CN215624745U - 一种模块式电子产品处理系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电子产品生产附属装置的技术领域，特别是涉及一种模块式电子产品处理系统，多个处理模块可以互相拼接，构成流水线，降低生产成本，提高生产效率；包括机台，机台一端为上料端，上料端处设置有装载模块，机台另一端为卸料端，卸料端处设置有卸载模块；还包括处于装载模块和卸载模块之间的若干处理模块，处理模块包括缓存区、测试区和后处理区。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子产品生产附属装置的技术领域，特别是涉及一种模块式电子产品处理系统。
背景技术
电子元件，例如集成电路，制造后需要测试和分选。例如不同温度、压力、磁场下测试；例如有重力式分选机、捡置式分选机和条式分选机。
现有技术中，如需要对芯片在不同条件下测试，通常需要操作者人工在不同机器间搬运转换，或在单一机器切换，例如某芯片，需要依次在-20℃，0℃，30℃，50℃的不同温度下通电测试，写入内容，为了足够生产率，需要4台或更多机器，由操作者依次装卸，这样的处理模式存在较大的人力、时间以及其他各种资源的浪费，严重制约了生产效率的提高。
实用新型内容
为解决上述技术问题，本实用新型提供一种模块式电子产品处理系统，多个处理模块可以互相拼接，构成流水线，降低生产成本，提高生产效率。
本实用新型的一种模块式电子产品处理系统，包括机台，机台一端为上料端，上料端处设置有装载模块，机台另一端为卸料端，卸料端处设置有卸载模块；
还包括处于装载模块和卸载模块之间的若干处理模块，处理模块包括缓存区、测试区和后处理区。
进一步地，所述装载模块供料形式为料管、振动盘、料盘以及料条中的一种或者多种。
进一步地，所述卸载模块卸料形式为料管、振动盘、料盘以及料条中的一种或者多种。
与现有技术相比本实用新型的有益效果为：电子产品在测试时，由装载模块进行上料，由卸载模块进行卸料，由处理模块对电子产品进行相关测试，处理模块至少为一个，处理模块的数量取决于该电子产品测试项目，相对于现有技术来说，本装置在进行不同的测试项目时，无需人为转运，降低了生产成本，提高了生产效率。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是实施例的布置图；
附图中标记：1、上料装置；2、装载模块；3、分发装置；4、密闭罩壳；5、温度腔体；6、卸载模块；7、处理模块；9、缓存区；10、测试区；11、后处理区。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
如图1至图2所示，本实用新型的一种模块式电子产品处理系统，包括机台，机台一端为上料端，上料端处设置有装载模块2，机台另一端为卸料端，卸料端处设置有卸载模块6；
还包括处于装载模块2和卸载模块6之间的若干处理模块7，处理模块7包括缓存区9、测试区10和后处理区11。
在本实施例中，由装载模块2进行上料，由卸载模块6进行卸料，由处理模块7对电子产品进行相关测试，处理模块7至少为一个，处理模块7的数量取决于该电子产品测试项目；
缓存区9的作用：暂存前一步骤/模组输送来的芯片，借此调整生产节拍，同时为测试做准备，例如温度条件下，芯片可在缓存区9预升温/降温；
测试区10：各种处理，包括检查电功能，激光打标，光检查、老化处理，压力，磁场环境等各种工艺；
后处理区11：测试完的芯片在此暂存，分拣或不经分拣，直接送到下一模组，通常每种测试发现的次品在此阶段分到指定物料盒内。
进一步地，装载模块2供料形式为料管、振动盘、料盘以及料条中的一种或者多种，根据待测电子产品进行选择即可；
进一步地，卸载模块6卸料形式为料管、振动盘、料盘以及料条中的一种或者多种，根据待测电子产品进行选择即可。
实施例：
芯片经过-40℃，20℃，125℃三种温度测试：
装载模块2采用料管形式的上料装置1，并配有分发装置3，用以进行第一次分发；
配有三个处理模块7，每个处理模块7均配有一个温度腔体5、一个密闭罩壳4和一个分发装置3；
流水线尾端配有卸载模块6；
装载模块2、卸载模块6以及处理模块7均装在机台上；
温度腔体5配有相关在内部产生和维持指定温度的系统，综合有缓存、测试等功能，这是根据生产要求选配的，处理模块7的其它电、气、通信等用于生产的相关设施未作详细说明；
因为有低温测试要求(-40℃)，处理模块7设有密闭罩壳4，把测试模块封闭，内部充正压干燥(充分除水)空气，防止温度腔体5进出口等处结霜凝露，是选配功能；
分发装置3把每个温度腔体5测试后，根据分类要求，检出特定的芯片(通常是次品)分发到中间料盒(通常是废料盒，通常以盒、筒等形式)。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (3)
1.一种模块式电子产品处理系统，其特征在于，包括机台，机台一端为上料端，上料端处设置有装载模块(2)，机台另一端为卸料端，卸料端处设置有卸载模块(6)；
还包括处于装载模块(2)和卸载模块(6)之间的若干处理模块(7)，处理模块(7)包括缓存区(9)、测试区(10)和后处理区(11)。
2.如权利要求1所述的一种模块式电子产品处理系统，其特征在于，所述装载模块(2)供料形式为料管、振动盘、料盘以及料条中的一种或者多种。
3.如权利要求2所述的一种模块式电子产品处理系统，其特征在于，所述卸载模块(6)卸料形式为料管、振动盘、料盘以及料条中的一种或者多种。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202122369707.8U CN215624745U (zh) | 2021-09-29 | 2021-09-29 | 一种模块式电子产品处理系统 |
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| CN202122369707.8U CN215624745U (zh) | 2021-09-29 | 2021-09-29 | 一种模块式电子产品处理系统 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN215624745U true CN215624745U (zh) | 2022-01-25 |
Family
ID=79933255
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN202122369707.8U Active CN215624745U (zh) | 2021-09-29 | 2021-09-29 | 一种模块式电子产品处理系统 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN215624745U (zh) |
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2021
- 2021-09-29 CN CN202122369707.8U patent/CN215624745U/zh active Active
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