CN215457103U - 水杯装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种水杯装置，包括：杯体，用于装水；底座，位于所述杯体的下方，并承载杯体；底座包括壳体、加热组件以及制冷组件，壳体内部设有安置空间，安置空间朝向杯体开有开口；所述加热组件通电后可发热，所述加热组件位于所述安置空间内且固定设置在所述安置空间的开口处，并能够与所述杯体的底部接触；所述加热组件具有穿孔；所述制冷组件通电后可吸热；所述制冷组件沿竖直方向可动地设置在所述穿孔中，并能够与所述杯体的底部接触；当所述制冷组件受杯体的重力向下滑动时，所述制冷组件具有向上运动的趋势。加热组件位于外围，制冷组件位于中间，可避免加热组件发热时的高温损伤制冷组件，可延长制冷组件的使用寿命。

Description

水杯装置

技术领域

本实用新型涉及水杯领域，特别涉及一种水杯装置。

背景技术

水杯是一种用于装水的容器。随着科学技术的发展，水杯的功能逐渐得到加强，目前市面上出现了同时具有制热功能和制冷功能的水杯装置。现有的水杯装置的加热组件在加热杯体内的水的同时还使制冷组件也被加热，在一定程度上降低了制冷组件的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于解决现有技术中水杯装置的加热组件降低了制冷组件的使用寿命的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供一种水杯装置，包括：杯体，用于装水；底座，位于所述杯体的下方，并承载所述杯体；所述底座包括壳体、加热组件以及制冷组件，所述壳体内部设有安置空间，所述安置空间朝向所述杯体开有开口；所述加热组件通电后可发热，所述加热组件位于所述安置空间内且固定设置在所述安置空间的开口处，并能够与所述杯体的底部接触；所述加热组件具有穿孔；所述制冷组件通电后可吸热；所述制冷组件沿竖直方向可动地设置在所述穿孔中，并能够与所述杯体的底部接触；当所述制冷组件受杯体的重力向下滑动时，所述制冷组件具有向上运动的趋势。

在一些实施例中，所述底座还包括导向柱和弹簧，所述导向柱位于所述安置空间内，并沿竖直方向设置；所述弹簧套设在所述导向柱上，所述弹簧的底端与所述导向柱固定连接；所述制冷组件压设在所述弹簧上；当所述杯体未放置在所述底座上时，所述制冷组件沿竖直方向超出所述加热组件；当所述杯体放置在所述底座上时，所述弹簧被压缩，所述制冷组件的上表面与所述加热组件的上表面齐平。

在一些实施例中，所述制冷组件包括导冷块和半导体制冷芯片；所述导冷块能够与所述杯体接触，并且所述导冷块能够传递热量；所述半导体制冷芯片位于所述导冷块的下方，所述半导体制冷芯片具有沿竖直方向相对分布的冷端和热端，所述半导体制冷芯片的所述冷端与所述导冷块贴合。

在一些实施例中，所述制冷组件还包括散热器，所述散热器位于所述半导体制冷芯片的下方；所述散热器沿垂直所述壳体轴线方向开设有贯穿的通风槽，且所述通风槽向下贯穿所述散热器的底面。

在一些实施例中，所述散热器压设在所述弹簧上。

在一些实施例中，所述壳体开有贯穿的散热孔和贯穿的通风孔；所述散热孔位于所述壳体的周向；所述通风孔位于所述壳体的底部。

在一些实施例中，所述水杯装置还包括散热风扇，所述散热风扇位于所述散热器的下方。

在一些实施例中，沿竖直方向，所述壳体向上超出所述加热组件的上表面。

在一些实施例中，所述加热组件包括发热管和内部具有腔体的导热盘；所述发热管安装于所述导热盘的腔体内。

在一些实施例中，所述导热盘的材质为金属。

由上述技术方案可知，本实用新型至少具有如下优点和积极效果：

本实用新型中，加热组件开有穿孔，制冷组件设置在穿孔中，二者为两个独立的组件。加热组件位于外围，制冷组件位于中间，可避免加热组件发热时的高温损伤制冷组件，可延长制冷组件的使用寿命。当杯体放置在底座上时，制冷组件受重力向下滑动时，且制冷组件具有向上运动的趋势，因此，制冷组件在力的作用下可紧密贴合杯体的底部，可促进其与杯体换热。

由于位于外围的加热组件也可与杯体的底部接触，因此，制热组件和制冷组件都可与杯体的底部充分接触，可提高整个水杯装置的热传导效果。

附图说明

图1是本实用新型一实施例的水杯装置的结构示意图。

图2是图1中杯体的结构示意图。

图3是图1中底座的结构示意图。

附图标记说明如下：

100、水杯装置；1、杯体；2、底座；21、壳体；211、散热孔；22、安置空间；23、导向柱；24、弹簧；25、加热组件；251、导热盘；252、发热管；26、制冷组件；261、导冷块；262、半导体制冷芯片；263、散热器；27、散热风扇。

具体实施方式

体现本实用新型特征与优点的典型实施方式将在以下的说明中详细叙述。应理解的是本实用新型能够在不同的实施方式上具有各种的变化，其皆不脱离本实用新型的范围，且其中的说明及图示在本质上是当作说明之用，而非用以限制本实用新型。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

为了进一步说明本实用新型的原理和结构，现结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细说明。

本实用新型提供了一种水杯装置100，该水杯装置100具有加热功能和制冷功能。该水杯装置100在使用时，先使用加热功能将盛装的水加热，然后再使用制冷功能使被加热的水快速冷却，以便于快速饮用。

在一些情况下，也可以选择该水杯装置100的加热功能或制冷功能之一使用，即在加热后不使用制冷功能，或只使用制冷功能来快速冷却热水。

请参阅图1至图3，水杯装置100包括杯体1、底座2、加热组件25、制冷组件26以及散热风扇27。

请参阅图1和图2，杯体1大致呈圆筒状，其底部闭合，顶部开有开口。杯体1内部的空间用于储存水。

请参阅图1至图3，底座2大致呈圆台状。底座2位于杯体1的下方，并承载杯体1。杯体1可分离地放置在底座2上。在使用时，可端起放置在底座2上的杯体1。

底座2包括壳体21、导向柱23、加热组件25和制冷组件26。

壳体21大致呈圆筒状，并围合出一安置空间22，该安置空间22朝向杯体1的一端开有开口。

壳体21设置有散热孔211和通风孔(图未示)。

散热孔211为穿孔，可连通壳体21的内外。散热孔211位于壳体21的周向。散热孔211设置有多个，且分布在壳体21径向的两端。

通风孔位于壳体21的底部。通风孔为穿孔，可连通壳体21的内外。

导向柱23固定安装在安置空间22内，其轴线沿竖直方向延伸，且其轴线位于壳体21的开口内。

在本实施例中，导向柱23设有两个，两个导向柱23间隔设置。

在其他实施例中，导向柱23可设置三个，三个导向柱23可沿壳体21的周向间隔设置。

弹簧24套设在导向柱23上，且位于导向柱23朝向加热组件25的一端。弹簧24可压缩地安装在导向柱23上，示例性地，导向柱23安装弹簧24处的直径相对其底部减小，以使整个导向柱23呈圆台状。弹簧24的底端位于导向柱23的直径增大处，使得弹簧24可沿导向柱23的轴向被压缩。

弹簧24的数目与导向柱23的个数相同，各弹簧24分别套设在对应的导向柱23上。

加热组件25位于安置空间22内，且位于壳体21的开口处。加热组件25大致呈圆环状，因此其中间具有穿孔。加热组件25的外周面与壳体21连接，以实现固定安装在安置空间22内。

加热组件25通电后可发热，当杯体1放置在底座2上时，加热组件25可与杯体1的底部接触，因此，加热组件25可将热量传递给杯体1，进而可加热杯体1内的水。加热组件25上表面的面积比杯体1底的底面积略小，当杯体1放置在底座2上时，杯体1底部完全覆盖加热组件25的上表面，以便于吸收加热组件25发出的热量。

加热组件25的上表面低于壳体21的顶部，使得壳体21沿竖直方向超出加热组件25的上表面，因此，当杯体1放置在加热组件25上时，壳体21的顶部可对杯体1限位，可防止杯体1从加热组件25上跌落。

加热组件25包括导热盘251和发热管252。

导热盘251大致呈圆环状，其内部具有腔体。导热盘251的上表面可以杯体1的底面接触。导热盘251为金属材质，因此，其具有良好的导热性能。

发热管252位于导热盘251的腔体内。发热管252通电后可发热，发热管252发热后将热量传递给导热盘251，导热盘251与杯体1的底部接触，从而将热量传递给杯体1，以加热杯体1内的水。

制冷组件26位于加热组件25开设的穿孔中，因此制冷组件26和加热组件25是两个独立的组件。加热组件25位于外围，制冷组件26在中间，可避免加热组件25发热时的高温损伤制冷组件26，可延长制冷组件26的使用寿命。制冷组件26沿加热组件25的径向与加热组件25间隔设置，可避免二者接触传热。

制冷组件26通电后可吸取杯体1内的水的热量，以达到制冷的效果。制冷组件26上下可动地设置在穿孔中。具体地，制冷组件26的底部压设在两个弹簧24的顶部，两个弹簧24间隔设置，为制冷组件26提供了稳定的支撑。弹簧24被压缩或恢复原长的过程使得压设在弹簧24上的制冷组件26可沿竖直方向上下运动。

当杯体1未放置在底座2上时，制冷组件26向上超出加热组件25。

当杯体1放置在底座2上时，弹簧24由于受到来自杯体1的压力，弹簧24被压缩，制冷组件26向下滑动。由于杯体1底部可与固定设置的加热组件25的上表面接触，因此制冷组件26下滑至与加热组件25齐平。由于各弹簧24均处于压缩状态，压设在弹簧24上方的制冷组件26有向上运动的趋势，因此制冷组件26可与杯体1的底部充分接触。由于制冷组件26位于加热组件25的中间，且此时制冷组件26与加热组件25齐平，因此，当杯体1放置在底座2上时，制冷组件26与加热组件25均能与杯体1的底面充分接触，从而可快速传递热量。

制冷组件26包括导冷块261、半导体制冷芯片262、散热器263以及散热风扇27。

导冷块261位于穿孔内，并可与杯体1的底面接触。导冷块261沿穿孔的径向与加热组件25间隔设置，可避免二者接触传热。

当杯体1未放置在底座2上时，导冷块261向上超出加热组件25的上表面。当杯体1放置在底座2上时，导冷块261与加热组件25的上表面齐平。

导冷块261较佳为金属材质，因此，其具有良好的导热性能。

在一些实施例中，导冷块261开有减重孔，以减轻自重。

半导体制冷芯片262也叫热电制冷片，是一种热泵。半导体制冷芯片262利用半导体材料的帕尔帖效应制冷。

半导体制冷芯片262大致呈片状，且位于导冷块261的下方。沿竖直方向半导体制冷芯片262位于加热组件25的下方，使得加热组件25在发热时对半导体制冷芯片262的损害较小，可延长半导体制冷芯片262的使用寿命。

半导体制冷芯片262具有冷端和热端。

冷端位于半导体制冷芯片262的上表面，并贴合导冷块261设置，以便在制冷时通过导冷块261吸收杯体1以及杯体1内水的热量。在制冷时，半导体制冷芯片262的冷端通过导冷块261持续吸收杯体1以及杯体1内水的热量，并将热量传递至热端，半导体制冷芯片262的热端散热，使得该过程可以持续进行，以达到制冷的目的。在制冷时，热量传递的路径为：水→杯体1→导冷块261→半导体制冷芯片262的冷端→半导体制冷芯片262的热端。

散热器263呈块状，散热器263位于半导体制冷芯片262的下方。散热器263压设在弹簧24上，当弹簧24被压缩时，压设在弹簧24上的散热器263、半导体制冷芯片262以及导冷块261往下滑动，可实现整个制冷组件26向下滑动。散热器263的上表面与半导体制冷芯片262的热端接触，以吸收半导体制冷芯片262热端的热量，以达到给半导体制冷芯片262热端降温的效果。

散热器263的上表面的面积大于半导体制冷芯片262的底面积，以对半导体制冷芯片262以及半导体制冷芯片262上方的导冷块261提供支撑。散热器263沿竖直方向设有多处镂空，以增大其表面积，可加速自身散热。

散热器263沿水平方向开有多个通风槽(图未示)，通风槽沿水平方向将散热器263贯通，且通风槽向下贯穿散热器263的底面，多个通风槽平行间隔分布。通风槽的轴线与壳体21的轴线垂直，因此，通风槽通过散热孔211可与外部连通。在散热器263的作用下，可加速半导体制冷芯片262的热端散热。

散热风扇27位于散热器263的下方，散热风扇27与散热器263紧邻设置。散热风扇27通电后可抽取通风槽内的空气。在散热风扇27的作用下，外界空气通过散热孔211持续进入安置空间22内，以达到给散热器263散热的效果。

散热风扇27与通风孔正对设置，散热风扇27通过通风孔将安置空间22内的空气向壳体21外排送，使得壳体21内外的空气可持续循环流动，可加速散热器263散热，从而可实现半导体制冷芯片262的热端持续散热，使得半导体制冷芯片262可持续工作。

基于上文的描述，本申请的水杯装置100在使用时：加热组件25开有穿孔，制冷组件26设置在穿孔中，二者为两个独立的组件。加热组件25位于外围，制冷组件26位于中间，可避免加热组件25发热时的高温损伤制冷组件26，可延长制冷组件26的使用寿命。当杯体1放置在底座2上时，制冷组件26受重力向下滑动时，且制冷组件26具有向上运动的趋势，因此，制冷组件26在力的作用下可紧密贴合杯体1的底部，可促进其与杯体1换热。

由于位于外围的加热组件25也可与杯体1的底部接触，因此，制热组件和制冷组件26都可与杯体1的底部充分接触，可提高整个水杯装置100的热传导效果。

虽然已参照几个典型实施方式描述了本实用新型，但应当理解，所用的术语是说明和示例性、而非限制性的术语。由于本实用新型能够以多种形式具体实施而不脱离实用新型的精神或实质，所以应当理解，上述实施方式不限于任何前述的细节，而应在随附权利要求所限定的精神和范围内广泛地解释，因此落入权利要求或其等效范围内的全部变化和改型都应为随附权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种水杯装置，其特征在于，包括：

杯体，用于装水；

底座，位于所述杯体的下方，并承载所述杯体；所述底座包括壳体、加热组件以及制冷组件，所述壳体内部设有安置空间，所述安置空间朝向所述杯体开有开口；

所述加热组件通电后可发热，所述加热组件位于所述安置空间内且固定设置在所述安置空间的开口处，并能够与所述杯体的底部接触；所述加热组件具有穿孔；所述制冷组件通电后可吸热；所述制冷组件沿竖直方向可动地设置在所述穿孔中，并能够与所述杯体的底部接触；当所述制冷组件受杯体的重力向下滑动时，所述制冷组件具有向上运动的趋势。

2.根据权利要求1所述的水杯装置，其特征在于，所述底座还包括导向柱和弹簧，所述导向柱位于所述安置空间内，并沿竖直方向设置；

所述弹簧套设在所述导向柱上，所述弹簧的底端与所述导向柱固定连接；所述制冷组件压设在所述弹簧上；

当所述杯体未放置在所述底座上时，所述制冷组件沿竖直方向超出所述加热组件；当所述杯体放置在所述底座上时，所述弹簧被压缩，所述制冷组件的上表面与所述加热组件的上表面齐平。

3.根据权利要求2所述的水杯装置，其特征在于，所述制冷组件包括导冷块和半导体制冷芯片；

所述导冷块能够与所述杯体接触，并且所述导冷块能够传递热量；

所述半导体制冷芯片位于所述导冷块的下方，所述半导体制冷芯片具有沿竖直方向相对分布的冷端和热端，所述半导体制冷芯片的所述冷端与所述导冷块贴合。

4.根据权利要求3所述的水杯装置，其特征在于，所述制冷组件还包括散热器，所述散热器位于所述半导体制冷芯片的下方；所述散热器沿垂直所述壳体轴线方向开设有贯穿的通风槽，且所述通风槽向下贯穿所述散热器的底面。

5.根据权利要求4所述的水杯装置，其特征在于，所述散热器压设在所述弹簧上。

6.根据权利要求4所述的水杯装置，其特征在于，所述壳体开有贯穿的散热孔和贯穿的通风孔；所述散热孔位于所述壳体的周向；所述通风孔位于所述壳体的底部。

7.根据权利要求6所述的水杯装置，其特征在于，所述水杯装置还包括散热风扇，所述散热风扇位于所述散热器的下方。

8.根据权利要求1所述的水杯装置，其特征在于，沿竖直方向，所述壳体向上超出所述加热组件的上表面。

9.根据权利要求1所述的水杯装置，其特征在于，所述加热组件包括发热管和内部具有腔体的导热盘；所述发热管安装于所述导热盘的腔体内。

10.根据权利要求9所述的水杯装置，其特征在于，所述导热盘的材质为金属。

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