CN215145471U - 移相器焊接工装及焊接装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种移相器焊接工装及焊接装置，其中移相器包括金属腔体、电路板和线缆，移相器焊接工装包括固定工装组件，固定工装组件包括腔体固定组件和线缆固定组件，腔体固定组件围合形成有用于与金属腔体匹配的容纳槽，线缆固定组件可拆卸连接于腔体固定组件且对应位于容纳槽的槽口处，线缆固定组件用于在焊接电路板和线缆时连接于腔体固定组件对线缆进行固定。本实用新型提供的移相器焊接工装及焊接装置，通过将线缆固定组件可拆卸连接于腔体固定组件上，可以实现电路板与线缆之间的焊接固定以及线缆与金属腔体之间的焊接固定，且该工装结构简单，实现了两种工装组件共用，且减少了焊接的流转时间，提高了生产效率。

Description

移相器焊接工装及焊接装置

技术领域

本实用新型涉及激光焊接技术领域，尤其涉及一种移相器焊接工装及焊接装置。

背景技术

目前市场上移相器焊接多采用传统焊接方式，如焊接移相器PCB内芯采用人工烙铁焊、焊接移相器金属腔体采用人工高频焊或半自动化电阻焊。

现有技术中移相器PCB和金属腔体是分开采用不同的焊接工装进行焊接，移相器焊接存在焊接流转时间长，生产效率低的问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种移相器焊接工装及焊接装置，用以解决现有技术中采不同焊接工装对同一个产品焊接时，存在焊接流转时间长，生产效率低的问题。

本实用新型提供一种移相器焊接工装，其中移相器包括金属腔体、电路板和线缆，所述移相器焊接工装包括固定工装组件，所述固定工装组件包括腔体固定组件和线缆固定组件，所述腔体固定组件围合形成有用于与所述金属腔体匹配的容纳槽，所述线缆固定组件可拆卸连接于所述腔体固定组件且对应位于所述容纳槽的槽口处，所述线缆固定组件用于在焊接电路板和线缆时连接于所述腔体固定组件对线缆进行固定。

根据本实用新型提供的一种移相器焊接工装，所述腔体固定组件包括安装块，所述安装块设在所述安装槽的槽底对应处，多个所述安装块沿所述容纳槽的长度方向设置，至少一个所述安装块上设有安装孔，所述安装孔用于连接固定所述金属腔体。

根据本实用新型提供的一种移相器焊接工装，所述腔体固定组件还包括沿所述容纳槽的长度方向设置的多对限位块，任一对限位块对应设于所述容纳槽的两侧。

根据本实用新型提供的一种移相器焊接工装，所述腔体固定组件还包括在所述容纳槽的两端对应处分别设置的固定板，至少一个固定板的内壁设有凹槽，用于避让所述金属腔体的端部。

根据本实用新型提供的一种移相器焊接工装，所述固定板的外侧设有支撑柱，所述线缆固定组件的两端对应放置在所述支撑住上，所述线缆固定组件的端部和所述支撑柱之间设有匹配的限位结构。

根据本实用新型提供的一种移相器焊接工装，所述线缆固定组件包括前挡板、后挡板以及横置设于所述前挡板和所述后挡板之间的中间板，所述中间板与所述前挡板相接的一侧和/或所述中间板与所述后挡板相接的一侧设有贯穿的缺口，所述缺口用于穿过线缆，所述前挡板和所述中间板之间在所述线缆固定组件的第一端设有第一锁紧结构，所述后挡板和所述中间板之间在所述线缆固定组件的第二端设有第二锁紧结构。

本实用新型还提供一种移相器焊接装置，包括上述任一所述的移相器焊接工装，还包括焊接机构、点锡机构、第一位移机构和第二位移机构，所述焊接机构和所述点锡机构分别连接于所述第一位移机构，所述移相器焊接工装连接于所述第二位移机构，所述第一位移机构和所述第二位移机构的位移范围存在交叉。

本实用新型还提供一种移相器焊接装置，所述焊接机构包括多个并排设置的激光焊接头组件，至少一个所述激光焊接头组件连接有摆动机构，所述摆动机构用于带动所述激光焊接头组件转动以调节出光方向。

本实用新型还提供一种移相器焊接装置，所述第一位移机构包括框架本体、第一Z轴组件和第二Z轴组件，所述第二位移机构包括Y轴组件，所述第一Z轴组件和所述第二Z轴组件分别连接于所述框架本体的顶部，所述Y轴组件沿Y轴方向对应设于所述第一Z轴组件和所述第二Z轴组件的下方，所述Y轴组件用于连接所述移相器焊接工装，所述焊接机构连接于所述第一Z轴组件，所述点锡机构连接于所述第二Z轴组件。

本实用新型还提供一种移相器焊接装置，所述第一位移机构还包括第一X轴组件和第二X轴组件，所述第一X轴组件和所述第二X轴组件分别沿X轴方向并排连接于所述框架本体的顶部，所述第一Z轴组件连接于所述第一X轴组件，所述第二Z轴组件连接于所述第二X轴组件，所述框架本体的底部并排设有多个所述Y轴组件。

本实用新型提供的一种移相器焊接工装及焊接装置，通过将线缆固定组件可拆卸连接于腔体固定组件上，可以实现电路板与线缆之间的焊接固定以及线缆与金属腔体之间的焊接固定，且该工装结构简单，实现了两种工装组件共用，且减少了焊接的流转时间，提高了生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型提供的移相器焊接工装的结构示意图；

图2是本实用新型提供的腔体固定组件的结构示意图；

图3是本实用新型提供的线缆固定组件的结构示意图；

图4是本实用新型提供的移相器的结构示意图；

图5是本实用新型提供的金属腔体放置在腔体固定组件中的结构示意图；

图6是本实用新型提供的移相器焊接装置的结构示意图；

图7是本实用新型提供的移相器焊接装置的局部结构示意图；

图8是本实用新型提供的点锡机构的结构示意图；

图9是本实用新型提供的激光焊接头组件垂直状态下焊接机构的结构示意图；

图10是本实用新型提供的激光焊接头组件旋转一定角度时焊接机构的结构示意图；

附图标记：

1：框架本体； 1-1：第二Z轴组件； 1-2：第一Z轴组件；

1-3：第二X轴组件； 1-4：第一X轴组件； 1-5：第一Y轴组件；

1-6：第二Y轴组件； 2：点锡机构； 3：焊接机构；

4：固定工装组件； 5：金属腔体； 6：线缆；

7：腔体固定组件； 8：线缆固定组件； 9：安装块；

10：安装孔； 11：限位块； 12：固定板；

13：吊钩； 14：激光焊接头组件； 15：摆动机构；

16：支撑柱； 17：前挡板； 18：后挡板；

19：中间板； 20：缺口； 21：第一锁紧结构；

22：第二锁紧机构。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型中的附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

下面结合图1至图10描述本实用新型提供的一种移相器焊接工装及焊接装置。

参考图1，本实施例提供一种移相器焊接工装，其中移相器包括金属腔体5、电路板和线缆6，移相器焊接工装包括固定工装组件，固定工装组件包括腔体固定组件7和线缆固定组件8，腔体固定组件7围合形成有用于与金属腔体5匹配的容纳槽，线缆固定组件8可拆卸连接于腔体固定组件7且对应位于容纳槽的槽口处，线缆固定组件8用于在焊接电路板和线缆6时连接于腔体固定组件7对线缆6进行固定。

现有技术中，移相器PCB和线缆6的焊接与金属腔体5和线缆6的焊接是两种不同的工装，焊接过程中需要更换工装以完成两个焊接过程，工艺管理较为复杂，难以统一管理，且多采用人工焊接，生产效率较低。

基于此，本实施例提出一种移相器焊接工装用于同时实现电路板和线缆6之间的焊接固定以及线缆6与金属腔体5之间的焊接固定。具体的，如图4所示，移相器包括金属腔体5、电路板和线缆6，本实施例提供的移相器焊接工装包括固定工装组件，固定工装组件包括腔体固定组件7和线缆固定组件8，其中腔体固定组件7可用于完成金属腔体5与线缆6之间的焊接，腔体固定组件与线缆固定组件8一起用于完成线缆6与电路板之间的焊接；参考图2，腔体固定组件7围合形成有用于与金属腔体5匹配的容纳槽，即金属腔体5可以匹配放置于容纳槽中，实现金属腔体的固定；线缆固定组件8可拆卸连接于腔体固定组件7，且对应位于容纳槽的槽口处，即线缆固定组件8可拆卸连接于腔体固定组件7的上方，与容纳槽匹配对应。

在一个实施例中，参考图1和图5，焊接移相器PCB内芯时，用腔体固定组件7固定好移相器金属腔体5，将线缆6的芯线插到对应的焊点上，再用线缆固定组件8固定好线缆6，防止线缆6的芯线与移相器PCB焊盘位置发生偏移，影响焊接质量，将移相器焊接工装整体水平放置在焊接平台相应位置上，当放置好移相器产品后，启动焊接设备，开始线缆6与电路板之间的焊接工作；当焊接移相器金属腔体5时，拆掉线缆固定组件8，将焊完芯线后的线缆6整理好；将腔体固定组件7竖直放置焊接平台相应位置上，开始金属腔体5与线缆6外层之间的焊接工作。

本实用新型实施例提供一种移相器焊接工装，通过将线缆固定组件8可拆卸连接于腔体固定组件7上，可以实现电路板与线缆6之间的焊接固定以及线缆6与金属腔体5之间的焊接固定，该工装可同时适用于移相器焊接的两种情形，且该工装结构简单，实现了两种工装组件共用，且减少了焊接的流转时间，提高了生产效率。

进一步地，腔体固定组件7包括安装块9，在对应容纳槽的任一侧，多个安装块9沿容纳槽的长度方向设置，至少一个安装块9上设有安装孔10，安装孔10用于安装金属腔体5。

在一个优选实施例中，如图2所示，腔体固定组件7包括安装块9，与容纳槽槽底对应处设置有多个安装块9，即多个安装块9设于容纳槽的底部，多个安装块9沿容纳槽的长度方向设置，其中容纳槽的长度方向与移相器的长度方向一致，容纳槽的宽度方向与移相器的宽度方向一致，且在安装块9上设置有一个或多个安装孔10，安装孔10与金属腔体5匹配连接，用于固定金属腔体5，防止金属腔体5移动。

在又一个实施例中，安装块9设置于容纳槽的侧壁。本实施例中，关于安装块9的设置位置以及数量不做具体限定，可以限定金属腔体5的位置，防止其移动即可。此外，关于安装块9上安装孔10的数量也不做具体限定。

在上述实施例的基础上，腔体固定组件7还包括沿容纳槽的长度方向设置的多对限位块11，任一对限位块11对应设于容纳槽的两侧，用于限制金属腔体5在容纳槽的宽度方向上移动。

本实施例中，关于限位块11的尺寸和数量不做具体限定，可以限制金属腔体5在容纳槽的宽度方向上移动即可。

进一步地，腔体固定组件7还包括在容纳槽的两端对应处分别设置的固定板12，用于限制金属腔体5在容纳槽的长度方向上移动，而且至少一个固定板12的内壁设有凹槽，用于避让金属腔体5的端部防止金属腔体5与固定板12发生干涉，进而影响移相器的性能。

进一步地，线缆固定组件8与腔体固定组件7之间设有限位结构，防止在焊接过程中两者分离。具体的，参考图5，固定板12的外侧设有支撑柱16，线缆固定组件8的两端对应放置在支撑柱16上，线缆固定组件8的端部和支撑柱8之间设有匹配的限位结构，限位结构包括吊钩13，吊钩13的一端连接于支撑柱16，吊钩13的另一端连接于线缆固定组件8。

在一个实施例中，固定板12的外侧设有支撑柱16，支撑柱16上连接有吊钩13，吊钩13的一端活动连接于线缆固定组件8，具体的，线缆固定组件8放置于腔体固定组件7时，吊钩13与线缆固定组件8连接，限制线缆固定组件8的位置；对金属腔体5进行焊接时，无需线缆固定组件8，需拆除线缆固定组件8，具体的，将吊钩13从线缆固定组件8上取下，解除线缆固定组件8与腔体固定组件7之间的连接。

进一步地，线缆固定组件8的两端对应放置于支撑柱16，且线缆固定组件8的端部和支撑柱16之间设有匹配的定位结构，具体的，可以在支撑柱16上设置沉台，线缆固定组件8的底部设有匹配的凸台，此结构有助于定位，也可以节约线缆固定组件8和腔体固定组件7的匹配时间。

本实用新型实施例中，关于定位结构不做具体限定，满足需求即可。

在一个优选实施例中，支撑柱16的高度高于金属腔体的高度，有助于在金属腔体上方放置线缆固定组件8，也可避免发生干涉；限位块的高度低于金属腔体5的高度以便于腔体和线缆6焊接。

进一步地，参考图3，本实施例提供的线缆固定组件8包括前挡板17、后挡板18以及横置设于所述前挡板17和后挡板18之间的中间板19，中间板19与前挡板17相接的一侧和/或中间板19与所述后挡板18相接的一侧设有贯穿的缺口20，缺口20用于穿过线缆6，前挡板17和中间板19之间在线缆固定组件8的第一端设有第一锁紧结构21，后挡板18和中间板19之间在线缆固定组件8的第二端设有第二锁紧结构22。

在一个实施例中，中间板19与前挡板17和/或后挡板18相接的一侧设有贯穿的缺口20，缺口20用于穿过线缆6，此处缺口20的尺寸不做具体限定，可以根据线缆6的尺寸进行设定。中间板19与前挡板17相接，中间板19与前挡板17之间的缺口20封闭，中间板19与前挡板17之间的缺口20处的线缆6固定在两者之间；中间板19与后挡板18相接，中间板19与后挡板18之间的缺口20封闭，中间板19与前挡板17之间的缺口20处的线缆6固定在两者之间。

进一步地，前挡板17和中间板19之间在线缆固定组件8的第一端设有第一锁紧结构21，第一锁紧结构21包括第一把手，在线缆固定组件8的第一端，前挡板17通过第一紧固件与中间板19相连，第一把手转动连接于中间板19，且第一把手固定连接于第一紧固件，可通过转动第一把手锁紧或松开前挡板17和中间板19。后挡板18和中间板19之间在线缆固定组件8的第二端设有第二锁紧结构22，第二锁紧结构22包括第二把手，在线缆固定组件8的第二端，后挡板18通过第二紧固件与中间板19相连第一把手转动连接于中间板19，且第二把手固定连接于第二紧固件，可通过转动第二把手锁紧或松开后挡板18和中间板19。其中第一紧固定件和第二固定件可以是螺栓固定。

进一步地，在线缆固定组件8的第一端，后挡板与中间板之间也可紧固连接；在线缆固定组件的第二端，前挡板和中间板之间也可紧固连接。

进一步地，移相器焊接工装可包括焊接平台，焊接平台上可设有多个固定工装组件。该移相器焊接工装可实现同时对多个待焊接移相器的固定。

在一个实施例中，移相器焊接工装及焊接产品包括：腔体固定组件7，线缆固定组件8，移相器金属腔体5，移相器PCB、移相器介质片、线缆6；腔体固定组件7位于焊接平台，用来固定移相器金属腔体5的位置；线缆固定组件8位于腔体固定组件7的上方，与腔体固定组件7通过挂钩相连，为可拆卸式装置，用来固定线缆6的位置；线缆6包括芯线、介质层、屏蔽层、绝缘层，其中芯线将与PCB上焊盘焊连在一起；屏蔽层与移相器金属腔体5焊连在一起。

参考图6至图10，本实用新型实施例还提供一种移相器焊接装置，包括上述任一移相器焊接工装，还包括焊接机构、点锡机构、第一位移机构和第二位移机构，焊接机构3和点锡机构2分别连接于第一位移机构，移相器焊接工装连接于第二位移机构，第一位移机构和第二位移机构的位移范围存在交叉。具体的，第一位移机构可单独或同时带动焊接机构3和点锡机构2移动，第二位移机构可以带动移相器焊接工装移动，且第一位移机构和第二位移机构的位移范围存在重合区域，可以使移相器焊接工装移动至焊接机构3或点锡机构2的正下方，进而对移相器焊接工装上的待焊接产品进行点锡或激光照射。

进一步地，焊接机构3包括多个并排设置的激光焊接头组件14，至少一个激光焊接头组件14连接有摆动机构15，摆动机构15用于带动激光焊接头组件14转动以调节出光方向。

具体的，参考图7所示，本实施例提供的一种激光焊接装置包括焊接机构3，焊接机构3包含多个激光焊接头组件14，多个激光焊接头组件14设置成一排，其中至少一个激光焊接头组件14连接有摆动机构15，摆动机构15可以带动激光焊接头组件14转动，即连接有摆动机构15的激光焊接头组件14可以转动改变出光方向，没有连接摆动机构15的激光焊接头组件14的出光保持不变，进而可以实现多个激光焊接头组件14对一个位置的照射。

在一个优选实施例中，参考图6，焊接机构3设有三个激光焊接头组件14，三个激光焊接头组件14位于第一位移机构，两端的激光焊接头组件14可根据需求进行旋转调节；当仅需要单光束垂直照射单一焊点时，可将两端的激光焊接头组件14调节至垂直向下出光，如图9所示；当需要多光束照射单一焊点时，可旋转两端的激光焊接头组件14的角度，将焊接光斑调整到同一焊点处，三个激光焊接镜头组件14同时出光；当特殊焊接点位需要斜射的焊接工艺，分别旋转两端的激光焊接头组件14的角度，如图10所示，照射到需斜射工艺的点位，完成特殊点位的焊接。

在一个实施例中，焊接机构包括支架二、三个激光器、两个摆动机构、两个角度传感器，支架二与第一位移机构连接；激光器包括激光焊接头组件15及激光控制器，激光控制器与激光焊接头组件15之间通过线连接，进而实现信号连接；摆动机构15设于支架二，控制两端激光焊接头组件15的旋转，调节光束照射路径；角度传感器设于支架二，监控两端激光焊接头组件的旋转角度。

进一步地，本实施例提供的激光焊接装置，第一位移机构还包括框架本体1、第一Z轴组件1-2、第二Z轴组件1-1、Y轴组件和点锡机构2，第一Z轴组件1-2和第二Z轴组件1-1分别连接于框架本体1的顶部，Y轴组件沿Y轴方向对应设于第一Z轴组件1-2和第二Z轴组件1-1的下方，Y轴组件用于连接固定工装组件4，焊接机构3连接于第一Z轴组件1-2，点锡机构2连接于第二Z轴组件1-1，用于对待焊接产品4进行点锡操作。具体的，第一Z轴组件1-2和第二Z轴组件1-1分别连接于框架本体1的顶部的不同位置；Y轴组件是沿框架本体1的Y轴方向设置，且Y轴组件设于第一Z轴组件1-2和第二Z轴组件1-1的下方，Y轴组件用于连接待焊接产品，具体的，Y轴组件上设有焊接平台，焊接平台上连接有一个或者多个固定工装组件4，固定工装组件4可随焊接平台在Y轴方向上的移动而移动，待焊接产品设于固定工装组件4，如图7所示，进而待焊接产品可以沿Y轴组件的Y轴方向移动；焊接机构3连接于第一Z轴组件1-2，在Y轴上的固定工装组件4移动到第一Z轴组件上焊接机构3的位置时，可对设于Y轴组件上的固定工装组件4上的待焊接产品进行焊接；进一步地，可以根据待焊接产品的要求，采用单一照射；或者通过摆动机构15带动激光焊接头组件14转动，进而实现多个激光焊接头组件14对一个待焊接产品的照射。另外，点锡机构2连接于第二Z轴组件1-1，在Y轴上的待焊接产品移动到第二Z轴组件点锡机构2的位置时，可对设于Y轴组件上的待焊接产品进行点锡操作。

在一个实施例中，参考图8，点锡机构2包括支架一、一个固定锡膏管、一个活动锡膏管、两个锡膏管锁定装置、两个伸缩气缸、两个点锡针头、皮带调节装置、调节电机、两个锡量控制器；支架一与第二Z轴组件1-1连接；调节电机位于支架上，带动皮带调节装置的运转；皮带调节装置设于支架一，带动活动锡膏管锁定装置及活动锡膏管运动，从而调整两个锡膏管之间的距离；所述点锡针头位于锡膏管下方，控制锡膏位置；伸缩气缸位于锡膏管上方，可控制单个锡膏管的上下运动；所述两台锡量控制器位于整体设备外部，分别与锡膏管通过气管相连，可精确控制锡膏的出锡量。

进一步地，线缆6包括芯线、介质层、屏蔽层、绝缘层，其中芯线将与PCB上焊盘通过激光直接照射融化锡膏焊连在一起；屏蔽层与移相器金属腔体5通过激光照射金属腔体5融化上方的锡膏焊连在一起。

在上述实施例的基础上，第一位移机构还包括第一X轴组件和第二X轴组件，第一X轴组件和第二X轴组件分别沿X轴方向并排连接于所述框架本体的顶部，第一Z轴组件连接于所述第一X轴组件，第二Z轴组件连接于第二X轴组件，框架本体的底部并排设有多个Y轴组件。

在一个实施例中，激光焊接装置包括焊接机构3、点锡机构2、第一Z轴组件1-2、第二Z轴组件1-1、第一X轴组件1-4、第二X轴组件1-3以及Y轴组件，其中第一X轴组件1-4和第二X轴组件1-3分别沿X轴方向并排连接于框架本体1的顶部，第一Z轴组件1-2通过第一连接杆连接于第一X轴组件1-4，具体的，第一连接杆的一端连接于第一Z轴组件1-2，第一连接杆的另一端连接于第一X轴组件1-4；且焊接机构3设于第一Z轴组件，也就是说，设于第一Z轴的焊接机构3可以在第一X轴组件1-4上沿X轴方向移动；第二Z轴组件1-1通过第二连接杆连接于第二X轴组件1-3，具体的，第二连接杆的一端连接于第二Z轴组件1-1，第二连接杆的另一端连接于第二X轴组件；且点锡机构2设于第二Z轴组件1-1，即设于第二Z轴上的点锡机构2可以在第二X轴组件1-3上沿X轴方向移动；进一步，框架本体1底部连接有底板，Y轴组件设于底板，且Y轴组件连接有焊接平台，设有待焊接产品的移相器焊接工装设于焊接平台，待焊接产品可以在Y轴组件上沿Y轴方向移动。

在一个实施例中，Y轴组件包括第一Y轴组件1-5和第二Y轴组件1-6，本实施例中关于Y轴组件的个数不做具体限定，可根据实际需求进行限定。

本实施例提供的激光焊接装置，双Y轴组件上的焊接平台分别放置两个焊接产品，设置各个相关运动点位，两个Y轴组件相互独立运动，又相互配合；第二X轴组件1-3与第二Z轴组件1-6带动点锡机构2在两个点锡点位之间来回运动，第一X轴组件1-4与第一Z轴组件1-2则带动焊接机构3在两个焊接点位之间来回运动，当点锡机构2位于第一Y轴组件1-5的点锡工位上时，焊接机构3位于第二Y轴组件1-6的焊接工位上；当点锡机构2又运转到第二Y轴组件1-6的点锡工位上时，焊接机构3运转到第一Y轴组件1-5的焊接工位上，点锡机构2与焊接机构3同样相互独立运动，又相互配合。

在一个优选实施例中，根据移相器两焊点之间的距离随时调节两点锡针头之间的距离，通过调节电机控制皮带调节装置运转，从而带动活动锡膏管及其锡膏管锁定装置左右运动，调整点锡针头运动到所需距离；再根据移相器焊点数量，灵活选择对应的点锡工艺，包括：仅伸出一个伸缩气缸的单点点锡，伸出两个伸缩气缸的双点同时点锡，最后锡量控制器运转，控制锡膏的出锡时间及出锡量；移相器采用自动化点锡可取消人工送锡动作，提高生产效率。

在一个实施例中，焊接机构的激光焊接头组件根据移相器焊点的种类有两种状态，当焊接移相器PCB内芯焊点时，所需加工工艺为垂直焊接，此时旋转电机控制两端的激光焊接头组件为竖直状态，三台激光器同时出光，垂直照射移相器PCB焊盘内芯焊点，完成焊接；当焊接移相器金属腔体5时，中间激光焊接头组件垂直照射，两端的激光焊接头组件通过旋转电机控制，倾斜照射焊点周边的金属区域。

本实用新型实施例提供的一种移相器焊接工装及焊接装置，将腔体固定组件7和线缆固定组件8结合在一台设备上，同时两种焊接工装可共用，减少了流转时间，提高了生产效率及设备利用率；采用自动化的点锡机构，取消移相器焊接人工送锡动作，同时亦可根据移相器焊点数量，灵活选择选单点、双点或混合点锡功能；采用多台激光器并行垂直焊接移相器PCB内芯焊点，提升了焊接效率，加快了焊接速度；采用多台激光器组合焊接移相器金属腔体5焊点，通过多台激光器分别出光照射单一焊点周边，可有效分散单点的受热压力，提高焊接良率及焊接效率。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种移相器焊接工装，其中移相器包括金属腔体、电路板和线缆，其特征在于，所述移相器焊接工装包括固定工装组件，所述固定工装组件包括腔体固定组件和线缆固定组件，所述腔体固定组件围合形成有用于与所述金属腔体匹配的容纳槽，所述线缆固定组件可拆卸连接于所述腔体固定组件且对应位于所述容纳槽的槽口处，所述线缆固定组件用于在焊接电路板和线缆时连接于所述腔体固定组件对线缆进行固定。

2.根据权利要求1所述的移相器焊接工装，其特征在于，所述腔体固定组件包括安装块，所述安装块设在所述安装槽的槽底对应处，多个所述安装块沿所述容纳槽的长度方向设置，至少一个所述安装块上设有安装孔，所述安装孔用于连接固定所述金属腔体。

3.根据权利要求1所述的移相器焊接工装，其特征在于，所述腔体固定组件还包括沿所述容纳槽的长度方向设置的多对限位块，任一对限位块对应设于所述容纳槽的两侧。

4.根据权利要求1至3任一所述的移相器焊接工装，其特征在于，所述腔体固定组件还包括在所述容纳槽的两端对应处分别设置的固定板，至少一个固定板的内壁设有凹槽，用于避让所述金属腔体的端部。

5.根据权利要求4所述的移相器焊接工装，其特征在于，所述固定板的外侧设有支撑柱，所述线缆固定组件的两端对应放置在所述支撑柱上，所述线缆固定组件的端部和所述支撑柱之间设有匹配的限位结构。

6.根据权利要求1至3任一所述的移相器焊接工装，其特征在于，所述线缆固定组件包括前挡板、后挡板以及横置设于所述前挡板和所述后挡板之间的中间板，所述中间板与所述前挡板相接的一侧和/或所述中间板与所述后挡板相接的一侧设有贯穿的缺口，所述缺口用于穿过线缆，所述前挡板和所述中间板之间在所述线缆固定组件的第一端设有第一锁紧结构，所述后挡板和所述中间板之间在所述线缆固定组件的第二端设有第二锁紧结构。

7.一种移相器焊接装置，其特征在于，包括上述权利要求1至6任一所述的移相器焊接工装，还包括焊接机构、点锡机构、第一位移机构和第二位移机构，所述焊接机构和所述点锡机构分别连接于所述第一位移机构，所述移相器焊接工装连接于所述第二位移机构，所述第一位移机构和所述第二位移机构的位移范围存在交叉。

8.根据权利要求7所述的移相器焊接装置，其特征在于，所述焊接机构包括多个并排设置的激光焊接头组件，至少一个所述激光焊接头组件连接有摆动机构，所述摆动机构用于带动所述激光焊接头组件转动以调节出光方向。

9.根据权利要求7所述的移相器焊接装置，其特征在于，所述第一位移机构包括框架本体、第一Z轴组件和第二Z轴组件，所述第二位移机构包括Y轴组件，所述第一Z轴组件和所述第二Z轴组件分别连接于所述框架本体的顶部，所述Y轴组件沿Y轴方向对应设于所述第一Z轴组件和所述第二Z轴组件的下方，所述Y轴组件用于连接所述移相器焊接工装，所述焊接机构连接于所述第一Z轴组件，所述点锡机构连接于所述第二Z轴组件。

10.根据权利要求9所述的移相器焊接装置，其特征在于，所述第一位移机构还包括第一X轴组件和第二X轴组件，所述第一X轴组件和所述第二X轴组件分别沿X轴方向并排连接于所述框架本体的顶部，所述第一Z轴组件连接于所述第一X轴组件，所述第二Z轴组件连接于所述第二X轴组件，所述框架本体的底部并排设有多个所述Y轴组件。

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