CN215451410U - 一种深紫外发光二极管封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种深紫外发光二极管封装结构，涉及半导体封装技术领域，包括环形壳体、环形透镜以及多个深紫外灯，待消毒物体能够穿过环形壳体的中心孔；环形透镜与环形壳体固定连接并形成一环形腔室；各深紫外灯均固定设置在环形腔室中并与电源电连接，深紫外灯能够对穿过中心孔的待消毒物体的整个侧壁进行照射。本实用新型提供的深紫外发光二极管封装结构能够提高杀菌消毒效率。

Description

一种深紫外发光二极管封装结构

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种深紫外发光二极管封装结构。

背景技术

深紫外发光二极管(UVC LED)具有可靠性高、寿命长、反应快、功耗低、环保无污染，体型小等优势，被广泛应用于表面杀菌消毒领域。值得注意的是，目前深紫外杀菌消毒封装模组，在杀菌过程中深紫外光普遍只能对单一面，即180°平面杀菌消毒，深紫外光线需要重复照射不同结构面，对一些柱状结构无法实现一次性360°杀菌消毒目的。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种深紫外发光二极管封装结构，以解决上述现有技术存在的问题，能够提高杀菌消毒效率。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下方案：

本实用新型提供一种深紫外发光二极管封装结构，包括环形壳体、环形透镜以及多个深紫外灯，待消毒物体能够穿过所述环形壳体的中心孔；所述环形透镜与所述环形壳体固定连接并形成一环形腔室；各所述深紫外灯均固定设置在所述环形腔室中，所述深紫外灯能够对穿过所述中心孔的待消毒物体的整个侧壁进行照射。

优选的，所述环形壳体包括同轴设置的陶瓷基板、外围坝和内围坝，所述外围坝和所述内围坝均一端与所述陶瓷基板固定连接，另一端均与所述环形透镜固定连接，所述外围坝、所述内围坝、所述陶瓷基板和所述环形透镜形成所述环形腔室。

优选的，所述外围坝远离所述陶瓷基板的一端开设有第一环形卡接槽，所述内围坝远离所述陶瓷基板的一端开设有第二环形卡接槽，所述环形透镜能够同时卡接于所述第一环形卡接槽和所述第二环形卡接槽中。

优选的，还包括多个固定设置于所述环形腔室中且互不接触的导电模块，所述深紫外灯为深紫外发光二极管，所述环形腔室中沿所述内围坝周向依次均匀设置有多个所述深紫外发光二极管，其中一对相邻的两个所述深紫外发光二极管之间设置有两个所述导电模块，其中一个所述导电模块为正极模块，另一个所述导电模块为负极模块，所述正极模块用于与其中一个所述深紫外发光二极管的正极引脚电连接，所述负极模块用于与另外一个所述深紫外发光二极管的负极引脚电连接，其余任意相邻的两个所述深紫外发光二极管之间均通过一个所述导电模块电连接。

优选的，所述陶瓷基板远离所述环形透镜的一侧固定设置有互不接触的正极焊盘和负极焊盘，所述正极焊盘与所述正极模块电连接，所述负极焊盘与所述负极模块电连接。

优选的，所述陶瓷基板上开设有两个通孔，各所述通孔中均固定设置有一个导电元件，其中一个所述导电元件一端抵接于所述正极模块上，另一端抵接于所述正极焊盘上，另一个所述导电元件一端抵接于所述负极模块上，另一端抵接于所述负极焊盘上。

优选的，所述导电元件为电镀铜柱。

本实用新型相对于现有技术取得了以下技术效果：

本实用新型提供的深紫外发光二极管封装结构，采用了环形壳体，待消毒物体能够从环形壳体的中心孔中穿过，环形腔室中的深紫外灯能够对穿过中心孔的待消毒物体整个侧壁同时进行照射以实现杀菌消毒。因此，本实用新型提供的深紫外发光二极管封装结构能够提高杀菌消毒效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的深紫外发光二极管封装结构的结构示意图；

图2为本实用新型提供的焊盘的结构示意图；

图3为本实用新型提供的深紫外发光二极管封装结构的剖视图；

图4为本实用新型提供的环形透镜的结构示意图；

图中：100-深紫外发光二极管封装结构；1-环形壳体；11-陶瓷基板；12-外围坝；121-第一环形卡接槽；13-内围坝；131-第二环形卡接槽；14-中心孔；2-环形透镜；3-环形腔室；4-深紫外发光二极管；5-导电模块；51-正极模块；52-负极模块；6-正极焊盘；7-负极焊盘；8-电镀铜柱。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型的目的是提供一种深紫外发光二极管封装结构，以解决现有技术存在的问题，能够提高杀菌消毒效率。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

本实用新型提供一种深紫外发光二极管封装结构100，如图1所示，包括环形壳体1、环形透镜2以及多个深紫外灯，待消毒物体能够穿过环形壳体1的中心孔14；中心孔14为一圆形镂空，圆形镂空位于陶瓷基板中心位置，环形透镜2与环形壳体1固定连接并形成一环形腔室3；各深紫外灯均固定设置在环形腔室3中并与电源电连接，深紫外灯能够对穿过中心孔14的待消毒物体的整个侧壁进行照射。

采用了环形壳体1，柱状待消毒物体能够从环形壳体1的中心孔14中穿过，环形腔室3中的深紫外灯能够对穿过中心孔14的待柱状消毒物体整个侧壁同时进行照射以实现杀菌消毒，环形壳体1可根据待消毒物体的结构而任意选择改变中心孔14的形状，实现对柱状结构一次性360°杀菌消毒目的，提高杀菌消毒效率。

环形壳体1包括同轴设置的陶瓷基板11、外围坝12和内围坝13，外围坝12和内围坝13均一端与陶瓷基板11固定连接，另一端均与环形透镜2通过粘结剂粘接，外围坝12、内围坝13、陶瓷基板11和环形透镜2形成环形腔室3，围坝位于陶瓷基板11上正面环形线路两侧区域，围坝分为外围坝12与内围坝13，外围坝12与内围坝13形状设计为环形结构，外围坝12设有L型台阶，内围坝13设有 L型台阶，通过电镀方式依次对外围坝12与内围坝13设计尺寸进行电镀铜，外围坝12与内围坝13与陶瓷基板11接触的反向一侧，电镀成L型台阶，两 L型台阶相对设计，深紫外LED发光二极管芯片位于陶瓷基板11上的正面环形线路层上面，通过电镀通孔铜柱与背面焊盘导通。

环形透镜2为中间圆形镂空结构，通过在外围坝12的 L型台阶与内围坝13的L型台阶上涂抹粘合剂，把环形透镜2放置 L型台阶上并均匀受力，粘合剂通过高温固化成型，L型台阶对透镜起到粘合固定作用，透镜在受外力时，外围坝12与内围坝13形成一个水平阻挡力，保证透镜不脱落，形成一个对深紫外LED发光二极管芯片保护的密闭腔体。

依据陶瓷基板11设计圆形镂空尺寸，调整激光设备切割程序，激光线对要切割的位置进行切割，形成圆形镂空结构，依据陶瓷基板11上电镀通孔铜柱位置，通过激光线进行打孔，形成一个通孔结构，通过电镀铜填充形成的通孔结构，实现一个导电的电镀通孔铜柱。

外围坝12远离陶瓷基板11的一端开设有第一环形卡接槽121，内围坝13远离陶瓷基板11的一端开设有第二环形卡接槽131，环形透镜2能够同时卡接于第一环形卡接槽121和第二环形卡接槽131中以实现环形腔室3的密闭以及环形透镜2的固定，环形透镜2可通过粘结剂与第一环形卡槽和第二环形卡槽粘接进一步提高环形透镜2的固定效果，环形透镜2可选用蓝宝石与石英材质，能够保证深紫外发光二极管4的长时间使用后出光的稳定性。

本实用新型提供的深紫外发光二极管封装结构100，还包括多个位于环形腔室3中，电镀于陶瓷基板11上且互不接触的导电模块，深紫外发光二极管4为深紫外灯，环形腔室3中沿内围坝13周向依次均匀设置有多个深紫外发光二极管4，其中一对相邻的两个深紫外发光二极管4之间设置有两个导电模块，其中一个导电模块为正极模块51，另一个导电模块为负极模块52，正极模块51用于与其中一个深紫外发光二极管4的正极引脚焊接，负极模块52用于与另外一个深紫外发光二极管4的负极引脚焊接，其余任意相邻的两个深紫外发光二极管4之间均通过一个导电模块电连接。

正面环形线路与背面焊盘，通过陶瓷基板11上线路设计位置与尺寸要求，通过电镀铜方式，先电镀在陶瓷基板11上电镀通孔铜柱位置，在依次电镀正面环形线路与背面焊盘，通过电镀通孔铜柱导通电镀正面环形线路与背面焊盘。其正面环形线路为环形结构，设有多个单独金属功能模块，即导电模块，单独金属功能模块之间实现间隔，其背面焊盘为两部分，两个背面焊盘通电导通电镀通孔铜柱，间接导通正面环形线路金属功能模块。

深紫外LED发光二极管芯片在正面环形线路上，通过在正面环形线路上的多个单独金属功能模块涂抹焊接物质，深紫外LED发光二极管芯片依次放置指定位置，并形成一个环形结构，深紫外LED发光二极管芯通过高温与单独金属功能模块焊接到一起，深紫外LED发光二极管芯片之间形成一个连接的环形电路，通过对背面焊盘加电，依次导通电镀通孔铜柱，间接导通正面环形线路，实现深紫外LED发光二极管芯片互连导通，形成一个360度的环形深紫外照射光线。

陶瓷基板11远离环形透镜2的一侧通过电镀铜工艺形成有互不接触的正极焊盘6和负极焊盘7，正面环形线路与背面焊盘分别位于陶瓷基板正面与背面，正极焊盘6与正极模块51电连接，负极焊盘7与负极模块52电连接，正极焊盘6与负极焊盘7用于与外部线路电连接。

陶瓷基板11上开设有两个通孔，各通孔中均固定设置有一个导电元件，其中一个导电元件一端抵接于正极模块51上，另一端抵接于正极焊盘6上，另一个导电元件一端抵接于负极模块52上，另一端抵接于负极焊盘7上。

导电元件为电镀铜柱8。

本实用新型中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (7)

1.一种深紫外发光二极管封装结构，其特征在于：包括：

环形壳体，待消毒物体能够穿过所述环形壳体的中心孔；

环形透镜，所述环形透镜与所述环形壳体固定连接并形成一环形腔室；

以及多个深紫外灯，各所述深紫外灯均固定设置在所述环形腔室中，所述深紫外灯能够对穿过所述中心孔的待消毒物体的整个侧壁进行照射。

2.根据权利要求1所述的深紫外发光二极管封装结构，其特征在于：所述环形壳体包括同轴设置的陶瓷基板、外围坝和内围坝，所述外围坝和所述内围坝均一端与所述陶瓷基板固定连接，另一端均与所述环形透镜固定连接，所述外围坝、所述内围坝、所述陶瓷基板和所述环形透镜形成所述环形腔室。

3.根据权利要求2所述的深紫外发光二极管封装结构，其特征在于：所述外围坝远离所述陶瓷基板的一端开设有第一环形卡接槽，所述内围坝远离所述陶瓷基板的一端开设有第二环形卡接槽，所述环形透镜能够同时卡接于所述第一环形卡接槽和所述第二环形卡接槽中。

4.根据权利要求2所述的深紫外发光二极管封装结构，其特征在于：还包括多个固定设置于所述环形腔室中且互不接触的导电模块，所述深紫外灯为深紫外发光二极管，所述环形腔室中沿所述内围坝周向依次均匀设置有多个所述深紫外发光二极管，其中一对相邻的两个所述深紫外发光二极管之间设置有两个所述导电模块，其中一个所述导电模块为正极模块，另一个所述导电模块为负极模块，所述正极模块用于与其中一个所述深紫外发光二极管的正极引脚电连接，所述负极模块用于与另外一个所述深紫外发光二极管的负极引脚电连接，其余任意相邻的两个所述深紫外发光二极管之间均通过一个所述导电模块电连接。

5.根据权利要求4所述的深紫外发光二极管封装结构，其特征在于：所述陶瓷基板远离所述环形透镜的一侧固定设置有互不接触的正极焊盘和负极焊盘，所述正极焊盘与所述正极模块电连接，所述负极焊盘与所述负极模块电连接。

6.根据权利要求5所述的深紫外发光二极管封装结构，其特征在于：所述陶瓷基板上开设有两个通孔，各所述通孔中均固定设置有一个导电元件，其中一个所述导电元件一端抵接于所述正极模块上，另一端抵接于所述正极焊盘上，另一个所述导电元件一端抵接于所述负极模块上，另一端抵接于所述负极焊盘上。

7.根据权利要求6所述的深紫外发光二极管封装结构，其特征在于：所述导电元件为电镀铜柱。

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