CN215338598U - 一种晶体生长测温装置及晶体生长装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种晶体生长测温装置及晶体生长装置,晶体生长测温装置包括:壳体,所述壳体上设置有第一通孔;保温罩,所述保温罩位于所述壳体内,所述保温罩设置有第二通孔;坩埚,所述坩埚位于所述保温罩内;其中,所述第一通孔处设置有红外测温器,所述红外测温器的感温头朝向所述坩埚,所述第一通孔和所述第二通孔均位于所述坩埚和所述感温头之间。本实用新型中通过在壳体上设置红外测温器,且红外测温器的感温头朝向坩埚,第一通孔和第二通孔均位于坩埚和感温头之间,坩埚中熔体辐射的红外线可以依次穿过第二通孔和第一通孔,直接到达红外测温器的感温头,因此,红外测温器可以准确测量坩埚内熔体的温度。
Description
技术领域
本实用新型涉及晶体生长测温技术领域,尤其涉及的是一种晶体生长测温装置及晶体生长装置。
背景技术
采用熔融法生长晶体时,温度是晶体生长的关键影响因素。现有技术中,晶体生长过程中,坩埚中熔体的温度无法检测。
因此,现有技术还有待于改进和发展。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种晶体生长测温装置及晶体生长装置,旨在解决现有技术中坩埚中熔体的温度无法检测的问题。
本实用新型解决技术问题所采用的技术方案如下:
一种晶体生长测温装置,其中,包括:
壳体,所述壳体上设置有第一通孔;
保温罩,所述保温罩位于所述壳体内,所述保温罩设置有第二通孔;
坩埚,所述坩埚位于所述保温罩内;
其中,所述第一通孔处设置有红外测温器,所述红外测温器的感温头朝向所述坩埚,所述第一通孔和所述第二通孔均位于所述坩埚和所述感温头之间。
所述的晶体生长测温装置,其中,所述坩埚内设置有模具,所述感温头朝向所述模具的上表面。
所述的晶体生长测温装置,其中,所述坩埚外设置有加热装置。
所述的晶体生长测温装置,其中,所述加热装置为感应线圈。
所述的晶体生长测温装置,其中,所述第一通孔有两个,所述红外测温器有两个。
所述的晶体生长测温装置,其中,所述第二通孔为长条形通孔,两个所述第一通孔的中心轴线均穿过所述长条形通孔。
所述的晶体生长测温装置,其中,所述壳体上设置有第三通孔,所述第三通孔内设置有籽晶杆;两个所述第一通孔分别位于所述第三通孔的两侧,所述籽晶杆可插入到所述第二通孔中。
所述的晶体生长测温装置,其中,所述第一通孔内设置有管体,所述管体向背离坩埚的方向延伸;
所述管体上设置有安装座;
所述安装座上设置所述红外测温器。
所述的晶体生长测温装置,其中,所述坩埚为铱坩埚或铱合金坩埚。
一种晶体生长装置,其中,包括:
如上述任一项所述的晶体生长测温装置。
有益效果:本实用新型中通过在壳体上设置红外测温器,且红外测温器的感温头朝向坩埚,第一通孔和第二通孔均位于坩埚和感温头之间,坩埚中熔体辐射的红外线可以依次穿过第二通孔和第一通孔,直接到达红外测温器的感温头,因此,红外测温器可以准确测量坩埚内熔体的温度。
附图说明
图1是本实用新型中晶体生长测温装置的正视图。
图2是本实用新型中晶体生长测温装置的立体图。
图3是本实用新型中晶体生长测温装置的截面图。
图4是图3中A处的放大图。
图5是本实用新型中坩埚和模具的结构示意图。
图6是本实用新型中保温罩的结构示意图。
图7是本实用新型中保温罩的截面图。
附图标记说明:
10、壳体;11、第一通孔;12、管体;13、安装座;14、第三通孔;20、保温罩;21、第二通孔;30、坩埚;31、模具;40、红外测温器;41、感温头;50、加热装置;60、籽晶杆;70、升降装置。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚、明确,以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
发明人通过研究发现,在晶体生长过程中,检测坩埚中熔体的温度的难度较大,尤其是对晶体生长处的熔体的温度的检测难度更大。
请同时参阅图1-图7,本实用新型提供了一种晶体生长测温装置的一些实施例。
如图1-图3所示,本实用新型的一种晶体生长测温装置,包括:
壳体10,所述壳体10上设置有第一通孔11;
保温罩20,所述保温罩20位于所述壳体10内,所述保温罩20设置有第二通孔21;
坩埚30,所述坩埚30位于所述保温罩20内;
其中,所述第一通孔11处设置有红外测温器40,所述红外测温器40的感温头41朝向所述坩埚30,所述第一通孔11和所述第二通孔21均位于所述坩埚30和所述感温头41之间。
具体地,为了晶体生长不受外界影响,将坩埚30放置在壳体10内,通过壳体10隔离坩埚30和外界。为了维持坩埚30内的温度,在坩埚30外设置保温罩20,保温罩20可以有隔热材料制成,例如,氧化锆等材料制成保温罩20。保温罩20分成两部分,保温罩20包括:上罩和下罩,下罩围绕坩埚30设置,维持坩埚30处的温度的稳定,上罩位于下罩和坩埚30上,上罩用来维持坩埚30上方的温度的稳定。
坩埚30是用于装载熔体的,例如,将氧化镓粉末放入坩埚30中后,对坩埚30进行加热,并融化氧化镓粉末,得到氧化镓熔体。
值得说明的是,本实用新型中通过在壳体10上设置红外测温器40,且红外测温器40的感温头41朝向坩埚30,第一通孔11和第二通孔21均位于坩埚30和感温头41之间,坩埚30中熔体辐射的红外线可以依次穿过第二通孔21和第一通孔11,直接到达红外测温器40的感温头41,因此,红外测温器40可以准确测量坩埚30内熔体的温度。
采用熔融法生长晶体,熔融法包括:导模法和提拉法,提拉法是采用籽晶杆60直接将籽晶下降到熔体的液面,感温头41指向坩埚30时,可以直接检测坩埚30内熔体的温度。导模法中,坩埚30内放置有模具31,模具31将坩埚30内的熔体虹吸至模具31的上表面,并采用籽晶杆60将籽晶下降到模具31的上表面。
需要说明的是,籽晶杆60在下降到熔体的液面时,需要穿过保温罩20,例如,可以是穿过保温罩20的第二通孔21,也就是说,第二通孔21不仅供籽晶杆60穿过,还可以供熔体辐射的红外线穿过。共用第二通孔21时,有利于提高保温罩20的保温效果。且第二通孔21位于保温罩20的顶部,第二通孔21位于保温罩20上远离坩埚30的一端,减小了第二通孔21对保温罩20内的温度和坩埚30的温度的影响。
在本实用新型实施例的一个较佳实现方式中,如图5所示,所述坩埚30内设置有模具31,所述感温头41朝向所述模具31的上表面。
具体地,由于籽晶与熔体接触处的温度对晶体的生长较重要,将感温头41朝向模具31的上表面,当熔体虹吸至模具31的上表面时,感温头41可以直接检测模具31的上表面的熔体的温度。
在本实用新型实施例的一个较佳实现方式中,如图7所示,所述坩埚30外设置有加热装置50。
具体地,加热装置50是指对坩埚30加热的装置,加热装置50可以是感应线圈,当然还可以采用其它加热装置50,例如,采用电阻加热装置50。感应线圈可以位于保温罩20外。通过感应线圈产生高频磁场,坩埚30在高频磁场作用下产生感应电流,利用感应电流和坩埚30内磁场的作用引起坩埚30自身发热而进行加热。坩埚30采用导体材料制成,具体地,坩埚30可以采用铱坩埚30或铱合金坩埚30。
在本实用新型实施例的一个较佳实现方式中,如图1-图3所示,所述第一通孔11有两个,所述红外测温器40有两个。
具体地,为了增加温度测量的准确性,可以采用多个红外测温器40,当然,采用多个红外测温器40时,对应有多个第一通孔11。本实施例中,采用两个红外测温器40,则有两个第一通孔11。两个红外测温器40分别朝向坩埚30的不同位置,从而可以检测坩埚30不同位置的温度。
在本实用新型实施例的一个较佳实现方式中,如图6-图7所示,所述第二通孔21为长条形通孔,两个所述第一通孔11的中心轴线均穿过所述长条形通孔。
具体地,第二通孔21采用长条形通孔,两个第一通孔11的中心轴线均穿过长条形通孔,也就是说,两个红外测温器40共用一个第二通孔21,可以减少保温罩20上第二通孔21的数量,有利于提高保温罩20的保温效果。
在本实用新型实施例的一个较佳实现方式中,如图3-图4所示,所述壳体10上设置有第三通孔14,所述第三通孔14内设置有籽晶杆60;两个所述第一通孔11分别位于所述第三通孔14的两侧,所述籽晶杆60可插入到所述第二通孔21中。
具体地,壳体10上设置有第三通孔14,籽晶杆60从第三通孔14插入到壳体10内,且籽晶杆60从第二通孔21插入到保温罩20内,并到达坩埚30处。第三通孔14可以位于第二通孔21的正上方,籽晶杆60插入到第三通孔14中后,继续移动籽晶杆60,可以插入到第二通孔21中。
两个第一通孔11位于第三通孔14两侧,两个第一通孔11和第三通孔14位于同一条直线上,且该直线平行于长条形通孔的长度方向。
通常壳体10上设置有升降装置70,升降装置70与籽晶杆60连接,用于升降籽晶杆60。
在本实用新型实施例的一个较佳实现方式中,如图4所示,所述第一通孔11内设置有管体12,所述管体12向背离坩埚30的方向延伸;所述管体12上设置有安装座13;所述安装座13上设置所述红外测温器40。
具体地,为了避免红外测温器40受到损坏,在壳体10的第一通孔11内设置管体12,并在管体12上设置安装座13,安装座13用于安装红外测温器40。
基于上述任意实施例所述的,本实用新型还提供了一种晶体生长装置的较佳实施例:
如图1所示,本实用新型实施例的晶体生长装置,包括:
如上述任一实施例所述的晶体生长测温装置。
应当理解的是,本实用新型的应用不限于上述的举例,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种晶体生长测温装置,其特征在于,包括:
壳体,所述壳体上设置有第一通孔;
保温罩,所述保温罩位于所述壳体内,所述保温罩设置有第二通孔;
坩埚,所述坩埚位于所述保温罩内;
其中,所述第一通孔处设置有红外测温器,所述红外测温器的感温头朝向所述坩埚,所述第一通孔和所述第二通孔均位于所述坩埚和所述感温头之间。
2.根据权利要求1所述的晶体生长测温装置,其特征在于,所述坩埚内设置有模具,所述感温头朝向所述模具的上表面。
3.根据权利要求1所述的晶体生长测温装置,其特征在于,所述坩埚外设置有加热装置。
4.根据权利要求3所述的晶体生长测温装置,其特征在于,所述加热装置为感应线圈。
5.根据权利要求1所述的晶体生长测温装置,其特征在于,所述第一通孔有两个,所述红外测温器有两个。
6.根据权利要求5所述的晶体生长测温装置,其特征在于,所述第二通孔为长条形通孔,两个所述第一通孔的中心轴线均穿过所述长条形通孔。
7.根据权利要求5所述的晶体生长测温装置,其特征在于,所述壳体上设置有第三通孔,所述第三通孔内设置有籽晶杆;两个所述第一通孔分别位于所述第三通孔的两侧,所述籽晶杆可插入到所述第二通孔中。
8.根据权利要求1所述的晶体生长测温装置,其特征在于,所述第一通孔内设置有管体,所述管体向背离坩埚的方向延伸;
所述管体上设置有安装座;
所述安装座上设置所述红外测温器。
9.根据权利要求1所述的晶体生长测温装置,其特征在于,
所述坩埚为铱坩埚或铱合金坩埚。
10.一种晶体生长装置,其特征在于,包括:
如权利要求1至9中任一项所述的晶体生长测温装置。
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