CN215159066U - 装配装置和封装设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种装配装置和封装设备，装配装置包括机座和取料部件，机座具有取料工位和加工工位，取料工位用以承载敏感元件，加工工位用以承载待装配工件，取料部件可活动地设于机座，以具有在取料工位和加工工位间的活动行程，取料部件用以拾取取料工位上的敏感元件，并将敏感元件输送至加工工位，以使得敏感元件落至待装配工件上。本实用新型提供的技术方案中，通过在机座上设置可活动的取料部件，将敏感元件从取料工位输送至加工工位，将敏感元件装配至位于加工工位的待装配工件内，以提供一种能将敏感元件和待装配工件能精准配合的装配装置。

Description

装配装置和封装设备

技术领域

本实用新型涉及电子元件生产设备领域，尤其涉及装配装置和封装设备。

背景技术

压力传感器的封装包括对敏感元件、上盖等的装配，以敏感元件的封装为例，在对敏感元件进行封装的过程中，需要将敏感元件进行装配，也就是将敏感元件放置粘接在传感器的壳体中，首先执行第一步工序，就是在传感器的壳体中先进行注胶，当注胶完成后，在下一道工序中需要将敏感元件放置装配在传感器的壳体中，此时需要将敏感元件精确的放置在注胶的地方。

因敏感元件通常体积很小，并且很精密易损坏，在装配过程中需要将敏感元件和传感器的壳体进行精准配合，以保障装配的质量。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种装配装置和封装设备，旨在提供一种使得传感器中相配合的零件之间能精准配合的装配装置。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种装配装置，其中所述装配装置包括：

机座，所述机座具有取料工位和加工工位，所述取料工位用以承载安装件，所述加工工位用以承载待装配工件；

取料部件，所述取料部件可活动地设于所述机座，以具有在所述取料工位和所述加工工位间的活动行程，所述取料部件用以拾取所述取料工位上的所述安装件，并将所述安装件输送至所述加工工位，以使得所述安装件落至所述待装配工件上。

可选地，所述取料部件包括真空吸盘，所述真空吸盘用以吸取或释放所述安装件。

可选地，所述装配装置还包括压合部件，所述压合部件可活动地设于所述机座，以具有靠近或远离所述加工工位的活动行程，所述压合部件用以在靠近所述加工工位的活动行程中，将所述加工工位上的所述安装件下压固定至所述待装配工件。

可选地，所述装配装置还包括旋转臂，所述旋转臂绕转轴可转动地设于所述机座，以具有绕转轴转动的第一端和第二端，所述取料部件设于所述第一端，所述压合部件设于所述第二端，以使得所述取料部件与所述压合部件交替处于所述加工工位。

可选地，所述压合部件包括顶针与弹簧，所述顶针通过所述弹簧与所述旋转臂连接。

可选地，所述装配装置还包括设于所述机座的压力传感器、位移传感器和驱动装置，所述驱动装置与所述压合部件驱动连接；

所述压力传感器和所述位移传感器设于所述压合部件和驱动装置之间，所述压力传感器用以检测所述压合部件的压力信号，所述位移传感器用以检测所述压合部件的位移信号，以使得所述驱动装置根据所述压力信号和所述位移信号驱动所述压合部件上下活动。

可选地，所述装配装置还包括图像采集装置，所述图像采集装置设于所述机座，且位于所述加工工位的上方，所述图像采集装置用以采集所述加工工位处所述安装件和待装配工件的图像，以检测所述安装件与所述待装配工件的装配质量。

可选地，所述装配装置还包括设于所述机座的传输件，所述机座还具有上料工位，所述传输件设于所述上料工位与所述取料工位之间，用以将处于所述上料工位的所述安装件传送至所述取料工位。

可选地，所述传输件包括两个导轨、电动滑台和料盘，两个所述导轨呈间隔设置，且分别在所述上料工位和所述取料工位之间延伸设置，所述料盘用以承载所述安装件，且跨设于两个所述导轨之间，所述电动滑台与所述取料工位驱动连接，用以驱动所述料盘沿两个所述导轨滑动；

各所述导轨沿长度方向依次间隔布设有多个助动轮，所述料盘位于多个所述助动轮上侧。

本实用新型还提供一种封装设备，所述封装设备包括：

点胶粘接装置，用以在所述待装配工件内注胶；以及，

上述的装配装置，用以将所述安装件装配至所述待装配工件内的注胶处，所述装配装置包括：

机座，所述机座具有取料工位和加工工位，所述取料工位用以承载安装件，所述加工工位用以承载待装配工件；

取料部件，所述取料部件可活动地设于所述机座，以具有在所述取料工位和所述加工工位间的活动行程，所述取料部件用以拾取所述取料工位上的所述安装件，并将所述安装件输送至所述加工工位，以使得所述安装件落至所述待装配工件上。

本实用新型提供的技术方案中，装配装置包括机座和取料部件，在所述机座设有取料工位和加工工位，所述取料工位用以承载安装件，所述加工工位用以承载待装配工件，因待装配工件与所述安装件处于不同的位置，将所述取料部件可活动地设于所述机座，以具有在所述取料工位和所述加工工位间的活动行程，所述取料部件用以拾取所述取料工位上的所述安装件，并将所述安装件输送至所述加工工位，以使得所述安装件落至所述待装配工件上，通过在所述机座上设置可活动的取料部件，将所述安装件从取料工位输送至加工工位，将安装件装配至位于所述加工工位的待装配工件内，以提供一种能将安装件和待装配工件能精准配合的装配装置。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的装配装置一实施例的平面示意图；

图2为图1中的装配装置的部分立体示意图；

图3为图1中的装配装置的俯视图；

图4为本实用新型提供的装配装置另一实施例的平面示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	装配装置	5	位移传感器
1	机座	6	图像采集装置
				2	取料部件	7	传输件
3	压合部件	71	导轨
				31	顶针	72	电动滑台
32	弹簧	73	料盘
				4	压力传感器	74	助动轮

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

压力传感器的封装包括对敏感元件、上盖等的装配，以敏感元件的封装为例，在对敏感元件进行封装的过程中，需要将敏感元件进行装配，也就是将敏感元件放置粘接在传感器的壳体中，首先执行第一步工序，就是在传感器的壳体中先进行注胶，当注胶完成后，在下一道工序中需要将敏感元件放置装配在传感器的壳体中，此时需要将敏感元件精确的放置在注胶的地方。

因敏感元件通常体积很小，并且很精密易损坏，在装配过程中需要将敏感元件和传感器的壳体进行精准配合，以保障装配的质量。

下面将以安装件为敏感元件为例进行描述。

为了解决上述问题，本实用新型提供一种装配装置100，图1至图4为本实用新型提供的装配装置100的具体实施例。

请参阅图1，所述装配装置100包括机座1和取料部件2，所述机座1具有取料工位和加工工位，所述取料工位用以承载敏感元件，所述加工工位用以承载待装配工件，所述取料部件2可活动地设于所述机座1，以具有在所述取料工位和所述加工工位间的活动行程，所述取料部件2用以拾取所述取料工位上的所述敏感元件，并将所述敏感元件输送至所述加工工位，以使得所述敏感元件落至所述待装配工件上。

本实用新型提供的技术方案中，装配装置100包括机座1和取料部件2，在所述机座1设有取料工位和加工工位，所述取料工位用以承载敏感元件，所述加工工位用以承载待装配工件，因待装配工件与所述敏感元件处于不同的位置，将所述取料部件2可活动地设于所述机座1，以具有在所述取料工位和所述加工工位间的活动行程，所述取料部件2用以拾取所述取料工位上的所述敏感元件，并将所述敏感元件输送至所述加工工位，以使得所述敏感元件落至所述待装配工件上，通过在所述机座1上设置可活动的取料部件2，将所述敏感元件从取料工位输送至加工工位，将敏感元件装配至位于所述加工工位的待装配工件内，以提供一种能将敏感元件和待装配工件能精准配合的装配装置100。

具体地，所述取料部件2可以是多种形式的，可以是采用夹持的方式或是采用粘取的方式，考虑到敏感元件的精密程度，用夹取或是其它方式会有不方便拾取，或是损坏所述敏感元件的可能性，请参阅图2，在本实施例中，所述取料部件2包括真空吸盘，所述真空吸盘用以吸取或释放所述敏感元件，所述敏感元件质量较小，通过真空吸盘产生负压的方式吸取所述敏感元件，吸附力也更容易控制，使得在拾取所述敏感元件时，不易发生损坏，当需要放置所述敏感元件时，只需要停止产生负压，所述敏感元件就掉落至所述待装配工件内，如此设置操作不仅简单，而且适合所述敏感元件精密的特点。

进一步，在上述的操作中，因所述敏感元件的质量较小，所述敏感元件落至所述待装配工件内时，所述敏感元件落至所述胶液的上侧，仅仅只依靠所述敏感元件的重力对所述待装配工件内的胶液的压力是不够的，不能保证胶液充分的与所述敏感元件接触，这样会导致粘接的牢固程度不足，在本实施例中，所述装配装置100还包括压合部件3，所述压合部件3可活动地设于所述机座1，以具有靠近或远离所述加工工位的活动行程，所述压合部件3用以在靠近所述加工工位的活动行程中，将所述加工工位上的所述敏感元件下压固定至所述待装配工件，这样使得所述敏感元件尽可能的与所述待装配工件形成更多的胶合面，使得胶合的效果更好。

进一步，因所述压合部件3和所述取料部件2都需要在所述加工工位进行加工或动作，在本实施例中，所述装配装置100还包括旋转臂，所述旋转臂绕转轴可转动地设于所述机座1，以具有绕转轴转动的第一端和第二端，所述取料部件2设于所述第一端，所述压合部件3设于所述第二端，以使得所述取料部件2与所述压合部件3交替处于所述加工工位，这样可以充分的利用一个驱动的装置来同时驱动所述压合部件3和所述取料部件2在同一所述加工工位进行工作，使得所述压合部件3和所述取料部件2在切换至所述加工工位时驱动的装置活动行程更短更便捷。

进一步，在压合过程中，由于所述敏感元件的压合是通过驱动的装置提供的压合行程的大小来控制压力的，当行程过小，使得所述敏感元件不能完全被压压合到位，行程过大时，使得所述敏感元件受到过大的冲击力将胶液完全挤压溢出，使得胶合效果也不好，并且也有可能将所述敏感元件损坏，为了缓冲并减小所述压合部件3接触所述敏感元件的压合力，在本实施例中，所述压合部件3包括顶针31与弹簧32，所述顶针31通过所述弹簧32与所述旋转臂连接，这样所述弹簧32的在压合过程中会产生形变，使得压合力可以被所述弹簧32吸收部分，以使得所述敏感元件不至于突然受到过大的压装力，如此通过所述弹簧32调节压装力，使得所述装配装置100的产品兼容性更强，对于驱动的装置的精准要求不会过于严苛。

进一步，因所述敏感元件在被压合时，其相对所述待装配工件的活动行程很小，所以对于所述敏感元件的位移控制需要把控得精准，在本实施例中，所述装配装置100还包括设于所述机座1的压力传感器4、位移传感器5和驱动装置，所述驱动装置与所述压合部件3驱动连接，所述压力传感器4和所述位移传感器5设于所述压合部件3和驱动装置之间，所述压力传感器4用以检测所述压合部件3的压力信号，所述位移传感器5用以检测所述压合部件3的位移信号，以使得所述驱动装置根据所述压力信号和所述位移信号驱动所述压合部件3上下活动，这样通过设置双传感器，使得所述驱动装置能够精准的去活动，以带动所述顶针31根据压力和位移范围值来对所述敏感元件进行压合。

进一步，为了方便检测比对所述装配装置100的装配质量，所述装配装置100还包括图像采集装置6，所述图像采集装置6设于所述机座1，且位于所述加工工位的上方，所述图像采集装置6用以采集所述加工工位处所述敏感元件和待装配工件的图像，以检测所述敏感元件与所述待装配工件的装配质量，将采集的图像与合格的装配工件进行比对，从而检测所述装配装置100的装配质量。

进一步，在装配过程中，因所述待装配工件放置在加工台上，这个加工台将所述待装配工件从上一个注胶工位输送到该装配工位，所述敏感元件从另一生产线制造出来，所以在需要进行装配时，将所述敏感元件置放在料盘73中，等待被输送至所述加工工位，请参阅图3和图4，在本实施例中，所述装配装置100还包括设于所述机座1的传输件7，所述机座1还具有上料工位，所述传输件7设于所述上料工位与所述取料工位之间，用以将处于所述上料工位的所述敏感元件传送至所述取料工位。

具体地，所述传输件7的形式可以有多种，在本实施例中，所述传输件7包括两个导轨71、电动滑台72和料盘73，两个所述导轨71呈间隔设置，且分别在所述上料工位和所述取料工位之间延伸设置，所述料盘73用以承载所述敏感元件，且跨设于两个所述导轨71之间，所述电动滑台72与所述取料工位驱动连接，用以驱动所述料盘73沿两个所述导轨71滑动，为了使得所述料盘73能够准确的被输送至所述加工工位，各所述导轨71沿长度方向依次间隔布设有多个助动轮74，所述料盘73位于多个所述助动轮74上侧，如此，所述料盘73在滑动过程中，所述料盘73沿所述助动轮74的转动方向向所述加工工位滑动，所述助动轮74起了很好的导向助力作用。

本实用新型还提供一种封装设备，所述封装设备包括点胶粘接装置和上述的装配装置100，所述点胶粘接装置用以在所述待装配工件内注胶，所述的装配装置100用以将所述敏感元件装配至所述待装配工件内的注胶处，所述装配装置100的具体结构参照上述实施例，由于本封装设备采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述所有实施例的全部技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种装配装置，其特征在于，包括：

机座，所述机座具有取料工位和加工工位，所述取料工位用以承载安装件，所述加工工位用以承载待装配工件；

取料部件，所述取料部件可活动地设于所述机座，以具有在所述取料工位和所述加工工位间的活动行程，所述取料部件用以拾取所述取料工位上的所述安装件，并将所述安装件输送至所述加工工位，以使得所述安装件落至所述待装配工件上。

2.如权利要求1所述的装配装置，其特征在于，所述取料部件包括真空吸盘，所述真空吸盘用以吸取或释放所述安装件。

3.如权利要求1所述的装配装置，其特征在于，所述装配装置还包括压合部件，所述压合部件可活动地设于所述机座，以具有靠近或远离所述加工工位的活动行程，所述压合部件用以在靠近所述加工工位的活动行程中，将所述加工工位上的所述安装件下压固定至所述待装配工件。

4.如权利要求3所述的装配装置，其特征在于，所述装配装置还包括旋转臂，所述旋转臂绕转轴可转动地设于所述机座，以具有绕转轴转动的第一端和第二端，所述取料部件设于所述第一端，所述压合部件设于所述第二端，以使得所述取料部件与所述压合部件交替处于所述加工工位。

5.如权利要求4所述的装配装置，其特征在于，所述压合部件包括顶针与弹簧，所述顶针通过所述弹簧与所述旋转臂连接。

6.如权利要求5所述的装配装置，其特征在于，所述装配装置还包括设于所述机座的压力传感器、位移传感器和驱动装置，所述驱动装置与所述压合部件驱动连接；

所述压力传感器和所述位移传感器设于所述压合部件和驱动装置之间，所述压力传感器用以检测所述压合部件的压力信号，所述位移传感器用以检测所述压合部件的位移信号，以使得所述驱动装置根据所述压力信号和所述位移信号驱动所述压合部件上下活动。

7.如权利要求1所述的装配装置，其特征在于，所述装配装置还包括图像采集装置，所述图像采集装置设于所述机座，且位于所述加工工位的上方，所述图像采集装置用以采集所述加工工位处所述安装件和待装配工件的图像，以检测所述安装件与所述待装配工件的装配质量。

8.如权利要求1所述的装配装置，其特征在于，所述装配装置还包括设于所述机座的传输件，所述机座还具有上料工位，所述传输件设于所述上料工位与所述取料工位之间，用以将处于所述上料工位的所述安装件传送至所述取料工位。

9.如权利要求8所述的装配装置，其特征在于，所述传输件包括两个导轨、电动滑台和料盘，两个所述导轨呈间隔设置，且分别在所述上料工位和所述取料工位之间延伸设置，所述料盘用以承载所述安装件，且跨设于两个所述导轨之间，所述电动滑台与所述取料工位驱动连接，用以驱动所述料盘沿两个所述导轨滑动；

各所述导轨沿长度方向依次间隔布设有多个助动轮，所述料盘位于多个所述助动轮上侧。

10.一种封装设备，其特征在于，包括：

点胶粘接装置，用以在所述待装配工件内注胶；以及，

如权利要求1至9中任意一项所述的装配装置，用以将所述安装件装配至所述待装配工件内的注胶处。

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