置有第二介质层6，所述绝缘基板1边缘处延伸有一具有螺孔181的外延部18，一螺栓19旋入所述外延部18的螺孔181内；

所述电路主板上安装有与导电图形层电连接的龙芯2K芯片11、视频总线转换模块12、格式转换模块13、CAN收发器14、电平转化模块15、音频转换模块16和网络芯片17；

所述上导电图形层2通过至少2个第一盲孔组7与第一中导电图形层3电连接，所述下导电图形层4通过至少2个第二盲孔组8与第二中导电图形层9电连接，所述上导电图形层2通过至少2个通孔组10与下导电图形层4电连接；

所述第一盲孔组7由若干个间隔分布的穿过第一介质层5的第一盲孔71组成，所述第二盲孔组8由若干个间隔分布的穿过第二介质层6的第二盲孔81组成，所述通孔组10由若干个间隔分布的依次穿过第一介质层5、绝缘基板1、第二介质层6的通孔101组成；相邻的所述第一盲孔组7之间设置有一个通孔组10，相邻的所述第二盲孔组8之间设置有一个通孔组10，从而使得所述第一盲孔组7、第二盲孔组8与通孔组10在电路板平面方向上交替间隔分布。

上述电路主板上还安装有与导电图形层电连接的LVDS接口121、micro HDMI接口131、CAN接口141、串口接口151、音频接口161和网络接口171。

上述上导电图形层2、第一中导电图形层3、第二中导电图形层9和下导电图形层4的厚度均为15微米。

实施例2：一种基于龙芯处理器的电路主板，包括绝缘基板1、上导电图形层2、第一中导电图形层3、第二中导电图形层9和下导电图形层4，所述第一中导电图形层3、第二中导电图形层9分别位于绝缘基板1的上表面和下表面；所述第一中导电图形层3与上导电图形层2之间设置有第一介质层5，所述第二中导电图形层9与下导电图形层4之间设置有第二介质层6，所述绝缘基板1边缘处延伸有一具有螺孔181的外延部18，一螺栓19旋入所述外延部18的螺孔181内；

所述电路主板上安装有与导电图形层电连接的龙芯2K芯片11、视频总线转换模块12、格式转换模块13、CAN收发器14、电平转化模块15、音频转换模块16和网络芯片17；

所述上导电图形层2通过至少2个第一盲孔组7与第一中导电图形层3电连接，所述下导电图形层4通过至少2个第二盲孔组8与第二中导电图形层9电连接，所述上导电图形层2通过至少2个通孔组10与下导电图形层4电连接；

所述第一盲孔组7由若干个间隔分布的穿过第一介质层5的第一盲孔71组成，所述第二盲孔组8由若干个间隔分布的穿过第二介质层6的第二盲孔81组成，所述通孔组10由若干个间隔分布的依次穿过第一介质层5、绝缘基板1、第二介质层6的通孔101组成；相邻的所述第一盲孔组7之间设置有一个通孔组10，相邻的所述第二盲孔组8之间设置有一个通孔组10，从而使得所述第一盲孔组7、第二盲孔组8与通孔组10在电路板平面方向上交替间隔分布。

上述电路主板上还安装有与导电图形层电连接的LVDS接口121、micro HDMI接口131、CAN接口141、串口接口151、音频接口161和网络接口171。

上述通孔101位于第一介质层5、绝缘基板1之间区域为第一梯形孔102，此第一梯形孔102与上导电图形层2接触的开口为广口。

上述通孔101位于第二介质层6、绝缘基板1之间区域为第二梯形孔103，此第二梯形孔103与下导电图形层4接触的开口为广口。

上述上导电图形层2、第一中导电图形层3、第二中导电图形层9和下导电图形层4的厚度均为28微米。

采用上述基于龙芯处理器的电路主板时，其从而在上表面和下表面均可以连接电子器件，进一步提高了器件的密度，缩小了电路板的体积，有利于电子产品小型化；还有，其第一盲孔组由若干个间隔分布的穿过第一介质层的第一盲孔组成，第二盲孔组由若干个间隔分布的穿过第二介质层的第二盲孔组成，通孔组由若干个间隔分布的依次穿过第一介质层、绝缘基板、第二介质层的通孔组成，第一盲孔组、第二盲孔组与通孔组在电路板平面方向上交替间隔分布，有效改善由于电路板的线路密度和层数增加，带来的相互干扰问题，从而有效防止了内部信号之间的相互干扰，提高了电路板传输信号的准确性、可靠性及稳定性；还有，其绝缘基板边缘处延伸有一具有螺孔的外延部，一螺栓旋入所述外延部的螺孔内，避免了电路板的晃动，也提高了装卸效率，方便人员操作。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种基于龙芯处理器的电路主板，其特征在于：包括绝缘基板（1）、上导电图形层（2）、第一中导电图形层（3）、第二中导电图形层（9）和下导电图形层（4），所述第一中导电图形层（3）、第二中导电图形层（9）分别位于绝缘基板（1）的上表面和下表面；所述第一中导电图形层（3）与上导电图形层（2）之间设置有第一介质层（5），所述第二中导电图形层（9）与下导电图形层（4）之间设置有第二介质层（6），所述绝缘基板（1）边缘处延伸有一具有螺孔（181）的外延部（18），一螺栓（19）旋入所述外延部（18）的螺孔（181）内；

所述电路主板上安装有与导电图形层电连接的龙芯2K芯片（11）、视频总线转换模块（12）、格式转换模块（13）、CAN收发器（14）、电平转化模块（15）、音频转换模块（16）和网络芯片（17）；

所述上导电图形层（2）通过至少2个第一盲孔组（7）与第一中导电图形层（3）电连接，所述下导电图形层（4）通过至少2个第二盲孔组（8）与第二中导电图形层（9）电连接，所述上导电图形层（2）通过至少2个通孔组（10）与下导电图形层（4）电连接；

所述第一盲孔组（7）由若干个间隔分布的穿过第一介质层（5）的第一盲孔（71）组成，所述第二盲孔组（8）由若干个间隔分布的穿过第二介质层（6）的第二盲孔（81）组成，所述通孔组（10）由若干个间隔分布的依次穿过第一介质层（5）、绝缘基板（1）、第二介质层（6）的通孔（101）组成；相邻的所述第一盲孔组（7）之间设置有一个通孔组（10），相邻的所述第二盲孔组（8）之间设置有一个通孔组（10），从而使得所述第一盲孔组（7）、第二盲孔组（8）与通孔组（10）在电路板平面方向上交替间隔分布。

2.根据权利要求1所述的基于龙芯处理器的电路主板，其特征在于：所述电路主板上还安装有与导电图形层电连接的LVDS接口（121）、micro HDMI接口（131）、CAN接口（141）、串口接口（151）、音频接口（161）和网络接口（171）。

3.根据权利要求1所述的基于龙芯处理器的电路主板，其特征在于：所述通孔（101）位于第一介质层（5）、绝缘基板（1）之间区域为第一梯形孔（102），此第一梯形孔（102）与上导电图形层（2）接触的开口为广口。

4.根据权利要求1所述的基于龙芯处理器的电路主板，其特征在于：所述通孔（101）位于第二介质层（6）、绝缘基板（1）之间区域为第二梯形孔（103），此第二梯形孔（103）与下导电图形层（4）接触的开口为广口。

5.根据权利要求1所述的基于龙芯处理器的电路主板，其特征在于：所述上导电图形层（2）、第一中导电图形层（3）、第二中导电图形层（9）和下导电图形层（4）的厚度均为10~50微米。

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