CN215377385U - 一种晶圆芯片检测观察使用的压片装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于晶圆固定设备技术领域，且公开了一种晶圆芯片检测观察使用的压片装置，包括底座，所述底座的顶部固定安装有承物台，所述承物台左右两侧均固定安装有固定块，所述固定块的内侧之间固定安装有圆轴，所述圆轴的外表面活动套接有滑动块，所述圆轴的外表面固定套接有位于滑动块右侧的卡板。本实用新型通过设置圆轴、滑动块、垂直架和橡胶压块，当垂直架向上运动时，此时橡胶压块可以解除对晶圆芯片的下压效果，然后可以通过把手拉动垂直架，使得滑动块在圆轴的外表面活动，进而使得橡胶压块可以从晶圆芯片的正上方脱离，以便工作人员进行取料以及后续的上料，操作简单便利，提高了工作人员的作业效率。

Description

一种晶圆芯片检测观察使用的压片装置

技术领域

本实用新型属于晶圆固定设备技术领域，具体是一种晶圆芯片检测观察使用的压片装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品，晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。

目前，工作人员在对生产加工的晶圆芯片进行检测的时候，经常需要使用到相对应的压片装置，从而防止晶圆芯片在检测的过程中发生位置活动，而现有的压片装置在实际使用的过程中，尽管可以实现基本的下压功能，但是不方便工作人员对其进行上料与卸料，影响了工作人员的作业效率。

同时，现有的压片装置一般会设有相对应的定位结构，从而便于工作人员来进行放置晶圆芯片，然而该定位结构通常为固定式设计，从而导致了其自身无法对不同尺寸的晶圆芯片进行定位，进而降低了该压片装置的应用范围，因此需要对其进行改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对以上问题，本实用新型提供了一种晶圆芯片检测观察使用的压片装置，具有便于上料与卸料、定位结构可调节的优点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶圆芯片检测观察使用的压片装置，包括底座，所述底座的顶部固定安装有承物台，所述承物台左右两侧均固定安装有固定块，所述固定块的内侧之间固定安装有圆轴，所述圆轴的外表面活动套接有滑动块，所述圆轴的外表面固定套接有位于滑动块右侧的卡板，所述滑动块的右侧与卡板的左侧活动连接，所述滑动块的顶部固定安装有空心块，所述空心块内腔的底部固定安装有刚性弹簧，所述刚性弹簧此时为拉伸状态，因此会对活动块和垂直架施加一个向下的拉力，从而保障了橡胶压块可以对晶圆芯片起到了良好的下压固定效果，所述刚性弹簧的顶端固定连接有活动块，所述活动块的顶端固定安装有位于空心块顶部的垂直架，所述垂直架的数量为两个，两个所述垂直架的顶端之间固定安装有位于承物台上方的橡胶压块，所述橡胶压块的直径需小于等于晶圆芯片的直径，否则橡胶压块无法对晶圆芯片起到下压作用。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述垂直架的外部固定安装有位于承物台两侧的把手，所述把手的数量为两个，两个所述把手的尺寸相同，由于两个把手的设计，从而便于操作人员向上提起垂直架。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述承物台顶端的内部开设有顶槽，所述顶槽的内部活动安装有转动杆，所述转动杆的右端固定安装有位于承物台外部的旋块，转动杆的外表面设有两段螺纹，且两段螺纹的方向相反。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述转动杆的外表面螺纹套接有位于橡胶压块两侧和卡板内部的运动块，所述运动块的底部与顶槽内腔的底部活动连接，当转动杆转动时，将会使得两个运动块发生相向或相背运动。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述运动块的顶端固定安装有位于承物台顶部的橡胶定位弧块，所述橡胶定位弧块的底部与承物台的顶部活动连接，由于两个橡胶定位弧块的设计，可以对晶圆芯片起到了良好的夹持定位效果。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述卡板的数量为两个，两个所述卡板的尺寸相同，两个所述卡板彼此之间关于承物台中心对称，由于卡板的设计，可以对滑动块起到良好的阻挡作用，此时可以保障橡胶压块可以对晶圆芯片起到良好的下压效果。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过设置圆轴、滑动块、垂直架和橡胶压块，当垂直架向上运动时，此时橡胶压块可以解除对晶圆芯片的下压效果，然后可以通过把手拉动垂直架，使得滑动块在圆轴的外表面活动，进而使得橡胶压块可以从晶圆芯片的正上方脱离，以便工作人员进行取料以及后续的上料，操作简单便利，提高了工作人员的作业效率。

2、本实用新型通过转动杆、运动块和橡胶定位弧块，当转动杆转动的时候，将会使得两个运动块带动两个橡胶定位弧块相向或相背运动，从而可以改变两个橡胶定位弧块之间的距离，使其之间可以对不同尺寸的晶圆芯片进行定位，提高了该压片装置的应用范围。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型的剖视结构示意图；

图3为本实用新型的侧面结构示意图；

图4为本实用新型空心块的内部结构示意图；

图中：1、底座；2、承物台；3、固定块；4、圆轴；5、卡板；6、滑动块；7、空心块；8、垂直架；9、橡胶压块；10、把手；11、活动块；12、刚性弹簧；13、转动杆；14、旋块；15、顶槽；16、运动块；17、橡胶定位弧块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1至图4所示，本实用新型提供一种晶圆芯片检测观察使用的压片装置，包括底座1，底座1的顶部固定安装有承物台2，承物台2左右两侧均固定安装有固定块3，固定块3的内侧之间固定安装有圆轴4，圆轴4的外表面活动套接有滑动块6，圆轴4的外表面固定套接有位于滑动块6右侧的卡板5，滑动块6的右侧与卡板5的左侧活动连接，滑动块6的顶部固定安装有空心块7，空心块7内腔的底部固定安装有刚性弹簧12，刚性弹簧12此时为拉伸状态，因此会对活动块11和垂直架8施加一个向下的拉力，从而保障了橡胶压块9可以对晶圆芯片起到了良好的下压固定效果，刚性弹簧12的顶端固定连接有活动块11，活动块11的顶端固定安装有位于空心块7顶部的垂直架8，垂直架8的数量为两个，两个垂直架8的顶端之间固定安装有位于承物台2上方的橡胶压块9，橡胶压块9的直径需小于等于晶圆芯片的直径，否则橡胶压块9无法对晶圆芯片起到下压作用。

其中，垂直架8的外部固定安装有位于承物台2两侧的把手10，把手10的数量为两个，两个把手10的尺寸相同，由于两个把手10的设计，从而便于操作人员向上提起垂直架8。

其中，承物台2顶端的内部开设有顶槽15，顶槽15的内部活动安装有转动杆13，转动杆13的右端固定安装有位于承物台2外部的旋块14，转动杆13的外表面设有两段螺纹，且两段螺纹的方向相反。

其中，转动杆13的外表面螺纹套接有位于橡胶压块9两侧和卡板5内部的运动块16，运动块16的底部与顶槽15内腔的底部活动连接，当转动杆13转动时，将会使得两个运动块16发生相向或相背运动。

其中，运动块16的顶端固定安装有位于承物台2顶部的橡胶定位弧块17，橡胶定位弧块17的底部与承物台2的顶部活动连接，由于两个橡胶定位弧块17的设计，可以对晶圆芯片起到了良好的夹持定位效果。

其中，卡板5的数量为两个，两个卡板5的尺寸相同，两个卡板5彼此之间关于承物台2中心对称，由于卡板5的设计，可以对滑动块6起到良好的阻挡作用，此时可以保障橡胶压块9可以对晶圆芯片起到良好的下压效果。

本实用新型的工作原理及使用流程：

首先，工作人员可以晶圆芯片放置在两个橡胶定位弧块17之间，然后转动旋块14，使得转动杆13发生旋转，此时两个运动块16将会带动两个橡胶定位弧块17相向运动，最终将会对晶圆芯片起到了良好的夹持定位效果。

之后，工作人员可以向上拉动把手10，使得活动块11对刚性弹簧12进行拉伸，然后移动把手10，使得滑动块6在圆轴4的外表面活动，最终滑动块6将会被卡板5所阻挡，此时橡胶压块9将会位于晶圆芯片的正上方，随后工作人员可以缓慢的松开把手10，此时由于刚性弹簧12的弹力恢复作用，将会使得橡胶压块9可以对晶圆芯片的顶部进行下压。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种晶圆芯片检测观察使用的压片装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部固定安装有承物台(2)，所述承物台(2)左右两侧均固定安装有固定块(3)，所述固定块(3)的内侧之间固定安装有圆轴(4)，所述圆轴(4)的外表面活动套接有滑动块(6)，所述圆轴(4)的外表面固定套接有位于滑动块(6)右侧的卡板(5)，所述滑动块(6)的右侧与卡板(5)的左侧活动连接，所述滑动块(6)的顶部固定安装有空心块(7)，所述空心块(7)内腔的底部固定安装有刚性弹簧(12)，所述刚性弹簧(12)的顶端固定连接有活动块(11)，所述活动块(11)的顶端固定安装有位于空心块(7)顶部的垂直架(8)，所述垂直架(8)的数量为两个，两个所述垂直架(8)的顶端之间固定安装有位于承物台(2)上方的橡胶压块(9)。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆芯片检测观察使用的压片装置，其特征在于：所述垂直架(8)的外部固定安装有位于承物台(2)两侧的把手(10)，所述把手(10)的数量为两个，两个所述把手(10)的尺寸相同。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆芯片检测观察使用的压片装置，其特征在于：所述承物台(2)顶端的内部开设有顶槽(15)，所述顶槽(15)的内部活动安装有转动杆(13)，所述转动杆(13)的右端固定安装有位于承物台(2)外部的旋块(14)。

4.根据权利要求3所述的一种晶圆芯片检测观察使用的压片装置，其特征在于：所述转动杆(13)的外表面螺纹套接有位于橡胶压块(9)两侧和卡板(5)内部的运动块(16)，所述运动块(16)的底部与顶槽(15)内腔的底部活动连接。

5.根据权利要求4所述的一种晶圆芯片检测观察使用的压片装置，其特征在于：所述运动块(16)的顶端固定安装有位于承物台(2)顶部的橡胶定位弧块(17)，所述橡胶定位弧块(17)的底部与承物台(2)的顶部活动连接。

6.根据权利要求1所述的一种晶圆芯片检测观察使用的压片装置，其特征在于：所述卡板(5)的数量为两个，两个所述卡板(5)的尺寸相同，两个所述卡板(5)彼此之间关于承物台(2)中心对称。

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