CN103731971A - 线路板金属孔屏蔽结构及其方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种线路板金属孔屏蔽结构及其方法，在线路板上设有若干个第一金属孔，在所述第一金属孔的外周分别套设有一第二金属孔，所述第二金属孔接地，所述第二金属孔和第一金属孔之间填充绝缘物质。该屏蔽结构及其方法不仅简单，而且对信号的屏蔽能力更强，尤其在密集的信号区域能实现信号的抗干扰传输。
Description
技术领域
本发明涉及一种线路板，尤其涉及一种线路板金属孔屏蔽结构及其方法。
背景技术
21世纪人类进入了高度信息化社会,在信息产业中PCB是一个不可缺少的重要支柱。
电子设备要求高性能化、高速化和轻薄短小化，而作为多学科行业--PCB是高端电子设备最关键技术。PCB产品中无论刚性、挠性、刚-挠结合多层板，以及用于IC封装基板的模组基板,为高端电子设备做出巨大贡献。PCB行业在电子互连技术中占有重要地位。
为了顺应电子产品的多功能化、小型化、轻量化的发展趋势，下一代电子系统对PCB的要求是高密度、高集成、封装化、微细化、多层化，信号抗干扰，外界信号屏蔽等就成为亟待解决的问题。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供了一种线路板金属孔屏蔽结构及其方法，该屏蔽结构及其方法不仅简单，而且对信号的屏蔽能力更强，尤其在密集的信号区域能实现信号的抗干扰传输。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种线路板金属孔屏蔽结构，在线路板上设有若干个第一金属孔，在所述第一金属孔的外周分别套设有一第二金属孔，所述第二金属孔接地，所述第二金属孔和第一金属孔之间填充绝缘物质。
作为本发明的进一步改进，所述第二金属孔和第一金属孔同圆心。
作为本发明的进一步改进，所述绝缘物质为树脂。
本发明还提供一种线路板金属孔屏蔽方法，该线路板上设有若干第二金属孔，在所述第二金属孔内分别用绝缘物质填充该第二金属孔，然后在该第二金属孔内再分别制作一第一金属孔，并使第二金属孔接地。
作为本发明的进一步改进，所述第二金属孔和第一金属孔同圆心。
作为本发明的进一步改进，所述绝缘物质为树脂。
本发明的有益效果是：通过采用套孔结构，且外层金属孔接地，起到对内孔的屏蔽保护作用，而内孔实现导通和信号传输作用，其不仅使用范围广，适用于各种板厚规格、各种层间叠构、各种类型的产品，而且抗干扰能力强，无间隙的包围传输信号的孔外，全方位的屏蔽外部信号，同时该套孔结构在一个孔位就能实现外部信号的屏蔽和内部信号的传输，较传统屏蔽罩和接地阵列能够有效减小PCB体积，从而更好的利于电子产品的微型化发展。
附图说明
图1为本发明结构示意图。
结合附图，作以下说明：
1——线路板 2——第一金属孔
3——第二金属孔 4——绝缘物质
具体实施方式
结合附图，对本发明作详细说明，但本发明的保护范围不限于下述实施例，即但凡以本发明申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖范围之内。
如图1所示，一种线路板金属孔屏蔽结构，在线路板1上设有若干个第一金属孔2，在所述第一金属孔的外周分别套设有一第二金属孔3，所述第二金属孔接地，所述第二金属孔和第一金属孔之间填充绝缘物质4。优选的，所述第二金属孔和第一金属孔同圆心，所述绝缘物质为树脂。使用时，内层的第一金属孔可起到导通和信号传输作用，而外层的第二金属孔则通过接地，可使第一金属孔得到很好的屏蔽作用，从而减少外部信号对第一金属孔内传输信号的干扰，提高信号的传输质量。
一种线路板金属孔屏蔽方法，该线路板上设有若干第二金属孔，在所述第二金属孔内分别用绝缘物质填充该第二金属孔，然后在该第二金属孔内再分别制作一第一金属孔，并使第二金属孔接地。优选的，所述第二金属孔和第一金属孔同圆心，所述绝缘物质为树脂。
Claims (6)
1.一种线路板金属孔屏蔽结构，在线路板（1）上设有若干个第一金属孔（2），其特征在于：在所述第一金属孔的外周分别套设有一第二金属孔（3），所述第二金属孔接地，所述第二金属孔和第一金属孔之间填充绝缘物质（4）。
2.根据权利要求1所述的线路板的导通和传输信号用金属孔屏蔽结构，其特征在于：所述第二金属孔和第一金属孔同圆心。
3.根据权利要求1或2所述的线路板的导通和传输信号用金属孔屏蔽结构，其特征在于：所述绝缘物质为树脂。
4.一种线路板金属孔屏蔽方法，该线路板上设有若干第二金属孔，其特征在于：在所述第二金属孔内分别用绝缘物质填充该第二金属孔，然后在该第二金属孔内再分别制作一第一金属孔，并使第二金属孔接地。
5.根据权利要求4所述的线路板的导通和传输信号用金属孔屏蔽结构，其特征在于：所述第二金属孔和第一金属孔同圆心。
6.根据权利要求4或5所述的线路板的导通和传输信号用金属孔屏蔽结构，其特征在于：所述绝缘物质为树脂。
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2012
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