CN215546250U - 一种sfp光模块焊接夹具 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种SFP光模块焊接夹具，用于光发射组件和光接收组件与PCB板焊接，包括：底座；设置在所述底座上具有第一限位槽和第二限位槽的限位块，所述光发射组件的第一柱状管壳卡设在所述第一限位槽中，且所述第一凸缘靠近所述PCB板的一侧的端面与所述限位块远离所述PCB板的一侧的表面相接触，所述光接收组件的第二柱状管壳卡设在所述第二限位槽中，且所述第二凸缘靠近所述PCB板的一侧的端面与所述限位块远离所述PCB板的一侧的表面相接触；以及，第一弹性件，设置在所述底座上，用于使所述第一凸缘抵靠在所述限位块上，以及用于使所述第二凸缘抵靠在所述限位块上。

Description

一种SFP光模块焊接夹具

技术领域

本实用新型涉及光通信技术领域，特别涉及一种SFP光模块焊接夹具。

背景技术

SFP光模块是SFP封装的热插拔小封装模块，目前最高速率可达10.3G，接口为LC。SFP光模块可按速率、波长和模式分类。通常将SFP光模块的光器件与PCB板焊接成一体后再安装在壳体上，如若光器件与PCB板的定位和安装精度不达到要求，将直接影响SFP光模块的性能。

因此，急需设计一种SFP光模块焊接夹具以改善光器件与PCB板的定位和安装精度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种SFP光模块焊接夹具，以解决现有的SFP光模块的光器件与PCB板的定位和安装精度低的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种SFP光模块焊接夹具，用于SFP光模块的光发射组件和光接收组件与PCB板焊接，所述光发射组件包括第一柱状管壳和自所述第一柱状管壳的外周面向外凸起的第一凸缘，所述第一柱状管壳的一端与所述PCB板连接，所述光接收组件包括第二柱状管壳和自所述第二柱状管壳的外周面向外凸起的第二凸缘，所述第二柱状管壳的一端与所述PCB板连接，包括：底座；设置在所述底座上具有第一限位槽和第二限位槽的限位块，所述光发射组件的第一柱状管壳卡设在所述第一限位槽中，且所述第一凸缘靠近所述PCB板的一侧的端面与所述限位块远离所述PCB板的一侧的表面相接触，所述光接收组件的第二柱状管壳卡设在所述第二限位槽中，且所述第二凸缘靠近所述PCB板的一侧的端面与所述限位块远离所述PCB板的一侧的表面相接触；以及，第一弹性件，设置在所述底座上，用于使所述第一凸缘抵靠在所述限位块上，以及用于使所述第二凸缘抵靠在所述限位块上。

可选的，还包括盖板和设置在所述盖板面向所述底座的一面上的第一压块和第二压块，所述盖板与所述底座活动连接，所述第一压块具有第一V型槽，所述第二压块具有第二V型槽，所述底座上设置有支撑块，所述第一V型槽与所述支撑块相配合用于压紧所述光发射组件，所述第二V型槽与所述支撑块相配合用于压紧所述光接收组件。

可选的，所述盖板包括盖体和设置在所述盖体上的第一悬臂梁和第二悬臂梁，所述第一压块设置在所述第一悬臂梁的自由端上，所述第二压块设置在所述第二悬臂梁的自由端上。

可选的，所述盖体分别与所述第一悬臂梁和所述第二悬臂梁一体设置，所述第一悬臂梁和所述第二悬臂梁通过线切割的方式加工而成。

可选的，所述PCB板包括金手指、第一侧、第二侧、第三侧和第四侧，所述光发射组件和所述光接收组件位于所述PCB板的第一侧，所述金手指设置在所述PCB板的第二侧，所述PCB板位于所述第一侧的边缘与所述PCB板位于所述第二侧的边缘平行设置，所述PCB板位于所述第三侧的边缘和位于所述第四侧的边缘平行设置，且所述PCB板位于所述第一侧的边缘垂直于所述PCB板位于所述第三侧的边缘，所述SFP光模块焊接夹具还包括第一PCB板卡板，所述第一PCB板卡板包括第一板体、第一压紧部和开设在所述第一板体的边缘处的第一缺口，所述第一缺口用于与所述PCB板的第三侧的边缘相接触且用于支撑所述PCB板的第三侧的边缘，所述第一压紧部与所述第一板体连接，所述第一PCB板卡板通过所述第一压紧部与所述底座固定连接。

可选的，还包括第二PCB板卡板，所述第二PCB板卡板包括第二板体和开设在所述第二板体的边缘处的第二缺口，所述第二缺口用于与所述PCB板的第四侧的边缘相接触且用于支撑所述PCB板的第四侧的边缘，所述第二板体与所述底座固定连接。

可选的，还包括第三PCB板卡板，所述第三PCB板卡板包括第三板体和开设在所述第三板体上的金手指安装槽，所述金手指安装槽的一侧开设至所述第三板体的边缘。

可选的，还包括设置在所述盖板面向所述底座的一面上的第三压块，所述第三压块用于将所述PCB板的金手指压紧在所述第三PCB板卡板上。

可选的，所述第一弹性件包括安装部、第一弹片部和第二弹片部，所述安装部与所述底座固定连接，所述第一弹片部和所述第二弹片部的一端与所述安装部连接，所述第一弹片部和第二弹片部的另一端为自由端，所述第一弹片部的另一端抵靠在所述光发射组件的所述第一柱状管壳远离所述PCB板的端面上，所述第二弹片部的另一端抵靠在所述光接收组件的所述第二柱状管壳远离所述PCB板的端面上。

可选的，所述第一弹片部的自由端向远离所述第一柱状管壳的一侧弯折，所述第二弹片部的自由端向远离所述第二柱状管壳的一侧弯折。

本实用新型提供的一种SFP光模块焊接夹具，具有以下有益效果：

通过设置第一弹性件将第一凸缘抵靠在所述限位块，以及将所述第二凸缘抵靠在所述限位块上，从而实现了光器件中的光发射组件和光接收组件的轴向定位，提高了光器件的定位精度；且因为采用第一弹性件将第一凸缘抵靠在所述限位块，以及将所述第二凸缘抵靠在所述限位块上，使得第一弹性件和光器件之间的连接为柔性连接，当所述光发射组件自第一凸缘靠近所述PCB板的一侧的端面与光发射组件的第一柱状管壳远离所述PCB的端面之间的尺寸存在偏差时，所述第一弹性件仍然可将所述第一凸缘抵靠在所述限位块上，从而可使所述SFP光模块焊接夹具适用于不同尺寸的光发射组件，同理，也可使所述SFP光模块焊接夹具适用于不同尺寸的光接收组件；并且由于第一弹性件和光器件之间的连接为柔性连接，因此也便于操作人员将光器件安装至SFP光模块焊接夹具上。

附图说明

图1是现有技术中SFP光模块中光器件和PCB板焊接后的一种结构示意图；

图2是现有技术中SFP光模块中光器件和PCB板焊接后的另一种结构示意图；

图3是本实用新型实施例中SFP光模块焊接夹具的结构示意图；

图4是本实用新型实施例中SFP光模块焊接夹具的盖板打开后的结构示意图；

图5是本实用新型实施例中SFP光模块焊接夹具的盖板打开后的俯视图；

图6是图5中A处的局部放大示意图；

图7是本实用新型实施例中SFP光模块焊接夹具的底板的结构示意图；

图8是本实用新型实施例中SFP光模块焊接夹具的盖板的一种结构示意图；

图9是本实用新型实施例中SFP光模块焊接夹具的盖板的另一种结构示意图；

图10是本实用新型实施例中SFP光模块焊接夹具的光器件卡板的结构示意图；

图11是图10中B处的局部放大示意图；

图12是本实用新型实施例中SFP光模块焊接夹具的第一PCB板卡板的结构示意图；

图13是图12中C处的局部放大示意图；

图14是本实用新型实施例中SFP光模块焊接夹具的第二PCB板卡板的结构示意图；

图15是图14中D处的局部放大示意图；

图16是本实用新型实施例中第一弹性件的结构示意图；

图17是本实用新型实施例中SFP光模块焊接夹具中底座和盖板的结构示意图；

图18是本实用新型实施例中SFP光模块焊接夹具中底座、盖板和第一弹性件的结构示意图；

图19是本实用新型实施例中SFP光模块焊接夹具中底座、盖板、第一弹性件和光器件卡板的结构示意图；

图20是本实用新型实施例中SFP光模块焊接夹具中底座、盖板、第一弹性件、光器件卡板和第一PCB板卡板的结构示意图；

图21是本实用新型实施例中SFP光模块焊接夹具中底座、盖板、第一弹性件、光器件卡板、第一PCB板卡板和第三PCB板卡板的结构示意图；

图22是本实用新型实施例中SFP光模块焊接夹具中底座、盖板、第一弹性件、光器件卡板、第一PCB板卡板、第三PCB板卡板和第二PCB板卡板的结构示意图；

图23是本实用新型实施例中SFP光模块焊接夹具底座、盖板、第一弹性件、光器件卡板、第一PCB板卡板、第三PCB板卡板、第二PCB板卡板、弹条和光器件的结构示意图；

图23是本实用新型实施例中SFP光模块焊接夹具底座、盖板、第一弹性件、光器件卡板、第一PCB板卡板、第三PCB板卡板、第二PCB板卡板、弹条和光器件的结构示意图；

图24是本实用新型实施例中SFP光模块焊接夹具底座、盖板、第一弹性件、光器件卡板、第一PCB板卡板、第三PCB板卡板、第二PCB板卡板、弹条、光器件和PCB板的结构示意图。

附图标记说明：

110-光发射组件；111-第一柱状管壳；112-第一凸缘；

120-光接收组件；121-第二柱状管壳；122-第二凸缘；

130-PCB板；131-第一侧；132-第二侧；133-第三侧；134-第四侧；

140-底座；141-第一定位柱；142-第二定位柱；143-第一安装槽；144-限位块；144a-第一限位槽；144b-第二限位槽；145-支撑块；146-光器件底板；147-第二安装凹槽；148-光器件卡板；149-第二焊接窗；

150-第一弹性件；151-安装部；152-第一安装通孔；153-第一弹片部；154-第二弹片部；

160-盖板；161-盖体；162-第一悬臂梁；163-第二悬臂梁；164-第一焊接窗；165-第三悬臂梁；

170-第一压块；171-第一V型槽；

180-第二压块；181-第二V型槽；

190-第一PCB板卡板；191-第一板体；192-第一压紧部；193-第一缺口；

200-第二PCB板卡板；201-第二板体；202-第二缺口；203-卡槽；

210-第三PCB板卡板；

220-弹条；

230-第三压块；

240-第四压块；

250-第五压块；

260-支撑柱。

具体实施方式

如背景技术所述现有的光器件与PCB板焊接时光器件和PCB板的定位安装精度差，发明人研究后发现光器件与PCB板焊接时光器件和PCB板的定位安装精度差的原因在于光器件的定位精度以及PCB板的定位精度差。

参考图1和图2，图1是现有技术中SFP光模块中光器件和PCB板130焊接后的一种结构示意图，图2是现有技术中SFP光模块中光器件和PCB板130焊接后的另一种结构示意图，所述SFP光模块包括光器件和PCB板130，所述光器件包括光发射组件110和光接收组件120。所述光发射组件110和所述光接收组件120的管脚分别与所述PCB板130的正反两面焊接。所述光发射组件110包括第一柱状管壳111和自所述第一柱状管壳111的外周面向外凸起的至少一个第一凸缘112，所述第一柱状管壳111的一端与所述PCB板130连接，所述光接收组件120包括第二柱状管壳121和自所述第二柱状管壳121的外周面向外凸起的至少一个第二凸缘122，所述第二柱状管壳121的一端与所述PCB板130连接。所述PCB板130包括金手指、第一侧131、第二侧132、第三侧133和第四侧134。所述光发射组件110和所述光接收组件120位于所述PCB板130的第一侧131，所述金手指设置在所述PCB板130的第二侧132，所述PCB板130位于所述第一侧131的边缘与所述PCB板130位于所述第二侧132的边缘平行设置。所述PCB板130位于所述第三侧133的边缘和位于所述第四侧134的边缘平行设置，且所述PCB板130位于所述第一侧131的边缘垂直于所述PCB板130位于所述第三侧133的边缘。

发明人发现，若利用第一凸缘112对所述光发射组件110的轴向进行定位，利用第一柱状管壳111对光发射组件110的径向进行定位，利用第二凸缘122对所述光接收组件120的轴向进行定位，利用第二柱状管壳121对光接收组件120的径向进行定位，利用PCB板130的第一侧131的边缘和第二侧132的边缘对PCB板130的第一方向进行定位，利用PCB板130的第三侧133的边缘和第四侧134的边缘对PCB板130的另第二方向进行定位，利用PCB板130的金手指对PCB板130进行定位，则可提高光器件的定位精度以及PCB板130的定位精度。

基于此，本申请提供一种SFP光模块焊接夹具，通过底座上的光器件卡板的限位块和第一弹性件对光器件的轴向进行定位，然后通过盖板上的V型槽和光器件卡板上的支撑部对所述光器件的径向进行定位，再通过第一PCB板卡板对PCB板的第三侧133的进行定位，之后通过第二PCB板卡板对PCB板130的第四侧134进行定位，然后通过第三PCB板卡板和弹条对PCB板130的第一侧131和第二侧132进行定位，通过盖板上的第三压块和第三PCB板卡板对PCB板130的金手指进行定位，从而提高光器件的定位精度以及PCB板130的定位精度。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的一种SFP光模块焊接夹具作进一步详细说明。根据下面说明，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

参考图3至图15，图3是本实用新型实施例中SFP光模块焊接夹具的结构示意图，图4是本实用新型实施例中SFP光模块焊接夹具的盖板160打开后的结构示意图，图5是本实用新型实施例中SFP光模块焊接夹具的盖板160打开后的俯视图，图6是图5中A处的局部放大示意图，图7是本实用新型实施例中SFP光模块焊接夹具的底板的结构示意图，图8是本实用新型实施例中SFP光模块焊接夹具的盖板160的一种结构示意图，图9是本实用新型实施例中SFP光模块焊接夹具的盖板160的另一种结构示意图，图10是本实用新型实施例中SFP光模块焊接夹具的光器件卡板148的结构示意图，图11是图10中B处的局部放大示意图，图12是本实用新型实施例中SFP光模块焊接夹具的第一PCB板卡板190的结构示意图，图13是图12中C处的局部放大示意图，图14是本实用新型实施例中SFP光模块焊接夹具的第二PCB板卡板200的结构示意图，图15是图14中D处的局部放大示意图，本实施例提供一种SFP光模块焊接夹具，用于SFP光模块的光发射组件110和光接收组件120与PCB板130焊接，所述光发射组件110包括第一柱状管壳111和自所述第一柱状管壳111的外周面向外凸起的第一凸缘112，所述第一柱状管壳111的一端与所述PCB板130连接，所述光接收组件120包括第二柱状管壳121和自所述第二柱状管壳121的外周面向外凸起的第二凸缘122，所述第二柱状管壳121的一端与所述PCB板130连接，所述SFP光模块焊接夹具包括：底座140；设置在所述底座140上具有第一限位槽144a和第二限位槽144b的限位块144，所述光发射组件110的第一柱状管壳111卡设在第一限位槽144a中，且所述第一凸缘112靠近所述PCB板130的一侧的端面与所述限位块144远离所述PCB板130的一侧的表面相接触，所述光接收组件120的第二柱状管壳121卡设在第二限位槽144b中，且所述第二凸缘122靠近所述PCB板130的一侧的端面与所述限位块144远离所述PCB板130的一侧的表面相接触；以及，第一弹性件150，设置在所述底座140上，用于使所述第一凸缘112抵靠在所述限位块144上，以及用于使所述第二凸缘122抵靠在所述限位块144上。

通过设置第一弹性件150将第一凸缘112抵靠在所述限位块144，以及将所述第二凸缘122抵靠在所述限位块144上，从而实现了光器件中的光发射组件110和光接收组件120的轴向定位，提高了光器件的定位精度；且因为采用第一弹性件150将第一凸缘112抵靠在所述限位块144，以及将所述第二凸缘122抵靠在所述限位块144上，使得第一弹性件150和光器件之间的连接为柔性连接，当所述光发射组件110自第一凸缘112靠近所述PCB板130的一侧的端面与光发射组件110的第一柱状管壳111远离所述PCB的端面之间的尺寸存在偏差时，所述第一弹性件150仍然可将所述第一凸缘112抵靠在所述限位块144上，从而可使所述SFP光模块焊接夹具适用于不同尺寸的光发射组件110，同理，也可使所述SFP光模块焊接夹具适用于不同尺寸的光接收组件120；并且由于第一弹性件150和光器件之间的连接为柔性连接，因此也便于操作人员将光器件安装至SFP光模块焊接夹具上。

本实施例中，所述第一限位槽144a和所述第二限位槽144b为U型槽。

参考图16，图16是本实用新型实施例中第一弹性件150的结构示意图，所述第一弹性件150包括安装部151、第一弹片部153和第二弹片部154，所述安装部151与所述底座140固定连接，所述第一弹片部153和所述第二弹片部154的一端与所述安装部151连接，所述第一弹片部153和第二弹片部154的另一端为自由端，所述第一弹片部153的另一端抵靠在所述光发射组件110的第一柱状管壳111远离所述PCB板130的端面上，所述第二弹片部154的另一端抵靠在所述光接收组件120的第二柱状管壳121远离所述PCB板130的端面上。

所述第一弹片部153的自由端向远离所述第一柱状管壳111的一侧弯折，所述第二弹片部154的自由端向远离所述第二柱状管壳121的一侧弯折，如此可便于将光发射组件110和光接收组件120安装至限位块144上，并通过第一弹片部153和第二弹片部154将光发射组件110和光接收组件120压紧在限位块144上。

所述底座140上设置有第一定位柱141和第二定位柱142，以及开设有第一安装槽143，所述第一弹性件150的安装部151上开设有两个第一安装通孔152，所述第一定位柱141和所述第二定位柱142插设在所述第一安装通孔152中，所述安装部151设置在第一安装槽143内。

进一步的，参考图8和图9，所述SFP光模块焊接夹具还包括盖板160和设置在所述盖板160面向所述底座140的一面上的第一压块170和第二压块180，所述盖板160与所述底座140活动连接，所述第一压块170具有第一V型槽171，所述第二压块180具有第二V型槽181，所述底座140上设置有支撑块145，所述第一V型槽171与所述支撑块145相配合用于压紧所述光发射组件110，所述第二V型槽181与所述支撑块145相配合用于压紧所述光接收组件120。由于通过所述第一V型槽171与所述支撑块145相配合压紧所述光发射组件110，通过所述第二V型槽181与所述支撑块145相配合压紧所述光接收组件120，因此，相较于U型槽、矩形槽、弧形槽而言，可压紧不同粗细的光发射组件110和光接收组件120，从而可提高SFP光模块焊接夹具装夹的可靠性和稳定性，此外可提高SFP光模块焊接夹具的通用性。

进一步的，所述盖板160包括盖体161和设置在所述盖体161上的第一悬臂梁162和第二悬臂梁163，所述第一压块170设置在所述第一悬臂梁162的自由端上，所述第二压块180设置在所述第二悬臂梁163的自由端上。如此，可使所述第一压块170和第二压块180与所述盖体161的连接为弹性连接，使得第一压块170和第二压块180可相对所述盖体161的位置发生偏移，当光发射组件110或者光接收组件120的位置和尺寸发生偏移时，可使得盖板160上的第一压块170和第二压块180有效的将光发射组件110或者光接收组件120压紧在支撑块145上，可进一步提高SFP光模块焊接夹具装夹的可靠性、稳定性和通用性。

具体的，参考图8和图9，所述盖体161分别与所述第一悬臂梁162和所述第二悬臂梁163一体设置，所述第一悬臂梁162和所述第二悬臂梁163通过线切割的方式加工而成。

进一步的，所述第一压块170与所述第一悬臂梁162一体设置，所述第二压块180与所述第二悬臂梁163一体设置。

所述盖体161上开设有第一焊接窗164，通过所述第一焊接窗164可对所述光器件和所述PCB板130的一面进行焊接。所述第一焊接窗164的边缘与所述第一悬臂梁162和所述第二悬臂梁163的自由端处的边缘重合，如此可便于所述第一悬臂梁162和所述第二悬臂梁163切割成型。

本实施例中，所述SFP光模块焊接夹具还包括光器件底板146，所述限位块144和所述支撑块145设置在所述光器件底板146上，所述限位块144和所述支撑块145通过所述光器件底板146设置在所述底座140上。

所述光器件底板146与所述限位块144和所述支撑块145一体设置。

所述底座140上开设有第二安装凹槽147，所述第二安装凹槽147的深度较所述第一安装凹槽的深度浅，所述光器件底板146上设置有两个第二安装通孔，第一定位柱141和第二定位柱142插设在所述第二安装通孔中，所述光器件底板146位于所述第二安装凹槽147中，且位于所述安装部151的上方，所述光器件底板146通过螺纹连接的方式安装在所述底座140上，并通过光器件底板146将第一弹性件150压紧在所述底座140上。

为叙述方便，将所述光器件底板146与所述限位块144和所述支撑块145称之为光器件卡板148。

所述PCB板130包括金手指、第一侧131、第二侧132、第三侧133和第四侧134。所述光发射组件110和所述光接收组件120位于所述PCB板130的第一侧131，所述金手指设置在所述PCB板130的第二侧132，所述PCB板130位于所述第一侧131的边缘与所述PCB板130位于所述第二侧132的边缘平行设置，所述PCB板130位于所述第三侧133的边缘和位于所述第四侧134的边缘平行设置，且所述PCB板130位于所述第一侧131的边缘垂直于所述PCB板130位于所述第三侧133的边缘。

参考图12和图13，所述SFP光模块焊接夹具还包括第一PCB板卡板190，所述第一PCB板卡板190包括第一板体191、第一压紧部192和开设在所述第一板体191的边缘处的第一缺口193，所述第一缺口193用于与所述PCB板130的第三侧133的边缘相接触且用于支撑所述PCB板130的第三侧133的边缘，所述第一压紧部192与所述第一板体191连接，所述第一PCB板卡板190通过所述第一压紧部192与所述底座140固定连接。

参考图14和图15，所述SFP光模块焊接夹具还包括第二PCB板卡板200，所述第二PCB板卡板200包括第二板体201和开设在所述第二板体201的边缘处的第二缺口202，所述第二缺口202用于与所述PCB板130的第四侧134的边缘相接触且用于支撑所述PCB板130的第四侧134的边缘，所述第二板体201与所述底座140固定连接。所述第二板体201上开设有第一安装螺纹孔，所述底座140上开设有与所述第一安装螺纹孔相对应的第一腰圆孔，所述SFP光模块焊接夹具还包括第一安装螺钉，所述第一安装螺钉的螺杆穿过所述第一腰圆孔与所述第一安装螺纹孔螺纹连接，且所述第一腰圆孔的宽度和长度均大于所述第一安装螺纹孔的孔径。由于所述底座140上开设的第一腰圆孔呈腰圆型，且所述第一腰圆孔的宽度和长度均大于所述第一安装螺纹孔的孔径，因此所述第二PCB板卡板200相对底座140的位置可调，如此可适用于不同尺寸的PCB板130的金手指的定位，可提高SFP光模块焊接夹具的定位可靠性和稳定性。

所述SFP光模块焊接夹具还包括第三PCB板卡板210，所述第三PCB板卡板210包括第三板体和开设在所述第三板体上的金手指安装槽，所述金手指安装槽的一侧开设至所述第三板体的边缘，如此便于将PCB板130的金手指安装在金手指安装槽内。

所述第三板体上开设有第二腰圆孔，所述底座140上开设有与所述第二安装螺纹孔相对应的第二安装螺纹孔，所述SFP光模块焊接夹具还包括第二安装螺钉，所述第二安装螺钉的螺杆穿过所述第二腰圆孔与所述第二安装螺纹孔螺纹连接，且所述第二腰圆孔的宽度和长度均大于所述第二安装螺纹孔的孔径。由于所述第三板体上开设的第二腰圆孔呈腰圆形，且所述第二腰圆孔的宽度和长度均大于所述第二安装螺纹孔的孔径，因此所述第三PCB板卡板210相对底座140的位置可调，如此可适用于不同尺寸的PCB板130的定位，可提高SFP光模块焊接夹具的定位可靠性和稳定性。

所述第三板体上还开设有第三安装螺纹孔，所述SFP光模块焊接夹具还包括紧定螺钉，所述紧定螺钉与所述第三安装螺纹孔螺纹连接且压紧所述第一PCB板卡板190的第一压紧部192，如此将所述第一PCB板卡板190固定在底座140上。由于所述第一PCB板卡板190通过紧定螺钉压紧，因此，在压紧之前可调整所述第一PCB板卡板190的位置，从而使得第一PCB板卡板190可用于定位不同尺寸的PCB板130，可提高SFP光模块焊接夹具的定位可靠性和稳定性。

参考图4，所述SFP光模块焊接夹具还包括弹条220，所述第二PCB板卡板200上设置有卡槽203，所述弹条220设置在所述卡槽203中，且所述弹条220的自由端抵靠在所述PCB板130的第一侧131的边缘上，以与所述第三PCB板卡板210相配合限制所述PCB板130沿着光器件的轴向移动。通过设置弹条220，一方面可卡紧所述PCB板130，一方面可便于将PCB板130安装在第三PCB板卡板210上的金手指安装槽中。

参考图8和图9，所述SFP光模块焊接夹具还包括设置在所述盖板160面向所述底座140的一面上的第三压块230，所述第三压块230用于将所述PCB板130的金手指压紧在所述第三PCB板卡板210上。

所述盖板160还包括设置在所述盖体161上的第三悬臂梁165，所述第三压块230设置在所述第三悬臂梁165的自由端上。如此，可使所述第三压块230与所述盖体161的连接为弹性连接，使得第三压块230可相对所述盖体161的位置发生偏移，当PCB板130的位置和尺寸发生偏移时，可使得盖板160上的第三压块230有效的将PCB板130压紧在所述第三PCB板卡板210上，可进一步提高SFP光模块焊接夹具装夹的可靠性、稳定性和通用性。

所述盖体161分别与所述第三悬臂梁165一体设置，所述第三悬臂梁165通过线切割的方式加工而成。

所述第三压块230与所述第三悬臂梁165一体设置。

所述第一焊接窗164的边缘与所述第三悬臂梁165的自由端处的边缘重合，如此可便于所述第三悬臂梁165切割成型。

参考图8和图9，所述SFP光模块焊接夹具还包括设置在所述盖板160面向所述底座140的一面上的第四压块240和第五压块250，所述第四压块240和所述第五压块250用于将所述PCB板130压紧在所述第一PCB板卡板190、第二PCB板卡板200和第三PCB板卡板210上。

所述底座140具有第二焊接窗149，通过所述第二焊接窗149可对所述光器件和所述PCB板130的另一面进行焊接。

参考图3和图4，所述限位块144的数量为多个，多个所述限位块144呈一字型排布，对应的所述支撑块145的数量为多个，也呈一字型排布，所述光器件底板146的数量为多个，也呈一字型排布，所述盖板160上的第一焊接窗164的数量也为多个，多个所述第一焊接窗164也呈一字型排布，所述第二焊接窗149的数量也为多个，多个所述第二焊接窗149也呈一字型排布，所述第一弹性件150、第一压块170、第二压块180、第三压块230、第四压块240和第五压块250的数量也为多个，也呈一字型排布。如此可同时对多组光器件和PCB板130进行焊接，可提高焊接效率。

本实施例中，多个所述第二焊接窗149连接成一个矩形窗。

多个所述光器件卡板148的光器件底板146连接成长条状。

本实施例中，所述弹条220呈Z字型，所述弹条220的两个自由端分别抵靠在相邻的两个PCB板130上。

本实施例中，所述弹条220由金属丝制成。

参考图4，所述盖板160与所述底座140通过铰链连接。

所述盖板160上设置有第一磁体，所述底座140上设置有第二磁体，所述第一磁体和所述第二磁体相互吸附，以使所述盖板160盖合在所述底座140上，从而通过盖板160将所述光器件和PCB板130压紧在所述底座140上。

参考图3，所述SFP光模块焊接夹具还包括支撑柱260，所述支撑柱260设置在所述底板面向所述盖板160的一侧。通过设置支撑柱260，以使SFP光模块焊接夹具翻转过来后，支撑柱260可使SFP光模块焊接夹具与承载夹具的面之间具有一定空隙，便于SFP光模块焊接夹具的握持和操作。

参考图17至图24，图17是本实用新型实施例中SFP光模块焊接夹具中底座140和盖板160的结构示意图，图18是本实用新型实施例中SFP光模块焊接夹具中底座140、盖板160和第一弹性件150的结构示意图，图19是本实用新型实施例中SFP光模块焊接夹具中底座140、盖板160、第一弹性件150和光器件卡板148的结构示意图，图20是本实用新型实施例中SFP光模块焊接夹具中底座140、盖板160、第一弹性件150、光器件卡板148和第一PCB板卡板190的结构示意图，图21是本实用新型实施例中SFP光模块焊接夹具中底座140、盖板160、第一弹性件150、光器件卡板148、第一PCB板卡板190和第三PCB板卡板210的结构示意图，图22是本实用新型实施例中SFP光模块焊接夹具中底座140、盖板160、第一弹性件150、光器件卡板148、第一PCB板卡板190、第三PCB板卡板210和第二PCB板卡板200的结构示意图，图23是本实用新型实施例中SFP光模块焊接夹具底座140、盖板160、第一弹性件150、光器件卡板148、第一PCB板卡板190、第三PCB板卡板210、第二PCB板卡板200、弹条220和光器件的结构示意图，图23是本实用新型实施例中SFP光模块焊接夹具底座140、盖板160、第一弹性件150、光器件卡板148、第一PCB板卡板190、第三PCB板卡板210、第二PCB板卡板200、弹条220和光器件的结构示意图，图24是本实用新型实施例中SFP光模块焊接夹具底座140、盖板160、第一弹性件150、光器件卡板148、第一PCB板卡板190、第三PCB板卡板210、第二PCB板卡板200、弹条220、光器件和PCB板130的结构示意图，所述SFP光模块焊接夹具的组装过程以及将光器件和PCB板130安装在SFP光模块焊接夹具中的过程如下：

首先，使所述盖板160与所述底板通过铰链连接在一起，所述盖板160与所述底板通过铰链连接在一起的结构可参考图17。其次，将第一弹性件150安装到底座140上，第一弹性件150安装到底座140上的结构可参考图18。再次，将光器件卡板148安装到底座140上，所述光器件卡板148安装到底座140上的结构可参考图19。其次，将第一PCB板卡板190安装到底座140上，第一PCB板卡板190安装到底座140上的结构可参考图20。其次，将第三PCB板卡板210安装到底座140上，第三PCB板卡板210安装到底座140上的结构可参考图21。然后，将第二PCB板卡板200安装到底座140上，第二PCB板卡板200安装到底座140上的结构可参考图22。其次，将弹条220安装到第二PCB板卡板200的卡槽203上，并将光器件安装到光器件卡板148上，具体结构可参考图23。再次，将PCB板130安装到第三PCB板卡板210上的金手指安装槽内，以及安装到第一PCB板卡板190和第二PCB板卡板200上，具体结构可参考图24。之后，合上盖板160，完成光器件和光模块的装夹。

上述描述仅是对本实用新型较佳实施例的描述，并非对本实用新型范围的任何限定，本实用新型领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。

Claims (10)

1.一种SFP光模块焊接夹具，用于SFP光模块的光发射组件和光接收组件与PCB板焊接，所述光发射组件包括第一柱状管壳和自所述第一柱状管壳的外周面向外凸起的第一凸缘，所述第一柱状管壳的一端与所述PCB板连接，所述光接收组件包括第二柱状管壳和自所述第二柱状管壳的外周面向外凸起的第二凸缘，所述第二柱状管壳的一端与所述PCB板连接，其特征在于，包括：

底座；

设置在所述底座上具有第一限位槽和第二限位槽的限位块，所述光发射组件的第一柱状管壳卡设在所述第一限位槽中，且所述第一凸缘靠近所述PCB板的一侧的端面与所述限位块远离所述PCB板的一侧的表面相接触，所述光接收组件的第二柱状管壳卡设在所述第二限位槽中，且所述第二凸缘靠近所述PCB板的一侧的端面与所述限位块远离所述PCB板的一侧的表面相接触；以及，

第一弹性件，设置在所述底座上，用于使所述第一凸缘抵靠在所述限位块上，以及用于使所述第二凸缘抵靠在所述限位块上。

2.如权利要求1所述的SFP光模块焊接夹具，其特征在于，还包括盖板和设置在所述盖板面向所述底座的一面上的第一压块和第二压块，所述盖板与所述底座活动连接，所述第一压块具有第一V型槽，所述第二压块具有第二V型槽，所述底座上设置有支撑块，所述第一V型槽与所述支撑块相配合用于压紧所述光发射组件，所述第二V型槽与所述支撑块相配合用于压紧所述光接收组件。

3.如权利要求2所述的SFP光模块焊接夹具，其特征在于，所述盖板包括盖体和设置在所述盖体上的第一悬臂梁和第二悬臂梁，所述第一压块设置在所述第一悬臂梁的自由端上，所述第二压块设置在所述第二悬臂梁的自由端上。

4.如权利要求3所述的SFP光模块焊接夹具，其特征在于，所述盖体分别与所述第一悬臂梁和所述第二悬臂梁一体设置，所述第一悬臂梁和所述第二悬臂梁通过线切割的方式加工而成。

5.如权利要求2所述的SFP光模块焊接夹具，其特征在于，所述PCB板包括金手指、第一侧、第二侧、第三侧和第四侧，所述光发射组件和所述光接收组件位于所述PCB板的第一侧，所述金手指设置在所述PCB板的第二侧，所述PCB板位于所述第一侧的边缘与所述PCB板位于所述第二侧的边缘平行设置，所述PCB板位于所述第三侧的边缘和位于所述第四侧的边缘平行设置，且所述PCB板位于所述第一侧的边缘垂直于所述PCB板位于所述第三侧的边缘，

所述SFP光模块焊接夹具还包括第一PCB板卡板，所述第一PCB板卡板包括第一板体、第一压紧部和开设在所述第一板体的边缘处的第一缺口，所述第一缺口用于与所述PCB板的第三侧的边缘相接触且用于支撑所述PCB板的第三侧的边缘，所述第一压紧部与所述第一板体连接，所述第一PCB板卡板通过所述第一压紧部与所述底座固定连接。

6.如权利要求5所述的SFP光模块焊接夹具，其特征在于，还包括第二PCB板卡板，所述第二PCB板卡板包括第二板体和开设在所述第二板体的边缘处的第二缺口，所述第二缺口用于与所述PCB板的第四侧的边缘相接触且用于支撑所述PCB板的第四侧的边缘，所述第二板体与所述底座固定连接。

7.如权利要求6所述的SFP光模块焊接夹具，其特征在于，还包括第三PCB板卡板，所述第三PCB板卡板包括第三板体和开设在所述第三板体上的金手指安装槽，所述金手指安装槽的一侧开设至所述第三板体的边缘。

8.如权利要求7所述的SFP光模块焊接夹具，其特征在于，还包括设置在所述盖板面向所述底座的一面上的第三压块，所述第三压块用于将所述PCB板的金手指压紧在所述第三PCB板卡板上。

9.如权利要求1所述的SFP光模块焊接夹具，其特征在于，所述第一弹性件包括安装部、第一弹片部和第二弹片部，所述安装部与所述底座固定连接，所述第一弹片部和所述第二弹片部的一端与所述安装部连接，所述第一弹片部和第二弹片部的另一端为自由端，所述第一弹片部的另一端抵靠在所述光发射组件的所述第一柱状管壳远离所述PCB板的端面上，所述第二弹片部的另一端抵靠在所述光接收组件的所述第二柱状管壳远离所述PCB板的端面上。

10.如权利要求9所述的SFP光模块焊接夹具，其特征在于，所述第一弹片部的自由端向远离所述第一柱状管壳的一侧弯折，所述第二弹片部的自由端向远离所述第二柱状管壳的一侧弯折。

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