CN215611417U - 一种pcb主板锡膏熔融用输送设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种PCB主板锡膏熔融用输送设备，涉及锡膏熔融技术领域，包括桶体，所述桶体的内部转动连接有转盘，所述转盘上设置有对电热机构，所述电热机构包括有导热管，所述导热管的内部设置有电热棒，所述转盘的上端设置有中心管，所述导热管的上端设置有连接管，所述连接管，所述中心管的内部设置有导线，所述导线的一端贯穿所述连接管后连接所述电热棒，所述桶体上设置有驱动所述转盘的角度进行往复旋转的驱动机构。本实用新型的有益效果是：导热管可以对桶体内的原料进行电热，转盘旋转旋转方向会往复改变，导热管可以在桶体内进行位移，使其均匀的接触内部的原料，增加原料受热的均匀。

Description

一种PCB主板锡膏熔融用输送设备

技术领域

本实用新型涉及锡膏熔融技术领域，具体为一种PCB主板锡膏熔融用输送设备。

背景技术

锡膏一般指焊锡膏。也叫锡膏，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。

公开号为：CN207723659U一种锡膏熔融装置公开了，一种锡膏熔融装置，包括罐体、保温套、耐高温套、熔融腔、紫外线消毒灯、锥形顶、网箱、密封盖、旋转盘、搅拌杆、转动轴、出口、入料口、阀门、电动机、支撑座、刷子、搅拌桨、连接块和内腔，所述罐体的顶端设置有入料口，所述入料口的上方设置有密封盖，且入料口的下方设置有锥形顶，所述罐体的内部设置有熔融腔，所述熔融腔的外部设置有耐高温套，所述耐高温套的外部设置有保温套，所述保温套的外部设置有内腔，所述熔融腔的上方位于锥形顶底端设置有网箱，所述网箱的内部位于左右两侧均安装有紫外线消毒灯，且网箱的下方安装有旋转盘，所述旋转盘的下方设置有转动轴，所述转动轴的左右两侧靠近上方位置设置有搅拌杆，所述搅拌杆的端部设置有刷子，且搅拌杆之间位于转动轴上设置有连接块，所述转动轴的下方位于左右两侧均设置有搅拌桨，所述罐体的底端位于右侧位置设置有出口，且罐体的下方靠近左右两侧均设置有支撑座，所述支撑座之间安装有电动机，所述罐体的下方靠近右侧位置安装有阀门。

目前的锡膏熔融用输送设备在进行原料电热融化时，原料难以均匀进行电热，导致靠近热源的位置，达到融化温度，而远离热源处温度依然不足，这样电热不均匀，需要增加电热时间以保证全部受热，当而长时间的电热，不仅浪费较多能源，还会导致熔融的效率下降，增加了锡膏的生产成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种PCB主板锡膏熔融用输送设备，通过电热棒置入桶体内部，可以对原料起到电热作用，且电热板的位置会往复进行改变，这样可以充分接触原料，均匀的对桶体内储存的原料进行电热，提高熔融效率。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种PCB主板锡膏熔融用输送设备，包括桶体，所述桶体的内部转动连接有转盘，所述转盘上设置有对电热机构，所述电热机构包括有导热管，所述导热管的内部设置有电热棒，所述转盘的上端设置有中心管，所述导热管的上端设置有连接管，所述连接管，所述中心管的内部设置有导线，所述导线的一端贯穿所述连接管后连接所述电热棒，所述桶体上设置有驱动所述转盘的角度进行往复旋转的驱动机构。

优选的，所述驱动机构包括有固定安装在桶体上的电机，所述电机上设置有驱动盘，所述转盘上设置有第一芯轴，所述驱动盘上设置有第二芯轴。

优选的，所述第一芯轴和所述第二芯轴的外侧转动套接有固定套，两块所述固定套之间通过连接杆固定连接。

优选的，所述桶体的底部设置有料泵，所述料泵的进料口连接所述桶体的内部，所述料泵的出料口设置有出料管，所述桶体上设置有进料管。

优选的，所述桶体的内部设置有限位圈，所述限位圈的数量设置有两个，两个所述限位圈分别滑动贴合在所述转盘的上下两表面。

优选的，所述导热管的下端贯穿所述转盘并延伸至所述桶体的底部，所述导热管的上端外部设置有加强块，所述加强块固定安装在所述转盘上。

优选的，所述导热管的数量设置不少于两根，所述电热棒的外壁紧贴在所述导热管的内壁上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该PCB主板锡膏熔融用输送设备：导热管固定在转盘上，导热管可以对桶体内的原料进行电热，且转盘可以进行旋转，旋转方向会往复发生改变，这样导热管可以在桶体内进行位移，使其均匀的接触内部的原料，增加原料受热的均匀；且导热管在位移时还能起到搅拌的作用，进一步增加原料受热的均匀。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的转盘和电热机构结构示意图；

图3为本实用新型的剖视图。

图中：10、桶体；11、进料管；12、料泵；14、出料管；15、转盘；16、限位圈；17、导热管；18、连接管；19、中心管；20、导线；21、电热棒；22、加强块；23、电机；24、驱动盘；25、第二芯轴；26、第一芯轴；27、固定套；28、连接杆。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种PCB主板锡膏熔融用输送设备，包括桶体10，桶体10的内部转动连接有转盘15，转盘15上设置有对电热机构，通过电热机构的设置可以对桶体10内的原料进行电热，电热机构包括有导热管17，导热管17金属材料，导热管17的底部处于密封，导热管17的内部设置有电热棒21，电热棒21的发热材料为电热合金丝，电热棒21工作时，电流通过电热合金丝，电热合金丝就会发热，将电能转换为热能，并传导给外层的壳体，电热棒21的外壳设计有绝缘材料，保证电热合金丝工作时的电流不会使用者造成安全隐患，电热棒21通电后会产生热量，热量会传递给导热管17，转盘15的上端设置有中心管19，导热管17的上端设置有连接管18，连接管18，中心管19的内部设置有导线20，导线20的一端贯穿连接管18后连接电热棒21，通过导线20依次贯穿中心管19和连接管18，导线20外部需要使用海绵包裹，可以把导线20和电热棒21连接在一起，实现了对导线20的保护，避免转盘15频繁旋转而导致导线20磨损，保证了桶体10上设置有驱动转盘15的角度进行往复旋转的驱动机构。

请参阅图1，驱动机构包括有固定安装在桶体10上的电机23，电机23上设置有驱动盘24，转盘15上设置有第一芯轴26，驱动盘24上设置有第二芯轴25，通过电机23的旋转可以带动驱动盘24进行旋转，第一芯轴26和第二芯轴25的外侧转动套接有固定套27，两块固定套27之间通过连接杆28固定连接，驱动盘24在进行旋转时，会使得第二芯轴25做圆周运动，第二芯轴25旋转时，带动固定套27进行圆周运动，且固定套27会通过连接杆28的连接作用，对第一芯轴26施加推力或者时拉力，这样会使得第一芯轴26带动转盘15进行角度的旋转。

请参阅图1和图2，桶体10的底部设置有料泵12，料泵12的进料口连接桶体10的内部，料泵12的出料口设置有出料管14，桶体10上设置有进料管11，料泵12可以抽出桶体10内部的原料，进料管11用于原料添加入桶体10内部。

请参阅图2，桶体10的内部设置有限位圈16，限位圈16的数量设置有两个，两个限位圈16分别滑动贴合在转盘15的上下两表面，通过限位圈16的设置，可以对转盘15进行限制，使其高度固定，只能进行旋转。

请参阅图2，导热管17的下端贯穿转盘15并延伸至桶体10的底部，导热管17的上端外部设置有加强块22，加强块22固定安装在转盘15上，通过加强块22的设置，可以使得导热管17牢牢固定在转盘15上。

请参阅图1，导热管17的数量设置不少于两根，电热棒21的外壁紧贴在导热管17的内壁上，多根导热管17，能够增加与桶体10内部原料的接触面积，更好的对原料进行电热。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种PCB主板锡膏熔融用输送设备，包括桶体(10)，其特征在于：所述桶体(10)的内部转动连接有转盘(15)，所述转盘(15)上设置有对电热机构，所述电热机构包括有导热管(17)，所述导热管(17)的内部设置有电热棒(21)，所述转盘(15)的上端设置有中心管(19)，所述导热管(17)的上端设置有连接管(18)，所述连接管(18)，所述中心管(19)的内部设置有导线(20)，所述导线(20)的一端贯穿所述连接管(18)后连接所述电热棒(21)，所述桶体(10)上设置有驱动所述转盘(15)的角度进行往复旋转的驱动机构。

2.根据权利要求1所述的一种PCB主板锡膏熔融用输送设备，其特征在于：所述驱动机构包括有固定安装在桶体(10)上的电机(23)，所述电机(23)上设置有驱动盘(24)，所述转盘(15)上设置有第一芯轴(26)，所述驱动盘(24)上设置有第二芯轴(25)。

3.根据权利要求2所述的一种PCB主板锡膏熔融用输送设备，其特征在于：所述第一芯轴(26)和所述第二芯轴(25)的外侧转动套接有固定套(27)，两块所述固定套(27)之间通过连接杆(28)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种PCB主板锡膏熔融用输送设备，其特征在于：所述桶体(10)的底部设置有料泵(12)，所述料泵(12)的进料口连接所述桶体(10)的内部，所述料泵(12)的出料口设置有出料管(14)，所述桶体(10)上设置有进料管(11)。

5.根据权利要求1所述的一种PCB主板锡膏熔融用输送设备，其特征在于：所述桶体(10)的内部设置有限位圈(16)，所述限位圈(16)的数量设置有两个，两个所述限位圈(16)分别滑动贴合在所述转盘(15)的上下两表面。

6.根据权利要求1所述的一种PCB主板锡膏熔融用输送设备，其特征在于：所述导热管(17)的下端贯穿所述转盘(15)并延伸至所述桶体(10)的底部，所述导热管(17)的上端外部设置有加强块(22)，所述加强块(22)固定安装在所述转盘(15)上。

7.根据权利要求1所述的一种PCB主板锡膏熔融用输送设备，其特征在于：所述导热管(17)的数量设置不少于两根，所述电热棒(21)的外壁紧贴在所述导热管(17)的内壁上。

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