CN215377219U - 一种贴铜箔装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种贴铜箔装置，包括机架、料盘、抵顶辊组件、移动组件以及放置架，料盘呈可转动地安装于机架上并用于对铜箔进行放卷，抵顶辊组件和移动组件均安装于机架上，抵顶辊组件和放置架呈相对地布置，抵顶辊组件用于将料盘上放卷的铜箔朝放置架的方向抵顶，放置架安装于移动组件的输出端并在该移动组件的驱使下相对抵顶辊组件移动。本实用新型在实际工作时，先通过料盘对铜箔进行放卷，然后通过移动组件驱使放置架的末端移动至抵顶辊组件的下方，并通过该抵顶辊组件将铜箔抵顶至放置架的末端上，最后通过移动组件驱使放置架沿着机架的长度方向运动以使得铜箔粘贴于放置架上的磁芯。

Description

一种贴铜箔装置

技术领域

本实用新型涉及磁芯生产的技术领域，具体涉及一种贴铜箔装置。

背景技术

随着社会的迅速发展，越来越多的生产加工用的设备被人们相继研发出来。

众所周知，在磁芯的生产过程中包括了对磁芯的一面进行贴铜箔的步骤。而在现有的生产中，都是通过操作人员手动将铜箔拉出一段距离后粘贴在磁芯上。但是，这样子的贴铜箔的方式不但费时费力，而且还增加了人力成本。

因此，亟需一种贴铜箔装置来解决上述问题。

发明内容

本项实用新型是针对现在的技术不足，提供一种贴铜箔装置。

本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案是：

一种贴铜箔装置，包括机架、料盘、抵顶辊组件、移动组件以及放置架，所述料盘呈可转动地安装于所述机架上并用于对铜箔进行放卷，所述抵顶辊组件和所述移动组件均安装于所述机架上，所述抵顶辊组件和所述放置架呈相对地布置，所述抵顶辊组件用于将所述料盘上放卷的铜箔朝所述放置架的方向抵顶，所述放置架安装于所述移动组件的输出端并在该移动组件的驱使下相对所述抵顶辊组件移动。

作进一步改进，所述移动组件包括第一直线驱动装置和第二直线驱动装置，所述第一直线驱动装置安装于所述机架上，所述第一直线驱动装置的输出端与所述第二直线驱动装置连接并驱使该第二直线驱动装置沿所述机架的长度方向运动，所述放置架安装于所述第二直线驱动装置的输出端并在该第二直线驱动装置的驱使下沿所述机架的宽度方向运动。

作进一步改进，所述放置架包括用于放置磁芯的基部以及用于将所述基部上的相邻的磁芯间隔开的间隔部，所述基部的底端与所述第二直线驱动装置的输出端连接，所述基部的顶端向上凸设有若干所述间隔部。

作进一步改进，所述贴铜箔装置还包括用于对放置于所述基部上的磁芯进行限位的限位座，所述限位座安装于所述机架上，且所述限位座位于所述抵顶辊组件和所述基部之间。

作进一步改进，所述限位座包括底座、顶座以及连接件，所述底座固定于所述机架上，且所述底座的上表面向下凹陷有用于放置磁芯的凹陷部，所述顶座的一端通过所述连接件固定于所述底座上，所述顶座位于所述凹陷部的上方并与所述底座共同围出用于对磁芯于机架的高度方向限位的限位空间。

作进一步改进，所述贴铜箔装置还包括用于对铜箔进行裁切的裁切装置，所述裁切装置安装于所述机架上，且所述裁切装置和所述抵顶辊组件沿所述机架的长度方向并排地布置。

作进一步改进，所述贴铜箔装置还包括用于供铜箔绕设用的卷绕杆，所述卷绕杆固定于所述机架上，所述抵顶辊组件位于所述卷绕杆和所述裁切装置之间。

作进一步改进，还包括用于对被放卷的铜箔进行张紧的张紧组件，所述张紧组件位于所述料盘和所述卷绕杆之间。

作进一步改进，所述抵顶辊组件位于所述料盘和所述放置架之间。

本实用新型的有益效果：本实用新型的贴铜箔装置，包括机架、料盘、抵顶辊组件、移动组件以及放置架，料盘呈可转动地安装于机架上并用于对铜箔进行放卷，抵顶辊组件和移动组件均安装于机架上，抵顶辊组件和放置架呈相对地布置，抵顶辊组件用于将料盘上放卷的铜箔朝放置架的方向抵顶，放置架安装于移动组件的输出端并在该移动组件的驱使下相对抵顶辊组件移动。本实用新型在实际工作时，先通过料盘对铜箔进行放卷，然后通过移动组件驱使放置架的末端移动至抵顶辊组件的下方，并通过该抵顶辊组件将铜箔抵顶至放置架的末端上，最后通过移动组件驱使放置架沿着机架的长度方向运动以使得铜箔粘贴于放置架上的磁芯。

下面结合附图与具体实施方式，对本实用新型进一步说明。

附图说明

图1为本实用新型的贴铜箔装置的立体结构示意图；

图2为本实用新型的贴铜箔装置的局部放大图；

图3为本实用新型的放置架的立体结构示意图。

图中：100.贴铜箔装置，10.机架，20.料盘，30.抵顶辊组件，40.移动组件，50.放置架，41.第一直线驱动装置，42.第二直线驱动装置，51.基部，52.间隔部，60.限位座，61.底座，62.顶座，63.连接件，61a.凹陷部，60a.限位空间，70.裁切装置，80.卷绕杆，90.张紧组件。

具体实施方式

以下所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不因此而限定本发明的保护范围。

请参考图1至图3，本实用新型的贴铜箔装置100，包括机架10、料盘20、抵顶辊组件30、移动组件40以及放置架50，料盘20呈可转动地安装于机架10上并用于对铜箔进行放卷，抵顶辊组件30和移动组件40均安装于机架10上，抵顶辊组件30和放置架50呈相对地布置，抵顶辊组件30用于将料盘20上放卷的铜箔朝放置架50的方向抵顶，放置架50安装于移动组件40的输出端并在该移动组件40的驱使下相对抵顶辊组件30移动。举例而言，抵顶辊组件30位于料盘20和放置架50之间，但不限于此。

请继续参考图1至图3，移动组件40包括第一直线驱动装置41和第二直线驱动装置42，第一直线驱动装置41安装于机架10上，第一直线驱动装置41的输出端与第二直线驱动装置42连接并驱使该第二直线驱动装置42沿机架10的长度方向运动，放置架50安装于第二直线驱动装置42的输出端并在该第二直线驱动装置42的驱使下沿机架10的宽度方向运动。较优的是，放置架50包括用于放置磁芯的基部51以及用于将基部51上的相邻的磁芯间隔开的间隔部52，基部51的底端与第二直线驱动装置42的输出端连接，基部51的顶端向上凸设有若干间隔部52。因此在实际的使用过程中，通过第一直线驱动装置41和第二直线驱动装置42相互配合使得放置架50移动朝机架10的左侧移动以实现将磁芯放置于两个相邻的间隔部52之间，然后再驱使放置架50朝机架10的右侧移动以通过抵顶辊组件30将铜箔粘贴于磁芯上。

请继续参考图1至图3，贴铜箔装置100还包括用于对放置于基部51上的磁芯进行限位的限位座60，限位座60安装于机架10上，且限位座60位于抵顶辊组件30和基部51之间。具体地，限位座60包括底座61、顶座62以及连接件63，底座61固定于机架10上，且底座61的上表面向下凹陷有用于放置磁芯的凹陷部61a，顶座62的一端通过连接件63固定于底座61上，顶座62位于凹陷部61a的上方并与底座61共同围出用于对磁芯于机架10的高度方向限位的限位空间60a。因此本实用新型在实际使用时，通过底座61和顶座62相互配合实现对磁芯于机架10的高度方向进行限位，同时还通过间隔部52实现了磁芯于机架10的长度方向进行限位，可以保证磁芯被稳定地固定。

请参考图1，贴铜箔装置100还包括用于对铜箔进行裁切的裁切装置70、用于供铜箔绕设用的卷绕杆80以及用于对被放卷的铜箔进行张紧的张紧组件90。其中，裁切装置70安装于机架10上，且裁切装置70和抵顶辊组件30沿机架10的长度方向并排地布置，因此可以通过裁切装置70对铜箔进行裁切。卷绕杆80固定于机架10上，抵顶辊组件30位于卷绕杆80和裁切装置70之间。张紧组件90位于料盘20和卷绕杆80之间以使得位于料盘20和卷绕杆80之间的铜箔呈张紧状态。

值得注意的是，本实用新型的第一直线驱动装置41和第二直线驱动装置42可以为气缸或者丝杆等本领域的技术人员所熟悉的直线驱动组件，故在此并不一一赘述。

本实用新型的有益效果：本实用新型的贴铜箔装置100，包括机架10、料盘20、抵顶辊组件30、移动组件40以及放置架50，料盘20呈可转动地安装于机架10上并用于对铜箔进行放卷，抵顶辊组件30和移动组件40均安装于机架10上，抵顶辊组件30和放置架50呈相对地布置，抵顶辊组件30用于将料盘20上放卷的铜箔朝放置架50的方向抵顶，放置架50安装于移动组件40的输出端并在该移动组件40的驱使下相对抵顶辊组件30移动。本实用新型在实际工作时，先通过料盘20对铜箔进行放卷，然后通过移动组件40驱使放置架50的末端移动至抵顶辊组件30的下方，并通过该抵顶辊组件30将铜箔抵顶至放置架50的末端上，最后通过移动组件40驱使放置架50沿着机架10的长度方向运动以使得铜箔粘贴于放置架50上的磁芯上。

本实用新型并不限于上述实施方式，采用与本实用新型上述实施例相同或近似结构或装置，而得到的其他用于贴铜箔装置，均在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种贴铜箔装置，其特征在于：包括机架、料盘、抵顶辊组件、移动组件以及放置架，所述料盘呈可转动地安装于所述机架上并用于对铜箔进行放卷，所述抵顶辊组件和所述移动组件均安装于所述机架上，所述抵顶辊组件和所述放置架呈相对地布置，所述抵顶辊组件用于将所述料盘上放卷的铜箔朝所述放置架的方向抵顶，所述放置架安装于所述移动组件的输出端并在该移动组件的驱使下相对所述抵顶辊组件移动。

2.根据权利要求1所述的贴铜箔装置，其特征在于：所述移动组件包括第一直线驱动装置和第二直线驱动装置，所述第一直线驱动装置安装于所述机架上，所述第一直线驱动装置的输出端与所述第二直线驱动装置连接并驱使该第二直线驱动装置沿所述机架的长度方向运动，所述放置架安装于所述第二直线驱动装置的输出端并在该第二直线驱动装置的驱使下沿所述机架的宽度方向运动。

3.根据权利要求2所述的贴铜箔装置，其特征在于：所述放置架包括用于放置磁芯的基部以及用于将所述基部上的相邻的磁芯间隔开的间隔部，所述基部的底端与所述第二直线驱动装置的输出端连接，所述基部的顶端向上凸设有若干所述间隔部。

4.根据权利要求3所述的贴铜箔装置，其特征在于：还包括用于对放置于所述基部上的磁芯进行限位的限位座，所述限位座安装于所述机架上，且所述限位座位于所述抵顶辊组件和所述基部之间。

5.根据权利要求4所述的贴铜箔装置，其特征在于：所述限位座包括底座、顶座以及连接件，所述底座固定于所述机架上，且所述底座的上表面向下凹陷有用于放置磁芯的凹陷部，所述顶座的一端通过所述连接件固定于所述底座上，所述顶座位于所述凹陷部的上方并与所述底座共同围出用于对磁芯于机架的高度方向限位的限位空间。

6.根据权利要求5所述的贴铜箔装置，其特征在于：还包括用于对铜箔进行裁切的裁切装置，所述裁切装置安装于所述机架上，且所述裁切装置和所述抵顶辊组件沿所述机架的长度方向并排地布置。

7.根据权利要求6所述的贴铜箔装置，其特征在于：还包括用于供铜箔绕设用的卷绕杆，所述卷绕杆固定于所述机架上，所述抵顶辊组件位于所述卷绕杆和所述裁切装置之间。

8.根据权利要求7所述的贴铜箔装置，其特征在于：还包括用于对被放卷的铜箔进行张紧的张紧组件，所述张紧组件位于所述料盘和所述卷绕杆之间。

9.根据权利要求8所述的贴铜箔装置，其特征在于：所述抵顶辊组件位于所述料盘和所述放置架之间。

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