CN215379261U - 一种微型ptc陶瓷加热体 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种微型PTC陶瓷加热体。它包括微型PTC陶瓷基体和表面电极；微型PTC陶瓷基体呈空心圆柱体结构；微型PTC陶瓷基体一端印有表面电极。本实用新型具有结构微小，电阻低，能定点对小微元器件采用直接加热方式进行低温加热，加热效率高，热损耗低，空间利用率高，安全性能优良的优点。

Description

一种微型PTC陶瓷加热体

技术领域

本实用新型涉及低温定点加热技术领域，更具体地说它是一种微型PTC陶瓷加热体。

背景技术

随着科技的进步与创新，PTC发热体有热阻小，换热效率高，能够自动恒温以及省电等优点，尤其在安全性能方面十分突出，在任何应用情况下均不会产生如其他电热管类加热器的表面“发红”现象，从而引起烫伤，火灾等安全隐患，被广泛运用在低温定点加热技术领域。

现有技术中PTC陶瓷加热体存在以下的不足之处：对于小微元器件进行低温加热普遍采用间接加热方式，加热效率低，热损耗大，空间利用率低。如图1所示，现有技术中加热片贴附于元器件表面对整个元器件进行加热，通过热传递的方式对所需要加热的小微元器件进行间接加热，加热效率低，热损耗大。

因此，开发一种能对小微元器件采用直接加热方式进行低温加热的微型PTC陶瓷加热体很有必要。

发明内容

本实用新型的目的是为了提供一种微型PTC陶瓷加热体，结构微小，电阻低，能定点对小微元器件采用直接加热方式进行低温加热，加热效率高，热损耗低，空间利用率高，安全性能优良。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案为：一种微型PTC陶瓷加热体，其特征在于：包括微型PTC陶瓷基体和表面电极；

微型PTC陶瓷基体呈空心圆柱体结构；

微型PTC陶瓷基体一端印有表面电极。

在上述技术方案中，微型PTC陶瓷基体的电极端开设凹槽；

表面电极通过凹槽分隔为二个弧形电极。

在上述技术方案中，空心结构设置在微型PTC陶瓷基体中部；

凹槽位于微型PTC陶瓷基体的中部；凹槽的底部与空心结构连通。

在上述技术方案中，二个弧形电极均位于空心结构的上方、且分别位于凹槽的两侧。

PTC(Positive Temperature Coefficient)的意思是正的温度系数，泛指正温度系数很大的半导体材料或元器件。

本实用新型所述微型PTC陶瓷加热体的外径小于2mm。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

(1)本实用新型的PTC陶瓷加热体采用微型结构，尺寸精度要求高，加热体贯穿于小微型元器件表面进行直接加热，节省空间，加热效率高，热损耗低；本实用新型的PTC陶瓷加热体直接贯穿于所需加热小微元器件表面，进行直接加热，加热效率高，热损耗低，节省空间；克服了现有技术对于小微元器件进行低温加热普遍采用间接加热方式，加热效率低，热损耗大，空间利用率低的缺点；

(2)本实用新型的PTC陶瓷加热体采用电极端一分为二的方式形成两个弧形电极，便于使用和安装；现有技术中加热体的电极一般位于两端，而本实用新型的PTC陶瓷加热体的电极位于同一端，便于使用和安装；

(3)本实用新型的PTC陶瓷加热体结构微小，电阻低；同一种材料制成的PTC热敏电阻，结构越小，电阻越大，本实用新型的PTC陶瓷加热体结构微小，为了降低加热体的标称电阻值，本实用新型的PTC陶瓷加热体采用电阻率极低的材料制备而成，可以保证在PTC陶瓷加热体微型化的基础上不改变其标称电阻值，从而保证其加热效率。

附图说明

图1为现有技术的PTC陶瓷加热体的工作结构示意图。

图2为本实用新型的外形图。

图3为图2的主视图。

图4为图2的俯视图。

图5为本实用新型的工作结构示意图。

图1中的A表示待加热小微元器件；B表示现有技术的PTC陶瓷加热体。

图5中的A表示待加热小微元器件；B表示本实用新型所述的微型PTC陶瓷加热体。

图中1-微型PTC陶瓷基体，1.1-空心结构，2-表面电极，2.1-弧形电极，3-凹槽，3.1-凹槽底部。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本实用新型的实施情况，但它们并不构成对本实用新型的限定，仅作举例而已。同时通过说明使本实用新型的优点更加清楚和容易理解。

参阅附图可知：一种微型PTC陶瓷加热体，包括微型PTC陶瓷基体1和表面电极2；

微型PTC陶瓷基体1呈空心圆柱体结构；微型PTC陶瓷基体1直接贯穿于所需加热小微元器件表面，进行直接加热，加热效率高，热损耗低，节省空间；

微型PTC陶瓷基体1一端印有表面电极2(如图2、图3、图4所示)，电极位于微型PTC陶瓷基体1的同一端，便于使用和安装。

进一步地，微型PTC陶瓷基体1的电极端(即微型PTC陶瓷基体1设置表面电极2的一端)开设凹槽3；

表面电极2通过凹槽3分隔为二个弧形电极2.1(如图2、图3、图4所示)；电极位于微型PTC陶瓷基体1的同一端，便于使用和安装。

进一步地，空心结构1.1设置在微型PTC陶瓷基体1中部；

凹槽3位于微型PTC陶瓷基体1的中部；凹槽底部3.1与微型PTC陶瓷基体1的空心结构1.1连通(如图2、图3、图4所示)。

更进一步地，二个弧形电极2.1均位于空心结构1.1的上方、且分别位于凹槽3的两侧(如图2、图3、图4所示)，本实用新型直接套在所需加热小微元器件表面，进行直接加热，加热效率高，热损耗低，节省空间。

实施例

一种微型PTC陶瓷加热体，包括微型PTC陶瓷基体1和表面电极2，微型PTC陶瓷基体1为空心圆柱体结构，微型PTC陶瓷基体1一端印有表面电极2；

微型PTC陶瓷基体1为微型结构，圆柱体外径为φ1.8mm，内径为φ0.9mm，内外径尺寸精度要求控制在0.05mm以内。

微型PTC陶瓷基体1电极端开有凹槽3，凹槽3使微型PTC陶瓷基体1电极端一分为二，形成两个弧形电极2.1(如图2、图3、图4所示)。

结论：本实施例中的PTC陶瓷加热体采用微型结构，选用电阻率极低的PTC陶瓷材料制备而成，电极采用电极端一分为二的方式形成两个弧形电极，便于安装和使用，尺寸精度要求高，能够贯穿于被加热小微元器件表面进行直接加热，加热效率高，热损耗低，节省空间，安全性能优良。

其它未说明的部分均属于现有技术。

Claims (4)

1.一种微型PTC陶瓷加热体，其特征在于：包括微型PTC陶瓷基体(1)和表面电极(2)；

微型PTC陶瓷基体(1)呈空心圆柱体结构；

微型PTC陶瓷基体(1)一端印有表面电极(2)。

2.根据权利要求1所述的微型PTC陶瓷加热体，其特征在于：微型PTC陶瓷基体(1)的电极端开设凹槽(3)；

表面电极(2)通过凹槽(3)分隔为二个弧形电极(2.1)。

3.根据权利要求2所述的微型PTC陶瓷加热体，其特征在于：空心结构(1.1)设置在微型PTC陶瓷基体(1)中部；

凹槽(3)位于微型PTC陶瓷基体(1)的中部；凹槽(3)的底部与空心结构(1.1)连通。

4.根据权利要求3所述的微型PTC陶瓷加热体，其特征在于：二个弧形电极(2.1)均位于空心结构(1.1)的上方、且分别位于凹槽(3)的两侧。

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