CN215457102U - 制冷杯 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种制冷杯，其包括底座，包括壳体和制冷组件；所述壳体内部设有安置空间，所述安置空间的顶部开有开口；所述制冷组件固定设置在所述安置空间的开口处，所述制冷组件通电后可吸收热量；杯体，可分离地放置在所述底座上，所述杯体包括杯身和金属材质的杯底；所述杯身沿竖直方向的两端贯通，所述杯底卡合在所述杯身的底部，并密封所述杯身的底部；所述杯身包括内层和外层，所述内层沿自身的周向封闭，所述外层包围所述内层，并使所述外层和所述内层之间形成真空结构，因此杯身具有较好的隔热性能，可避免杯体内的水通过杯身与外界大量换热，可防止杯体内的水的冷量大量散失。

Description

制冷杯

技术领域

本实用新型涉及水杯领域，特别涉及一种制冷杯。

背景技术

随着科学技术的发展，市面上出现了制冷杯，制冷杯可快速的将其内盛装的水的温度降低，以达到快速制冷的目的。目前市面上的制冷杯由于和环境换热太多，导致制冷效果不好。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于解决现有技术中制冷杯制冷效果不好的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供一种制冷杯，包括：底座，包括壳体和制冷组件；所述壳体内部设有安置空间，所述安置空间的顶部开有开口；所述制冷组件固定设置在所述安置空间的开口处，所述制冷组件通电后可吸收热量；杯体，可分离地放置在所述底座上，所述杯体包括杯身和金属材质的杯底；所述杯身沿竖直方向的两端贯通，所述杯底卡合在所述杯身的底部，并密封所述杯身的底部；所述杯身包括内层和外层，所述内层沿自身的周向封闭，所述外层包围所述内层，并使所述外层和所述内层之间形成真空结构。

在一些实施例中，所述杯底的材质为铝或铜。

在一些实施例中，所述内层的底部沿自身的径向朝所述外层凹陷，以形成卡合部；所述杯底包括杯底本体和延伸部，所述杯底本体呈圆柱状，所述杯底本体沿自身的径向向外延伸以形成所述延伸部；所述延伸部的形状与所述卡合部的形状相适配，所述延伸部与所述卡合部抵接。

在一些实施例中，所述杯体还包括卡环，所述卡环呈环状，所述卡环固定设置在所述内层的底部，所述杯底本体抵接在所述卡环内；所述卡环的上表面与所述延伸部的底面接触。

在一些实施例中，所述杯体还包括密封圈，所述密封圈套设在所述杯底上，并沿自身的径向被挤压在所述杯底与所述内层之间。

在一些实施例中，所述杯体还包括限位件；所述限位件呈环状，其轴向与所述内层的轴向平行，所述限位件固定设置在所述杯体的底部，并沿竖直方向向下延伸；所述底座的上表面开设有与所述限位件相匹配的限位槽，当所述杯体放置在所述底座上时，所述限位件卡合在所述限位槽内。

在一些实施例中，所述限位件与所述外层以及所述内层一体成型。

在一些实施例中，所述杯体还包括杯盖，所述杯盖能够可分离地密封所述杯身的顶部。

在一些实施例中，所述制冷组件包括导冷块和半导体制冷芯片；所述导冷块能够与所述杯底的底面接触，并且所述导冷块能够传递热量；所述半导体制冷芯片位于所述导冷块的下方，所述半导体制冷芯片具有沿竖直方向相对分布的冷端和热端，所述半导体制冷芯片的所述冷端与所述导冷块贴合。

在一些实施例中，所述制冷组件还包括散热器；所述散热器位于所述半导体制冷芯片的下方，所述散热器沿垂直所述杯体轴线方向开设有贯穿的通风槽，且所述通风槽向下贯穿所述散热器的底面。

由上述技术方案可知，本实用新型至少具有如下优点和积极效果：

本实用新型中，杯身包括内层和外层，外层包围内层，并使内层和外层之间真空结构，因此杯身具有较好的隔热性能，可避免杯体内的水通过杯身与外界大量换热，可防止杯体内的水的冷量大量散失。同时，由于杯身的内层和外层之间的真空结构具有较好的隔热性能，因此，外层的温度与环境温度几乎相同，进而杯身的外层不会产生冷凝水。杯底的材质为金属，因此，杯底具有良好的导热性能，在制冷时，可便于杯体内的水与制冷组件进行热交换，可提高制冷效果。

附图说明

图1是本实用新型一实施例的冷热杯的结构示意图。

图2是图1中杯体的结构示意图。

图3是图2中A部分的放大示意图。

附图标记说明如下：

100、制冷杯；1、杯体；11、杯身；111、内层；112、外层；113、卡合部；12、手把；13、杯底；131、杯底本体；132、延伸部；14、卡环；15、密封圈；16、限位件；17、杯盖；2、底座；21、壳体；211、散热孔；22、安置空间；231、导冷块；232、半导体制冷芯片；233、散热器；234、散热风扇。

具体实施方式

体现本实用新型特征与优点的典型实施方式将在以下的说明中详细叙述。应理解的是本实用新型能够在不同的实施方式上具有各种的变化，其皆不脱离本实用新型的范围，且其中的说明及图示在本质上是当作说明之用，而非用以限制本实用新型。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

为了进一步说明本实用新型的原理和结构，现结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细说明。

本实用新型提出了一种制冷杯100，用于给制冷杯100内的水降温，以达到制冷效果，从而可快速喝到温度较低的水。

制冷杯100包括杯体1和底座2。杯体1用于装水。底座2用于承载杯体1，杯体1可分离地放置在底座2上。底座2能给杯体1内的水降温，以达到制冷的效果。

请参阅图1至图3，杯体1包括杯身11、手把12、杯底13、卡环14、密封圈15、限位件16以及杯盖17。

请参阅图2和图3，杯身11大致呈圆筒状，其轴向的两端贯通。杯身11包括外层112和内层111。

内层111大致呈圆筒状，其两端贯通。外层112包围内层111，并使得内层111和外层112之间形成真空结构，进而使得杯身11呈真空结构，因此杯身11具有较好的隔热性能，可避免杯体1内的水通过杯身11与外界大量换热，可防止杯体1内的水的冷量大量散失。同时，由于杯身11的内层111和外层112之间为真空结构，因此，外层112的温度与环境温度几乎相同，进而杯身11的外层112不会产生冷凝水。

内层111的底部沿自身的径向朝外层112凹陷，以形成环形的卡合部113。

手把12大致呈C形，其竖立设置，并与杯身11的外层112固定连接，可便于使用者端起整个杯体1。

在一些实施例中，内壳的材质可采用塑料，可避免杯体1内的水通过内壳散失冷量。

在一些实施例中，外层112和内层111之间还填充有隔热材料，示例性地，如玻璃纤维、石棉、硅酸盐等，以提高杯身11的隔热性能。

杯底13大致呈圆形，杯底13安装在杯体1的底部，以密封杯体1的底部。杯底13的材质为铝或铜，因此杯底13具有良好的导热性能，以便在制冷时和底座2进行换热。

在一些实施例中，杯底13可为实心结构，以增强其导热能力。

杯底13包括杯底本体131和延伸部132。

杯底本体131呈圆柱状，杯底本体131沿自身的径向向外延伸以形成延伸部132。延伸部132的形状与卡合部113的形状相适配，延伸部132与卡合部113抵接，以实现杯底13和杯身11的连接。

卡环14呈环状，其固定设置在内层111的底部。具体地，卡合部113的下方设有一卡槽，卡环14固定安装在卡槽内。卡环14套设在杯底本体131的周向，并与杯底本体131抵接，以进一步固定杯底本体131。卡环14的上表面与延伸部132的下表面接触，以为延伸部132提供支撑，可防止杯底13从杯身11底部脱落。

密封圈15套设在杯底13上，具体地，套设在延伸部132的周向，以填充延伸部132与杯身11的内层111之间的径向间隙，从而增强杯体1的密封性。

限位件16位于杯底13的底部。限位件16呈圆环状，并沿竖直方向向下延伸，其轴线与杯身11的轴线同轴。

在本实施例中，限位件16与杯身11一体成型，以增强杯体1的强度。

在其他实施例中，限位件16与杯身11的底部固定连接。

杯盖17可分离地设置在杯身11的顶部，以密封杯体1的顶部，以进一步防止杯体1内的水的冷量散失。杯盖17与杯身11的连接方式可以为螺纹连接或卡接。

请参阅图1，底座2包括壳体21和制冷组件。

壳体21大致呈圆筒状，并围合出一安置空间22，该安置空间22朝向杯体1的一端开有开口。

壳体21设置有散热孔211和通风孔(图未示)。

散热孔211为穿孔，可连通壳体21的内外。散热孔211位于壳体21的周向。散热孔211设置有多个，且分布在壳体21径向的两端。

通风孔位于壳体21的底部。通风孔为穿孔，可连通壳体21的内外。

制冷组件通电后可吸取杯体1内的水的热量，以达到制冷的效果。制冷组件位于安置空间22内，且设置壳体21的开口处。制冷组件的外周面与壳体21连接，以实现固定安装在安置空间22内。

制冷组件包括导冷块231、半导体制冷芯片232、散热器233以及散热风扇234。

导冷块231固定安装在安置空间22内，并可与杯体1的杯底13接触。当杯体1放置在底座2上时，杯体1的杯底13与制冷组件的导冷块231接触，以便于制冷组件通过导冷块231与杯体1内的水换热。

半导体制冷芯片232也叫热电制冷片，是一种热泵。半导体制冷芯片232利用半导体材料的帕尔帖效应制冷。

半导体制冷芯片232大致呈片状，且位于导冷块231的下方。半导体制冷芯片232具有冷端和热端。

冷端位于半导体制冷芯片232的上表面，并贴合导冷块231设置，以便在制冷时通过导冷块231吸收杯体1内的水的热量。在制冷时，半导体制冷芯片232的冷端通过导冷块231持续吸收杯体1内的水的热量，并将热量传递至热端，半导体制冷芯片232的热端散热，使得该过程可以持续进行，以达到制冷的目的。

散热器233呈块状，固定安装在安置空间22内。散热器233位于半导体制冷芯片232的下方。散热器233的上表面与半导体制冷芯片232的热端接触，以吸收半导体制冷芯片232热端的热量，以达到给半导体制冷芯片232热端降温的效果。

散热器233的上表面的面积大于半导体制冷芯片232的底面积，以对半导体制冷芯片232以及半导体制冷芯片232上方的导冷块231提供支撑。散热器233沿竖直方向设有多处镂空，以增大其表面积，可加速自身散热。

散热器233沿水平方向设有多个通风槽(图未示)，通风槽沿水平方向将散热器233贯通，且通风槽向下贯穿散热器233的底面，多个通风槽平行间隔分布。通风槽的轴线与杯体1的轴线垂直，因此，通风槽通过散热孔211可与外部连通。在散热器233的作用下，可加速半导体制冷芯片232的热端散热。

散热风扇234位于散热器233的下方，散热风扇234与散热器233紧邻设置。散热风扇234通电后可抽取通风槽内的空气。在散热风扇234的作用下，外界空气通过散热孔211持续进入安置空间22内，以达到给散热器233散热的效果。

散热风扇234与通风孔正对设置，散热风扇234通过通风孔将安置空间22内的空气向壳体21外排送，使得壳体21内外的空气可持续循环流动，可加速散热器233散热，从而可实现半导体制冷芯片232的热端持续散热，使得半导体制冷芯片232可持续工作。

基于上文的描述，本申请的水杯装置的大致原理为：杯身11包括内层111和外层112，外层112包围内层111，并使内层111和外层112之间真空结构，因此杯身11具有较好的隔热性能，可避免杯体1内的水通过杯身11与外界大量换热，可防止杯体1内的水的冷量大量散失。同时，由于杯身11的内层111和外层112之间的真空结构具有较好的隔热性能，因此，外层112的温度与环境温度几乎相同，进而杯身11的外层112不会产生冷凝水。杯底13的材质为金属，因此，杯底13具有良好的导热性能，在制冷时，可便于杯体1内的水与制冷组件进行热交换，可提高制冷效果。

虽然已参照几个典型实施方式描述了本实用新型，但应当理解，所用的术语是说明和示例性、而非限制性的术语。由于本实用新型能够以多种形式具体实施而不脱离实用新型的精神或实质，所以应当理解，上述实施方式不限于任何前述的细节，而应在随附权利要求所限定的精神和范围内广泛地解释，因此落入权利要求或其等效范围内的全部变化和改型都应为随附权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种制冷杯，其特征在于，包括：

底座，包括壳体和制冷组件；所述壳体内部设有安置空间，所述安置空间的顶部开有开口；所述制冷组件固定设置在所述安置空间的开口处，所述制冷组件通电后可吸收热量；

杯体，可分离地放置在所述底座上，所述杯体包括杯身和金属材质的杯底；所述杯身沿竖直方向的两端贯通，所述杯底卡合在所述杯身的底部，并密封所述杯身的底部；所述杯身包括内层和外层，所述内层沿自身的周向封闭，所述外层包围所述内层，并使所述外层和所述内层之间形成真空结构。

2.根据权利要求1所述的制冷杯，其特征在于，所述杯底的材质为铝或铜。

3.根据权利要求1所述的制冷杯，其特征在于，所述内层的底部沿自身的径向朝所述外层凹陷，以形成卡合部；

所述杯底包括杯底本体和延伸部，所述杯底本体呈圆柱状，所述杯底本体沿自身的径向向外延伸以形成所述延伸部；所述延伸部的形状与所述卡合部的形状相适配，所述延伸部与所述卡合部抵接。

4.根据权利要求3所述的制冷杯，其特征在于，所述杯体还包括卡环，所述卡环呈环状，所述卡环固定设置在所述内层的底部，所述杯底本体抵接在所述卡环内；所述卡环的上表面与所述延伸部的底面接触。

5.根据权利要求1所述的制冷杯，其特征在于，所述杯体还包括密封圈，所述密封圈套设在所述杯底上，并沿自身的径向被挤压在所述杯底与所述内层之间。

6.根据权利要求1所述的制冷杯，其特征在于，所述杯体还包括限位件；所述限位件呈环状，其轴向与所述内层的轴向平行，所述限位件固定设置在所述杯体的底部，并沿竖直方向向下延伸；

所述底座的上表面开设有与所述限位件相匹配的限位槽，当所述杯体放置在所述底座上时，所述限位件卡合在所述限位槽内。

7.根据权利要求6所述的制冷杯，其特征在于，所述限位件与所述外层以及所述内层一体成型。

8.根据权利要求1所述的制冷杯，其特征在于，所述杯体还包括杯盖，所述杯盖能够可分离地密封所述杯身的顶部。

9.根据权利要求1所述的制冷杯，其特征在于，所述制冷组件包括导冷块和半导体制冷芯片；

所述导冷块能够与所述杯底的底面接触，并且所述导冷块能够传递热量；

所述半导体制冷芯片位于所述导冷块的下方，所述半导体制冷芯片具有沿竖直方向相对分布的冷端和热端，所述半导体制冷芯片的所述冷端与所述导冷块贴合。

10.根据权利要求9所述的制冷杯，其特征在于，所述制冷组件还包括散热器；所述散热器位于所述半导体制冷芯片的下方，所述散热器沿垂直所述杯体轴线方向开设有贯穿的通风槽，且所述通风槽向下贯穿所述散热器的底面。

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