KR100592333B1 - 발광다이오드 모듈 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 발광다이오드 모듈에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 모듈을 구성하는 반사기가 분할 형성되어 양측 반사기들의 저면이 기판에 형성된 접점에 각각 용접됨에 따라 별도의 전극단자들을 사용하지 않더라도 반사기들이 전극 역할을 대신하여 전체적인 발광다이오드 모듈의 구조를 간소화시킬 수 있도록 한 발명에 관한 것이다.
전술한 본 발명은, 열전도성과 광택이 양호한 금속판(10)을 프레스로 판금가공 하여 형성된 오목한 반사기(11)의 둘레에는 절단공(13)들이 형성되어 반사기(11)가 연결편(14)들로 금속판(10)과 연결되고, 반사기(11)에는 절취홈(12)이 형성되어 반사기(11)가 분할 형성되며, 일측 반사기(11)에 고정된 LED(20)가 타측 반사기(11)와 와이어(21)로 연결되고, 반사기(11)들의 내부와 측면 둘레에 씌워진 투명수지(30)가 경화되면 연결편(14)을 절단하여 금속판(10)에서 모듈(1)이 분리되며, 반사기(11)들의 저면은 투명수지(30)의 하부로 노출되어 분할된 반사기(11)들이 각각 전극 역할을 할 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈에 의하여 달성될 수 있는 것이다.
Description
도 1은 본 발명의 일실시예를 예시한 사시도,
도 2는 본 발명의 일실시예를 예시한 단면도,
도 3a와 도 3b는 본 발명에 의한 금속판을 가공하는 과정을 예시한 사시도,
도 4a ∼ 도 4c는 가공된 금속판에 투명수지를 사출성형 하는 과정을 예시한 단면도,
도 5는 본 발명의 다른 실시예를 예시한 사시도,
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예를 예시한 사시도,
도 7은 넓은 금속판에 반사기와 절단공들이 가로세로 배열을 이루어 연속 형성된 상태를 예시한 평면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
1 : 모듈 10 : 금속판
11 : 반사기 11a : 도금막
11b : 돌출부 12 : 절취홈
12a : 확산홈 13 : 절단공
14 : 연결편 20 : LED
21 : 와이어 22 : 용접소재
30 : 투명수지 40 : 기판
41 : 접점 50 : 사출금형
본 발명은 발광다이오드 모듈에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 모듈을 구성하는 반사기가 분할 형성되어 양측 반사기들의 저면이 기판에 형성된 접점에 각각 용접됨에 따라 별도의 전극단자들을 사용하지 않더라도 반사기들이 전극 역할을 대신하여 전체적인 발광다이오드 모듈의 구조를 간소화시킬 수 있도록 한 발명에 관한 것이다.
일반적으로 발광다이오드(LED : light emitting diode)는 반도체에 전압을 가할 때 생기는 전기 루미네선스(전기장발광)를 이용하여 발광효과를 얻도록 구성한 것으로서 현대에는 각종 조명장치, 표시소자, 전자기기의 표시용 램프, 숫자표시 장치 및 전광판 등에 널리 사용되고 있다.
상기 발광다이오드는 주로 세라믹 절연체에 고정된 반사기의 내부에 장착된 LED가 세라믹 절연체를 관통하는 음극 전극단자(-)에 용접된 상태에서 양극 전극단자(+)와 와이어로 연결되고, 절연체의 하부로 돌출되는 전극단자들은 기판의 접점 에 용접되는 구성으로 되어 있다.
그러나, 전술한 바와 같이 전극단자들이 절연체를 관통하여 고정되는 경우에는 전체적인 모듈의 제작이 복잡하고 상당한 시간이 소요됨에 따라 제조원가가 상승되는 등의 폐단이 발생되었다.
더욱이, 최근의 모듈들은 갈수록 소형화되는 추세이므로 2∼3mm의 크기를 갖는 모듈에 가는 전극단자들을 관통하여 결합시키는 작업이 매우 까다로울 뿐 아니라 많은 시간이 소요되어 결국 전극단자들의 사용이 모듈을 소형화에 결정적인 장애요인으로 작용되었다.
본 발명은 상기한 문제점을 감안하여 창안한 것으로서, 그 목적은 모듈을 구성하는 반사기가 분할 형성되어 양측 반사기들의 저면이 기판에 형성된 접점에 각각 용접됨에 따라 별도의 전극단자들을 사용하지 않더라도 반사기들이 전극 역할을 대신하여 전체적인 발광다이오드 모듈의 구조를 간소화시킬 수 있는 발광다이오드 모듈을 제공함에 있는 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징은, 열전도성과 광택이 양호한 금속판(10)을 프레스로 판금가공 하여 형성된 오목한 반사기(11)의 둘레에는 절단공(13)들이 형성되어 반사기(11)가 연결편(14)들로 금속판(10)과 연결되고, 반사기(11)에는 절취홈(12)이 형성되어 반사기(11)가 분할 형성되며, 일측 반사기(11)에 고정된 LED(20)가 타측 반사기(11)와 와이어(21)로 연결되고, 반사기(11)들의 내 부와 측면 둘레에 씌워진 투명수지(30)가 경화되면 연결편(14)을 절단하여 금속판(10)에서 모듈(1)이 분리되며, 반사기(11)들의 저면은 투명수지(30)의 하부로 노출되어 분할된 반사기(11)들이 각각 전극 역할을 할 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈에 의하여 달성될 수 있는 것이다.
이하, 상기한 목적을 달성하기 위한 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1 내지는 도 4에서 도시한 바와 같이, 본 발명에 의한 모듈(1)은 분할된 반사기(11)와 반사기(11)들의 외부에 씌워져 경화되는 투명수지(30)로 구성되어 있다.
즉, 열전도성과 광택이 양호한 금속판(10)을 프레스로 판금가공 하여 오목한 반사기(11)가 형성되어 있고, 반사기(11)의 둘레에는 절단공(13)들이 형성되어 있으며, 반사기(11)는 연결편(14)들로 금속판(10)과 연결되어 있다.
상기 연결편(14)과 반사기(11)는 금속판(10)을 프레스로 펀칭하여 절단공(13)을 형성하면 일체로 형성된다.
상기 반사기(11)는 열전도성이 양호한 동(銅) 재질의 금속으로 이루어지고 표면에는 은(銀) 도금막(11a)이 형성되어 효과적으로 LED(20)의 빛을 밝게 확산하여 반사시킬 수 있을 뿐 아니라 LED(20)에서 발산되는 열을 신속하게 전도하여 방출시킬 수 있도록 되어 있다.
상기 반사기(11)에는 절취홈(12)이 형성되어 있고, 절취홈(12)에 의하여 반사기(11)가 분할 형성되어 있다. 상기 절취홈(12)도 금속판(10)을 프레스로 펀칭할때 반사기(11)와 함께 동시에 형성된다.
상기 일측 반사기(11)의 바닥에는 LED(20)가 고정되어 있고, LED(20)는 타측 반사기(11)와 와이어(21)로 연결되어 전원을 인가 받을 수 있도록 구성되어 있다.
상기 LED(20)는 합금으로 이루어진 도전성 용접소재(22)를 사용하여 용접하여 반사기(11)의 바닥에 고정시키거나, 에폭시수지와 같은 접착제에 의하여 접착되는 것이나 별도의 와이어 연결작업을 생략하기 위해서는 도전성 용접소재(22)를 사용하는 것이 바람직하다.
상기 도전성 용접소재(22)는 저온의 열(200∼350℃)에 의하여 용융되는 금(Au) 75∼85％와 주석(Sn) 15∼25중량％를 주성분으로 하는 금속합금이거나, 은(Ag) 분말이 함유된 도전성 에폭시수지로 구성되어 있다.
상기 반사기(11)들의 내부와 측면 둘레에는 투명수지(30)가 씌워져 있고, 투명수지(30)는 투명한 에폭시나 실리콘 수지로 구성되어 있다.
상기 투명수지(30)의 상부는 볼록한 만곡면을 이루어 볼록렌즈와 같은 역할을 수행하여 LED(20)의 빛을 밝게 확산하여 발산시킬 수 있도록 구성되어 있다.
상기 투명수지(30)를 씌우는 작업은 인서트 사출성형에 의하여 형성된다. 즉, 프레스 가공에 의하여 반사기(11)와 절단공(13)이 형성된 금속판(10)을 사출금형(50)의 내부에 삽입시킨 후 사출기로 투명수지를 사출금형(50)의 내부에 주입하여 형성되며 이때, 반사기(11)에 형성된 절취홈(12)에도 투명수지(30)가 주입되어 분할된 반사기(11)들을 절연시킬 수 있도록 되어 있다.
상기 절취홈(12)은 그 단면 형상이 "ㅗ"형으로 형성되어 절취홈(12)의 하부에 단턱진 확산홈(12a)이 형성되고, 절취홈(12)과 확산홈(12a)에 주입된 투명수지(30)가 경화되면 분할된 반사기(11)의 결속력과 절연성을 높여줄 수 있도록 구성되어 있다.
상기 반사기(11)들의 내부와 둘레에는 씌워진 투명수지(30)가 경화되면 연결편(14)들을 절단하여 금속판(10)에서 모듈(1)이 분리된다.
상기 투명수지(30)는 반사기(11)들의 내부와 측면 둘레에 만 씌워지므로 반사기(11)들의 저면은 투명수지(30)의 하부로 각각 노출되어 분할된 반사기(11)들이 각각 음(-) 양극(+)을 갖는 전극 역할을 수행할 수 있도록 구성되어 있다.
전술한 구성으로 이루어진 본 발명은 모듈(1)을 기판(40)위에 올려놓고 열을 가하면 모듈(1)의 하부로 노출된 양측 반사기(11)들의 저면이 기판(40)의 양측 접점(41)에 고정되어 접점(41)들을 통해 음극(-) 및 양극(+)의 전원이 각각 인가되어 LED(20)가 점등되는 것이므로 별도의 전극단자들을 사용하지 않더라도 반사기(11)들이 전극 역할을 대신하여 전체적인 발광다이오드 모듈(1)의 구조를 간소화시켜 생산성을 높여줄 수 있을 뿐 아니라 반사기(11)들이 전극과 일체화되어 전체적인 모듈(1)의 가격을 저렴하게 유지하면서도 소형화시킬 수 있는 등의 이점이 있는 것이다.
또한, 반사기(11)들이 열전도성이 양호한 동(銅) 재질의 금속으로 구성되어 히트싱크 역할을 수행하는 것이므로 LED(20)의 점등에 의하여 발생되는 열을 신속 하게 방출시켜 전기적 특성이 양호한 고효율의 발광다이오드 모듈을 구현할 수 있을 뿐 아니라 반사기(11)들은 은(銀) 도금되어 상당한 광택을 발산함에 따라 효과적으로 LED(20)의 빛을 밝게 확산하여 반사시킬 수 있는 것이다.
한편, 상기 반사기(11)는 도 5에서 도시한 바와 같이, "十"자형의 절취홈(12)에 의하여 4조각으로 분할 형성되고, 3개의 반사기(11)에 각각 고정된 LED(20)들이 나머지 한 개의 반사기(11)에 각각 와이어(21)로 연결되어 삼색(三色) 발광다이오드 모듈을 구성할 수도 있는 것으로서 본 발명에서는 분할된 반사기(11)들의 수에 국한되는 것은 아니다.
그리고, 도 6에서 도시한 바와 같이 상기 반사기(11)들의 전면에는 돌출부(11b)들이 각각 형성되어 투명수지(30)들 사이를 통해 노출되도록 구성할 수도 있다. 상기 돌출부(11b)도 프레스로 금속판(10)을 펀칭하여 반사기(11)를 형성할 때 일체로 형성된다.
이때에는 모듈(1)을 눕혀서 반사기(11)의 전면이 기판(40)에 놓여지도록 한 후 열을 가하여 용접하는 경우에는 양측 반사기(11)의 돌출부(11b)들이 기판(40)의 접점(41)들에 각각 고정되어 접점(41)들을 통해 음극(-) 및 양극(+)의 전원이 각각 인가되어 LED(20)가 점등되는 것이므로 모듈(1)을 눕혀서 수평으로 빛을 조사하는 경우에도 본 발명을 적용할 수 있는 등의 이점이 있는 것이다.
한편, 도 7에서 도시한 바와 같이, 금속판(10)을 프레스로 판금가공 하여 오목한 반사기(11)와 절단공(13)들을 형성할 때 넓은 금속판(10)에 반사기(11)와 절단공(13)들이 가로세로 배열을 이루어 연속 형성되도록 하여 사출금형(50)에 삽입 한 후 투명수지(30)를 반사기(11)의 개수만큼 일시에 주입하여 많은 수의 모듈(1)을 일시에 형성하는 것이 생산성을 높여줄 수 있어 바람직하다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 또한 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 기재된 청구범위 내에 있게 된다.
이상에서 상술한 바와 같은 본 발명은, 모듈(1)을 기판(40)위에 올려놓고 열을 가하면 모듈(1)의 하부로 노출된 양측 반사기(11)들의 저면이 기판(40)의 양측 접점(41)에 고정되어 접점(41)들을 통해 음극(-) 및 양극(+)의 전원이 인가되어 LED(20)가 점등되는 것이므로 별도의 전극단자들을 사용하지 않더라도 분할된 반사기(11)들이 전극 역할을 대신하여 전체적인 발광다이오드 모듈(1)의 구조를 간소화시켜 생산성을 높여줄 수 있을 뿐 아니라 반사기(11)들이 전극과 일체화되어 전체적인 모듈(1)의 가격을 저렴하게 유지할 수 있으면서도 소형화시킬 수 있는 것으로서 모듈의 대외 경쟁력을 최대한 높여줄 수 있는 등의 이점이 있는 것이다.
Claims (5)
- 열전도성과 광택이 양호한 금속판(10)을 프레스로 판금가공 하여 형성된 오목한 반사기(11)의 둘레에는 절단공(13)들이 형성되어 반사기(11)가 연결편(14)들로 금속판(10)과 연결되고, 반사기(11)에는 절취홈(12)이 형성되어 반사기(11)가 분할 형성되며, 일측 반사기(11)에 고정된 LED(20)가 타측 반사기(11)와 와이어(21)로 연결되고, 반사기(11)들의 내부와 측면 둘레에 씌워진 투명수지(30)가 경화되면 연결편(14)을 절단하여 금속판(10)에서 모듈(1)이 분리되며, 반사기(11)들의 저면은 투명수지(30)의 하부로 노출되어 분할된 반사기(11)들이 각각 전극 역할을 할 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈.
- 제 1항에 있어서,상기 반사기(11)는 "十"자형의 절취홈(12)에 의하여 4조각으로 분할 형성되고, 3개의 반사기(11)에 각각 고정된 LED(20)들이 나머지 한 개의 반사기(11)에 각각 와이어(21)로 연결되어 삼색(三色) 발광다이오드 모듈을 구성할 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈.
- 제 1항에 있어서,상기 반사기(11)들의 전면에는 돌출부(11b)들이 각각 형성되어 투명수지(30) 들 사이를 통해 노출되도록 구성되고, 반사기(11)의 전면 돌출부(11b)들이 기판(40)의 접점(41)들에 각각 고정되어 모듈(1)을 눕혀서 수평으로 빛을 조사할 수 있도록 구성한 것을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈.
- 제 1항에 있어서,상기 투명수지(30)는 투명한 에폭시나 실리콘 수지로 구성되고, 투명수지(30)의 상부는 볼록한 만곡면을 이루어 볼록렌즈와 같은 역할을 수행하여 LED(20)의 빛을 밝게 확산하여 발산시킬 수 있도록 구성한 것을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈.
- 제 1항에 있어서,상기 절취홈(12)은 그 단면 형상이 "ㅗ"형으로 형성되어 절취홈(12)의 하부에 단턱진 확산홈(12a)이 형성되고, 절취홈(12)과 확산홈(12a)에 주입된 투명수지(30)가 경화되면 분할된 반사기(11)의 결속력과 절연성을 높여줄 수 있도록 구성것을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020050033832A KR100592333B1 (ko) | 2005-04-23 | 2005-04-23 | 발광다이오드 모듈 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020050033832A KR100592333B1 (ko) | 2005-04-23 | 2005-04-23 | 발광다이오드 모듈 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR100592333B1 true KR100592333B1 (ko) | 2006-06-21 |
Family
ID=37183047
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020050033832A KR100592333B1 (ko) | 2005-04-23 | 2005-04-23 | 발광다이오드 모듈 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100592333B1 (ko) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100885655B1 (ko) | 2007-07-18 | 2009-02-25 | 서울반도체 주식회사 | 발광 다이오드 패키지 |
| KR100903310B1 (ko) * | 2007-10-09 | 2009-06-16 | 알티전자 주식회사 | 발광 다이오드 패키지 |
-
2005
- 2005-04-23 KR KR1020050033832A patent/KR100592333B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100885655B1 (ko) | 2007-07-18 | 2009-02-25 | 서울반도체 주식회사 | 발광 다이오드 패키지 |
| KR100903310B1 (ko) * | 2007-10-09 | 2009-06-16 | 알티전자 주식회사 | 발광 다이오드 패키지 |
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