CN215576681U - 一种低静电指纹模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种低静电指纹模组，包括指纹芯片、金属环和设有地线的电路板，所述指纹芯片连接于所述电路板上，所述金属环的内环抵接于所述指纹芯片的外缘，所述指纹芯片的外环设有凸起的供焊部，所述供焊部上镀有镍层，所述电路板上设有连通至所述地线的金手指，所述金手指与所述金属环的供焊部通过焊锡连接。上述方案通过将金属环的内环与指纹芯片相抵接，从而使得静电能够迅速且均匀地从指纹芯片疏散到金属环上；同时由于金属环上的镀有镍层的供焊部，使得电路板上的金手指能够更好地通过焊锡连接到金属环的供焊部上，并将静电引导至电路板的地线上实现静电泄放，且供焊部和金手指之间阻值小而稳定。

Description

一种低静电指纹模组

技术领域

本实用新型涉及的技术领域，具体是涉及一种低静电指纹模组。

背景技术

随着手机产品的发展，指纹模组已成为手机标配。指纹模组在工作时需要与人体手指接触以实现识别功能，然而人体附带的静电有可能对指纹模组的正常工作造成影响，严重时甚至会导致功能失效，无法识别。因此，如何有效降低静电对指纹模组的影响，成了目前急需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是避免现有技术中的指纹模组容易受到静电影响，严重时甚至被击穿失效的问题。

本实用新型的技术方案是：提供一种低静电指纹模组，包括指纹芯片、金属环和设有地线的电路板，所述指纹芯片连接于所述电路板上，所述金属环的内环抵接于所述指纹芯片的外缘，所述指纹芯片的外环设有凸起的供焊部，所述供焊部上镀有镍层，所述电路板上设有连通至所述地线的金手指，所述金手指与所述金属环的供焊部通过焊锡连接。

与现有技术相比，上述方案的有益效果为：通过将金属环的内环与指纹芯片相抵接，从而使得静电能够迅速且均匀地从指纹芯片疏散到金属环上；同时由于金属环上的镀有镍层的供焊部，使得电路板上的金手指能够更好地通过焊锡连接到金属环的供焊部上，并将静电引导至电路板的地线上实现静电泄放，且供焊部和金手指之间阻值小而稳定，具备较好的静电泄放的效果。

作为优选的，还包括补强片，所述电路板胶粘于所述补强片上，所述金手指与供焊部之间的焊锡高度低于补强片高度，从而一方面通过补强片增加电路板的强度，另一方面通过将焊锡高度设置为低于补强片高度，规避了后续整机组装时的平整度影响。

作为优选的，所述供焊部为两个且对称设置于所述金属环的左侧和右侧，所述金手指为两个且分别与两个所述供焊部通过焊锡连接，从而能够更有效地将金属环上的静电引导至电路板的地线上。

作为优选的，所述金手指包括连接至所述地线的基端和用于焊锡的焊接端，所述金手指的末端设有凹槽，从而便于焊锡。

作为优选的，所述金手指的焊接端向远离所述金属环的方向弯折，所述金手指的焊接端和基端之间设有抵接至所述供焊部的凸起的导电部，导电部的设置进一步降低了金属环与金手指之间的阻值，使得金属环上的静电不仅可以通过焊锡传递到金手指的基端，还可以通过导电部直接传递到金手指的基端，且金手指上弯折的焊接端有利于导电部与金属环之间的抵接稳定性。

作为优选的，所述金属环与所述指纹芯片的重叠的宽度值为0mm～0.4mm，从而保证金属环对指纹芯片的形成较好的导电性能。

附图说明

图1为本实用新型的一种低静电指纹模组的后视示意图；

图2为本实用新型的一种低静电指纹模组在增加补强片后的侧视示意图；

图3为本实用新型的一种低静电指纹模组的另一实施例的后视示意图；

附图中：1-电路板；2-金属环；2.1-供焊部；3-指纹芯片；4-金手指；4.1-焊接端；4.2-导电部；4.3-凹槽；5-补强片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。另外需要说明的是，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后、内、外)仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

请参阅图1-图3，本实用新型的实施例提供的一种低静电指纹模组，包括指纹芯片3、金属环2和设有地线(图中未示出)的电路板1，指纹芯片3连接于电路板1上，金属环2的内环抵接于指纹芯片3的外缘，指纹芯片3的外环设有凸起的供焊部2.1，供焊部2.1上镀有镍层，电路板1上设有连通至地线的金手指4，金手指4与金属环2的供焊部2.1通过焊锡连接。

上述方案通过将金属环2的内环与指纹芯片3相抵接，从而使得静电能够迅速且均匀地从指纹芯片3疏散到金属环2上；同时由于金属环2上的镀有镍层的供焊部2.1，使得电路板1上的金手指4能够更好地通过焊锡连接到金属环2的供焊部2.1上，并将静电引导至电路板1的地线上实现静电泄放，且供焊部2.1和金手指4之间阻值小而稳定，具备较好的静电泄放的效果。

作为对上述实施例的优化，还包括补强片5，补强片5材料优选为钢，电路板1胶粘于补强片5的前侧面，而金属环2位于电路板1的前侧面。金手指4与供焊部2.1之间的焊锡高度低于补强片5高度，从而一方面通过补强片5增加电路板1的强度，另一方面通过将焊锡高度设置为低于补强片5高度，规避了后续整机组装时的平整度影响。

在本实施例中，供焊部2.1为两个且对称设置于金属环2的左侧和右侧，金手指4为两个且分别与两个供焊部2.1通过焊锡连接，从而能够更有效地将金属环2上的静电引导至电路板1的地线上。进一步的，金手指4包括连接至地线的基端和用于焊锡的焊接端4.1，焊接端4.1设有凹槽4.3，从而便于焊锡。

作为对上述实施例的优化，金手指4的焊接端4.1向远离金属环2的方向弯折，金手指4的焊接端4.1和基端之间设有抵接至供焊部2.1的凸起的导电部4.2，导电部4.2的设置进一步降低了金属环2与金手指4之间的阻值，使得金属环2上的静电不仅可以通过焊锡传递到金手指4的基端，还可以通过导电部4.2直接传递到金手指4的基端。此外，由于金手指4上的焊接端4.1弯折设置，在焊锡时可以将焊接端4.1向金属环2方向按压后再进行焊接，从而有利于导电部4.2与金属环2之间的抵接稳定性。

在本实施例中，金属环2与指纹芯片3的重叠部分的宽度值为0mm～0.4mm，从而保证金属环2对指纹芯片3的形成较好的导电性能。上述金属环2与指纹芯片3的重叠部分是指，金属环2的内环位于指纹芯片3的外缘的内部，且金属环2的内环与指纹芯片3的外缘之间的距离为0mm～0.4mm。

以上对本实用新型进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。

Claims (6)

1.一种低静电指纹模组，其特征在于，包括指纹芯片(3)、金属环(2)和设有地线的电路板(1)，所述指纹芯片(3)连接于所述电路板(1)上，所述金属环(2)的内环抵接于所述指纹芯片(3)的外缘，所述指纹芯片(3)的外环设有凸起的供焊部(2.1)，所述供焊部(2.1)上镀有镍层，所述电路板(1)上设有连通至所述地线的金手指(4)，所述金手指(4)与所述金属环(2)的供焊部(2.1)通过焊锡连接。

2.根据权利要求1所述的一种低静电指纹模组，其特征在于，还包括补强片(5)，所述电路板(1)胶粘于所述补强片(5)上，所述金手指(4)与供焊部(2.1)之间的焊锡高度低于补强片(5)高度。

3.根据权利要求1或2所述的一种低静电指纹模组，其特征在于，所述供焊部(2.1)为两个且对称设置于所述金属环(2)的左侧和右侧，所述金手指(4)为两个且分别与两个所述供焊部(2.1)通过焊锡连接。

4.根据权利要求1或2所述的一种低静电指纹模组，其特征在于，所述金手指(4)包括连接至所述地线的基端和用于焊锡的焊接端(4.1)，所述焊接端(4.1)设有凹槽(4.3)。

5.根据权利要求1或2所述的一种低静电指纹模组，其特征在于，所述金手指(4)的焊接端(4.1)向远离所述金属环(2)的方向弯折，所述金手指(4)的焊接端(4.1)和基端之间设有抵接至所述供焊部(2.1)的凸起的导电部(4.2)。

6.根据权利要求1或2所述的一种低静电指纹模组，其特征在于，所述金属环(2)与所述指纹芯片(3)的重叠部分的宽度为0mm～0.4mm。

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