CN215156090U - 一种适用于植入剂分装机中振动盘的装置 - Google Patents

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丁海波
刘红玉
乐晓燚
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Abstract

本实用新型公开了一种适用于植入剂分装机中振动盘的装置,涉及分装装置领域,包括底板,所述底板上设有滑轨和方槽,所述方槽与滑轨平行设置,所述滑轨内对称设有两个楔形垫块,所述方槽内设有平移组件,所述滑轨和平移组件上设有至少两组转送机构,所述转送机构的后部滚动连接于滑轨内,转送机构的前部固设于平移组件上,所述转送机构的前端开口并与振动盘的出料口对接,所述转送机构的后端设有压力传感器,所述压力传感器电性连接PLC控制器,所述平移组件与PLC控制器电性连接,转送机构通过交替接料将额定数量的植入剂颗粒自动计数分拨。本实用新型无须人工控制,自动化程度高,省时省力,同时减少了人为因素可能引入的污染。

Description

一种适用于植入剂分装机中振动盘的装置
技术领域
本实用新型涉及分装装置领域,具体涉及一种适用于植入剂分装机中振动盘的装置。
背景技术
在植入剂的生产过程中首先将原料、辅料混合形成膏状体,然后通过固定的模具进行压模干燥,在干燥结束后,需要将成形后的中间体从模具中取出,然后再将中间体按照一定的装量进行分装。目前,多采用振动盘对中间体药粒进行有序地整理排序,再从振动盘出料口接料后通过人工将中间体药粒称量分装,暂时没有在振动盘输送药粒后自动计数分装的装置,而人工计数称量的方法效率极低,不能够满足生产负荷,并且大大增加了药品生产过程中人为因素可能引入的污染。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种适用于植入剂分装机中振动盘的装置,解决振动盘输送药粒后无法自动计数分装的问题。
一种适用于植入剂分装机中振动盘的装置,包括底板,所述底板上设有滑轨和方槽,所述方槽与滑轨平行设置,所述滑轨的两端内对称设有两个楔形垫块,所述方槽内设有平移组件,所述滑轨和平移组件上设有至少两组转送机构,所述转送机构的后部滚动连接于滑轨内,转送机构的前部固设于平移组件上,所述转送机构的前端开口并与振动盘的出料口对接,所述转送机构的后端设有压力传感器,所述压力传感器电性连接PLC控制器,所述平移组件与PLC控制器电性连接,所述转送机构在平移组件的控制下,通过交替接料将额定数量的植入剂颗粒自动计数分拨。
优选地,所述转送机构包括设于滑轨内的滑轮和设于平移组件上的支架,所述滑轮上设有支撑杆,所述支架顶部和支撑杆顶部之间设有中空转运块,所述中空转运块的前部两侧与支架顶部转动连接,所述中空转运块的后部下设有滑槽,所述滑槽内滑动连接有滑块,所述滑块的下部与支撑杆顶部铰接,所述压力传感器设于中空转运块的后端,所述中空转运块的前端开口周期性地与振动盘的出料口对接。
优选地,所述平移组件包括转动连接于方槽内的螺杆,所述底板的一端设有伺服电机,所述伺服电机与PLC控制器电性连接,所述螺杆的一端穿出底板并与伺服电机的输出轴连接,所述方槽内滑动连接有若干滑座,所述滑座均与螺杆螺纹连接,所述支架设于滑座上。
优选地,所述底板上对称设有两个接料槽,所述接料槽设于中空转运块与振动盘之间,接料槽的高度低于中空转运块的前端开口。
本实用新型的优点在于:
本实用新型可通过两组转送机构的交替接料,达到自动分装药粒的目的,本实用新型中的转送机构的交替运动由平移组件控制,平移组件由药粒触发压力传感器,再由压力传感器传送信号给PLC控制器,最后由PLC控制器控制平移组件来回移动,继而未完成转送机构的交替运动,这种分装方法无须人工控制,自动化程度高,省时省力,同时减少了人为因素可能引入的污染。
附图说明
图1和图2为本实用新型不同视角的整体结构示意图。
图3为本实用新型的俯视图。
图4为图3中A-A向剖视图。
其中,1-振动盘,2-底板,21-方槽,3-滑轨,31-楔形垫块,4-中空转运块,41-压力传感器,42-滑槽,43-滑块,44-支撑杆,45-滑轮,5-伺服电机,51-螺杆,6-接料槽,7-滑座,71-支架。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。
如图1至图4所示,一种适用于植入剂分装机中振动盘的装置,包括底板2,所述底板2上设有滑轨3和方槽21,所述方槽21与滑轨3平行设置,所述滑轨3的两端内对称设有两个楔形垫块31,所述方槽21内设有平移组件,所述滑轨3和平移组件上设有至少两组转送机构,所述转送机构的后部滚动连接于滑轨3内,转送机构的前部固设于平移组件上,所述转送机构的前端开口并与振动盘1的出料口对接,所述转送机构的后端设有压力传感器41,所述压力传感器41电性连接PLC控制器,所述平移组件与PLC控制器电性连接,所述转送机构在平移组件的控制下,通过交替接料将额定数量的植入剂颗粒自动计数分拨。
在本实施例中,所述转送机构包括设于滑轨3内的滑轮45和设于平移组件上的支架71,所述滑轮45上设有支撑杆44,所述支架71顶部和支撑杆44顶部之间设有中空转运块4,所述中空转运块4的前部两侧与支架71顶部转动连接,所述中空转运块4的后部下设有滑槽42,所述滑槽42内滑动连接有滑块43,所述滑块43的下部与支撑杆44顶部铰接,所述压力传感器41设于中空转运块4的后端,所述中空转运块4的前端开口周期性地与振动盘1的出料口对接。
在本实施例中,所述平移组件包括转动连接于方槽21内的螺杆51,所述底板2的一端设有伺服电机5,所述伺服电机5与PLC控制器电性连接,所述螺杆51的一端穿出底板2并与伺服电机5的输出轴连接,所述方槽21内滑动连接有若干滑座7,所述滑座7均与螺杆51螺纹连接,所述支架71设于滑座7上。
在本实施例中,所述底板2上对称设有两个接料槽6,所述接料槽6设于中空转运块4与振动盘1之间,接料槽6的高度低于中空转运块4的前端开口。
工作过程及原理:分装前,将其中一个中空转运块4前端开口对准振动盘1的出料口,随后振动盘1出料,药粒逐个进入中空转运块4内,直至中空转运块4内被填满,第一个药粒受到后续药粒的推送触及压力传感器41,压力传感器41形成输入信号传送至PLC控制器,PLC控制器控制伺服电机5转动,带动螺杆51转动,螺杆51带动滑座7沿方槽21平移滑动,滑座7通过支架71带动中空转运块4平移,中空转运块4带动支撑杆44和滑轮45沿滑轨3滑动,由于滑轨3内楔形垫块31的存在,中空转运块4在平移过程中,后部的支撑杆44和滑块43被楔形垫块31抬升,中空转运块4的后部抬升时,滑块43在滑槽42内滑动并与支撑杆44相对转动,于是中空转运块4后部会绕支架71顶部转动,中空转运块4内携带的药粒会滑落进入接料槽6内,同时另一个空的中空转运块4也同方向平移,直至与振动盘1的出料口对接,由于滑轨3的中部没有楔形垫块31,因此中空转运块4与与振动盘1的出料口对接时,中空转运块4处于水平位置,后部没有被抬升,便于药粒有序进入中空转运块4内。待中空转运块4再次填满时,再次触发压力信号,PLC控制器控制伺服电机5反转,带动两个中空转运块4同时反向平移,直至填满的中空转运块4后部抬起卸料,而空的中空转运块4复位再次对准振动盘1出料口,如此往复,自动交替填料和卸料。
由技术常识可知,本实用新型可以通过其它的不脱离其精神实质或必要特征的实施方案来实现。因此,上述公开的实施方案,就各方面而言,都只是举例说明,并不是仅有的。所有在本实用新型范围内或在等同于本实用新型的范围内的改变均被本实用新型包含。

Claims (4)

1.一种适用于植入剂分装机中振动盘的装置,其特征在于,包括底板(2),所述底板(2)上设有滑轨(3)和方槽(21),所述方槽(21)与滑轨(3)平行设置,所述滑轨(3)的两端内对称设有两个楔形垫块(31),所述方槽(21)内设有平移组件,所述滑轨(3)和平移组件上设有至少两组转送机构,所述转送机构的后部滚动连接于滑轨(3)内,转送机构的前部固设于平移组件上,所述转送机构的前端开口并与振动盘(1)的出料口对接,所述转送机构的后端设有压力传感器(41),所述压力传感器(41)电性连接PLC控制器,所述平移组件与PLC控制器电性连接,所述转送机构在平移组件的控制下,通过交替接料将额定数量的植入剂颗粒自动计数分拨。
2.根据权利要求1所述的一种适用于植入剂分装机中振动盘的装置,其特征在于,所述转送机构包括设于滑轨(3)内的滑轮(45)和设于平移组件上的支架(71),所述滑轮(45)上设有支撑杆(44),所述支架(71)顶部和支撑杆(44)顶部之间设有中空转运块(4),所述中空转运块(4)的前部两侧与支架(71)顶部转动连接,所述中空转运块(4)的后部下设有滑槽(42),所述滑槽(42)内滑动连接有滑块(43),所述滑块(43)的下部与支撑杆(44)顶部铰接,所述压力传感器(41)设于中空转运块(4)的后端,所述中空转运块(4)的前端开口周期性地与振动盘(1)的出料口对接。
3.根据权利要求2所述的一种适用于植入剂分装机中振动盘的装置,其特征在于,所述平移组件包括转动连接于方槽(21)内的螺杆(51),所述底板(2)的一端设有伺服电机(5),所述伺服电机(5)与PLC控制器电性连接,所述螺杆(51)的一端穿出底板(2)并与伺服电机(5)的输出轴连接,所述方槽(21)内滑动连接有若干滑座(7),所述滑座(7)均与螺杆(51)螺纹连接,所述支架(71)设于滑座(7)上。
4.根据权利要求3所述的一种适用于植入剂分装机中振动盘的装置,其特征在于,所述底板(2)上对称设有两个接料槽(6),所述接料槽(6)设于中空转运块(4)与振动盘(1)之间,接料槽(6)的高度低于中空转运块(4)的前端开口。
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