CN212278483U - 一种ptc加热芯片结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种PTC加热芯片结构，包括发热芯片、通电电极片、绝缘纸与散热器，所述通电电极片贴附在所述发热芯片的上下两侧，所述发热芯片包括PTC发热片与陶瓷白片，所述PTC发热片与陶瓷白片交替填充贴附在所述通电电极片上，且在所述通电电极片的两端起始位置放置所述陶瓷白片。本实用新型PTC加热芯片结构是将多个PTC发热片与陶瓷白片交替填充贴附在通电电极片上，且在通电电极片的两端起始位置放置陶瓷白片，降低PTC发热片的使用数量，降低使用成本，同时避免局部温度过高，具有发热快、单片功率高、发热效果均匀等优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及PTC加热领域，具体涉及一种PTC加热芯片结构。
背景技术
PTC加热器与传统的电热丝，电热管，远红外石英加热器相比，具有自动控温，使用电压范围广，且无明火，安全可靠，寿命长等优点。基于上述优势，PTC加热器越来越广泛地应用于家电领域的取暖设备中，比如空调辅助加热，暖风机，浴霸等。
现有PTC加热器的加热芯片结构是将多个PTC发热片直接并联设置，并根据客户要求额定功率采用不同的电阻档随机搭配的工艺配方，只要满足功率要求即可。该技术方案缺点：1、管体发热不均匀；2、相邻PTC发热片的接触处温度较高；3、PTC发热片使用量较大，使用成本高。
实用新型内容
针对上述技术背景中的问题，本实用新型目的在于提供一种PTC加热芯片结构，整体发热均匀，使用成本低。
为了实现以上目的，本实用新型采用的技术方案为：
一种PTC加热芯片结构，包括发热芯片、通电电极片、绝缘纸与散热器，所述通电电极片贴附在所述发热芯片的上下两侧，所述发热芯片与通电电极片组成的整体外围包裹所述绝缘纸、并穿进所述散热器的内部空腔内，所述发热芯片包括PTC发热片与陶瓷白片，所述PTC发热片与陶瓷白片交替填充贴附在所述通电电极片上，且在所述通电电极片的两端起始位置放置所述陶瓷白片。
进一步地，所述陶瓷白片的设置个数为2-6个。
进一步地，所述陶瓷白片功率为零。
进一步地，所述通电电极片与所述PTC发热片、陶瓷白片之间通过导热硅胶相贴附。
进一步地，所述PTC发热片为厚度0.1mm～0.5mm的薄片。
进一步地，所述散热器为一体化成型的铲式齿片结构，包括带有中空腔室的铝管与设置在所述铝管上下两侧的散热片。
更进一步地，所述散热片与所述铝管形成一夹角。
本实用新型的技术效果在于：
本实用新型PTC加热芯片结构是将多个PTC发热片与陶瓷白片交替填充贴附在通电电极片上，且在通电电极片的两端起始位置放置陶瓷白片，降低PTC发热片的使用数量，降低使用成本，同时避免局部温度过高，本实用新型PTC加热芯片具有发热快、单片功率高、发热效果均匀、成本低等优点，可以应用于家用空调辅助加热器领域。
附图说明
图1为本实用新型PTC加热芯片结构的局部结构示意图；
图2为本实用新型PTC加热芯片结构的横截面结构示意图；
图3为本实用新型中散热器的结构示意图。
附图标记：1-发热芯片；2-通电电极片；3-PTC发热片；4-陶瓷白片；5-散热器；6-铝管；7-散热片。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。
参照附图1-2，本实用新型公开了一种PTC加热芯片结构，包括发热芯片1、通电电极片2、绝缘纸与散热器5，所述通电电极片2贴附在所述发热芯片1的上下两侧，所述发热芯片1与通电电极片2组成的整体外围包裹所述绝缘纸、并穿进所述散热器5的内部空腔内，所述发热芯片1是将PTC发热片3与陶瓷白片4交替填充贴附在所述通电电极片2上，且在所述通电电极片2的两端起始位置放置所述陶瓷白片4。
本实用新型PTC加热芯片结构的制备时，先将两个陶瓷白片4贴附在一侧通电电极片2上，再按照PTC发热片3与陶瓷白片4交替的方式贴附在通电电极片2上，之后再将另一侧通电电极片贴附在PTC发热片3与陶瓷白片4的上方组成一整体，最后将在组成的整体外围包覆绝缘纸即可。
本实用新型PTC加热芯片结构是将多个PTC发热片3与陶瓷白片4交替填充贴附在通电电极片2上，且在通电电极片2的两端起始位置放置陶瓷白片4，降低PTC发热片的使用数量，降低使用成本，同时避免局部温度过高，具有发热快、单片功率高、发热效果均匀、成本低等优点。
在本实用新型的一实施例种，所述陶瓷白片4的设置个数为2-6个。
其中，所述陶瓷白片4功率为零。
在本实施例中，所述通电电极片2与所述PTC发热片3、陶瓷白片2之间通过导热硅胶相贴附。
在本实施例中，所述PTC发热片3为厚度0.1mm～0.5mm的薄片。
在本实施例中，所述散热器5为一体化成型的铲式齿片结构，包括带有中空腔室的铝管6与设置在所述铝管6上下两侧的散热7。
其中，所述散热片7与所述铝管6形成一夹角。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型的范围内。本实用新型要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
Claims (7)
1.一种PTC加热芯片结构，包括发热芯片(1)、通电电极片(2)、绝缘纸与散热器(5)，所述通电电极片(2)贴附在所述发热芯片(1)的上下两侧，其特征在于，所述发热芯片(1)与通电电极片(2)组成的整体外围包裹所述绝缘纸、并穿进所述散热器(5)的内部空腔内，所述发热芯片(1)包括PTC发热片(3)与陶瓷白片(4)，所述PTC发热片(3)与陶瓷白片(4)交替填充贴附在所述通电电极片(2)上，且在所述通电电极片(2)的两端起始位置放置所述陶瓷白片(4)。
2.根据权利要求1所述的一种PTC加热芯片结构，其特征在于，所述陶瓷白片(4)的设置个数为2-6个。
3.根据权利要求1所述的一种PTC加热芯片结构，其特征在于，所述陶瓷白片(4)功率为零。
4.根据权利要求1所述的一种PTC加热芯片结构，其特征在于，所述通电电极片(2)与所述PTC发热片(3)、陶瓷白片(4)之间通过导热硅胶相贴附。
5.根据权利要求1所述的一种PTC加热芯片结构，其特征在于，所述PTC发热片(3)为厚度0.1mm～0.5mm的薄片。
6.根据权利要求1所述的一种PTC加热芯片结构，其特征在于，所述散热器(5)为一体化成型的铲式齿片结构，包括带有中空腔室的铝管(6)与设置在所述铝管(6)上下两侧的散热片(7)。
7.根据权利要求6所述的一种PTC加热芯片结构，其特征在于，所述散热片(7)与所述铝管(6)形成一夹角。
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|---|---|---|---|
| CN202021159491.1U CN212278483U (zh) | 2020-06-19 | 2020-06-19 | 一种ptc加热芯片结构 |
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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2020
- 2020-06-19 CN CN202021159491.1U patent/CN212278483U/zh active Active
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