CN215450714U - 覆晶薄膜和显示装置 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种覆晶薄膜和显示装置,从扇出区中间到两侧的方向,扇出走线的阻值逐渐增大;所述覆晶薄膜的输出通道包括第一信号线、第二信号线和电阻,所述第一信号线与所述扇出走线连接,所述第二信号线与所述驱动芯片连接,所述电阻的一端与所述第一信号线连接,另一端与所述第二信号线连接;从所述覆晶薄膜中间朝两侧的方向,所述电阻的阻值逐渐减小,且每一条所述输出通道的阻值与对应扇出走线的阻值之和都相等。通过上述设计,避免从驱动电路输出的数据信号电压产生不同程度的信号衰减,导致显示面板画面显示不均的问题;另外还能使得电路中多余电流被消耗,进而极大程度地降低了驱动芯片的载电流,改善驱动芯片容易发热的问题。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种覆晶薄膜和显示装置。
背景技术
随着移动电子产品和大屏幕显示器的普及,推动了低成本、高密度与海量化电子生产技术的快速发展。大尺寸电子产品如液晶显示器、液晶电视、等离子电视,中小尺寸电子产品如手机、数码相机等都是以轻薄短小为发展趋势的,这就要求必须有高密度、小体积,能自由安装的新一代封装技术来满足以上需求。COF(Chip On Film,覆晶薄膜)封装技术应运而生,该技术是将芯片固定于柔性线路板上的晶粒软膜构装技术。
现有显示面板设计从覆晶薄膜到显示区域之间的走线形成了一个扇形区域(fanout区)。在扇形区域内,由于中间区域的走线比较短,两侧区域走线比较长,所以两侧阻抗比中间阻抗大,造成信号经由扇形区域走线传输的过程中会在扇形区域两侧走线处衰减严重,最终使得显示面板画面显示不均。
实用新型内容
本申请的目的是提供一种覆晶薄膜和显示装置,在解决从驱动电路输出的数据信号电压产生不同程度的信号衰减问题的同时,还改善覆晶薄膜的发热问题。
本申请公开了一种覆晶薄膜,用于显示面板,所述覆晶薄膜包括驱动芯片和多条输出通道,多条所述输出通道的一端与所述驱动芯片连接,另一端与所述显示面板中扇出区的扇出走线一一对应连接,且从扇出区中间到两侧的方向,所述扇出走线的阻值逐渐增大;所述输出通道包括第一信号线、第二信号线和电阻,所述第一信号线与所述扇出走线连接,所述第二信号线与所述驱动芯片连接,所述电阻的一端与所述第一信号线连接,另一端与所述第二信号线连接;从所述覆晶薄膜中间朝两侧的方向,所述电阻的阻值逐渐减小,且每一条所述输出通道的阻值与对应扇出走线的阻值之和都相等。
可选的,相邻所述输出通道中的电阻错位设置。
可选的,所述驱动芯片包括第一引脚区、第二引脚区和第三引脚区,所述第一引脚区和第三引脚区分别位于所述驱动芯片的两侧,所述第二引脚区位于所述驱动芯片朝向所述显示面板的一侧;所述第一引脚区和第三引脚区中的多个引脚,通过多条输出通道与对应扇出区两侧的扇出走线一一连接;所述第二引脚区中的多个引脚,通过多条输出通道与对应扇出区中间区域的扇出走线一一连接。
可选的,所述电阻为绕线电阻。
可选的,所述绕线电阻与所述一信号线、第二信号线通过同一制程形成。
可选的,不同输出通道中的所述绕线电阻的宽度相同,从所述覆晶薄膜中间朝两侧的方向,所述绕线电阻的长度逐渐减小。
可选的,所述电阻为贴片电阻。
可选的,所述覆晶薄膜上的多个所述贴片电阻划分为第一贴片组和第二贴片组,所述第一贴片组和第二贴片组都包括多个贴片电阻;所述覆晶薄膜包括柔性衬底,所述柔性衬底包括相对设置的衬底正面和衬底背面,所述第一信号线、第二信号线、所述第一贴片组和所述驱动芯片设置在所述衬底正面,所述第二贴片组设置在所述衬底背面;所述第二贴片组中的任意一个贴片电阻的一端通过金属线贯穿所述柔性衬底,与对应的所述第一信号线连接,另一端通过金属线贯穿所述柔性衬底,与对应的所述第二信号线连接;所述第一贴片组中的任意一个贴片电阻位于所述第二贴片组中的相邻两个贴片电阻之间。
可选的,每条所述输出通道中的贴片电阻都由至少两个子电阻串联而成。
本申请还公开了一种显示装置,包括如上所述的覆晶薄膜,以及显示面板和控制电路板;所述覆晶薄膜的一端与所述控制电路板连接,另一端与所述显示面板中扇出区的扇出走线连接,所述覆晶薄膜中的驱动芯片通过输入通道接收所述控制电路板中的电压信号,将所述电压信号转化为驱动信号,并通过输出通道将所述驱动信号输入到显示面板中,以驱动所述显示面板。
相对于目前通过将扇出区中原先较短的扇出走线采用弯曲或蛇形走线的手法,保持每一根扇出走线长度一致,来解决从驱动电路输出的数据信号电压产生不同程度的信号衰减这一技术问题的方案来说。本申请不对扇出走线进行改动,保留原来扇出走线都为直线且长度不等的状态,通过在覆晶薄膜中输出通道中接入电阻,对长度较短的扇出走线进行电阻补偿,使得每一条所述输出通道的阻值与对应扇出走线的阻值之和都相等,从而避免从驱动电路输出的数据信号电压产生不同程度的信号衰减,最终使得显示面板画面显示不均。而且由于不改变扇出走线,扇出走线仍为直线形,不会出现由于扇出走线为弯曲或者蛇形走线而占用大量的非显示区域面积,导致显示器下边框过宽的问题,也不会出现扇出走线为弯曲或者蛇形走线导致增大对信号的阻挡效果、降低显示效果的问题;另外由于本申请是从增大输出通道的电阻这一角度来解决扇出走线阻抗不一致的问题,因此还能使得电路中多余电流被消耗,进而极大程度地降低了驱动芯片的载电流,改善驱动芯片容易发热的问题。
附图说明
所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步的理解,其构成了说明书的一部分,用于例示本申请的实施方式,并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中:
图1是本申请第一实施例提供的一种显示装置的示意图;
图2是本申请第一实施例提供的第一种覆晶薄膜的平面示意图;
图3是本申请第一实施例提供的第二种覆晶薄膜的平面示意图;
图4是本申请第一实施例提供的第三种覆晶薄膜的平面示意图;
图5是本申请第一实施例提供的第四种覆晶薄膜的平面示意图;
图6是本申请第二实施例提供的第一种覆晶薄膜的平面示意图;
图7是本申请第二实施例提供的一种覆晶薄膜的截面示意图;
图8是本申请第二实施例提供的第二种覆晶薄膜的平面示意图。
其中,100、显示装置;200、覆晶薄膜;210、柔性衬底;211、衬底正面;212、衬底背面;220、驱动芯片;221、第一引脚区;222、第二引脚区;223、第三引脚区;230、输入通道;240、输出通道;241、第一信号线;242、第二信号线;250、电阻;251、绕线电阻;252、贴片电阻;253、子电阻;260、第一贴片组;270、第二贴片组;300、显示面板;310、扇出走线;400、控制电路板。
具体实施方式
需要理解的是,这里所使用的术语、公开的具体结构和功能细节,仅仅是为了描述具体实施例,是代表性的,但是本申请可以通过许多替换形式来具体实现,不应被解释成仅受限于这里所阐述的实施例。
在本申请的描述中,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示相对重要性,或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,除非另有说明,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征;“多个”的含义是两个或两个以上。术语“包括”及其任何变形,意为不排他的包含,可能存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。
另外,“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系的术语,是基于附图所示的方位或相对位置关系描述的,仅是为了便于描述本申请的简化描述,而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
此外,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,或是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
下面参考附图和可选的实施例对本申请作详细说明。
实施例一:
图1是一种显示装置的示意图,如图1所示,作为本申请的一实施例,公开了一种显示装置100,所述显示装置100包括覆晶薄膜200,以及显示面板300和控制电路板400;所述覆晶薄膜200的一端与所述控制电路板400连接,另一端与所述显示面板300中扇出区的扇出走线310连接,所述覆晶薄膜200中的驱动芯片220通过输入通道230接收所述控制电路板400中的电压信号,将所述电压信号转化为驱动信号,并通过输出通道240将所述驱动信号输入到显示面板300中,以驱动所述显示面板300。其中,所述覆晶薄膜200中的驱动芯片220为源极驱动芯片(Source IC),所述控制电路板400为印刷电路板(Printed CircuitBoard,PCB)。
如图2所示,所述覆晶薄膜200包括驱动芯片220和多条输出通道240,多条所述输出通道240的一端与所述驱动芯片220连接,另一端与所述显示面板300中扇出区的扇出走线310一一对应连接,且从扇出区中间到两侧的方向,所述扇出走线310的阻值逐渐增大;所述输出通道240包括第一信号线241、第二信号线242和电阻250,所述第一信号线241与所述扇出走线310连接,所述第二信号线242与所述驱动芯片220连接,所述电阻250的一端与所述第一信号线241连接,另一端与所述第二信号线242连接;从所述覆晶薄膜200中间朝两侧的方向(即图中的X轴方向),所述电阻250的阻值逐渐减小,且每一条所述输出通道240的阻值与对应扇出走线310的阻值之和都相等。
相对于目前通过将扇出区中原先较短的扇出走线采用弯曲或蛇形走线的手法,保持每一根扇出走线长度一致,来解决扇出走线阻抗不一致,从驱动电路输出的数据信号电压产生不同程度的信号衰减这一技术问题的方案来说。本申请不对扇出走线进行改动,保留原来扇出走线都为直线且长度不等的状态,通过在覆晶薄膜200的输出通道中接入电阻250,对长度较短、电阻较小的扇出走线310进行电阻补偿,使得每一条所述输出通道230的阻值与对应扇出走线310的阻值之和都相等,从而避免从驱动芯片220输出的数据信号电压产生不同程度的信号衰减,最终使得显示面板画面显示不均。
而且由于不改变扇出走线,扇出走线仍为直线形,不会出现由于扇出走线为弯曲或者蛇形走线而占用大量的非显示区域面积,导致显示器下边框过宽的问题,也不会出现扇出走线为弯曲或者蛇形走线导致增大对信号的阻挡效果、降低显示效果的问题;另外由于本申请是从增大输出通道230的电阻这一角度来解决扇出走线阻抗不一致的问题,因此还能使得电路中多余电流被消耗,进而极大程度地降低了驱动芯片220的载电流,改善驱动芯片220容易发热的问题。
目前对于覆晶薄膜200中的发热问题,多是采用简单的贴附散热贴的方式来解决,但是这种散热方式会造成大约20%的成本增加,而且需要增加一道专门的工序,同时贴附散热贴会导致翘曲或者溢胶等多种问题。而本实施例是基于覆晶薄膜200中内部电路结构的改进,通过增加覆晶薄膜200中输出通道240的负载来避免覆晶薄膜200中驱动芯片220发热,在源头上解决覆晶薄膜200的发热问题;相对于等芯片发热后,再通过贴附散热贴的方式来解决芯片发热问题的方案来说,本实施例避免了芯片发热时导致的电路损耗、芯片工作效率差等问题,还避免了采用散热贴导致的翘曲或者溢胶等多种问题。
在本实施例中,所述电阻250为绕线电阻251。由于本申请需要在每一条输出通道240上都接入一个电阻250,本实施例利用绕线电阻251尺寸小、成本低的特点,将绕线电阻251与第一信号线241、第二信号线242连接,避免了相邻两条输出通道240中的绕线电阻251接触短路。具体可以将绕线电阻251与所述第一信号线241、第二信号线242通过同一制程形成,即在制作输出通道240时,将每一条输出通道240设计为两端为直线,中间部分为S型曲线其它形状曲线的图案;输出通道240两端的直线部分即第一信号线241和第二信号线242,输出通道240中间的曲线部分即绕线电阻251。由于绕线电阻251的存在,增加了输出通道240的长度,利用电阻公式可知,输出通道240越长,其阻值越大,绕线电阻251会使得输出通道240的阻值增大,增大了对电路中电流的消耗,从而避免驱动芯片220发热导致高温。当然,本实施例还可以通过选用高阻材料制作绕线电阻251,达到增大绕线电阻251阻值的效果,此时绕线电阻251与输出通道240并不采用同一道制程形成;当第一信号线241和第二信号线242制作完成后,将绕线电阻251粘接或焊接到第一信号线241和第二信号线242之间即可。
当绕线电阻251与所述一信号线241、第二信号线242通过同一制程形成时,在不同输出通道240中的所述绕线电阻251宽度相同的情况下,如图3所示,从所述覆晶薄膜200中间朝两侧的方向(即图中的X轴方向),所述绕线电阻251的长度逐渐减小。
由电阻公式可知,导体的长度越长,电阻越大,本实施例通过调整绕线电阻251的长度来改变绕线电阻251的阻值;由于绕线电阻251的横截面积小,且增加的长度容易调控,因此可以通过控制绕线电阻251的长度实现对绕线电阻251阻值的精准调节;其次,增加绕线电阻251的长度不会缩小相邻输出通道240之间的间距,因此不会对相邻输出通道240的设计造成影响;另外,当扇出走线与输出通道采用相同的金属材料,而且长度和宽度也相等时,每条扇出走线和对应输出通道240的长度之和,与其它扇出走线与对应输出通道240的长度之和相等;这样驱动芯片220传递到显示面板中数据线上的信号,经过的路径是相等的,每条数据线都能同时接收驱动芯片220传递的信号,因此能进一步提高显示面板的显示效果。
而且,本实施例还采用增大绕线电阻布置空间的方式,避免相邻绕线电阻短路的情况发生,第一种方式如图4所示,相邻所述绕线电阻251错位设置。当需要增大绕线电阻251的阻值以进一步增大对电路中电流的消耗时,一种方法通过增加绕线电阻251的绕线匝数,这样进而会增加绕线电阻251在输出通道240方向上的长度;另一种方法是增加绕线电阻251的宽度,但是这样会压缩相邻绕线电阻251之间的间距,使得相邻绕线电阻251容易接触短路,因此本实施例将相邻所述绕线电阻251错位设置,使得相邻绕线电阻251不在同一直线上,避免了由于增加绕线电阻251的宽度时发生的短路问题。需要说明的是,图4只提供了一种绕线电阻251错位排布方式,绕线电阻251还可以采用其它错位方式进行排布,在此不一一列举。
第二种方式如图5所示,所述驱动芯片220包括第一引脚区221、第二引脚区222和第三引脚区223,所述第一引脚区221和第三引脚区223分别位于所述驱动芯片220的两侧,所述第二引脚222区位于所述驱动芯片220朝向所述显示面板的一侧;所述第一引脚区221和第三引脚区223中的多个引脚,通过多条输出通道240与对应扇出区两侧的扇出走线一一连接;所述第二引脚区222中的多个引脚,通过多条输出通道240与对应扇出区中间区域的扇出走线一一连接。
相对于将驱动芯片220中与输出通道240连接的所有引脚都做到一个方向(即朝向显示面板方向)来说,本实施例可以将驱动芯片220中与输出通道240连接的所有引脚做到三个方向,即驱动芯片220中朝向显示面板的一侧,和另外两个侧边;从而增大了引脚的布置空间,拉大了相邻引脚之间的间距,也拉大了相邻输出通道240之间的间距,从而保证相邻绕线电阻250不会出现短路的问题。
实施例二:
图6示出了本申请第二实施例提供的一种覆晶薄膜的平面示意图,与第一实施例不同的是,本实施例中的电阻250为贴片电阻252,这样当覆晶薄膜200初步制作完成后,可根据驱动芯片220的发热情况和显示面板的类型选择合适的贴片电阻252,从而提高覆晶薄膜200的适用范围。
结合图6和图7所示,每一个覆晶薄膜200中的贴片电阻252数量与输出通道240的数量相等,将每一个覆晶薄膜200中的所有贴片电阻252划分为第一贴片组260和第二贴片组270,所述第一贴片组260和第二贴片组270都包括多个贴片电阻252;所述覆晶薄膜200包括柔性衬底210,所述柔性衬底210包括相对设置的衬底正面211和衬底背面212,所述第一信号线241、第二信号线242、所述第一贴片组260和所述驱动芯片220设置在所述衬底正面211,所述第二贴片组270设置在所述衬底背面212;所述第一贴片组260中的任意一个贴片电阻252的一端与对应所述第一信号241连接,另一端与对应所述第二信号线242连接;所述第二贴片组270中的任意一个贴片电阻252的一端通过金属线贯穿所述柔性衬底210,与所述第一信号线241连接,另一端通过金属线贯穿所述柔性衬底210,与所述第二信号线242连接;所述第一贴片组260中的任意一个贴片电阻252位于所述第二贴片组270中的相邻两个贴片电阻252之间。
相较于绕线电阻251来说,贴片电阻252的体积稍大,为了避免相邻输出通道240中接入的贴片电阻252发生接触短路,或者相互抵触难以安装,本实施例将一个覆晶薄膜200中的所有贴片电阻252分别均匀设到覆晶薄膜200的正反两面,使得覆晶薄膜200的正反两面都安装一半数量的贴片电阻252,极大地提高了贴片电阻252的安装空间。而且,第一贴片组260中的任意一个贴片电阻252位于所述第二贴片组270中的相邻两个贴片电阻252之间,也就是说,在覆晶薄膜200的每一个面上,相邻贴片电阻252之间的输出通道240对应的贴片电阻252都在覆晶薄膜200的另一面,使得覆晶薄膜200每一个面上的贴片电阻252间隔均匀,这样方便了贴片电阻252的对位安装。
进一步的,所述第一贴片组260中的相邻两个贴片电阻252错位设置,所述第二贴片组270中的相邻两个贴片电阻252错位设置。本实施例不仅通过将一个覆晶薄膜200上的贴片电阻252做到覆晶薄膜200的正反两面,还将覆晶薄膜200每一面上的贴片电阻252错位设置,进一步提高覆晶薄膜200正面或反面相邻的两个贴片电阻252之间的间距;这样当选择较大电阻值的贴片电阻252时,即使较大电阻值的贴片电阻252体积更大,安装到覆晶薄膜200中也有较大的容纳空间,不会与相邻的贴片电阻252接触。
另外,如图8所示,每一条所述输出通道240对应的贴片电阻252由至少两个子电阻253串联而成;从所述覆晶薄膜200的中间到所述覆晶薄膜200的两侧,所述贴片电阻252中的子电阻253数量逐渐减少或子电阻253的阻值逐渐减小。
由于市场上的电阻250规格比较统一,电阻250的阻值越大,该电阻250上一个量级的电阻250阻值更大,两者之间的阻值差也较大,这样很难找到阻值逐渐轻微变化的多个电阻250,因此本实施例每条输出通道240对应的贴片电阻252做成多个子电阻253,当需要的贴片电阻252的阻值较为接近时,若无法找到一个阻值接近的单个电阻250,可以选用多个电阻250串联起来组成需要的电阻250,从而更好地满足使用需求。当然,还可以根据需要将多个子电阻253并联形成贴片电阻252,或者同时将多个子电阻253串联和并联形成贴片电阻252。
需要说明的是,本申请的发明构思可以形成非常多的实施例,但是申请文件的篇幅有限,无法一一列出,因而,在不相冲突的前提下,以上描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例,各实施例或技术特征组合之后,将会增强原有的技术效果
本申请的技术方案可以广泛用于各种显示面板,如TN(Twisted Nematic,扭曲向列型)显示面板、IPS(In-Plane Switching,平面转换型)显示面板、VA(VerticalAlignment,垂直配向型)显示面板、MVA(Multi-Domain Vertical Alignment,多象限垂直配向型)显示面板,当然,也可以是其他类型的显示面板,如OLED(Organic Light-EmittingDiode,有机发光二极管)显示面板,均可适用上述方案。
以上内容是结合具体的可选实施方式对本申请所作的进一步详细说明,不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本申请的保护范围。
Claims (10)
1.一种覆晶薄膜,用于显示面板,所述覆晶薄膜包括驱动芯片和多条输出通道,多条所述输出通道的一端与所述驱动芯片连接,另一端与所述显示面板中扇出区的扇出走线一一对应连接,且从扇出区中间到两侧的方向,所述扇出走线的阻值逐渐增大,其特征在于,
所述输出通道包括第一信号线、第二信号线和电阻,所述第一信号线与所述扇出走线连接,所述第二信号线与所述驱动芯片连接,所述电阻的一端与所述第一信号线连接,另一端与所述第二信号线连接;
从所述覆晶薄膜中间朝两侧的方向,所述电阻的阻值逐渐减小,且每一条所述输出通道的阻值与对应扇出走线的阻值之和都相等。
2.如权利要求1所述的覆晶薄膜,其特征在于,相邻所述输出通道中的电阻错位设置。
3.如权利要求1所述的覆晶薄膜,其特征在于,所述驱动芯片包括第一引脚区、第二引脚区和第三引脚区,所述第一引脚区和第三引脚区分别位于所述驱动芯片的两侧,所述第二引脚区位于所述驱动芯片朝向所述显示面板的一侧;
所述第一引脚区和第三引脚区中的多个引脚,通过多条输出通道与对应扇出区两侧的扇出走线一一连接;
所述第二引脚区中的多个引脚,通过多条输出通道与对应扇出区中间区域的扇出走线一一连接。
4.如权利要求1-3任意一项所述的覆晶薄膜,其特征在于,所述电阻为绕线电阻。
5.如权利要求4所述的覆晶薄膜,其特征在于,所述绕线电阻与所述一信号线、第二信号线通过同一制程形成。
6.如权利要求5所述的覆晶薄膜,其特征在于,不同输出通道中的所述绕线电阻的宽度相同,从所述覆晶薄膜中间朝两侧的方向,所述绕线电阻的长度逐渐减小。
7.如权利要求1所述的覆晶薄膜,其特征在于,所述电阻为贴片电阻。
8.如权利要求7所述的覆晶薄膜,其特征在于,所述覆晶薄膜上的多个所述贴片电阻划分为第一贴片组和第二贴片组,所述第一贴片组和第二贴片组都包括多个贴片电阻;
所述覆晶薄膜包括柔性衬底,所述柔性衬底包括相对设置的衬底正面和衬底背面,所述第一信号线、第二信号线、所述第一贴片组和所述驱动芯片设置在所述衬底正面,所述第二贴片组设置在所述衬底背面;
所述第二贴片组中的任意一个贴片电阻的一端通过金属线贯穿所述柔性衬底,与对应的所述第一信号线连接,另一端通过金属线贯穿所述柔性衬底,与对应的所述第二信号线连接;
所述第一贴片组中的任意一个贴片电阻位于所述第二贴片组中的相邻两个贴片电阻之间。
9.如权利要求7所述的覆晶薄膜,其特征在于,每条所述输出通道中的贴片电阻都由至少两个子电阻串联而成。
10.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1-9任意一项所述的覆晶薄膜,以及显示面板和控制电路板;
所述覆晶薄膜的一端与所述控制电路板连接,另一端与所述显示面板中扇出区的扇出走线连接,所述覆晶薄膜中的驱动芯片通过输入通道接收所述控制电路板中的电压信号,将所述电压信号转化为驱动信号,并通过输出通道将所述驱动信号输入到显示面板中,以驱动所述显示面板。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN114666983A (zh) * | 2022-05-25 | 2022-06-24 | 飞腾信息技术有限公司 | 主板、计算机系统、信号线的设计方法、装置及存储介质 |
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2021
- 2021-07-30 CN CN202121778198.8U patent/CN215450714U/zh active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN114666983A (zh) * | 2022-05-25 | 2022-06-24 | 飞腾信息技术有限公司 | 主板、计算机系统、信号线的设计方法、装置及存储介质 |
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GR01 | Patent grant | ||
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