CN216872298U - 一种无pcb板带电阻type c公头 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种无PCB板带电阻TYPEC公头，包括TYPEC外壳、TYPEC成型A面、TYPEC成型B面、A面端子组件、B面端子组件以及卡勾，所述A面端子组件包括第一A面端子、第二A面端子、第三A面端子、第四A面端子、第五A面端子以及第六A面端子，所述TYPEC成型A面为A面端子组件的塑胶成型部件，且TYPEC成型A面的上端位置处开设有至少两个贴片槽，其中一个贴片槽的内部安装有第一电阻，另外一个贴片槽的内部安装有第二电阻，所述B面端子组件包括第一B面端子、第二B面端子以及第三B面端子，所述TYPEC成型B面为B面端子组件的塑胶成型部件。

Description

一种无PCB板带电阻TYPE C公头

技术领域

本实用新型涉及TYPE C公头技术领域，具体为一种无PCB板带电阻TYPE C公头。

背景技术

随着电子产品的发展，USB协会将TYPE C接口设定为所有电子产品统一的接口，目的是为了减少电子产品的接口种类，避免产生材料浪费，现有技术通常都是TYPE C公头与PCB板焊接电阻，在生产的过程中需要贴装 PCB板，紧接着将所需要的功能检测电阻焊接在PCB板上；

然而若不改变端子原来的接线要求，却能够直接将所需要的功能检测电阻焊接在公头的端子上，一方面能够实现减少PCB板的材料使用，减少产品的浪费以及污染，并降低整体的产品成本，另一方面能够大幅度提高产品的充电电流。

实用新型内容

为了克服现有技术方案的不足，本实用新型提供一种无PCB板带电阻 TYPE C公头。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种无PCB板带电阻TYPE C公头，包括结构主体，所述结构主体包括TYPE C外壳、TYPE C 成型A面、TYPE C成型B面、A面端子组件、B面端子组件以及卡勾；

所述A面端子组件包括第一A面端子、第二A面端子、第三A面端子、第四A面端子、第五A面端子以及第六A面端子，同时A面端子组件还包括第一端子卡点及第二端子卡点，所述第一端子卡点成型于第一A面端子的侧边，而第二端子卡点则成型于第五A面端子的侧边，所述TYPE C成型A面为A面端子组件的塑胶成型部件，且TYPE C成型A面的上端位置处开设有至少两个贴片槽，其中一个贴片槽的内部安装有第一电阻，另外一个贴片槽的内部安装有第二电阻；

所述B面端子组件包括第一B面端子、第二B面端子以及第三B面端子，同时B面端子组件还包括第三端子卡点以及第四端子卡点，所述第三端子卡点成型于第一B面端子的侧边，所述第四端子卡点成型与第三B面端子的侧边，所述TYPE C成型B面为B面端子组件的塑胶成型部件。

优选地，所述第一A面端子为端子的充电负极地线A12，所述第二A面端子为端子的电源正极充电A9，第三A面端子为端子的CC检测A5，同时第三A面端子为产品中的检测传输指令PIN，第四A面端子为端子的电源正极充电A4，第五A面端子为端子的充电负极地线A1，第六A面端子为端子的数据A6及A7，且数据A6与数据A7短接；

所述第一B面端子为端子的充电负极地线B1，所述第二B面端子为端子的电源正极充电B4及电源正极充电B9，且电源正极充电B4与电源正极充电B9短接，所述第三B面端子为端子的充电负极地线B12。

优选地，所述TYPE C外壳的侧边均开设有矩形状的限位孔，所述卡勾的前端成型有一组限位卡点，所述卡勾的限位卡点与限位孔卡接。

优选地，所述卡勾开设有一组等间距分布的定位孔。

优选地，所述第一端子卡点、第二端子卡点、第三端子卡点以及第四端子卡点分别与卡勾触碰短接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型取消PCB板，将端子折弯在TYPE C成型A面最高点上，并在需要贴片的端子上预留出用于安装电阻的贴片槽，若需要产品具备上拉充电功能，则在第四A面端子及第五A面端子的位置处预留出一个贴片槽，并在该贴片槽上焊接0402电阻，若需要产品具备下拉充电功能，则在第一A面端子及第五A面端子的位置处预留出一个贴片槽，并在该贴片槽上焊接0603电阻，综上所述，该产品可先将所有部件组装完成后再进行贴片焊接，该生产工艺技术的实用性以及范用性均强于传统的贴电阻产品工艺；

2、由于USB协会要求公头中电源负极地线的4条线路需要短接起来，因此第一A面端子的第一端子卡点、第五A面端子的第二端子卡点、第一B 面端子的第三端子卡点以及第三B面端子的第四端子卡点与卡勾进行触碰短接，同时该短路的卡点位置与外壳短路，另外第一A面端子、第一B面端子、第五A面端子以及第三B面端子的端子焊盘位置处均进行了结构触碰处理，从而使端子的短路接触更加牢固，并且使端子能够通过更大的电流；

3、B面端子组件中电源正极充电B4与电源正极充电B9短接，现通过在其中一个焊盘的位置处进行打孔，而在另外一个焊盘的位置处进行打凸包，从而使A面端子组件的电源正极充电A4与电源正极充电A9进行短路；

4、A面端子组件以及B面端子组件的成型方式均采用从焊盘到接触弹片整体一体成型，从而改善了市面上公头弹片高低不平的现象，另外两面端子的中间采用端子料桥方式，进而使端子成型塑胶时也能保证端子的弹高一致性不被破坏，并且在成型塑胶后将其冲掉；

5、通过在A面端子组件的焊盘位置处打孔，在B面端子组件的焊盘位置处打凸包，因此成型组装后焊盘位置触碰短路，工作人员在进行焊线时，锡膏能够将A面端子组件上的端子与B面端子组件上的端子牢固的焊接在一起；

6、TYPE C成型A面与TYPE C成型B面的内侧分别设有多个卡位及卡柱，因此在组装的过程中，卡柱与卡位相互扣紧，从而使TYPE C成型A面与TYPE C成型B面紧固连接；

7、该公头所设计三个焊盘分别为产品电源正极、检测PIN以及产品电源负极，分别标识为V、CC及G，焊盘与市场上常规的电路一致，可以用于大电流数据线或转接线上的C对C产品上，并且焊盘为端子焊盘，焊线时热铁可以长时间进行焊接，焊盘不会有脱落现象，避免了市面上的PCB板焊盘长时间进行焊接时，铜箔容易脱落现象。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型中A面端子组件的结构示意图；

图3为本实用新型中B面端子组件的结构示意图。

图中标号:

TYPE C外壳1、限位孔101、TYPE C成型A面2、贴片槽21、第一电阻3、第二电阻4、A面端子组件200、B面端子组件300、卡勾14、定位孔 141、限位卡点142、TYPE C成型B面15、第一A面端子5、第一端子卡点 51、第二端子卡点52、第二A面端子6、第三A面端子7、第四A面端子8、第五A面端子9、第六A面端子10、第一B面端子11、第二B面端子12、第三端子卡点111、第四端子卡点131、凸包100。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-3所示，本实用新型提供了一种无PCB板带电阻TYPE C公头，包括结构主体，所述结构主体包括TYPE C外壳1、TYPE C成型A面2、TYPE C成型B面15、A面端子组件、B面端子组件以及卡勾；

所述A面端子组件200包括第一A面端子5、第二A面端子6、第三A 面端子7、第四A面端子8、第五A面端子9以及第六A面端子10，同时A 面端子组件还包括第一端子卡点51及第二端子卡点52，所述第一端子卡点 51成型于第一A面端子5的侧边，而第二端子卡点52则成型于第五A面端子9的侧边，所述TYPE C成型A面2为A面端子组件200的塑胶成型部件， TYPEC成型A面2将A面端子组件200进行包胶，并将位于前侧的接触弹片端子进行包胶固定，从而使得各端子的弹高统一，避免高低PIN的现象发生，且TYPE C成型A面2的上端位置处开设有至少两个贴片槽21，其中一个贴片槽21的内部安装有第一电阻3，另外一个贴片槽21的内部安装有第二电阻4，通过设置贴片槽21，使得TYPE C成型A面2在刷锡的过程中锡膏能够精准的刷入到所需要贴片的位置上，进而确保贴片机准确地将第一电阻3及第二电阻4焊接在贴片槽21上；

所述B面端子组件300包括第一B面端子11、第二B面端子12以及第三B面端子13，同时B面端子组件300还包括第三端子卡点111以及第四端子卡点131，所述第三端子卡点111成型于第一B面端子11的侧边，所述第四端子卡点131成型与第三B面端子13的侧边，所述TYPE C成型B 面15为B面端子组件300的塑胶成型部件，TYPE C成型B面15将B面端子组件300进行包胶，并将位于前侧的接触弹片端子进行包胶固定，从而使得各端子的弹高统一，避免高低PIN的现象发生。

所述第一A面端子5为端子的充电负极地线A12，所述第二A面端子6 为端子的电源正极充电A9，第三A面端子7为端子的CC检测A5，同时第三A面端子7作为产品中的检测传输指令PIN，第四A面端子8为端子的电源正极充电A4，第五A面端子9为端子的充电负极地线A1，第六A面端子10为端子的数据A6及A7，且数据A6与数据A7短接；

所述第一B面端子11为端子的充电负极地线B1，所述第二B面端子 12为端子的电源正极充电B4及电源正极充电B9，且电源正极充电B4与电源正极充电B9短接，从而加大端子的连接面积，使得电源正极能够通过大电流，所述第三B面端子13为端子的充电负极地线B12。

所述TYPE C外壳1的侧边均开设有矩形状的限位孔101，所述卡勾14 的前端成型有一组限位卡点142，所述卡勾14的限位卡点142与限位孔101 卡接，从而使得TYPE C外壳1同时与TYPE C成型A面2、TYPE C成型B 面15、A面端子组件200以及B面端子组件300紧固连接。

所述卡勾14开设有一组等间距分布的定位孔141，通过定位孔141使 TYPE C成型A面2与TYPE C成型B面15进行位置固定，防止错位，并起到保护端子一致性的作用。

所述第一端子卡点51、第二端子卡点52、第三端子卡点111以及第四端子卡点131分别与卡勾14进行触碰短接，同时第一A面端子5、第一B 面端子11、第五A面端子9以及第三B面端子13的端子焊盘位置处均进行了结构触碰处理，从而使端子的短路接触更加牢固。

取消了PCB板，将端子折弯在TYPE C成型A面最高点上，并在需要贴片的端子上预留出用于安装电阻的贴片槽，若需要产品具备上拉充电功能，则在第四A面端子及第五A面端子的位置处预留出一个贴片槽，并在该贴片槽上焊接0402电阻，若需要产品具备下拉充电功能，则在第一A面端子及第五A面端子的位置处预留出一个贴片槽，并在该贴片槽上焊接0603电阻，综上所述，该产品可先将所有部件组装完成后再进行贴片焊接，该生产工艺技术的实用性以及范用性均强于传统的贴电阻产品工艺，由于USB 协会要求公头中电源负极地线的4条线路需要短接起来，因此第一A面端子的第一端子卡点、第五A面端子的第二端子卡点、第一B面端子的第三端子卡点以及第三B面端子的第四端子卡点与卡勾进行触碰短接，同时该短路的卡点位置与外壳短路，另外第一A面端子、第一B面端子、第五A 面端子以及第三B面端子的端子焊盘位置处均进行了结构触碰处理，从而使端子的短路接触更加牢固，并且使端子能够通过更大的电流，B面端子组件中电源正极充电B4与电源正极充电B9短接，现通过在其中一个焊盘的位置处进行打孔，而在另外一个焊盘的位置处进行打凸包，从而使A面端子组件的电源正极充电A4与电源正极充电A9进行短路，A面端子组件以及 B面端子组件的成型方式均采用从焊盘到接触弹片整体一体成型，从而改善了市面上公头弹片高低不平的现象，另外两面端子的中间采用端子料桥方式，进而使端子成型塑胶时也能保证端子的弹高一致性不被破坏，并且在成型塑胶后将其冲掉，通过在A面端子组件的焊盘位置处打孔，在B面端子组件的焊盘位置处打凸包，因此成型组装后焊盘位置触碰短路，工作人员在进行焊线时，锡膏能够将A面端子组件上的端子与B面端子组件上的端子牢固的焊接在一起，TYPE C成型A面与TYPE C成型B面的内侧分别设有多个卡位及卡柱，因此在组装的过程中，卡柱与卡位相互扣紧，从而使 TYPE C成型A面与TYPE C成型B面紧固连接，该公头所设计三个焊盘分别为产品电源正极、检测PIN以及产品电源负极，分别标识为V、CC及G，焊盘与市场上常规的电路一致，可以用于大电流数据线或转接线上的C对C 产品上，并且焊盘为端子焊盘，焊线时热铁可以长时间进行焊接，焊盘不会有脱落现象，避免了市面上的PCB板焊盘长时间进行焊接时，铜箔容易脱落现象。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (5)

1.一种无PCB板带电阻TYPE C公头，其特征在于，包括结构主体，所述结构主体包括TYPE C外壳、TYPE C成型A面、TYPE C成型B面、A面端子组件、B面端子组件以及卡勾；

所述A面端子组件包括第一A面端子、第二A面端子、第三A面端子、第四A面端子、第五A面端子以及第六A面端子，同时A面端子组件还包括第一端子卡点及第二端子卡点，所述第一端子卡点成型于第一A面端子的侧边，而第二端子卡点则成型于第五A面端子的侧边，所述TYPE C成型A面为A面端子组件的塑胶成型部件，且TYPE C成型A面的上端位置处开设有至少两个贴片槽，其中一个贴片槽的内部安装有第一电阻，另外一个贴片槽的内部安装有第二电阻；

所述B面端子组件包括第一B面端子、第二B面端子以及第三B面端子，同时B面端子组件还包括第三端子卡点以及第四端子卡点，所述第三端子卡点成型于第一B面端子的侧边，所述第四端子卡点成型与第三B面端子的侧边，所述TYPE C成型B面为B面端子组件的塑胶成型部件。

2.根据权利要求1所述的一种无PCB板带电阻TYPE C公头，其特征在于，所述第一A面端子为端子的充电负极地线A12，所述第二A面端子为端子的电源正极充电A9，第三A面端子为端子的CC检测A5，同时第三A面端子为产品中的检测传输指令PIN，第四A面端子为端子的电源正极充电A4，第五A面端子为端子的充电负极地线A1，第六A面端子为端子的数据A6及A7，且数据A6与数据A7短接；

所述第一B面端子为端子的充电负极地线B1，所述第二B面端子为端子的电源正极充电B4及电源正极充电B9，且电源正极充电B4与电源正极充电B9短接，所述第三B面端子为端子的充电负极地线B12。

3.根据权利要求1所述的一种无PCB板带电阻TYPE C公头，其特征在于，所述TYPE C外壳的侧边均开设有矩形状的限位孔，所述卡勾的前端成型有一组限位卡点，所述卡勾的限位卡点与限位孔卡接。

4.根据权利要求1所述的一种无PCB板带电阻TYPE C公头，其特征在于，所述卡勾开设有一组等间距分布的定位孔。

5.根据权利要求1所述的一种无PCB板带电阻TYPE C公头，其特征在于，所述第一端子卡点、第二端子卡点、第三端子卡点以及第四端子卡点分别与卡勾触碰短接。

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