CN217588974U - 封装组件及发光装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种封装组件及发光装置，封装组件，用于封装LED芯片，封装组件包括电路板组件、支撑组件、透镜以及导电组件，电路板组件包括电路板，电路板具有相对设置的第一面和第二面；支撑组件包括第一止挡块，第一止挡块设置在第一面上，第一止挡块与第一面之间共同围成用于容纳LED芯片的容纳空间，透镜的底面设置在第一止挡块上；导电组件包括电连接件，电连接件依次穿过第一面和第二面，以将LED芯片电连接于外部电路。本实用新型保证LED的发光率的同时，降低封装成本，结构简单，封装效果好。

Description

封装组件及发光装置

技术领域

本实用新型涉及发光半导体技术领域，尤其涉及一种封装组件及发光装置。

背景技术

紫外光依据波段通常可以划分为：UVA波段(波长范围320-400nm)、UVB波段(波长范围280-320nm)、UVC波段(波长范围200-280nm)以及真空紫外VUV(波长范围10-200nm)。例如基于三族氮化物(Ⅲ-nitride)材料的紫外LED(UV LED)在杀菌消毒、聚合物固化、生化探测、非视距通讯及特种照明等领域有着广阔的应用前景。相比较传统的紫外光源汞灯，UVLED具备环保、小巧便携、低功耗、低电压等诸多众所周知的优点,近年来受到越来越多的关注。

目前，在对UV LED进行封装时，由于对于紫外线而言，其无法采用有机胶水封装，因此可采用石英球面透镜进行封装。一般在基板上焊接多颗LED芯片，在多颗LED芯片上罩着同一个球面透镜；或者，球面透镜可设计成共用底面的多头球面镜，其底面与基板结合，多头球面镜与多颗LED芯片轴心方向一一对应。

但是，现有技术中的封装方式，第一种封装方式，由于采用同一个球面透镜，导致LED芯片射出的轴向光不能被球面透镜最大化，进而影响降低球面透镜的作用效果；第二种封装方式，由于多头球面镜为异形结构，采用石英材质或者蓝宝石材质，容易出现成本较高、制造困难等问题。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种封装组件及发光装置，保证LED的发光率的同时，降低封装成本，结构简单，封装效果好。

本实用新型提供一种封装组件，用于封装LED芯片，封装组件包括电路板组件、支撑组件、透镜以及导电组件，电路板组件包括电路板，电路板具有相对设置的第一面和第二面；

支撑组件包括第一止挡块，第一止挡块设置在第一面上，第一止挡块与第一面之间共同围成用于容纳LED芯片的容纳空间，透镜的底面设置在第一止挡块上；

导电组件包括电连接件，电连接件依次穿过第一面和第二面，以将LED芯片电连接于外部电路。

通过上述设置，即，通过第一止挡块以及与透镜之间的设计，能够使得透镜与LED芯片的轴心方向对应，以使LED芯片射出的轴向光被透镜最大化，提高透镜的透光效果，同时，透镜的结构制作简单，降低成本；另外，导电组件的设计能够满足第一面和第二面的电性连接，整个封装组件结构简单，封装效果好。

在一种可选的实施方式中，第一止挡块围成闭合的环形结构，以将电路板分隔成多个区域。

可以理解的是，一般，透镜的底面为环形，为了保证透镜的底面与第一止挡块的结构相适配，第一止挡块可为环形结构，或者第一止挡块具有环状开口。

在一种可选的实施方式中，支撑组件还包括第二止挡块，第一止挡块为多个，第二止挡块位于多个第一止挡块之间，且第二止挡块的边缘与透镜的边缘相贴合，以限制透镜在电路板的第一面方向上的移动。

可以理解的是，第二止挡块的设计，能够提高透镜安装的稳定性，以免设置在第一止挡块上的多个透镜出现水平移动的风险，进而影响导封装效果。

在一种可选的实施方式中，第二止挡块到第一面之间的距离大于第一止挡块到第一面的距离。

可以理解的是，这样的设计，能够更好的限制透镜水平移动，其中，第二止挡块的底部与第一止挡块顶面接合。

在一种可选的实施方式中，电路板上设有导电通孔，导电通孔贯穿第一面和第二面，电连接件穿过导电通孔。

可以理解的是，导电通孔的设计，便于电连接件穿过导电通孔，以保证多个UV LED芯片之间以及与外部电路之间实现电学连接。

在一种可选的实施方式中，导电组件还包括第一导电层和第二导电层，第一导电层设置在第一面，第二导电层设置在第二面上，电连接件分别与第一导电层和第一导电层电性连接。

可以理解的是，为了提高导电性，可分别在第一面和第二面上设有第一导电层和第二导电层。

在一种可选的实施方式中，还包括引脚组件，引脚组件包括多个引脚，引脚均设置在第二面上，至少部分引脚与电连接件电性连接。

可以理解的是，引脚的设置便于电性连接，其中，部分引脚与电连接件电性连接，也就是说，部分引脚参与电性连接，也有部分引脚不参与电性连接，当不参与电性连接的部分引脚可用作热沉，利于将热量自电路板导出。

在一种可选的实施方式中，还包括多个隔离件，一部分隔离件位于相邻引脚之间；

第一导电层为多个，另一部分隔离件位于多个第一导电层之间。

可以理解的是，隔离件的设计，以确保多个引脚之间以及多个第一导电层相互之间电学隔离。

在一种可选的实施方式中，还包括绝缘层，绝缘层设置在第二导电层上。

可以理解的是，绝缘层形成于第二导电层上，起到绝缘保护作用，防止后续加工环节中的连锡短路。

本实用新型还提供一种发光装置，包括多个LED芯片和如上述的封装组件，LED芯片焊接在电路板的第一面上，第一面上焊接有稳压二极管，稳压二极管与LED芯片并列设置。

本实用新型提供的封装组件及发光装置，其中，发光装置，包括多个LED芯片和如上述的封装组件，LED芯片焊接在电路板的第一面上，第一面上焊接有稳压二极管，稳压二极管与LED芯片并列设置。其中，封装组件，用于封装LED芯片，封装组件包括电路板组件、支撑组件、透镜以及导电组件，电路板组件包括电路板，电路板具有相对设置的第一面和第二面；支撑组件包括第一止挡块，第一止挡块设置在第一面上，第一止挡块与第一面之间共同围成用于容纳LED芯片的容纳空间，透镜的底面设置在第一止挡块上；导电组件包括电连接件，电连接件依次穿过第一面和第二面，以将LED芯片电连接于外部电路。

通过第一止挡块以及与透镜之间的设计，能够使得透镜与LED芯片的轴心方向对应，以使LED芯片射出的轴向光被透镜最大化，提高透镜的透光效果，同时，透镜的结构制作简单，降低成本；另外，导电组件的设计能够满足第一面和第二面的电性连接，整个封装组件结构简单，封装效果好。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术提供的第一种发光装置的结构示意图；

图2为现有技术提供的第二种发光装置中透镜的结构示意图；

图3为本申请实施例一提供的封装组件的俯视图；

图4为本申请实施例一提供的封装组件的第一种仰视图；

图5为本申请实施例一提供的封装组件的第二种仰视图；

图6为本申请实施例一提供的封装组件的透视图；

图7为本申请实施例一提供的封装组件的第三种仰视图；

图8为本申请实施例二提供的发光装置的俯视图；

图9为本申请实施例二提供的发光装置的侧视图；

图10为本申请实施例三提供的封装组件的俯视图；

图11为本申请实施例三提供的封装组件的仰视图；

图12为本申请实施例四提供的封装组件的俯视图；

图13为本申请实施例四提供的封装组件的仰视图。

附图标记说明：

100-封装组件；

110-电路板组件；

111-电路板；

112-导电通孔；

120-支撑组件；

121-第一止挡块；

122-第二止挡块；

130-透镜；

140-导电组件；

141-第一导电层；

142-第二导电层；

150-引脚组件；

151-第一引脚；

152-第二引脚；

153-第三引脚；

160-隔离件；

170-绝缘层；

200-发光装置；

210-芯片；

220-稳压二极管。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。在不冲突的情况下,下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内腔的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

需要说明的是,在本实用新型的描述中,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于方便描述不同的腔件,而不能理解为指示或暗示顺序关系、相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

现有技术中，图1为现有技术提供的第一种发光装置的结构示意图，如图1所示，目前，在对UV LED进行封装时，由于对于紫外线而言，其无法采用有机胶水封装，因此可采用石英球面透镜130进行封装。一般在基板上焊接多颗LED芯片210，在多颗LED芯片210上罩着同一个球面透镜130。图2为现有技术提供的第二种发光装置中透镜的结构示意图，如图2所示，球面透镜可设计成共用底面的多头球面透镜130，其底面与基板结合，多头球面透镜与多颗LED芯片轴心方向一一对应。但是，现有技术中的封装方式，第一种封装方式，由于采用同一个球面透镜130，球面透镜与多颗LED芯片210无法共轴，从而导致LED芯片210射出的轴向光不能被球面透镜最大化，进而影响降低球面透镜的作用效果；第二种封装方式，由于多头球面透镜130为异形结构，采用石英材质或者蓝宝石材质，容易出现成本较高、制造困难等问题。

为了克服现有技术中的缺陷，本实用新型提供的封装组件及发光装置，通过第一止挡块以及与透镜之间的设计，能够使得透镜与LED芯片的轴心方向对应，以使LED芯片射出的轴向光被透镜最大化，提高透镜的透光效果，同时，透镜的结构制作简单，降低成本；另外，导电组件的设计能够满足第一面和第二面的电性连接，整个封装组件结构简单，封装效果好。

下面将结合附图详细的对本实用新型的内容进行描述，以使本领域技术人员能够更加清楚详细的了解本实用新型的内容。

实施例一

图3为本申请实施例一提供的封装组件的俯视图，图4为本申请实施例一提供的封装组件的第一种仰视图，图5为本申请实施例一提供的封装组件的第二种仰视图，图6为本申请实施例一提供的封装组件的透视图。

如图3至图6所示，本申请实施例提供了一种封装组件100，用于封装LED芯片210，封装组件100包括电路板组件110、支撑组件120、透镜130以及导电组件140，电路板组件110包括电路板111，电路板111具有相对设置的第一面和第二面。

需要说明的是，本申请实施例提供的封装LED芯片210的封装组件100，其中，LED芯片210可以UV LED芯片210，也可以是其他LED芯片210，本申请实施例在此不过多限制。

当然，为了方便说明，本申请实施例提供的LED芯片210可以为UV LED芯片210，其中，利用UV LED芯片210，也就是利用UV LED芯片210发出的紫外光进行杀菌，能够提高杀菌效果。并且，该封装组件100独立设置，应用范围广，可以应用至各种类型的场景；并且，由于封装组件100是独立设置的，其内部可以封装多个UV LED芯片210，以提高杀菌效率。

示例性的，其中电路板111的长度可以根据实际需求设计，电路板111可以采用普通的电路板111，也可以采用印刷电路板111(Printed Circuit Board，PCB)。

支撑组件120包括第一止挡块121，第一止挡块121设置在第一面上，第一止挡块121与第一面之间共同围成用于容纳LED芯片210的容纳空间，透镜130的底面设置在第一止挡块121上；

在一些实施例中，第一止挡块121可固定或者可拆卸的设置在第一面上。

可选的，此处可拆卸包括但不限于卡接、螺接、螺纹紧固件连接等。

在另一些实施例中，第一面朝向远离第二面的方向延伸可形成第一止挡块121，意味着，电路板111的第一面与第一止挡块121可一体成型，例如，可在电路板111的第一面上透过光刻、化镀、电镀，湿法腐蚀等手段获得第一止挡块121。

示例性的，容纳空间，也就是说第一止挡块121的高度，至少对应所容纳UV LED芯片210的高度，一般，通常是100-600um，具体的高度，本申请实施例可以根据实际情况做相应的调整，本申请实施例在此不过多的限制，只要能够满足容纳UV LED芯片210即可。

另外，关于第一止挡块121与第一面之间共同围成的容纳空间，在此不过多限制，只要能够保证容纳UV LED芯片210即可。

在一些实施例中，透镜130的底面可固定或者可拆卸的设置在第一止挡块121上。可选的，此处可拆卸包括但不限于卡接、螺接、螺纹紧固件连接等。

示例性的，透镜130的底面与第一止挡块121的连接方式可以包括但不限于胶水粘接、金属焊接、激光焊接、超声焊接等诸多形式。

不难看出，透镜130罩在电路板111的第一面上，以让第一面上的UV LED芯片210能够发出紫外光线，紫外光线能够穿过透镜130照射出来，以破坏及改变微生物的DNA(脱氧核糖核酸)结构，使细菌当即死亡或不能繁殖后代，达到杀菌的目的。

示例性的，透镜130可选用石英玻璃材料，不仅可以使UV LED芯片210的光线透过，而且还有利于保护UV LED芯片210，避免UV LED芯片210免受外界的损坏。结构强高，具有很好的耐压性能和安全性。

示例性的，第一止挡块121的材质可以是金属，或者是非金属无机材料、工程塑料等。

在另一些实施例中，透镜130可为半球形凸透镜130，则由于半球形凸透镜130可以调节UV LED芯片210出射的紫外光的角度，起到对紫外光的汇聚作用，因而可以提高光萃取效率，提升V LED芯片210的出光效率。

导电组件140包括电连接件，电连接件依次穿过第一面和第二面，以将UV LED芯片210电连接于外部电路。

可以理解的是，UV LED芯片210可为多个，电连接件的设计，能够保证多个UV LED芯片210之间以及与外部电路之间实现电学连接。

通过上述设置，即，通过第一止挡块121以及与透镜130之间的设计，能够使得透镜130与UV LED芯片210的轴心方向对应，以使UV LED芯片210射出的轴向光被透镜130最大化，提高透镜130的透光效果，同时，透镜130的结构制作简单，降低成本；另外，导电组件140的设计能够满足第一面和第二面的电性连接，整个封装组件100结构简单，封装效果好。

如图3至图6所示，在一种可选的实施方式中，第一止挡块121围成闭合的环形结构，以将电路板111分隔成多个区域。

可以理解的是，一般，透镜130的底面为环形，为了保证透镜130的底面与第一止挡块121的结构相适配，第一止挡块121可为环形结构，或者第一止挡块121具有环状开口。

另外，电路板111上均匀焊接设置多个UV LED芯片210，第一止挡块121可将电路板111分隔成多个区域，意味着，第一止挡块121可将多个UV LED芯片210相互隔开，使得相互隔开UV LED芯片210与罩在其上的透镜130的轴心方向对应，以使UV LED芯片210射出的轴向光被透镜130最大化，提高透镜130的透光效果。

继续参考图3至图6，在一种可选的实施方式中，支撑组件120还包括第二止挡块122，第一止挡块121为多个，第二止挡块122位于多个第一止挡块121之间，且第二止挡块122的边缘与透镜130的边缘相贴合，以限制透镜130在电路板111的第一面方向上的移动。

可以理解的是，第二止挡块122的设计，能够提高透镜130安装的稳定性，以免设置在第一止挡块121上的多个透镜130出现水平移动的风险，进而影响导封装效果。

在一些实施例中，第二止挡块122可固定或者可拆卸的设置在第一止挡块121上。

可选的，此处可拆卸包括但不限于卡接、螺接、螺纹紧固件连接等。

在另一些实施例中，第一止挡块121和第二止挡块122可一体成型，可以保证第一止挡块121和第二止挡块122一体成型加工制造并且彼此是不可分离的结构，一方面，可以减小零部件使用数量，降低组装难度和装配精度要求，省去了第一止挡块121和第二止挡块122焊接连接的工序，提高了装配效率。另一方面，可以提高支撑组件120的整体刚度，降低第一止挡块121和第二止挡块122之间发生松动可能性，结构强度较高。

需要说明的是，在一些实施例中，第一止挡块121和第二止挡块122采用一体连接的连接方式进行连接，在另一些实施例中，第一止挡块121和第二止挡块122也可以采用其他的连接方式进行连接，只要能够对第一止挡块121和第二止挡块122进行固定连接的连接方式均能够实现本实施例的目的，在此，对第一止挡块121和第二止挡块122的连接方式不作限制。

继续参考图3至图6，在一种可选的实施方式中，第二止挡块122到第一面之间的距离大于第一止挡块121到第一面的距离。

可以理解的是，这样的设计，能够更好的限制透镜130水平移动，其中，第二止挡块122的底部与第一止挡块121顶面接合。

在一些实施例中，第二止挡块122高度依照所限定的透镜130规格而进行调整，例如可以为100-300um。

在一些实施例中，第二止挡块122可以是连续结构，或多个不连续结构的组合，具体的，本申请实施例在此不过多限制。

示例性的，第二止挡块122材质和第一止挡块121的材质可以相同或者不同。例如，第二止挡块122的材质可以是金属，或者是非金属无机材料、工程塑料等。

此外，第二止挡块122和第一止挡块121的材质可以选择氮化铝或氧化铝陶瓷，还可以选择环氧塑封料EMC、聚对苯二甲酸环己撑二亚甲基酯树脂PCT、聚邻苯二甲酰胺PPA塑料。

继续参考图3至图6，在一种可选的实施方式中，电路板111上设有导电通孔112，导电通孔112贯穿第一面和第二面，电连接件穿过导电通孔112。

可以理解的是，导电通孔112的设计，便于电连接件穿过导电通孔112，以保证多个UV LED芯片210之间以及与外部电路之间实现电学连接。

在一些实施例中，导电通孔112可以是圆形孔、椭圆形孔、多边形孔等，本申请实施例对此不作限定。

继续参考图3至图6，在一种可选的实施方式中，导电组件140还包括第一导电层141和第二导电层142，第一导电层141设置在第一面，第二导电层142设置在第二面上，电连接件分别与第一导电层141和第一导电层141电性连接。

可以理解的是，为了提高导电性，可分别在第一面和第二面上设有第一导电层141和第二导电层142。

在一些实施例中，第一导电层141和第二导电层142可以由铝、铜等金属材料制成，只要能够进行导电即可。

另外，第一导电层141和第二导电层142可以适当地分配通过电线中的电流来运行的UV LED芯片210的各个器件所产生的热量，并防止UV LED芯片210由于放热而损坏。

在一种可选的实施方式中，还包括引脚组件150，引脚组件150包括多个引脚，引脚均设置在第二面上，至少部分引脚与电连接件电性连接。

可以理解的是，引脚的设置便于电性连接，其中，部分引脚与电连接件电性连接，也就是说，部分引脚参与电性连接，也有部分引脚不参与电性连接，当不参与电性连接的部分引脚可用作热沉，利于将热量自电路板111导出。

不难理解，UV LED芯片210以及电路板组件110在工作过程中必然会产生热量，若UV LED芯片210以及电路板组件110功率较大，产生的热量较大，高温会影响封装组件100的寿命。

因此，在一些实施例中，不参与电性连接的部分引脚可采用导热性能好的金属，如铝或者铜等制作，这样UV LED芯片210以及电路板组件110在工作中产生的热量可以利用不参与电性连接的部分引脚进行很好的散热冷却，从而有效降低封装组件100的工作温度，有助于延长其使用寿命。

在另一些实施例中，全部的引脚均与电连接件电性连接，具体的，哪些引脚起散热作用，哪些引脚用于电学连接，本申请实施例在此不过多限制，具体的，可以根据实际情况做相应的调整。

另外，在一些实施例中，多个引脚之间的位置设置，具体的可以根据实际情况做相应的调整，本申请实施例不过多限制。

示例性的，多个引脚可以呈左中右排布。

另外，示例性的，为了便于说明，引脚组件150可以包括第一引脚151、第二引脚152以及第三引脚153。如图4所示，第一引脚151、第二引脚152连通外部电路实现电学连接，其中，第三引脚153利于将热量自电路板111导出。

此外，图7为本申请实施例一提供的封装组件的第三种仰视图，如图7所示，第一引脚151、第二引脚152以及第三引脚153均连通外部电路实现电学连接。

如图3至图7所示，在一种可选的实施方式中，还包括多个隔离件160，一部分隔离件160位于相邻引脚之间；

第一导电层141为多个，另一部分隔离件160位于多个第一导电层141之间。

可以理解的是，隔离件160的设计，以确保多个引脚之间以及多个第一导电层141相互之间电学隔离。

示例性的，多个隔离件160的结构可以相同，也可以不同，具体的，本申请实施例不过多限制，只要能够确保多个引脚之间以及多个第一导电层141相互之间电学隔离即可。

如图3至图7所示，在一种可选的实施方式中，还包括绝缘层170，绝缘层170设置在第二导电层142上。

可以理解的是，绝缘层170形成于第二导电层142上，起到绝缘保护作用，防止后续加工环节中的连锡短路。

示例性的，绝缘层170由绝缘材料，如环氧树脂树脂制成或者阻焊油制成。绝缘层170的厚度可以为30μm至50μm，具体的厚度，本申请实施例在此不过多限制。

本实用新型提供的封装组件，用于封装LED芯片，封装组件包括电路板组件、支撑组件、透镜以及导电组件，电路板组件包括电路板，电路板具有相对设置的第一面和第二面；支撑组件包括第一止挡块，第一止挡块设置在第一面上，第一止挡块与第一面之间共同围成用于容纳LED芯片的容纳空间，透镜的底面设置在第一止挡块上；导电组件包括电连接件，电连接件依次穿过第一面和第二面，以将LED芯片电连接于外部电路。通过第一止挡块以及与透镜之间的设计，能够使得透镜与LED芯片的轴心方向对应，以使LED芯片射出的轴向光被透镜最大化，提高透镜的透光效果，同时，透镜的结构制作简单，降低成本；另外，导电组件的设计能够满足第一面和第二面的电性连接，整个封装组件结构简单，封装效果好。

实施例二

图8为本申请实施例二提供的发光装置的俯视图，图9为本申请实施例二提供的发光装置的侧视图。在实施例一的基础上，如图8和图9所示，本申请实施例提供了一种发光装置200，包括多个LED芯片210和如上述的封装组件100，LED芯片210焊接在电路板111的第一面上，第一面上焊接有稳压二极管220，稳压二极管220与LED芯片210并列设置。

可以理解，的是，稳压二极管220是与LED芯片210两端连接的恒压器件，向LED芯片210施加预定的电压。稳压二极管220可通过防止过电压施加到LED芯片210上，以保护LED芯片210免受过压损坏。

当然，LED芯片210可以UV LED芯片210，也可以是其他LED芯片210，本申请实施例在此不过多限制。

另外，示例性的，LED芯片210可以为倒装结构或垂直结构芯片210，其至少一侧电极透过适当焊料如锡膏、金锡合金、导电银胶等焊接于电路板111上。

具体的，本实施例发光装置200中采用了前述实施例中封装组件100的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

实施例三

图10为本申请实施例三提供的封装组件的俯视图，图11为本申请实施例三提供的封装组件的仰视图。在实施例一的基础上，如图10和图11所示，本申请实施例中位于电路板111第二面的第一引脚151和第二引脚152位于电路板111同侧，参照图11呈上下对称关系；其中位于第一引脚151敷设范围内，连通第一引脚151的导电通孔112贯穿电路板111至其第一面，与电路板111第一面的第一导电层141电学连接；其中位于第二引脚152敷设范围内，连通第二引脚152的导电通孔112贯穿电路板111至其第一面，与电路板111第一面的第一导电层141电学连接；其中第二导电层142分设于第三引脚153内，被第三引脚153环绕，第二导电层142与第三引脚153之间设置隔离件160以确保相互之间电学隔离。

实施例四

图12为本申请实施例四提供的封装组件的俯视图，图13为本申请实施例四提供的封装组件的仰视图。在实施例三的基础上，如图12和图13所示，为了提高生产的便利性，本申请实施例可将导电通孔112调整至恰当位置，以及同步优化第一引脚151、第二引脚152、第三引脚153的布局设计，将顺时针串接变为交替，串接，这样使得封装组件100所有第一导电层141的正负极朝向一致。从而提高生产便利性。当然，在实际应用中，可以根据用户的需求进行相应的调整，本申请实施例在此不过多的限制。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种封装组件，其特征在于，用于封装LED芯片，所述封装组件包括电路板组件、支撑组件、透镜以及导电组件，所述电路板组件包括电路板，所述电路板具有相对设置的第一面和第二面；

所述支撑组件包括第一止挡块，所述第一止挡块设置在所述第一面上，所述第一止挡块与所述第一面之间共同围成用于容纳所述LED芯片的容纳空间，所述透镜的底面设置在所述第一止挡块上；

所述导电组件包括电连接件，所述电连接件依次穿过所述第一面和所述第二面，以将所述LED芯片电连接于外部电路。

2.根据权利要求1所述的封装组件，其特征在于，所述第一止挡块围成闭合的环形结构，以将所述电路板分隔成多个区域。

3.根据权利要求2所述的封装组件，其特征在于，所述支撑组件还包括第二止挡块，所述第一止挡块为多个，所述第二止挡块位于多个第一止挡块之间，且所述第二止挡块的边缘与所述透镜的边缘相贴合，以限制所述透镜在所述电路板的第一面方向上的移动。

4.根据权利要求3所述的封装组件，其特征在于，所述第二止挡块到所述第一面之间的距离大于所述第一止挡块到所述第一面的距离。

5.根据权利要求1-4任一项所述的封装组件，其特征在于，所述电路板上设有导电通孔，所述导电通孔贯穿所述第一面和所述第二面，所述电连接件穿过所述导电通孔。

6.根据权利要求1-4任一项所述的封装组件，其特征在于，所述导电组件还包括第一导电层和第二导电层，所述第一导电层设置在所述第一面，所述第二导电层设置在所述第二面上，所述电连接件分别与所述第一导电层和所述第一导电层电性连接。

7.根据权利要求6所述的封装组件，其特征在于，还包括引脚组件，所述引脚组件包括多个引脚，所述引脚均设置在第二面上，至少部分所述引脚与所述电连接件电性连接。

8.根据权利要求7所述的封装组件，其特征在于，还包括多个隔离件，一部分所述隔离件位于相邻所述引脚之间；

所述第一导电层为多个，另一部分所述隔离件位于多个所述第一导电层之间。

9.根据权利要求6所述的封装组件，其特征在于，还包括绝缘层，所述绝缘层设置在所述第二导电层上。

10.一种发光装置，其特征在于，包括多个LED芯片和如权利要求1-9任一项所述的封装组件，所述LED芯片焊接在所述电路板的第一面上，所述第一面上焊接有稳压二极管，所述稳压二极管与所述LED芯片并列设置。

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