CN215328423U - 一种电路板电镀装置及其系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开了一种电路板电镀装置及其系统。电路板电镀装置包括：电镀槽、挂具和U型循环管；挂具用于将第一电路板组和第二电路板组挂置于电镀槽内，第一电路板组与第二电路板组相对；U型循环管上设置有喷嘴，U型循环管设置于电镀槽内，U型循环管包括底部、第一端和第二端；第一电路板组与第二电路板组关于U型循环管所在的平面对称；底部位于第一电路板组和第二电路板组的下方区域；第一端与第二端之间的距离，大于或者等于第一电路板组和第二电路板组的沿第一端至第二端方向上的尺寸；本实施例的技术方案在同一电镀槽内实现了对双层电路板的电镀镍金，提高了产能。

Description

一种电路板电镀装置及其系统

技术领域

本实用新型实施例涉及电镀技术领域，尤其涉及一种电路板电镀装置及其系统。

背景技术

印制电路板(简称电路板)的表面涂覆方式主要有电镀镍金、化学镍金、化学沉锡、电镀锡和有机保焊膜(Organic Solderability Preservatives，OSP)等。

对电路板的表面进行电镀镍金是指通过电镀工艺在电路板的表面依次镀上一层镍层和一层金层，以防止电路板表面的铜(例如金手指)被氧化或者腐蚀，并提高电路板耐磨性。然而，现有对电路板进行电镀镍金的装置中，在同一电镀槽内仅能够对单层电路板实现电镀镍金，即在同一电镀槽内仅能够实现单面制作，产能较低。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种电路板电镀装置及其系统，以在同一电镀槽内实现对双层电路板的电镀镍金，即在同一电镀槽内实现双面制作，提高产能。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种电路板电镀装置，所述电路板电镀装置包括：电镀槽、挂具和U型循环管；

所述挂具用于将第一电路板组和第二电路板组挂置于所述电镀槽内，所述第一电路板组与所述第二电路板组相对；

所述U型循环管上设置有喷嘴，所述U型循环管设置于所述电镀槽内，所述U型循环管包括底部、第一端和第二端；

所述第一电路板组与所述第二电路板组关于所述U型循环管所在的平面对称；所述底部位于所述第一电路板组和所述第二电路板组的下方区域；所述第一端与所述第二端之间的距离，大于或者等于所述第一电路板组和所述第二电路板组的沿所述第一端至所述第二端方向上的尺寸；

其中，所述第一电路板组和所述第二电路板组均包括至少一个电路板，所述第一电路板组内的电路板位于同一平面，所述第二电路板组内的电路板位于同一平面。

可选的，所述喷嘴朝向所述第一电路板组与所述第二电路板组之间设置。

可选的，所述U型循环管包括第一循环管、第二循环管和第三循环管；

所述第一循环管的第一侧作为所述U型循环管的第一端，所述第二循环管的第二侧与所述第二循环管的第一侧连通，所述第二循环管的第二侧与所述第三循环管的第二侧连通，所述第三循环管的第一侧作为所述U型循环管的第二端，所述第二循环管作为所述U型循环管的底部；

所述第一循环管和所述第三循环管设置于所述电镀槽的侧面，所述第二循环管设置于所述电镀槽的底面。

可选的，所述挂具包括第一挂具和第二挂具；所述第一挂具的第一侧与所述第二挂具的第一侧连接；

所述第一挂具的第二侧包括至少四个挂钩，所述第一挂具的第二侧用于将所述第一电路板组挂置于所述电镀槽内；

所述第二挂具的第二侧包括至少四个挂钩，所述第二挂具的第二侧用于将所述第二电路板组挂置于所述电镀槽内；

其中，每四个所述挂钩用于挂置一个所述电路板。

可选的，所述挂具的中心与所述第一电路板组之间的垂直距离为第一距离，所述挂具的中心与所述第二电路板组之间的垂直距离为第二距离；

所述第一距离与所述第二距离相等。

可选的，还包括第一电极和第二电极；

所述第一电极和所述第二电极均设置于所述电镀槽内；所述第一电极位于所述第一电路板组远离所述U型循环管的一侧，所述第二电极位于所述第二电路板组远离所述U型循环管的一侧。

可选的，所述第一电极靠近所述第一电路板组的表面与所述第一电路板组之间的垂直距离为第三距离，所述第二电极靠近所述第二电路板组的表面与所述第二电路板组之间的垂直距离为第四距离；

所述第三距离和所述第四距离均与所述第一距离相等。

可选的，所述第一电极靠近所述电镀槽的底面的表面与所述电镀槽的底面之间的垂直距离为第五距离，所述第一电路板组靠近所述电镀槽的底面的表面与所述电镀镀槽的底面之间的垂直距离为第六距离；

所述第五距离大于所述第六距离。

可选的，所述第五距离与所述第六距离之差等于所述第四距离。

第二方面，本实用新型还提供了一种电路板电镀系统，所述电路板电镀系统包括循环泵和如上述第一方面所述的电路板电镀装置；所述循环泵包括进水口和出水口；

所述循环泵的进水口与所述电镀槽连接，所述循环泵的出水口与所述U型循环管连接；所述循环泵用于将所述电镀槽内的电镀液从所述进水口抽取至所述循环泵，并对所述电镀液进行过滤，以及将过滤后的所述电镀液从所述出水口输出至所述U型循环管。

本实用新型实施例提供的电路板电镀装置及其系统，通过设置电镀槽和挂具，挂具将第一电路板组和第二电路板组挂置于电镀槽内，第一电路板组与第二电路板组相对，第一电路板组和第二电路板组均包括至少一个电路板，第一电路板组内的电路板位于同一平面，第二电路板组内的电路板位于同一平面，实现了在同一电镀槽内对双层电路板的电镀镍金。

进而，通过设置U型循环管，U型循环管上设置有喷嘴且U型循环管设置于电镀槽内，U型循环管的底部位于第一电路板组和第二电路板组的下方区域，第一电路板组与第二电路板组关于U型循环管所在的平面对称，U型循环管的第一端与U型循环管的第二端之间的距离，大于或者等于第一电路板组和第二电路板组的沿U型循环管的第一端至U型循环管的第二端方向上的尺寸，使得通过U型循环管可以将电镀液充分的喷洒于第一电路板组与第二电路板组之间，保证第一电路板组与第二电路板组之间流动有均匀的电镀液，以及保证第一电路板组与第二电路板组之间电镀液的浓度与电镀槽内其它位置处电镀液的浓度基本一致，从而保证第一电路板组靠近第二电路板组的表面和第二电路板组靠近第一电路板组的表面的电镀效果，即保证同一电镀槽内对双层电路板进行电镀镍金的电镀效果，在保证电镀效果的前提下提升了产能。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的一种电路板电镀装置的一种剖面结构示意图；

图2是图1中电路板电镀装置的另一种剖面结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的另一种电路板电镀装置的一种剖面结构示意图；

图4是本实用新型实施例提供的一种挂具的侧视结构示意图；

图5是图4中挂具的正视结构示意图；

图6是本实用新型实施例提供的一种电路板电镀系统的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。

正如背景技术中提到的现有对电路板进行电镀镍金的装置中，在同一电镀槽内仅能够对单层电路板实现电镀镍金，即在同一电镀槽内仅能够实现单面制作。经发明人研究发现，其原因在于，现有电镀槽内仅由设置于电镀槽的侧面的循环管进行电镀液的喷洒，或者仅由设置于电镀槽的底面的循环管进行电镀液的喷洒，并且设置于电镀槽的侧面的循环管和设置于电镀槽的底面的循环管均不能够对两层电路板之间进行较好的电镀液的喷洒，因而两层电路板之间流动的电镀液的均匀度偏低，导致两层电路板之间相邻的表面的电镀效果无法保证，因而在同一电镀槽内无法实现双层电路板的电镀镍金，电路板电镀镍金产能偏低。

有鉴于此，本实用新型实施例提供了一种电镀板电镀装置，以保证对同一电镀槽内双层电路板的电镀效果，实现同一电镀槽内双层电路板的电镀镍金，提升电路板电镀镍金产能。图1是本实用新型实施例提供的一种电路板电镀装置的一种剖面结构示意图，图2是图1中电路板电镀装置的另一种剖面结构示意图。参考图1与图2，电路板电镀装置包括：电镀槽10、挂具20和U型循环管30。

挂具20用于将第一电路板组40和第二电路板组50挂置于电镀槽10内，其中，第一电路板组40和第二电路板组50均包括至少一个电路板，第一电路板组40内的电路板位于同一平面，第二电路板组50内的电路板位于同一平面，第一电路板组40作为挂置于电镀槽10内的一层电路板，第二电路板组50作为挂置于电镀槽10内的另一层电路板。由此，可在同一电镀槽10内进行双层电路板的电镀镍金，即在同一电镀槽10内实现双面制作。将第一电路板组40与第二电路板组50相对的挂置有利于第一电路板组40和第二电路板组50对电镀槽10的合理使用，从而有利于在电镀槽10内挂置较多数量的电路板，并且便于对第一电路板组40与第二电路板组50之间进行较好的电镀液的喷洒，从而有利于保证第一电路板组40与第二电路板组50的电镀效果。

图1与图2中仅是示例性的示意出第一电路板组40包括一个电路板60，第二电路板组50包括一个电路板60，本实施例对第一电路板组40中电路板的个数和第二电路板组50中电路板的个数均不作限定，即第一电路板组40中电路板的个数和第二电路板组50中电路板的个数均可以是多个。当第一电路板组40包括多个电路板时，多个电路板可以沿图1所示意的电路板60的上方、下方、左侧和/或右侧依次排列即可；同理，当第二电路板组50包括多个电路板时，多个电路板可以沿位于所在平面的中心位置的电路板的上方、下方、左侧和/或右侧依次排列。

U型循环管30设置于电镀槽10内，且U型循环管30上设置有多个喷嘴31，以通过喷嘴31在电镀槽10内进行电镀液的喷洒。U型循环管30包括底部、第一端和第二端。第一电路板组40与第二电路板组50关于U型循环管30所在的平面对称，U型循环管30的第一端与U型循环管30的第二端之间的距离，大于或者等于第一电路板组40和第二电路板组50的沿U型循环管30的第一端至U型循环管30的第二端方向上的尺寸，U型循环管30的底部位于第一电路板组40和第二电路板组50的下方区域，以此保证电镀液能够喷洒至第一电路板组40和第二电路板组50之间的任意位置，且第一电路板组40和第二电路板组50之间任意位置处被喷洒到的电镀液的量相同。

这样设置，使得可以通过整个U型循环管30，即通过U型循环管30的第一端所在的竖直部分、第二端所在的竖直部分以及U型循环管30的底部均对第一电路板组40与第二电路板组50之间进行高效的电镀液的喷洒，有效的加速第一电路板组40与第二电路板组50之间电镀液的交换、流动，保证第一电路板组40与第二电路板组50之间流动有均匀的电镀液，也保证了第一电路板组40与第二电路板组50之间电镀液的浓度与电镀槽10内其它位置处电镀液的浓度基本一致，避免了第一电路板组40(第二电路板组50)靠近第二电路板组50(第一电路板组40)的表面，与第一电路板组40(第二电路板组50)远离第二电路板组50(第一电路板组40)的表面电镀膜层的厚度出现不一致的情况，以及避免了第一电路板组40(第二电路板组50)靠近第二电路板组50(第一电路板组40)的表面与第一电路板组40(第二电路板组50)远离第二电路板组50(第一电路板组40)的表面电镀效果出现不一致的情况，以此保证了同一电镀槽10内双层电路板的电镀效果，实现了同一电镀槽10内双层电路板的电镀镍金，提升了电路板电镀镍金产能。

在上述各实施例的基础上，可选的，U型循环管30的喷嘴31朝向第一电路板组40与第二电路板组50之间设置，以此使得整个U型循环管30的喷嘴31喷洒出的电镀液均喷洒至第一电路板组40与第二电路板组50之间，进一步对第一电路板组40与第二电路板组50之间进行高效的电镀液的喷洒，进一步有效的加速第一电路板组40与第二电路板组50之间电镀液的交换、流动，进一步保证第一电路板组40与第二电路板组50之间流动有均匀的电镀液，也进一步保证了第一电路板组40与第二电路板组50之间电镀液的浓度与电镀槽10内其它位置处电镀液的浓度基本一致。

继续参考图2，U型循环管30可以是一体设置，一体成型。除此之外，图3是本实用新型实施例提供的另一种电路板电镀装置的一种剖面结构示意图，参考图3，U型循环管30还可以是由几根循环管组合而成。可选的，U型循环管30包括第一循环管301、第二循环管302和第三循环管303。

第一循环管301的第一侧作为U型循环管30的第一端，第一循环管301的第二侧与第二循环管302的第一侧连通，第二循环管302的第二侧与第三循环管303的第二侧连通，第三循环管303的第一侧作为U型循环管30的第二端，第二循环管302作为U型循环管30的底部。

U型循环管30由几根循环管组合而成，即利用现有的循环管即可组合而成U型循环管30不必专门设置一体成型的U型循环管，结构容易实现。并且第一循环管301和第三循环管303设置于电镀槽10的侧面(图3中未示意出)，第二循环管302设置于电镀槽10的底面(图3中未示意出)，以将第一循环管301、第二循环管302和第三循环管303稳固的设置在电镀槽10内，且在实现前述技术效果的基础上，有利于第一循环管301、第二循环管302、第三循环管303、第一电路板组40和第二电路板组50在电镀槽10内的合理分布。

图4是本实用新型实施例提供的一种挂具的侧视结构示意图，图5是图4中挂具的正视结构示意图。参考图4与图5，在上述各实施例的基础上，可选的，挂具20包括第一挂具21和第二挂具22。第一挂具21的第一侧与第二挂具22的第一侧连接；第一挂具21的第二侧包括至少四个挂钩23，第一挂具21的第二侧用于将第一电路板组40挂置于电镀槽10内。第二挂具22的第二侧包括至少四个挂钩23，第二挂具22的第二侧用于将第二电路板组50挂置于电镀槽10内。

如图5示例性的示意出，第一挂具21的第二侧包括八个挂钩23，每四个挂钩23分别挂住第一电路板组40中一个电路板的四个角，即第一挂具21用于将第一电路板组40挂置于电镀槽10内。另外，第二挂具22的第二侧包括八个挂钩23，每四个挂钩23分别挂住第二电路板组50中一个电路板的四个角，即第二挂具22用于将第二电路板组50挂置于电镀槽10内。

继续参考图2，在上述各实施例的基础上，可选的，挂具20的中心与第一电路板组40之间的垂直距离为第一距离a，挂具20的中心与第二电路板组50之间的垂直距离为第二距离b。第一距离a与第二距离b相等。其中，挂具20的中心即第一挂具21和第二挂具22之间的中心位置，挂具20的中心可以与U型循环管30的中心重合。设置第一距离a与第二距离b相等以进一步有利于确保第一电路板组40(第二电路板组50)靠近第二电路板组50(第一电路板组40)的表面，与第一电路板组40(第二电路板组50)远离第二电路板组50(第一电路板组40)的表面电镀膜层的厚度相同、均匀性一致，以及有利于保证第一电路板组40上电镀膜层的厚度和均匀性与第二电路板组50上电镀膜层的厚度和均匀性相一致。

继续参考图1与图2，在上述各实施例的基础上，可选的，电路板电镀装置还包括第一电极71和第二电极72；第一电极71和第二电极72均设置于电镀槽10内；第一电极71位于第一电路板组40远离U型循环管30的一侧，第二电极72位于第二电路板组50远离U型循环管30的一侧。

其中，第一电极71和第二电极72可以是钛篮含镍角或白金钛网。当第一电极71和第二电极72均为钛篮含镍角时，第一电极71和第二电极72与直流电源的正极相连，第一电极71和第二电极72作为电镀镍槽中的阳极，第一电路板组40和第二电路板组50与直流电源的负极连接，第一电路板组40和第二电路板组50作为电镀镍工艺中的阴极。当第一电极71和第二电极72均为白金钛网时，第一电极71和第二电极72与直流电源的正极相连，第一电极71和第二电极72作为电镀金槽中的阳极，第一电路板组40和第二电路板组50与直流电源的负极连接，第一电路板组40和第二电路板组50作为电镀金工艺中的阴极。

继续参考图1与图2，在上述各实施例的基础上，可选的，第一电极71靠近第一电路板组40的表面与第一电路板组40之间的垂直距离为第三距离c，第二电极72靠近第二电路板组50的表面与第二电路板组50之间的垂直距离为第四距离d；第三距离c和第四距离d均与第一距离a相等。以此进一步有利于确保第一电路板组40上电镀膜层的厚度和均匀性与第二电路板组50上电镀膜层的厚度和均匀性相一致。示例性的，第一距离a为13cm至15cm。

继续参考图1与图2，在上述各实施例的基础上，可选的，第一电极71靠近电镀槽10的底面的表面与电镀槽10的底面之间的垂直距离为第五距离e，第一电路板组40靠近电镀槽10的底面的表面与电镀镀槽的底面之间的垂直距离为第六距离f；第五距离e大于第六距离f。

具体的，在电镀的过程中，电路板的边缘如果距离阳极过近则容易出现尖端效应，即电路板距离阳极过近的边缘的能量场比电路板上非边缘区域的能量场的强度更强(例如磁场)，使得电路板距离阳极过近的边缘的电镀膜层的厚度大于电路板上非边缘区域的电镀膜层的厚度，导致整个电路板上的电镀膜层不均匀，对此本实施例中设置第五距离e大于第六距离f，使得电路板的边缘尽量距离阳极较远，从而保证电路板上的电镀膜层上的均匀性。

在上述各实施例的基础上，可选的，第五距离e与第六距离f之差等于第四距离d。即第五距离e与第六距离f之差、第四距离d、第三距离c、第二距离b和第一距离a均等于13cm至15cm，以进步一确保第一电路板组40上电镀膜层的厚度和均匀性、第二电路板组50上电镀膜层的厚度和均匀性以及第一电路板组40上电镀膜层的厚度和均匀性与第二电路板组50上电镀膜层的厚度和均匀性相一致。

本实用新型实施例还提供一种电路板电镀系统。图6是本实用新型实施例提供的一种电路板电镀系统的结构示意图。参考图6，电路板电镀系统包括循环泵(图6中未示意出)和如上述任意技术方案所述的电路板电镀装置。循环泵包括进水口和出水口；循环泵的进水口与电镀槽10连接，循环泵的出水口与U型循环管30连接；循环泵用于将电镀槽10内的电镀液80从进水口抽取至循环泵，并对电镀液进行过滤，以及将过滤后的电镀液从出水口输出至U型循环管30。

具体的，在电镀时，电镀槽10内盛载有电镀液80。随着电镀过程的不断推进，电镀槽10内不断发生置换反应以及还原反应等，电镀液中会逐渐出现不利于电镀工艺进行的杂质。因此，循环泵将电镀液从电镀槽10中抽取出来，对电镀液进行过滤以去除杂质，再将过滤后的电镀液输送至电镀槽10中。输送至电镀槽10中时输送至U型循环管30，过滤后的电镀液通过U型循环管30喷洒至第一电路板组40与第二电路板组50之间，不但对电镀槽10中电镀液的量给予维持，还将电镀槽10中各处的电镀液的浓度调节至基本一致，以及确保第一电路板组40与第二电路板组50之间具有流动的均匀的电镀液。

可选的，挂具20可以将第一电路板组40和第二电路板组50挂置于电镀槽10内，且第一电路板组40和第二电路板组50的上部不会超出电镀槽10内电镀液80的液面且其距离电镀槽10内电镀液的液面为第七距离g，示例性的第七距离g为(1.5±0.5)cm，以进一步确保第一电路板组40和第二电路板组50的电镀效果。可选的，一个小时内，循环泵从电镀槽10内抽出的电镀液的量为电镀槽10内电镀液体积的4至6倍，同时也是一个小时内循环泵向U型循环管30输送的过滤后的电镀液的量为电镀槽10内电镀液体积的4至6倍，也即一个小时内的循环喷洒量为电镀槽10内电镀液体积的4至6倍，以此进一步保证电镀槽10内任意位置处的电镀液的浓度基本一致，从而进一步保证第一电路板组40和第二电路板组50的电镀效果。

注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里1的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种电路板电镀装置，其特征在于，包括：电镀槽、挂具和U型循环管；

所述挂具用于将第一电路板组和第二电路板组挂置于所述电镀槽内，所述第一电路板组与所述第二电路板组相对；

所述U型循环管上设置有喷嘴，所述U型循环管设置于所述电镀槽内，所述U型循环管包括底部、第一端和第二端；

所述第一电路板组与所述第二电路板组关于所述U型循环管所在的平面对称；所述底部位于所述第一电路板组和所述第二电路板组的下方区域；所述第一端与所述第二端之间的距离，大于或者等于所述第一电路板组和所述第二电路板组的沿所述第一端至所述第二端方向上的尺寸；

其中，所述第一电路板组和所述第二电路板组均包括至少一个电路板，所述第一电路板组内的电路板位于同一平面，所述第二电路板组内的电路板位于同一平面。

2.根据权利要求1所述的电路板电镀装置，其特征在于，所述喷嘴朝向所述第一电路板组与所述第二电路板组之间设置。

3.根据权利要求1所述的电路板电镀装置，其特征在于，所述U型循环管包括第一循环管、第二循环管和第三循环管；

所述第一循环管的第一侧作为所述U型循环管的第一端，所述第二循环管的第二侧与所述第二循环管的第一侧连通，所述第二循环管的第二侧与所述第三循环管的第二侧连通，所述第三循环管的第一侧作为所述U型循环管的第二端，所述第二循环管作为所述U型循环管的底部；

所述第一循环管和所述第三循环管设置于所述电镀槽的侧面，所述第二循环管设置于所述电镀槽的底面。

4.根据权利要求1所述的电路板电镀装置，其特征在于，所述挂具包括第一挂具和第二挂具；所述第一挂具的第一侧与所述第二挂具的第一侧连接；

所述第一挂具的第二侧包括至少四个挂钩，所述第一挂具的第二侧用于将所述第一电路板组挂置于所述电镀槽内；

所述第二挂具的第二侧包括至少四个挂钩，所述第二挂具的第二侧用于将所述第二电路板组挂置于所述电镀槽内；

其中，每四个所述挂钩用于挂置一个所述电路板。

5.根据权利要求4所述的电路板电镀装置，其特征在于，所述挂具的中心与所述第一电路板组之间的垂直距离为第一距离，所述挂具的中心与所述第二电路板组之间的垂直距离为第二距离；

所述第一距离与所述第二距离相等。

6.根据权利要求5所述的电路板电镀装置，其特征在于，还包括第一电极和第二电极；

所述第一电极和所述第二电极均设置于所述电镀槽内；所述第一电极位于所述第一电路板组远离所述U型循环管的一侧，所述第二电极位于所述第二电路板组远离所述U型循环管的一侧。

7.根据权利要求6所述的电路板电镀装置，其特征在于，所述第一电极靠近所述第一电路板组的表面与所述第一电路板组之间的垂直距离为第三距离，所述第二电极靠近所述第二电路板组的表面与所述第二电路板组之间的垂直距离为第四距离；

所述第三距离和所述第四距离均与所述第一距离相等。

8.根据权利要求7所述的电路板电镀装置，其特征在于，所述第一电极靠近所述电镀槽的底面的表面与所述电镀槽的底面之间的垂直距离为第五距离，所述第一电路板组靠近所述电镀槽的底面的表面与所述电镀槽的底面之间的垂直距离为第六距离；

所述第五距离大于所述第六距离。

9.根据权利要求8所述的电路板电镀装置，其特征在于，所述第五距离与所述第六距离之差等于所述第四距离。

10.一种电路板电镀系统，其特征在于，包括循环泵和如权利要求1-9任一项所述的电路板电镀装置；所述循环泵包括进水口和出水口；

所述循环泵的进水口与所述电镀槽连接，所述循环泵的出水口与所述U型循环管连接；所述循环泵用于将所述电镀槽内的电镀液从所述进水口抽取至所述循环泵，并对所述电镀液进行过滤，以及将过滤后的所述电镀液从所述出水口输出至所述U型循环管。

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